CN102383160A - 集成电路引线框架的电镀导电装置 - Google Patents

集成电路引线框架的电镀导电装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102383160A
CN102383160A CN2011103211513A CN201110321151A CN102383160A CN 102383160 A CN102383160 A CN 102383160A CN 2011103211513 A CN2011103211513 A CN 2011103211513A CN 201110321151 A CN201110321151 A CN 201110321151A CN 102383160 A CN102383160 A CN 102383160A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead frame
electric
circuit lead
electroplating
integrated circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011103211513A
Other languages
English (en)
Inventor
倪兵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shunde Industry Jiangsu Co Ltd
Original Assignee
Shunde Industry Jiangsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shunde Industry Jiangsu Co Ltd filed Critical Shunde Industry Jiangsu Co Ltd
Priority to CN2011103211513A priority Critical patent/CN102383160A/zh
Publication of CN102383160A publication Critical patent/CN102383160A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明涉及一种集成电路引线框架的电镀导电装置,包括上模和下模,所述上模中设置有导电条,导电条上设置有两个接线柱,导电条上沿横向排列设置有至少三根引脚,引脚的端部延至上模的底部,所述下模中设置有阳极板。本发明适用于对集成电路引线框架进行电镀,其能使位于引线框架中的电流密度分布均匀,从而使引线框架上的银层厚度均匀,并且降低银的损耗,从而减小生产成本。

Description

集成电路引线框架的电镀导电装置
技术领域
本发明涉及到一种集成电路引线框架的电镀导电装置。
背景技术
集成电路引线框架是制造集成电路半导体组件的基本部件。为满足制造集成电路半导体的需求,集成电路引线框架的表面局部区域需要电镀金属银。此银层要求细腻、均匀,否则会影响集成电路半导体组件的寿命。
目前集成电路引线框架在电镀时,首先将引线框架送入上模和下模之间,通过上模和下模将引线框架压住,在引线框架的两侧通电,然后喷镀液开始电镀,电镀完毕后的产品用清水清洗后烘干。
其缺点是:由于在引线框架的两侧通电,位于引线框架中的电流密度分布不均匀,从而会导致在引线框架上的银层厚度不均匀,而且还会加大银的损耗,随着国际银价的持续走高,等于增加生产成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种能使银层厚度均匀的集成电路引线框架的电镀导电装置。
为解决上述问题,本发明采用的技术方案是:集成电路引线框架的电镀导电装置,包括上模和下模,所述上模中设置有导电条,导电条上设置有两个接线柱,导电条上沿横向排列设置有至少三根引脚,引脚的端部延至上模的底部,所述下模中设置有阳极板。
所述导电条的两侧分别沿横向排列设置有引脚。
本发明的有益效果是:上述的集成电路引线框架的电镀导电装置,其结构简单、使用方便、成本低廉。其能使位于引线框架中的电流密度分布均匀,从而使引线框架上的银层厚度均匀,并且降低银的损耗,从而减小生产成本。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图中:1、上模,2、下模,3、导电条,4、接线柱,5、引脚,6、集成电路引线框架,7、阳极板。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明集成电路引线框架的电镀导电装置作进一步的详细描述。
如图1所示,集成电路引线框架的电镀导电装置,包括上模1和下模2,所述上模1中设置有导电条3,导电条3上设置有两个接线柱4,导电条3的两侧分别沿横向排列设置有至少三根引脚5,引脚5的端部延至上模1的底部。本实施例中导电条3的两侧分别沿横向排列设置有六根引脚5。所述下模2中设置有阳极板7。
本发明的工作原理是:对集成电路引线框架6进行电镀时,首先将引线框架6送入上模1和下模2之间,通过上模1和下模2将引线框架6压住,此时延至上模1底部的引脚5端部与引线框架6相接触,在导电条3的两个接线柱4上接上电源负极,在阳极板7上接正极,通电及喷镀液开始电镀,电镀完毕后的产品用清水清洗后烘干。由于沿横向排列的多个引脚5与引线框架相接触,从而使位于引线框架6中的电流密度分布均匀,从而使引线框架6上的银层厚度均匀,并且降低银的损耗,从而减小生产成本。
上述的实施例仅例示性说明本发明创造的原理及其功效,以及部分运用的实施例,而非用于限制本发明;应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。

Claims (2)

1.集成电路引线框架的电镀导电装置,包括上模和下模,其特征在于:所述上模中设置有导电条,导电条上设置有两个接线柱,导电条上沿横向排列设置有至少三根引脚,引脚的端部延至上模的底部,所述下模中设置有阳极板。
2.根据权利要求1所述的集成电路引线框架的电镀导电装置,其特征在于:所述导电条的两侧分别沿横向排列设置有引脚。
CN2011103211513A 2011-10-21 2011-10-21 集成电路引线框架的电镀导电装置 Pending CN102383160A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011103211513A CN102383160A (zh) 2011-10-21 2011-10-21 集成电路引线框架的电镀导电装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011103211513A CN102383160A (zh) 2011-10-21 2011-10-21 集成电路引线框架的电镀导电装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102383160A true CN102383160A (zh) 2012-03-21

Family

ID=45822974

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011103211513A Pending CN102383160A (zh) 2011-10-21 2011-10-21 集成电路引线框架的电镀导电装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102383160A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112176378A (zh) * 2020-11-09 2021-01-05 镇江锦兴表面工程技术有限公司 一种引线框架电镀用工装治具及其使用方法
CN113882001A (zh) * 2021-10-25 2022-01-04 天水华洋电子科技股份有限公司 一种集成电路引线框架机械模板无侧面漏银电镀装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4545885A (en) * 1984-06-01 1985-10-08 Shinko Electric Industries Co., Inc. Selective electroplating apparatus having a cleaning device
JPH10251895A (ja) * 1997-03-11 1998-09-22 Dainippon Printing Co Ltd リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法
JP2003027293A (ja) * 2001-07-13 2003-01-29 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 置換メッキ防止機構付きメッキ装置
CN201442986U (zh) * 2009-05-19 2010-04-28 济南晶恒山田电子精密科技有限公司 引线框架镀槽
CN101867009A (zh) * 2010-05-07 2010-10-20 厦门永红科技有限公司 一种led引线框架及其电镀方法和电镀设备
WO2010119575A1 (ja) * 2009-04-16 2010-10-21 株式会社エノモト 表面実装型ledリードフレーム及びその製造方法
CN201655987U (zh) * 2010-01-05 2010-11-24 上海新阳半导体材料股份有限公司 导电装置
CN201758142U (zh) * 2010-05-07 2011-03-09 厦门永红科技有限公司 一种led引线框架及其电镀设备
CN102191521A (zh) * 2011-05-24 2011-09-21 厦门永红科技有限公司 引线框架的电镀装置
CN202297814U (zh) * 2011-10-21 2012-07-04 顺德工业(江苏)有限公司 集成电路引线框架的电镀导电装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4545885A (en) * 1984-06-01 1985-10-08 Shinko Electric Industries Co., Inc. Selective electroplating apparatus having a cleaning device
JPH10251895A (ja) * 1997-03-11 1998-09-22 Dainippon Printing Co Ltd リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法
JP2003027293A (ja) * 2001-07-13 2003-01-29 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 置換メッキ防止機構付きメッキ装置
WO2010119575A1 (ja) * 2009-04-16 2010-10-21 株式会社エノモト 表面実装型ledリードフレーム及びその製造方法
CN201442986U (zh) * 2009-05-19 2010-04-28 济南晶恒山田电子精密科技有限公司 引线框架镀槽
CN201655987U (zh) * 2010-01-05 2010-11-24 上海新阳半导体材料股份有限公司 导电装置
CN101867009A (zh) * 2010-05-07 2010-10-20 厦门永红科技有限公司 一种led引线框架及其电镀方法和电镀设备
CN201758142U (zh) * 2010-05-07 2011-03-09 厦门永红科技有限公司 一种led引线框架及其电镀设备
CN102191521A (zh) * 2011-05-24 2011-09-21 厦门永红科技有限公司 引线框架的电镀装置
CN202297814U (zh) * 2011-10-21 2012-07-04 顺德工业(江苏)有限公司 集成电路引线框架的电镀导电装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
冯小龙: "连续高速电镀技术在集成电路引线框架生产中的应用", 《电镀与涂饰》, vol. 22, no. 6, 31 December 2003 (2003-12-31) *
景璀 等: "IC引线框架电镀工艺及设备", 《制造工艺于设备》, no. 160, 31 May 2008 (2008-05-31) *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112176378A (zh) * 2020-11-09 2021-01-05 镇江锦兴表面工程技术有限公司 一种引线框架电镀用工装治具及其使用方法
CN113882001A (zh) * 2021-10-25 2022-01-04 天水华洋电子科技股份有限公司 一种集成电路引线框架机械模板无侧面漏银电镀装置
CN113882001B (zh) * 2021-10-25 2022-06-17 天水华洋电子科技股份有限公司 一种集成电路引线框架机械模板无侧面漏银电镀装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201525899U (zh) 一种用于电路板电镀的夹板治具
CN105088323B (zh) 板式电镀挂具
CN205508637U (zh) 一种石墨极板
CN202297814U (zh) 集成电路引线框架的电镀导电装置
CN102383160A (zh) 集成电路引线框架的电镀导电装置
CN203346486U (zh) 铟电解阳极板
CN204385304U (zh) 嵌入式电积电解槽间两极四触点导电装置
CN200999265Y (zh) 用于电镀的挡板
CN204315584U (zh) 一种新型电极结构的太阳能电池片
CN102912397A (zh) 一种节约式太阳能电池片电镀方法
CN201433246Y (zh) 一种组合式电解阴极板
CN101358360B (zh) 一种组合式电解阴极板
CN204874796U (zh) 适用于弹性零件的电镀挂具
CN203976960U (zh) 线材电镀槽
CN204385310U (zh) 一种阵列绣花针电镀装置
CN102839411A (zh) 一种pcb行业垂直线电镀用超薄板电镀挂具
CN104562091A (zh) 一种嵌入式电积电解槽间两极四触点导电装置
CN105018966B (zh) 一种从废旧线路板上直接电解铜的方法及装置
CN202945352U (zh) 铜分镀钛栏
CN103103578A (zh) 电解铜阴极板
CN209593890U (zh) 一种正片板独立孔线的电流分流结构
CN203613283U (zh) 一种镍电解槽导电装置
CN203358023U (zh) 一种太阳能电池主栅镂空正电极网版
CN202214431U (zh) 一种铜箔电镀槽
CN202808980U (zh) 电镀辅助板及应用其的电镀设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120321