CN109275260A - 一种高速高密度pcb板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及PCB板制备技术领域，提供一种高速高密度PCB板及其制备方法，PCB板包括基板，基板的前端设有N个金手指，基板的后端设有分别与N个金手指相对应的N个焊盘，基板设置焊盘的区域由表层到内层依次设有N‑1个错层内层，分别记为第一错层内层至第N‑1错层内层，第一错层内层至第N‑1错层内层的铜皮走线与对应的第N‑1焊盘至第一焊盘连接；第N‑1焊盘至第一焊盘通过铜皮走线分别与第N‑1金手指至第一金手指连接，第N金手指通过表层走线与第N焊盘连接，从而减少了via过孔的使用，减少via过孔带来的风险和减少信号因via孔带来的阻抗不匹配和信号衰减，将via孔的stub效应完全消除，提升了信号质量。

Description

一种高速高密度PCB板及其制备方法
技术领域
本发明涉及PCB板制备技术领域，具体为一种高速高密度PCB板及其制备方法。
背景技术
目前，PCB焊盘是在同一个表层面，焊盘与金手指之间的走线包括内层走线和表层走线，其中，表层走线方式为：金手指-走线(trace)-焊盘，内层走线的方式为：金手指-表层(trace)-via过孔-内层(trace)-via过孔-表层(trace)-焊盘。
但是，如果由于密度和排布要求，焊盘需要排放两排或更多排时，后排焊盘和前端金手指的走线需要避开表层在内层走线，但是采用上述传统的PCB方案需要走via过孔，via过孔的走线方式造成信号质量下降，影响信号传输。
发明内容
为了克服上述所指出的现有技术的缺陷，本发明人对此进行了深入研究，在付出了大量创造性劳动后，从而完成了本发明。
具体而言，本发明所要解决的技术问题是：提供一种高速高密度PCB板，旨在解决现有技术中焊盘需要排放两排或更多排时，后排焊盘和前端金手指的走线需要避开表层在内层走线，via过孔的走线方式造成信号质量下降，影响信号传输的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种高速高密度PCB板，包括基板，所述基板的前端设有N个金手指，分别记为第一金手指至第N金手指，所述基板的后端设有分别与N个金手指相对应的N个焊盘，分别记为第一焊盘至第N焊盘；
所述第一金手指至第N金手指按照从基板侧端面到中心的方向排列设置，所述第一焊盘至第N焊盘按照从基板侧端面到中心的方向排列设置；
所述基板设置所述焊盘的区域由表层到内层依次设有N-1个错层内层，分别记为第一错层内层至第N-1错层内层，所述第一错层内层至第N-1错层内层的铜皮走线与对应的第N-1焊盘至第一焊盘连接；
所述第N-1焊盘至第一焊盘通过所述铜皮走线分别与所述第N-1金手指至第一金手指连接，所述第N金手指通过表层走线与所述第N焊盘连接。
作为一种改进的方案，所述基板上设有N-1个分别与所述第一金手指至第N-1金手指相对应的via过孔，分别记为第一via过孔至第N-1via过孔。
作为一种改进的方案，所述N为2，所述基板上设有第一金手指、第二金手指、第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘位于错层内层上；
对应地，所述基板上设有所述第二金手指的位置设有一个via过孔。
作为一种改进的方案，所述第二金手指通过表层走线与所述第二焊盘连接；
所述第一金手指依次通过表层走线、via过孔以及内层走线与所述第一焊盘连接。
本发明的另一目的在于提供一种基于高速高密度PCB板的制备方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：
在配置有via过孔的基板上，腐蚀掉所述基板的表层铜皮；
根据错层内层的个数要求，依次除去腐蚀掉表层铜皮后的基板的内层和表层之间的树脂层压合材料层，形成若干层包含有铜皮走线的台阶；
在每一个台阶上，将内层外漏的铜皮走线和对应的焊盘进行电镀处理形成对应的错层内层。
作为一种改进的方案，所述基板上设有第一金手指、第二金手指、第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘位于错层内层上；
对应地，所述基板上设有所述第二金手指的位置设有一个via过孔。
作为一种改进的方案，所述第二金手指通过表层走线与所述第二焊盘连接；
所述第一金手指依次通过表层走线、via过孔以及内层走线与所述第一焊盘连接。
在本发明实施例中，高速高密度PCB板包括基板，所述基板的前端设有N个金手指，分别记为第一金手指至第N金手指，所述基板的后端设有分别与N个金手指相对应的N个焊盘，分别记为第一焊盘至第N焊盘；所述第一金手指至第N金手指按照从基板侧端面到中心的方向排列设置，所述第一焊盘至第N焊盘按照从基板侧端面到中心的方向排列设置；所述基板设置所述焊盘的区域由表层到内层依次设有N-1个错层内层，分别记为第一错层内层至第N-1错层内层，所述第一错层内层至第N-1错层内层的铜皮走线与对应的第N-1焊盘至第一焊盘连接；所述第N-1焊盘至第一焊盘通过所述铜皮走线分别与所述第N-1金手指至第一金手指连接，所述第N金手指通过表层走线与所述第N焊盘连接，从而减少了via过孔的使用，减少via过孔带来的风险和减少信号因via孔带来的阻抗不匹配和信号衰减，将via孔的stub效应完全消除，提升了信号质量。
附图说明
图1(a)和图1(b)是本发明提供的高速高密度PCB板的结构示意图；
图2是本发明提供的高速高密度PCB板的制备方法的实现流程图；
其中，1-基板，2-第一金手指，3-第二金手指，4-第一焊盘，5-第二焊盘，6-via过孔，7-内层走线，8-错层内层
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明进一步说明。但这些例举性实施方式的用途和目的仅用来例举本发明，并非对本发明的实际保护范围构成任何形式的任何限定，更非将本发明的保护范围局限于此。
在本发明实施例中，高速高密度PCB板包括基板，所述基板的前端设有N个金手指，分别记为第一金手指至第N金手指，所述基板的后端设有分别与N个金手指相对应的N个焊盘，分别记为第一焊盘至第N焊盘；
所述第一金手指至第N金手指按照从基板侧端面到中心的方向排列设置，所述第一焊盘至第N焊盘按照从基板侧端面到中心的方向排列设置；
所述基板设置所述焊盘的区域由表层到内层依次设有N-1个错层内层，分别记为第一错层内层至第N-1错层内层，所述第一错层内层至第N-1错层内层的铜皮走线与对应的第N-1焊盘至第一焊盘连接；
所述第N-1焊盘至第一焊盘通过所述铜皮走线分别与所述第N-1金手指至第一金手指连接，所述第N金手指通过表层走线与所述第N焊盘连接。
其中，基板上设有N-1个分别与所述第一金手指至第N-1金手指相对应的via过孔，分别记为第一via过孔至第N-1via过孔。
在该实施例中，如图1(a)和图1(b)所示，N为2，所述基板1上设有第一金手指2、第二金手指3、第一焊盘4和第二焊盘5，所述第一焊盘4位于错层内层8上；
对应地，所述基板1上设有所述第二金手指3的位置设有一个via过孔7。
在此基础上，第二金手指3通过表层走线与所述第二焊盘5连接；
所述第一金手2指依次通过表层走线、via过孔6以及内层走线7与所述第一焊盘4连接。
其中，上述图1给出的仅仅是N＝2的情形，对于N取其他值的情况，在此不再赘述。
在本发明实施例中，进行对于高密度的走线设计，特别是内层走线时，可减少via孔使用，减低via孔带来的风险和减少信号因via孔带来的阻抗不匹配和信号衰减，将via孔的stub效应完全消除；对现有工业标准中SFP-DD，QSFP-DD形态接口的线缆产品PCB极其焊盘设计和提高信号质量极其有利。
图2示出了本发明实施例提供的高速高密度PCB板的制备方法的实现流程图，其具体包括下述步骤：
在步骤S101中，在配置有via过孔的基板上，腐蚀掉所述基板的表层铜皮。
在步骤S102中，根据错层内层的个数要求，依次除去腐蚀掉表层铜皮后的基板的内层和表层之间的树脂层压合材料层，形成若干层包含有铜皮走线的台阶。
在步骤S103中，在每一个台阶上，将内层外漏的铜皮走线和对应的焊盘进行电镀处理形成对应的错层内层。
在本发明实施例中，高速高密度PCB板包括基板，所述基板的前端设有N个金手指，分别记为第一金手指至第N金手指，所述基板的后端设有分别与N个金手指相对应的N个焊盘，分别记为第一焊盘至第N焊盘；所述第一金手指至第N金手指按照从基板侧端面到中心的方向排列设置，所述第一焊盘至第N焊盘按照从基板侧端面到中心的方向排列设置；所述基板设置所述焊盘的区域由表层到内层依次设有N-1个错层内层，分别记为第一错层内层至第N-1错层内层，所述第一错层内层至第N-1错层内层的铜皮走线与对应的第N-1焊盘至第一焊盘连接；所述第N-1焊盘至第一焊盘通过所述铜皮走线分别与所述第N-1金手指至第一金手指连接，所述第N金手指通过表层走线与所述第N焊盘连接，从而减少了via过孔的使用，减少via过孔带来的风险和减少信号因via孔带来的阻抗不匹配和信号衰减，将via孔的stub效应完全消除，提升了信号质量。
应当理解，这些实施例的用途仅用于说明本发明而非意欲限制本发明的保护范围。此外，也应理解，在阅读了本发明的技术内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动、修改和/或变型，所有的这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种高速高密度PCB板，其特征在于，包括基板，所述基板的前端设有N个金手指，分别记为第一金手指至第N金手指，所述基板的后端设有分别与N个金手指相对应的N个焊盘，分别记为第一焊盘至第N焊盘；
所述第一金手指至第N金手指按照从基板侧端面到中心的方向排列设置，所述第一焊盘至第N焊盘按照从基板侧端面到中心的方向排列设置；
所述基板设置所述焊盘的区域由表层到内层依次设有N-1个错层内层，分别记为第一错层内层至第N-1错层内层，所述第一错层内层至第N-1错层内层的铜皮走线与对应的第N-1焊盘至第一焊盘连接；
所述第N-1焊盘至第一焊盘通过所述铜皮走线分别与所述第N-1金手指至第一金手指连接，所述第N金手指通过表层走线与所述第N焊盘连接。
2.根据权利要求1所述的高速高密度PCB板，其特征在于，所述基板上设有N-1个分别与所述第一金手指至第N-1金手指相对应的vi a过孔，分别记为第一vi a过孔至第N-1vi a过孔。
3.根据权利要求2所述的高速高密度PCB板，其特征在于，所述N为2，所述基板上设有第一金手指、第二金手指、第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘位于错层内层上；
对应地，所述基板上设有所述第二金手指的位置设有一个vi a过孔。
4.根据权利要求3所述的高速高密度PCB板，其特征在于，所述第二金手指通过表层走线与所述第二焊盘连接；
所述第一金手指依次通过表层走线、v i a过孔以及内层走线与所述第一焊盘连接。
5.一种高速高密度PCB板的制备方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：
在配置有vi a过孔的基板上，腐蚀掉所述基板的表层铜皮；
根据错层内层的个数要求，依次除去腐蚀掉表层铜皮后的基板的内层和表层之间的树脂层压合材料层，形成若干层包含有铜皮走线的台阶；
在每一个台阶上，将内层外漏的铜皮走线和对应的焊盘进行电镀处理形成对应的错层内层。
6.根据权利要求5所述的高速高密度PCB板的制备方法，其特征在于，所述基板上设有第一金手指、第二金手指、第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘位于错层内层上；
对应地，所述基板上设有所述第二金手指的位置设有一个vi a过孔。
7.根据权利要求6所述的高速高密度PCB板的制备方法，其特征在于，所述第二金手指通过表层走线与所述第二焊盘连接；
所述第一金手指依次通过表层走线、v i a过孔以及内层走线与所述第一焊盘连接。
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