CN105050337B - 一种刚挠结合板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种刚挠结合板的制作方法，包括：制作挠性板的内层线路图形，所述挠性板具有压合区和开窗区；在所述挠性板的开窗区贴覆盖膜，且所述覆盖膜部分延伸进所述压合区，覆盖所述压合区与开窗区的交界处；对所述挠性板的压合区进行超粗化的处理；对刚性板的压合面进行表面处理；通过层压方式将所述刚性板和所述挠性板的压合区进行压合，获得刚挠结合板。采用本发明实施例能在保证铜面结合力的同时，保证覆盖膜的结合力，避免刚挠结合板产生分层。

Description

一种刚挠结合板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种刚挠结合板的制作方法。

背景技术

随着PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，刚性印制电路板和挠性印制电路板开始向刚挠结合板方向发展，刚挠结合板的特点在于由挠性板做成的可挠线路是可以弯折，以实现后续组装时的立体安装，是PCB产业未来的主要增长点之一。

一般地，刚挠结合板在层压前对刚性板和挠性板进行棕化处理，在板的铜表面形成一层均匀致密的粗化微观面，还形成一层有机金属膜，增强铜表面与粘结片的结合能力。挠性板一般分为开窗区和压合区，此开窗区用作刚挠结合板的可挠线路，压合区用作刚性板与挠性板结合的部分，挠性板在棕化处理前，需要在挠性板的开窗区贴覆盖膜，且覆盖膜在挠性板的开窗区基础上需延伸进压合区一部分，与粘结片相压合，此粘结片一般为环氧树脂。此覆盖膜为聚酰压胺，会与棕化液产生化学反应生成一种物质，此物质会降低覆盖膜与粘结片之间的结合力，影响覆盖膜延伸进压合区的那一部分与粘结片的结合力，进而使得刚挠结合板容易产生分层问题。

发明内容

本发明实施例提出一种刚挠结合板的制作方法，在保证铜面结合力的同时，保证覆盖膜的结合力，避免刚挠结合板产生分层。

本发明实施例提供一种刚挠结合板的制作方法，包括：

制作挠性板的内层线路图形，所述挠性板具有压合区和开窗区；

在所述挠性板的开窗区贴覆盖膜，且所述覆盖膜部分延伸进所述压合区，覆盖所述压合区与开窗区的交界处；

对所述挠性板的压合区进行超粗化的处理；

对刚性板的压合面进行表面处理；

通过层压方式将所述刚性板和所述挠性板的压合区进行压合，获得刚挠结合板。

进一步地，所述对所述挠性板的压合区进行超粗化的处理，具体包括：

将所述挠性板水平或竖立放置，采用超粗化溶液对所述挠性板的表面进行喷淋，完成所述挠性板的压合区超粗化的处理。

进一步地，所述超粗化溶液包含硫酸、过氧化氢、有机添加剂和铜离子；

其中，所述有机添加剂包括有机铜、有机酸、胍类化合物、唑类化合物和醇胺化合物。

进一步地，在所述超粗化溶液中，所述硫酸的浓度为C1，所述过氧化氢的浓度为C2，所述有机添加剂的浓度为C3，所述铜离子的浓度为C4；

其中，45mL/L≤C1≤60mL/L；50mL/L≤C2≤80mL/L；90mL/L≤C3≤110mL/L；0＜C4≤30g/L。

进一步地，在所述对所述挠性板的压合区进行超粗化处理的步骤之前，还包括：

将所述挠性板水平或竖立放置，对所述挠性板的表面依次进行酸洗、第一水洗、除油、第二水洗的喷淋处理。

进一步地，在所述对所述挠性板的压合区进行超粗化处理的步骤之后，还包括：

将所述挠性板水平或竖立放置，对所述挠性板的表面进行第三水洗的喷淋处理和干燥处理。

进一步地，在所述对刚性板的压合面进行表面处理的步骤之前，还包括：

对所述刚性板进行内层线路图形的制作。

进一步地，所述对刚性板的压合面进行表面处理，具体包括：

将所述刚性板水平或竖立放置，对所述刚性板的表面依次进行酸洗、第一水洗、除油、第二水洗、活化、棕化、第三水洗的喷淋处理和干燥处理；或者，将所述刚性板水平或竖立放置，对所述刚性板的表面依次进行酸洗、第一水洗、除油、第二水洗、超粗化、第三水洗的喷淋处理和干燥处理。

进一步地，所述刚性板包括第一层刚性板和第二层刚性板；

则，所述通过层压方式将所述刚性板和所述挠性板的压合区进行压合，获得刚挠结合板，具体包括：

将所述挠性板的压合区夹置在所述第一层刚性板和所述第二层刚性板之间，且在所述挠性板的压合区和所述第一层刚性板之间设置粘结片，在所述挠性板的压合区和所述第二层刚性板之间设置粘结片；

通过层压方式，将所述第一层刚性板、所述挠性板的压合区和所述第二层刚性板压合为一体，获得刚挠结合板。

进一步地，在所述将所述刚性板和所述挠性板的压合区进行压合，获得刚挠结合板的步骤之后，还包括：

在所述刚挠结合板上钻孔、沉铜，获得金属化孔；

对所述刚挠结合板的外层进行图形转移和蚀刻；

对所述刚挠结合板依次进行表面清洁、外形加工、电气性能测试的处理。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

本发明实施例提供的刚挠结合板的制作方法，在刚挠结合板层压前，对挠性板进行超粗化处理，对挠性板的铜表面进行粗化，增加铜表面与粘结片的结合力，同时，此超粗化处理与挠性板表面的覆盖膜不产生反应，避免降低了延伸进压合区的覆盖膜与粘结片之间的结合力，从而，当刚性板和挠性板进行层压后，能有效地避免刚挠结合板产生分层问题。

附图说明

图1是一种典型的刚挠结合板的截面结构示意图；

图2是本发明提供的刚挠结合板的制作方法的一种实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图2，其是本发明提供的刚挠结合板的制作方法的一种实施例的流程示意图，包括：

S1、制作挠性板的内层线路图形，所述挠性板具有压合区和开窗区；

S2、在所述挠性板的开窗区贴覆盖膜，且所述覆盖膜部分延伸进所述压合区，覆盖所述压合区与开窗区的交界处；

S3、对所述挠性板的压合区进行超粗化的处理；

S4、对刚性板的压合面进行表面处理；

S5、通过层压方式将所述刚性板和所述挠性板的压合区进行压合，获得刚挠结合板。

进一步地，所述对所述挠性板的压合区进行超粗化的处理，具体包括：

将所述挠性板水平或竖立放置，采用超粗化溶液对所述挠性板的表面进行喷淋，完成所述挠性板的压合区超粗化的处理。

需要说明的是，在实际生产时，会有相应的机器将所述挠性板水平或竖立放置在超粗化溶液槽上方，所述挠性板的两表面分别有自动喷淋器，从超粗化溶液槽中抽取所述超粗化溶液并喷淋在所述挠性板的表面，所述挠性板的压合区的表面铜层与所述超粗化溶液产生化学反应，获得均匀一致的粗糙表面；所述超粗化溶液不与所述挠性板表面的覆盖膜产生化学反应，避免降低覆盖膜与粘结片之间的结合力，从而保证在层压后刚挠结合板的结合力。

进一步地，所述超粗化溶液包含硫酸、过氧化氢、有机添加剂和铜离子；

其中，所述有机添加剂包括有机铜、有机酸、胍类化合物、唑类化合物和醇胺化合物。

优选地，在所述超粗化溶液中，所述硫酸的浓度为C1，所述过氧化氢的浓度为C2，所述有机添加剂的浓度为C3，所述铜离子的浓度为C4；

其中，45mL/L≤C1≤60mL/L；50mL/L≤C2≤80mL/L；90mL/L≤C3≤110mL/L；0＜C4≤30g/L。

需要说明的是，所述硫酸与所述过氧化氢是所述超粗化溶液的主要成分，所述有机添加剂对所述硫酸、所述过氧化氢和所述挠性板的表面铜层的化学反应起到催化的作用，有效地加速所述挠性板的表面铜层的粗化，所述铜离子具有稳定所述化学反应的作用。所述超粗化溶液使所述挠性板的铜表面形成均匀致密的蜂窝状的有机金属铜层，此结构能增强铜表面与粘结片即环氧树脂的结合力，并且所述超粗化溶液不与所述覆盖膜产生反应，即不降低覆盖膜与粘结片之间的结合力。

进一步地，在所述对所述挠性板的压合区进行超粗化处理的步骤之前，还包括：

将所述挠性板水平或竖立放置，对所述挠性板的表面依次进行酸洗、第一水洗、除油、第二水洗的喷淋处理。

其中，所述酸洗是采用酸性溶液对所述挠性板的表面铜层的氧化层进行去氧化，可保证所述挠性板后续进行超粗化处理时的粗化效果，获得色泽均匀粗化的铜面；所述第一水洗是采用清水洗去所述挠性板表面残留的所述酸性溶液；所述除油是采用碱性溶液去除所述挠性板表面的指印或油渍；所述第二水洗是采用清水洗去所述挠性板表面残留的所述碱性溶液。

进一步地，在所述对所述挠性板的压合区进行超粗化处理的步骤之后，还包括：

将所述挠性板水平或竖立放置，对所述挠性板的表面进行第三水洗的喷淋处理和干燥处理。

其中，所述第三水洗是采用清水洗去所述挠性板表面残留的超粗化溶液，然后进行干燥处理，完成对所述挠性板在压合前的表面处理。

进一步地，在所述对刚性板的压合面进行表面处理的步骤之前，还包括：

对所述刚性板进行内层线路图形的制作。

需要说明的是，对所述刚性板进行内层线路图形的制作具体包括：对所述刚性板的内层依次进行沉铜、贴干膜、曝光、蚀刻、褪去干膜的制作，获得所述内层线路图形。但在本实施例中，可以按照刚挠结合板的设计情况决定所述刚性板是否进行内层线路图形制作。

进一步地，所述对刚性板的压合面进行表面处理，具体包括：

将所述刚性板水平或竖立放置，对所述刚性板的表面依次进行酸洗、第一水洗、除油、第二水洗、活化、棕化、第三水洗的喷淋处理和干燥处理；或者，将所述刚性板水平或竖立放置，对所述刚性板的表面依次进行酸洗、第一水洗、除油、第二水洗、超粗化、第三水洗的喷淋处理和干燥处理。

需要说明的是，在所述对刚性板的压合面进行表面处理时，为了方便实际操作，会对整个刚性板进行表面处理，使所述刚性板表面铜层形成均匀致密的蜂窝状的有机金属铜层，增强与粘结片的结合力；所述刚性板的一个表面用于与粘结片压合，另一个表面将会在压合后进行外层线路图形制作，则由于要进行表面沉铜，所述用于外层线路图形制作的刚性板表面的蜂窝状的有机金属铜层对所述刚挠结合板后序制作过程不产生影响。

进一步地，所述刚性板包括第一层刚性板和第二层刚性板；

则，所述通过层压方式将所述刚性板和所述挠性板的压合区进行压合，获得刚挠结合板，具体包括：

将所述挠性板的压合区夹置在所述第一层刚性板和所述第二层刚性板之间，且在所述挠性板的压合区和所述第一层刚性板之间设置粘结片，在所述挠性板的压合区和所述第二层刚性板之间设置粘结片；

通过层压方式，将所述第一层刚性板、所述挠性板的压合区和所述第二层刚性板压合为一体，获得刚挠结合板。

需要说明的，所述挠性板可以不限于一层，可以为多层，且相邻挠性板之间也设置有粘结片。

进一步地，在所述将所述刚性板和所述挠性板的压合区进行压合，获得刚挠结合板的步骤之后，还包括：

在所述刚挠结合板上钻孔、沉铜，获得金属化孔；

对所述刚挠结合板的外层进行图形转移和蚀刻；

对所述刚挠结合板依次进行表面清洁、外形加工、电气性能测试的处理。

在本实施例中，刚挠结合板是多层印制板，其顶层和底层均为刚性板，内层为挠性板的压合区，挠性板的开窗区为刚挠结合板的可挠线路，其表面覆盖一层覆盖膜，具体参见图1，其是一种典型的刚挠结合板的截面结构示意图，以下将结合本实施例以及图1，对制作刚挠结合板的过程进行具体的描述：。

对挠性板2、刚性板1和粘结片3根据刚挠结合板的设计情况分别进行开料，并相应的制作挠性板2和刚性板1的内层线路图形，并加工挠性板2的外形，包括开窗区21和压合区22。对所述挠性板2进行表面去氧化层，然后在所述挠性板2的开窗区21贴覆盖膜4，且所述覆盖膜4部分延伸进所述压合区22，覆盖所述压合区21与开窗区22的交界处。压合前，对所述挠性板2进行超粗化处理，既保证所述挠性板2的铜表面与粘结片3的结合力，同时也保证所述覆盖膜4延伸进所述压合区的部分与粘结片3的结合力，即，避免了刚挠结合板产生分层问题；对所述刚性板1进行超粗化或者是棕化处理，解决所述刚性板1与所述粘结片3之间的结合力问题。进行层压时，将所述刚性板1、所棕粘结片3和所述挠性板2定位铆合，经过高温压合获得所述刚挠结合板。最后，将所述刚挠结合板进行后工序的制作，如前面所述，不再赘述。

本发明实施例提供的刚挠结合板的制作方法，在刚挠结合板层压前，对挠性板进行超粗化处理，对挠性板的铜表面进行粗化，增加铜表面与粘结片的结合力，同时，此超粗化处理与挠性板表面的覆盖膜不产生反应，避免降低了延伸进压合区的覆盖膜与粘结片之间的结合力，从而，当刚性板和挠性板进行层压后，能有效地避免刚挠结合板产生分层问题。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括：

制作挠性板的内层线路图形，所述挠性板具有压合区和开窗区；

在所述挠性板的开窗区贴覆盖膜，且所述覆盖膜部分延伸进所述压合区，覆盖所述压合区与开窗区的交界处；

对所述挠性板的压合区进行超粗化的处理；

对刚性板的压合面进行表面处理；

通过层压方式将所述刚性板和所述挠性板的压合区进行压合，获得刚挠结合板；

所述对所述挠性板的压合区进行超粗化的处理，具体包括：

将所述挠性板水平或竖立放置，采用超粗化溶液对所述挠性板的表面进行喷淋，完成所述挠性板的压合区超粗化的处理；

所述超粗化溶液包含硫酸、过氧化氢、有机添加剂和铜离子；

其中，所述有机添加剂包括有机铜、有机酸、胍类化合物、唑类化合物和醇胺化合物；

在所述超粗化溶液中，所述硫酸的浓度为C1，所述过氧化氢的浓度为C2，所述有机添加剂的浓度为C3，所述铜离子的浓度为C4；

其中，45mL/L≤C1≤60mL/L；50mL/L≤C2≤80mL/L；90mL/L≤C3≤110mL/L；0＜C4≤30g/L。

2.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在所述对所述挠性板的压合区进行超粗化处理的步骤之前，还包括：

将所述挠性板水平或竖立放置，对所述挠性板的表面依次进行酸洗、第一水洗、除油、第二水洗的喷淋处理。

3.根据权利要求2所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在所述对所述挠性板的压合区进行超粗化处理的步骤之后，还包括：

将所述挠性板水平或竖立放置，对所述挠性板的表面进行第三水洗的喷淋处理和干燥处理。

4.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在所述对刚性板的压合面进行表面处理的步骤之前，还包括：

对所述刚性板进行内层线路图形的制作。

5.根据权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述对刚性板的压合面进行表面处理，具体包括：

将所述刚性板水平或竖立放置，对所述刚性板的表面依次进行酸洗、第一水洗、除油、第二水洗、活化、棕化、第三水洗的喷淋处理和干燥处理；或者，将所述刚性板水平或竖立放置，对所述刚性板的表面依次进行酸洗、第一水洗、除油、第二水洗、超粗化、第三水洗的喷淋处理和干燥处理。

6.根据权利要求1至5任一所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述刚性板包括第一层刚性板和第二层刚性板；

则，所述通过层压方式将所述刚性板和所述挠性板的压合区进行压合，获得刚挠结合板，具体包括：

将所述挠性板的压合区夹置在所述第一层刚性板和所述第二层刚性板之间，且在所述挠性板的压合区和所述第一层刚性板之间设置粘结片，在所述挠性板的压合区和所述第二层刚性板之间设置粘结片；

通过层压方式，将所述第一层刚性板、所述挠性板的压合区和所述第二层刚性板压合为一体，获得刚挠结合板。

7.根据权利要求1至5任一所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在所述将所述刚性板和所述挠性板的压合区进行压合，获得刚挠结合板的步骤之后，还包括：

在所述刚挠结合板上钻孔、沉铜，获得金属化孔；

对所述刚挠结合板的外层进行图形转移和蚀刻；

对所述刚挠结合板依次进行表面清洁、外形加工、电气性能测试的处理。