CN104486911A - 一种内层有焊盘或金手指的刚挠接合板的制作工艺 - Google Patents

一种内层有焊盘或金手指的刚挠接合板的制作工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN104486911A
CN104486911A CN201410604944.XA CN201410604944A CN104486911A CN 104486911 A CN104486911 A CN 104486911A CN 201410604944 A CN201410604944 A CN 201410604944A CN 104486911 A CN104486911 A CN 104486911A
Authority
CN
China
Prior art keywords
golden finger
pad
rigid
blue glue
welding disc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410604944.XA
Other languages
English (en)
Inventor
王海峰
李胜伦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd
Original Assignee
ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd filed Critical ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd
Priority to CN201410604944.XA priority Critical patent/CN104486911A/zh
Publication of CN104486911A publication Critical patent/CN104486911A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1377—Protective layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

本发明涉及一种电路板的制作方法，特别是刚挠接合板的制作工艺。包括以下步骤：层压、X-Ray、减铜、钻孔、去毛刺、在焊盘或金手指上印刷可剥蓝胶覆盖、镀铜、干膜前处理、图形转移、DES、揭去焊盘或金手指上可剥蓝胶、阻焊前处理、阻焊、化金、铣外型、冲型，制成刚挠接合板，所述印刷可剥蓝胶包含蓝胶印刷和蓝胶烘烤过程。用可剥蓝胶来代替耐高温胶带保护保内层金手指或焊盘，解决了层压前贴高温胶带存在胶的残留，导致化金无法化上问题和克服了胶带贴不实蚀刻药水会从缝隙进去将或焊盘金手指蚀刻掉的技术难题，提高了带焊盘或金手指的刚挠接合板良品率，降低了生产成本。

Description

一种内层有焊盘或金手指的刚挠接合板的制作工艺
技术领域
本发明涉及一种电路板的制作方法，特别是刚挠接合板的制作工艺。
背景技术
目前，生产内层有焊盘或金手指的刚挠接合板时，通常采用贴耐高温胶带的方式保护内层金手指或焊盘。具体有2种方法如下：
1、焊盘或金手指处贴耐高温胶带，层压后经X-Ray、减铜、钻孔、去毛刺、除胶渣、PTH、镀铜、干膜前处理、图形转移、DES、揭去耐高温胶带、阻焊前处理、阻焊、化金、铣外型、冲型。
2、层压、焊盘或金手指处贴耐高温胶带、X-Ray、减铜、钻孔、去毛刺、除胶渣、PTH、镀铜、干膜前处理、图形转移、DES、揭去耐高温胶带、阻焊前处理、阻焊、化金、铣外型、冲型。
耐高温胶带在层压前贴，经高温压合后，在蚀刻后撕掉高温胶带时金手指或焊盘上会有少量胶的残留，导致化金无法化上；耐高温胶带在层压后贴，蚀刻后撕掉高温胶带金手指上不会有胶的残留，但会存在胶带贴不实蚀刻药水会从缝隙进去将金手指或者焊盘蚀刻掉。因此这两种方法均会严重影响带焊盘或金手指的刚挠接合板的性能，造成大量废品的出现，增加了产品的生产成本，造成资源的浪费。
本文中金手指是电子元器件插槽、插口的接触金属部分。
发明内容
发明目的：针对上述问题，本发明的目的是克服现有技术不足，提供一种具有疏肝利胆功效的鬼针草颗粒的生产方法。
发明目的：针对上述问题，本发明的目的是提供一种制造内层有焊盘或金手指的刚挠接合板的制作工艺，可以有效解决刚挠接合板内层有焊盘或金手指时，在外层蚀刻时易被蚀刻掉或有胶的残留，影响产品质，废品率高的问题。
技术方案：一种内层有焊盘或金手指的刚挠接合板的制作工艺，包括如下步骤：层压、X-Ray、减铜、钻孔、去毛刺、在焊盘或金手指上覆盖印刷可剥蓝胶、镀铜、干膜前处理、图形转移、DES、揭去焊盘或金手指上可剥蓝胶、阻焊前处理、阻焊、化金、铣外型、冲型，制成刚挠接合板，所述印刷可剥蓝胶包含蓝胶印刷和蓝胶烘烤过程。
蓝胶在层压后印刷，克服了层压前贴高温胶带存在胶的残留，此外蓝胶印刷时是液态的具有流动性，所以胶与板之间没有缝隙存在，克服了胶带贴不实蚀刻药水会从缝隙进去将或焊盘金手指蚀刻掉风险。
进一步的，为确保蚀刻药水不会腐蚀焊盘或金手指，可剥蓝胶覆盖范围超过其覆盖的焊盘或金手指周边至少1mm。
进一步的，当蓝胶烘烤的参数为温度120-160摄氏度，时间为40分钟时，可剥蓝胶可轻易揭开，生产效率更高。
优选，蓝胶烘烤的参数为温度150摄氏度，时间为40分钟。
有益效果：与现有技术相比，本发明的优点是用可剥蓝胶来代替耐高温胶带保护保内层金手指或焊盘，解决了层压前贴高温胶带存在胶的残留，导致化金无法化上问题和克服了胶带贴不实蚀刻药水会从缝隙进去将或焊盘金手指蚀刻掉的技术难题，提高了带焊盘或金手指的刚挠接合板良品率，降低了生产成本。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
一种内层有焊盘或金手指的刚挠接合板的制作工艺，带有焊盘或金手指的柔性内层芯板、连接剂、金属铜经层压、X-Ray、减铜、钻孔、去毛刺、在焊盘或金手指上覆盖印刷可剥蓝胶、蓝胶在150摄氏度下烘烤40分钟、镀铜、干膜前处理、图形转移、DES、揭去焊盘或金手指上可剥蓝胶、阻焊前处理、阻焊、化金、铣外型、冲型，制成刚挠接合板。

Claims (4)

1.一种内层有焊盘或金手指的刚挠接合板的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：
层压、X-Ray、减铜、钻孔、去毛刺、在焊盘或金手指上印刷可剥蓝胶覆盖、镀铜、干膜前处理、图形转移、DES、揭去焊盘或金手指上可剥蓝胶、阻焊前处理、阻焊、化金、铣外型、冲型，制成刚挠接合板，其特征在于：所述印刷可剥蓝胶包含蓝胶印刷和蓝胶烘烤过程。
2.根据权利要求1所述的一种内层有焊盘或金手指的刚挠接合板的制作工艺，其特征在于：所述可剥蓝胶覆盖范围超过其覆盖的焊盘或金手指周边至少1mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种内层有焊盘或金手指的刚挠接合板的制作工艺，其特征在于：所述蓝胶烘烤的参数为温度120-160摄氏度，时间为40分钟。
4.根据权利要求1或2所述的一种内层有焊盘或金手指的刚挠接合板的制作工艺，其特征在于：所述蓝胶烘烤的参数为温度150摄氏度，时间为40分钟。
CN201410604944.XA 2014-10-31 2014-10-31 一种内层有焊盘或金手指的刚挠接合板的制作工艺 Pending CN104486911A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410604944.XA CN104486911A (zh) 2014-10-31 2014-10-31 一种内层有焊盘或金手指的刚挠接合板的制作工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410604944.XA CN104486911A (zh) 2014-10-31 2014-10-31 一种内层有焊盘或金手指的刚挠接合板的制作工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104486911A true CN104486911A (zh) 2015-04-01

Family

ID=52761396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410604944.XA Pending CN104486911A (zh) 2014-10-31 2014-10-31 一种内层有焊盘或金手指的刚挠接合板的制作工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104486911A (zh)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105228380A (zh) * 2015-10-26 2016-01-06 江苏弘信华印电路科技有限公司 一种总厚度小于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法
CN105246274A (zh) * 2015-10-26 2016-01-13 江苏弘信华印电路科技有限公司 一种总厚度大于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法
CN106028685A (zh) * 2016-06-21 2016-10-12 深圳市景旺电子股份有限公司 利用油墨代替胶带的柔性电路板制作方法及柔性电路板
CN106341944A (zh) * 2016-09-29 2017-01-18 深圳市景旺电子股份有限公司 一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法
CN106890782A (zh) * 2017-03-08 2017-06-27 山景雷特乐橡塑科技（苏州）有限公司 一种Micro‑USB插口包胶工艺
CN107241873A (zh) * 2017-07-17 2017-10-10 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种改进的金手指镀金方法
CN107635357A (zh) * 2017-09-13 2018-01-26 东莞联桥电子有限公司 一种易清理的pcb板金手指保护方法
CN109275260A (zh) * 2018-10-09 2019-01-25 郑州云海信息技术有限公司 一种高速高密度pcb板及其制备方法
CN110324980A (zh) * 2019-05-02 2019-10-11 深圳市星河电路股份有限公司 一种沉金加喷锡手指两种不同表面处理pcb板的加工方法
CN110933857A (zh) * 2019-11-15 2020-03-27 成都航天通信设备有限责任公司 挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法
CN112654175A (zh) * 2020-11-12 2021-04-13 安徽四创电子股份有限公司 一种开盖法制作盲槽内阻焊pcb的方法
CN114367497A (zh) * 2020-10-14 2022-04-19 大族激光科技产业集团股份有限公司 清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101330805A (zh) * 2007-06-18 2008-12-24 比亚迪股份有限公司 一种刚挠印制板的制作方法
CN101494955A (zh) * 2009-02-25 2009-07-29 深圳市华丰电器器件制造有限公司 在金手指喷锡板件上印可剥蓝胶的方法
CN202944008U (zh) * 2012-12-23 2013-05-22 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种印刷可剥蓝胶的网版

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101330805A (zh) * 2007-06-18 2008-12-24 比亚迪股份有限公司 一种刚挠印制板的制作方法
CN101494955A (zh) * 2009-02-25 2009-07-29 深圳市华丰电器器件制造有限公司 在金手指喷锡板件上印可剥蓝胶的方法
CN202944008U (zh) * 2012-12-23 2013-05-22 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种印刷可剥蓝胶的网版

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105228380B (zh) * 2015-10-26 2018-04-06 江苏弘信华印电路科技有限公司 一种总厚度小于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法
CN105246274A (zh) * 2015-10-26 2016-01-13 江苏弘信华印电路科技有限公司 一种总厚度大于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法
CN105228380A (zh) * 2015-10-26 2016-01-06 江苏弘信华印电路科技有限公司 一种总厚度小于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法
CN105246274B (zh) * 2015-10-26 2018-09-25 江苏弘信华印电路科技有限公司 一种总厚度大于0.32mm插接手在中间的四层刚挠结合板制作方法
CN106028685A (zh) * 2016-06-21 2016-10-12 深圳市景旺电子股份有限公司 利用油墨代替胶带的柔性电路板制作方法及柔性电路板
CN106341944A (zh) * 2016-09-29 2017-01-18 深圳市景旺电子股份有限公司 一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法
CN106341944B (zh) * 2016-09-29 2018-09-07 深圳市景旺电子股份有限公司 一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法
CN106890782A (zh) * 2017-03-08 2017-06-27 山景雷特乐橡塑科技（苏州）有限公司 一种Micro‑USB插口包胶工艺
CN107241873A (zh) * 2017-07-17 2017-10-10 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种改进的金手指镀金方法
CN107635357A (zh) * 2017-09-13 2018-01-26 东莞联桥电子有限公司 一种易清理的pcb板金手指保护方法
CN109275260A (zh) * 2018-10-09 2019-01-25 郑州云海信息技术有限公司 一种高速高密度pcb板及其制备方法
CN109275260B (zh) * 2018-10-09 2021-06-29 郑州云海信息技术有限公司 一种高速高密度pcb板及其制备方法
CN110324980A (zh) * 2019-05-02 2019-10-11 深圳市星河电路股份有限公司 一种沉金加喷锡手指两种不同表面处理pcb板的加工方法
CN110324980B (zh) * 2019-05-02 2021-06-01 深圳市星河电路股份有限公司 一种沉金加喷锡手指两种不同表面处理pcb板的加工方法
CN110933857A (zh) * 2019-11-15 2020-03-27 成都航天通信设备有限责任公司 挠性部分带金手指的刚挠结合印制板加工方法
CN114367497A (zh) * 2020-10-14 2022-04-19 大族激光科技产业集团股份有限公司 清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法
CN114367497B (zh) * 2020-10-14 2024-02-06 大族激光科技产业集团股份有限公司 清除显示装置金手指残留环氧树脂胶类的方法
CN112654175A (zh) * 2020-11-12 2021-04-13 安徽四创电子股份有限公司 一种开盖法制作盲槽内阻焊pcb的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104486911A (zh) 一种内层有焊盘或金手指的刚挠接合板的制作工艺
CN103249264B (zh) 一种内置金手指的多层线路板制作方法
WO2018006527A1 (zh) 一种覆盖膜保护化金内置元器件pcb板的制作方法
WO2017071394A1 (zh) 印制线路板及其制作方法
KR101423852B1 (ko) 지지체 금속박 부착 복합 금속층, 이것을 이용한 배선판과 그 제조방법, 이 배선판을 이용한 반도체 패키지의 제조방법
CN102821551A (zh) 厚铜类印制线路板的制作方法
TW200640315A (en) Electrically connecting structure of circuit board and method for fabricating same
CN102917540B (zh) 印制线路板选择性孔铜去除方法
CN105611751A (zh) 一种多层柔性线路板的加工方法
CN107770967A (zh) 一种线路板局部镀铜技术
CN104752234A (zh) 一种柔性封装基板的微盲孔制作方法
JP2016219559A5 (zh)
CN106341944A (zh) 一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法
WO2015123800A1 (zh) 一种台阶封装基板控胶方法
CN106686903A (zh) 一种pth孔板的处理工艺
US9468101B2 (en) Microvia structure of flexible circuit board and manufacturing method thereof
CN105246265B (zh) 软硬结合板感光膜保护软板的制作方法
CN108174518A (zh) 一种带插件孔结构的台阶盲槽及其加工方法
CN105376961A (zh) 一种喷锡表面处理的pcb的制作方法
CN102523694A (zh) 一种台阶电路板图形转移过程中避免漏基材的方法
CN106098633B (zh) 一种封装基板及其制作方法
TW200943513A (en) Package substrate and method for fabricating the same
CN103889159A (zh) 一种填埋式导电线路制备工艺
CN108235598B (zh) 一种特殊的镀金焊盘制造方法
CN104185355B (zh) 一种电路板的制作方法及电路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150401

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication