CN201563291U - 一种电路板的内层结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电路板的内层结构,包括一基板,在基板上设有电路层,在电路板外侧的加工边上分别设有多个能防止板翘、板弯且能使电镀导电平衡的附加铜条,在所述的铜条上设有多个流胶通道。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种结构简单,能有效防止电路板在加工的过程中板翘、板弯和电镀导电不均匀、有效解决压板过程中爆板问题的电路板内层结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板的内层结构。
背景技术
现有的电路板一般是采用树脂或者玻璃布作为基板,再在基板上设置覆铜层。但是现有的电路板生产的过程中,由于其内层结构设计的需要,基板上各个部位的覆铜不均匀,在加工的工程中很容易造成板翘、板弯等问题,而且电镀的过程中其导电不均匀,也会常常出现质量问题,造成不良品率的提高;现有的多层电路板在压合的过程中由于层与层之间的胶水不均匀或者多余的胶水不能有效流出,这样很容易造成爆板等不良现象。故此,这个问题有待于解决。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种结构简单,能有效防止电路板在加工的过程中板翘、板弯和电镀导电不均匀、有效解决压板过程中爆板问题的电路板内层结构。
为了达到上述目的,本实用新型采用以下方案:
一种电路板的内层结构,包括一基板,在基板上设有电路层,在电路板外侧的加工边上分别设有多个能防止板翘、板弯且能使电镀导电平衡的附加铜条,在所述的铜条上设有多个流胶通道。
如上所述的一种电路板的内层结构,其特征在于所述的流胶通道设置在相邻两加工边交汇处。
如上所述的一种电路板的内层结构,其特征在于所述的流胶通道设置在加工边上。
综上所述,本实用新型的有益效果:
本实用新型中在基板上设有电路层,在所述电路层外侧的加工边上设有附加铜条,所述的附加铜条有效防止电路板在加工的过程中产生的板翘、板弯等问题,而且有效保证了电路板在电镀过程中的导电均匀,使电路板的成品率有效提高。在附加铜条上设置流胶通道,有效地使压板过程中层与层之间多余的胶水外流,有效防止爆板等不良现象发生。
附图说明
图1为本实用新型的示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本实用新型做进一步描述:
如图1所示的一种电路板的内层结构,包括一基板1,在基板1上设有电路层2,在电路板外侧的加工边上分别设有多个能防止板翘、板弯且能使电镀导电平衡的附加铜条3,在所述的铜条3上设有多个流胶通道4。
本实用新型中所述的流胶通道4设置在相邻两加工边交汇处和设置在加工边上。
本实用新型中附加铜条3有效防止电路板在加工的过程中产生的板翘、板弯等问题,而且有效保证了电路板在电镀过程中的导电均匀,提高电路板的成品率。在附加铜条3上设置流胶通道4,有效地使压板过程中层与层之间多余的胶水外流,有效防止爆板等不良现象发生。
Claims (3)
1.一种电路板的内层结构,其特征在于包括一基板(1),在基板(1)上设有电路层(2),在电路板外侧的加工边上分别设有多个能防止板翘、板弯且能使电镀导电平衡的附加铜条(3),在所述的铜条(3)上设有多个流胶通道(4)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板的内层结构,其特征在于所述的流胶通道(4)设置在相邻两加工边交汇处。
3.根据权利要求1所述的一种电路板的内层结构,其特征在于所述的流胶通道(4)设置在加工边上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2009202382927U CN201563291U (zh) | 2009-11-02 | 2009-11-02 | 一种电路板的内层结构 |
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---|---|---|---|
CN2009202382927U CN201563291U (zh) | 2009-11-02 | 2009-11-02 | 一种电路板的内层结构 |
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Cited By (2)
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CN104780710A (zh) * | 2014-01-15 | 2015-07-15 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 印制线路板及其制作方法 |
CN115988736A (zh) * | 2023-03-17 | 2023-04-18 | 广州添利电子科技有限公司 | 一种电路板芯板及其制作方法 |
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2009
- 2009-11-02 CN CN2009202382927U patent/CN201563291U/zh not_active Expired - Fee Related
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