JPH10251895A

JPH10251895A - リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法

Info

Publication number: JPH10251895A
Application number: JP9072823A
Authority: JP
Inventors: Hisatoshi Ito; 久敏伊藤; Keiichi Kotani; 圭一小谷
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-03-11
Filing date: 1997-03-11
Publication date: 1998-09-22

Abstract

(57)【要約】【課題】スパージヤー方式の部分めっき装置で、めっ
きの裏漏れがなく、リードフレームの変形を発生させる
ことの無く、故障の少ない装置で、且つ、めっき条件設
定における条件にて再現性良く、品種切り替え時の調整
時間をほとんど必要としないでめっきが行えるめっき装
置を提供する。【解決手段】製品のめっきを行う本機の他に、めっき
漏れ、めっき品質等を確認し、本機のめっき条件を設定
するための外段取り用のめっき部を設けており、本機お
よび外段取り用のめっき部は、プレスブロックのダイパ
ッドに接する面に、孔部を設け、該孔部に通じる配管を
設け、吸引手段により、配管を介して孔部よりリードフ
レームのダイパッドを吸引してめっきを行うものであ
り、且つ、少なくとも本機には、孔部よりエアーを噴射
できるように、配管に圧縮空気を噴射する圧縮空気噴射
用配管を接続して設けてある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，部分めっきの技術
分野に属し、特に、半導体装置の作製に使用されるリー
ドフレームの部分めっき装置と部分めっき方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体装置は、電子機器の高性能
化と軽薄短小の傾向からＬＳＩはＡＳＩＣに代表される
ように、ますます高集積化、高機能化の一途をたどって
きていおり、これに伴いますます半導体装置の多端子化
が求められるようになってきた。そして、多端子ＩＣ、
特にゲートアレイやスタンダードセルに代表されるＡＳ
ＩＣあるいは、マイコン、ＤＳＰ（ＤｉｇｉｔａｌＳ
ｉｇｎａｌＰｒｏｃｅｓｓｏｒ）等をコストパーフォ
ーマンス高くユーザに提供するパッケージとしてリード
フレームを用いたプラスチックＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌ
ａｔＰａｃｋａｇｅ）が主流となり、現在では３００
ピンを超えるものまで実用化に至ってきている。ＱＦＰ
は、図１２（ｂ）に示す単層リードフレーム１０１０を
用いたもので、図１２（ａ）に示すように、ダイパッド
１０１１上に半導体素子１０２０を搭載し、銀めっき等
の貴金属により表面処理がなされたインナーリード１０
１２先端部と半導体素子１０２０の端子１０２１とをワ
イヤ１０３０にて結線し、封止用樹脂１０４０で封止を
行い、この後、ダムバー部１０１４をカットし、アウタ
ーリード１０１３をガルウイング状に成形したものであ
る。このように、ＱＦＰは、パッケージの４方向に外部
回路と電気的に接続するためのアウターリード１０１３
を設けた構造で多端子化に対応できるものとして開発さ
れてきた。ここで用いられる単層リードフレーム１０１
０は、通常、４２合金（４２％ニッケル−鉄合金）ある
いは銅合金などの電気伝導率が高く，且つ機械的強度が
大きい金属材を素材とし、フォトエッチング法かあるい
はスタンピング法により、図１２（ｂ）に示すような形
状に作製されていた。尚、図１２（ｃ）は、図１２
（ｂ）のＦ１−Ｆ２における断面を示したものである。

【０００３】上記のように、半導体装置を作製するため
の部品であるリードフレームに対しては、半導体素子の
端子とリードフレームのインナーリード先端部とをワイ
ヤボンディングするためや、ダイボンディングのために
リードフレームの一面側の、ダイパッド部やインナーリ
ード先端部のみに銀めっき等の貴金属めっきを施す、部
分めっき処理が行われていた。従来のリードフレームへ
の銀めっき等の貴金属めっき処理は、図１０に示すよう
な装置８００を用いて、ノズルから噴射されためっき液
をリードフレームの一面のダイパッド部やインナーリー
ド先端部のみに吹きかけ、その部分にめっきを施すスパ
ージヤー方式（高速ジエット噴射方式）と呼ばれるもの
が主であった。図８に示すめっき装置を用いた部分めっ
き処理を簡単に説明しておく。図１０中、８１０はリー
ドフレーム、８２０はマスキング治具（マスク治具とも
言う）、８２０Ａは開口部、８２２はマスクゴム、８２
４は治具部、８３０はプレスブロック、８４０はめっき
液噴射部、８４１はノズル、８７０はめっき液、８８０
圧力ポンプ、８９０スパージヤー外槽である。図１０に
示すめっき装置８００を用いた部分めっき処理は、リー
ドフレーム８１０のめっき処理面側を被めっき領域以外
をマスキング治具８２０で覆いながら押さえ、リードフ
レーム８１０を陰極、ノズル８４１先端を陽極（アノー
ド）として、被めっき領域へノズル８４１から噴出され
ためっき液８７０をマスキング治具８２０を介してあて
ながらめっきを行うものであり、被めっき部に対応した
開口部８２０Ａを有するマスキング用治具８２０上にリ
ードフレーム８１０を載置し、エアシリンダーによりプ
レスブロック８３０を降下させ、このプレスブロック８
３０とマスキング用治具８２０にてリードフレーム８１
０を挟持して、めっき液８７０を噴射してリードフレー
ムに通電する。通常、めっきはリードフレームを複数個
１組みとした一連単位で行うが、めっき後の状態を示し
たのが図１２（ａ）である。

【０００４】しかし、図１０に示すめっき装置８００を
用いた場合、リードフレーム８１０のめっきを施さない
部分については、プレスブロック８３０とマスキング治
具８２０により両面より圧力がかけられて、その部分が
めっきされないようにマスキングされているが、リード
フレーム８１０の被めっき部においては、プレスブロッ
ク８３０の圧力しかけられておらず、且つリードフレー
ム８１０自体が薄板であるため、変形を起こし、被めっ
き部とブレスブロック８３０の間に隙間が生じることが
ある。この為、リードフレーム８１０とブレスブロック
８３０との隙間にめっき液が入り込み、図１１（ｂ）に
示すように、本来めっきされるべき領域であるリードフ
レーム８１０の被めっき面（以降、表面とも言う）側と
反対側の、本来めっきされるべきでない領域である非め
っき面（以降、裏面とも言う）へめっきが施されてしま
うことがあり問題となっていた。尚、リードフレーム８
１０の裏面へのめっきをめっきの裏漏れないし裏面への
めっき漏れと言う。

【０００５】更に、プレスブロックのリードフレームを
接する側の面には、通常、弾力性のあるゴムが設けられ
ているが、できるだけめっきの裏漏れを少なくするた
め、リードフレームの種類によって、ゴムの厚さや硬度
を変えたり、部分的にゴムに細工を加える等の手段が採
られていたが、そのために品種切り替え時の調整時間が
必要で生産性の低下一因となり、大きな問題とされてい
た。

【０００６】一方、特開平７−１２６８８６号には、図
１０に示すようなスパージヤー方式の部分めっき装置に
おいて、プレスブロックに孔（吸着孔と言う）を開け、
そこから空気を吸引してダイパッドとプレスブロックと
を密着させる方法も開示されている。しかし、この方法
の場合、ダイパッドの大きさや形状により、効果が完全
にあらわれず、めっきの裏漏れが解消されないという問
題があった。また、めっき終了後もダイパッド部とブレ
スブロックとの密着状態が継続し、挟持状態解除時にリ
ードフレームに変形が生じるという問題もあった。更
に、吸着孔には、例えばリードフレームが所定の位置よ
りずれた場所に載置されたまま吸引動作が行われた場合
等に、めっき液が吸い込まれることがあり、吸引動作を
行う真空ポンプやエジエクター等に悪影響を及ぼすこと
があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、図１０
に示すような部分めっき装置においては、めっきの裏漏
れ、リードフレームの変形の発生の問題や装置の故障の
問題、品種切り替え時の調整時間の必要性等により、各
品種に対応した良いめっき条件で、再現性良く、運転す
るには、多くの調整時間を必要とし、生産性の面から、
その対応が求められていた。本発明は、このような状況
のもと、図１０に示すようなスパージヤー方式の部分め
っき装置において、めっきの裏漏れがなく、リードフレ
ームの変形を発生させることの無く、故障の少ない装置
で、且つ、めっき条件設定における条件にて再現性良
く、品種切り替え時の調整時間をほとんど必要としない
でめっきが行えるめっき装置を提供しようとするもので
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
の部分めっき装置は、リードフレームのめっき面側をマ
スキング治具で覆い、且つリードフームのめっき面側で
ない面側をプレスブロックにてリードフレームに押しつ
けてリードフレームをマスクキング治具とプレスブロッ
クとで挟持し、リードフレームのめっき面側のマスク治
具の開口部から露出した部分に、めっき液を吹きつけて
めっきを行う、ダイパッドを有するリードフレームの部
分めっき装置であって、製品のめっきを行う本機の他
に、めっき漏れ、めっき品質（面質）等を確認し、本機
のめっき条件を設定するための外段取り用のめっき部を
設けており、本機および外段取り用のめっき部は、プレ
スブロックのダイパッドに接する面に、孔部を設け、該
孔部に通じる配管を設け、吸引手段により、配管を介し
て孔部よりリードフレームのダイパッドを吸引してめっ
きを行うものであり、且つ、少なくとも本機には、孔部
よりエアーを噴射できるように、配管に圧縮空気を噴射
する圧縮空気噴射用配管を接続して設けてあることを特
徴とするものである。そして、上記において、プレスブ
ロック面の孔部は、複数個あり、ダイパッドの外周およ
びダイパッドに設けられた開口部外周に沿わせて設けら
れていることを特徴とするものである。そしてまた、上
記における本機および外段取り用めっき部には、吹きつ
けるめっき液の流量を制御するためのめっき液の流量制
御部を設けていることを特徴とするものである。また、
上記における外段取り用めっき部めっき液の流量制御部
が、設定流量を入力するだけで行われる自動流量制御で
あることを特徴とするものである。また、上記における
吸引手段が、水封式真空ポンプであることを特徴とする
ものである。また、上記において、本機および外段取り
用めっき部は、ともに同一のめっき液にてめっきを行う
ため、めっき液を供給するためのめっき液供給源を共有
していることを特徴とするものである。尚、外段取りと
は、機械を可動させながら、準備作業を行うことを一般
に言い、上記外段取り用のめっき部は、品種に対応して
マスク治具の良否やめっき漏れ、めっき品質を予め確認
するためのもので、本機の製品めっき中に、他の品種の
準備をする。また、上記におけるプレスブロックは、通
常、リードフレームに圧力をかけるための本体であるブ
ロック部と、該ブロック部に順に積層した、スポンジゴ
ム部と中間板部とマスクゴム部とからなり、マスクゴム
部にてリードフレーに接している。

【０００９】本発明のリードフレームの部分めっき方法
は、リードフレームのめっき面側をマスキング治具で覆
い、且つリードフームのめっき面側でない面側をプレス
ブロックにてリードフレームに押しつけてリードフレー
ムをマスクキング治具とプレスブロックとで挟持し、リ
ードフレームのめっき面側のマスク治具の開口部から露
出した部分に、めっき液を吹きつけてめっきを行う、リ
ードフレームの部分めっき方法であって、めっき漏れ、
めっき品質（面質）等を確認し、本機のめっき条件を設
定するための外段取り用のめっき部により、本機のめっ
き条件を設定し、本機にて製品のめっきを行うことを特
徴とするものである。そして、上記において、リードフ
レームがダイパッドを有するリードフレームであり、本
機および外段取り用のめっき部は、プレスブロックのダ
イパッドに接する面に、孔部を設け、該孔部に通じる配
管を設け、吸引手段により、配管を介して孔部よりリー
ドフレームのダイパッドを吸引してめっきを行うもので
あり、且つ、少なくとも本機には、孔部よりエアーを噴
射できるように、配管に圧縮空気を噴射する圧縮空気噴
射用配管を接続して設けてあることを特徴とするもので
あり、更に、プレスブロック面の孔部は、複数個あり、
ダイパッドの外周およびダイパッドに設けられた開口部
外周に沿わせて設けられていることを特徴とするもので
ある。そしてまた、上記における本機および外段取り用
めっき部において、吹きつけるめっき液の流量を制御す
るためのめっき液の流量制御を行っていることを特徴と
するものであり、更に、外段取り用めっき部におけるめ
っき液の流量制御が、設定流量を入力するだけで行われ
る自動流量制御であることを特徴とするものである。ま
た、上記における本機および外段取り用めっき部は、と
もに同一のめっき液にてめっきを行うため、めっき液を
供給するためのめっき液供給源を共有していることを特
徴とするものである。

【００１０】

【作用】本発明のリードフレームの部分めっき装置は、
上記のように構成することにより、スパージヤー方式の
部分めっき装置において、めっきの裏漏れが無く、リー
ドフレームの変形を発生させることの無く、故障の少な
い構造の装置で、且つ、品種切り替え時の調整時間を必
要としないめっき装置の提供を可能としている。具体的
には、製品のめっきを行う本機の他に、めっき漏れ、め
っき品質（面質）等を確認し、本機のめっき条件を設定
するための外段取り用のめっき部を設けており、本機お
よび外段取り用のめっき部は、プレスブロックのダイパ
ッドに接する面に、孔部を設け、該孔部に通じる配管を
設け、吸引手段により、配管を介して孔部よりリードフ
レームのダイパッドを吸引してめっきを行うものであ
り、且つ、少なくとも本機には、孔部よりエアーを噴射
できるように、配管に圧縮空気を噴射する圧縮空気噴射
用配管を接続して設けてあることにより、これを達成し
ている。更に具体的には、プレスブロック面の孔部は、
複数個あり、ダイパッドの外周およびダイパッドに設け
られた開口部外周に沿わせて設けられていることにより
これを達成している。即ち、ダイパッドの外周およびダ
イパッドに設けられた開口孔部外周に沿わせて、プレス
ブロックのリードフレームに接する面に、微小孔を多数
設けていることにより、めっきの際、ダイパッド部とプ
レスブロックとの密着を良い状態に保て、確実に、めっ
きの裏漏れを防止できるものとするとともに、限定され
た箇所にのみ微小孔を設けてダイパッドを吸引するため
ダイパッドが変形しずらいものとしており、本機の各め
っき部におけるバラツキのないものとし、且つ、本機の
めっき部と外段取り用のめっき部との相関を取れ易いも
のとしている。更に、本機および外段取り用めっき部に
は、吹きつけるめっき液を制御するためのめっき液の流
量制御部を設けていることにより、より一層、本機のめ
っき部と外段取り用のめっき部との相関を取れ易いもの
としている。また、外段取り用めっき部めっき液の流量
制御部が、設定流量を入力するだけで行われる自動流量
制御であることにより、条件設定をよりし易いものとし
ている。勿論、本機の流量制御部も自動流量制御とする
ことにより、作業をより簡単なものとできる。また、少
なくとも本機においては孔部よりエアーを噴射できるよ
うに、配管に圧縮空気を噴射する圧縮空気噴射用配管を
接続してあることにより、めっき終了後に孔部よりエア
ーを噴射することにより、容易にリードフレームとプレ
スブロックとの剥離ができるものとしており、剥離の際
にはリードフレームの変形が起きないものとしている。
また、吸引手段が、水封式真空ポンプであることによ
り、装置を故障の少ない耐久性の良いものとしている。
更に、本機および外段取り用めっき部は、ともに同一の
めっき液にてめっきを行うための、めっき液を供給する
ためのめっき液供給源を共有していることにより、より
一層、本機のめっき部と外段取り用めっき部との相関を
取れ易いものとしている。

【００１１】尚、プレスブロックは、リードフレームに
圧力をかけるための本体であるブロック部と、該ブロッ
ク部に順に積層した、スポンジゴム部と中間板部とマス
クゴム部とから構成し、マスクゴム部にてリードフレー
ムに接することにより、リードフレーム全体をマスキン
グ治具への密着を良いものとすると同時に、プレスブロ
ックとリードフレームとの密着も良くでき、結果とし
て、めっきの裏漏れがなく、所定の部分にのみめっきで
きる。そして、中間板部とマスクゴムとは、同程度の融
点を有するもので、積層した状態、即ち貼りつけた状態
でレーザにより微小孔を開孔したものとすることによ
り、両者の微小孔の位置ズレのないものとできる。更
に、中間板部とマスクゴムとを融点の近い材質を選べ
ば、一体で、レーザ加工による微小孔の加工が容易とな
る。

【００１２】本発明のリードフレームの部分めっき方法
は、上記のような構成にすることにより、本機のめっき
条件設定を外段取り用めっき部で行うことを可能として
おり、更に、めっきの裏漏れが無く、リードフレームの
変形の発生が無く、且つ、品種切り替え時の調整時間を
必要としないめっき方法の提供を可能としている。

【００１３】

【実施例】本発明のリードフレームの部分めっき装置の
実施例を図にもとづいて説明する。図１（ａ）は本実施
例の部分めっき装置の概略構成を示した概略図であり、
図１（ｂ）はめっき液の流量制御部の構成を示したもの
であり、図２はめっき部の構成を示した概略図である。
また、図４（ａ）は、プレスブロック部の平面図であ
り、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ１側からみた図で、図
５はリードフレームと微小孔との位置関係を示した図で
あり、図６（ａ）はプレスブロック本体の平面図であ
り、図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ１側からみた図であ
り、図７（ａ）はスポンジゴム部の平面図で、図７
（ｂ）は図７（ａ）のＣ１側からみた図であり、図８
（ａ）は中間板部とマスクゴムの組みの平面図で、図８
（ｂ）は図８（ａ）のＤ１からみた図である。図１、図
２、図４、図５、図６、図７、図８中、１００はめっき
装置、１１０は本機、１１１はめっき部、１２０は外段
取り用めっき部、１２１はめっき部、１２５はめっき液
供給源、１２６はめっき液供給配管、１３０はリードフ
レーム、１３１はダイパッド、１３１Ａは開口部、１３
３はインナーリード、１４０はマスキング治具、１４０
Ａは開口部、１４２はマスクゴム、１４４は治具部、１
５０はプレスブロック、１５１はプレスブロック部、１
５１Ａは配管部、１５１Ｂは配管出口、１５３はスポン
ジゴム部、１５３Ａは孔部、１５５は中間板部、１５５
Ａは孔部、１５７はマスクゴム、１５７Ａは微小孔、１
６０はめっき噴射部、１６２はノズル、１６５は真空ポ
ンブ、１６７は配管、１７０は圧縮空気（エアー）、１
７２は電磁弁、１８０はめっき液、１８３はめっきタン
ク、１８５は配管、１８７は圧力ポンプ、１９０はスパ
ージヤー外槽、２００は流量制御部、２１０は制御部、
２２０は操作部、２３０は流量計、２３１は配線、２４
０はポンプ、２５０はインバータ、２５１は配線、２７
０はプレス圧レギュレータ、２８０は整流器、２９０は
プレスブロック、２９５はマスキング治具、２９７はめ
っき噴射部、２９８は配管である。本実施例のめっき装
置１００は、半導体装置用のリードフレームに対し、銀
めっき等の貴金属めっきを、ダイパッド部やインナーリ
ード先端部のみに施すための部分めっき装置で、図２に
示すように、リードフレーム１３０のめっき面側をマス
キング治具１４０で覆い、リードフーム１３０のめっき
側でない面側をプレスブロック１５０にてリードフレー
ム１３０に押しつけて、リードフレーム１３０をマスキ
ング治具１４０とプレスブロック１５０にて挟持し、リ
ードフレーム１３０のめっき面側のマスキング治具の開
口部１４０Ａから外部に露出した部分に、めっき液を吹
きつけてめっきを行うもので、特に、ダイパッドを有す
るリードフレームの部分めっき装置である。そして、本
実施例のめっき装置１００は、図１（ａ）に示すよう
に、製品のめっきを行う本機１１０の他に、本機１１０
のめっき漏れ、めっき品質（面質）等を確認し、本機１
１０のめっき条件を設定するための外段取り用のめっき
部１２０を設けている。本機１１０および外段取り用の
めっき部１２０は、ダイパッドの外周およびダイパッド
に設けられた開口部外周に沿わせて、プレスブロックの
リードフレームに接する面に、微小孔を多数設け、該微
小孔に通じる配管を設け、吸引手段により、配管を介し
て微小孔よりリードフレームのダイパッドを吸引してめ
っきを行うものであり、本機１１０および外段取り用の
めっき部１２０には、微小孔よりエアーを噴射できるよ
うに、配管に圧縮空気を噴射する圧縮空気噴射用配管を
接続して設けてある。

【００１４】本実施例のめっき装置１００は、図１
（ｂ）に示すように、外段取り用めっき部１２０には、
吹きつけるめっき液を制御するためのめっき液の流量制
御部２００を設けているが、該流量制御部２００は、設
定流量を入力するだけで行われる自動流量制御である。
流量制御部２００は、大きくは、全体を制御する制御部
２１０とこれを操作するための操作部２２０と、めっき
液を吹き付けるノズルへめっき液を供給する配管部に設
けた流量計２３０と操作盤２２０からの指示に従い所定
の流量を供給するための（周波数制御された）ポンプ２
４０と、該ポンプ２４０を駆動するインバータ２５０と
からなる。

【００１５】図２に示すように、本機１１０にも、流量
計２３０Ａ、インバータ２５０Ａ、操作部２２０Ａを設
けており、これによりめっき液の流量制御を行うことが
できるが、本機１１０ではめっき条件出しを行わないた
め、外段取り用めっき部１２０のように、自動流量制御
ではない。即ち、本機１１０においては、操作部２２０
Ａにより、インバータ２５０Ａを所定の周波数出力に設
定し、これによりポンプ１８７を回転させ、流量計２３
０Ａにより流量を確認する。尚、本機においてもめっき
液の流量制御を自動制御としても良い。

【００１６】以下、流量制御部２００の動作を図３を用
いて、簡単に説明しておく。尚、Ｓ３１〜Ｓ３６は動作
のステップである。先ず、操作盤２２０へ、所望の流量
を入力する。（Ｓ３１）制御部２１０は、この流量に対応したインバータ２５０
の周波数を設定し（Ｓ３２）、設定された周波数のイン
バータ出力（Ｓ３３）にて、ポンプ２４０を駆動し、め
っき液をノズルから噴出する。（Ｓ３４）次いで、所定の時間経過後、所定の時間間隔で、流量計
２３０によりポンプ２４０により供給される流量を測定
し（Ｓ３５）、測定結果、即ち流量信号２３１を制御盤
２１０へ送ると、制御盤２１０は流量信号２３１の値を
操作盤２２０へ表示するとともに、操作盤２２０へ入力
された所望の流量値と流量信号２３１の値とを比較し
（Ｓ３６）、両者の値の比較結果に対応して、インバー
タ２５０への新たに回転周波数を指示する。（Ｓ３２）インバータ２５０は、新たに指示されインバータ２５０
の周波数出力（Ｓ３３）でポンプ２４０を駆動する。
（Ｓ３４）この後、Ｓ３２〜Ｓ３６の動作を繰り返す。尚、操作盤
２２０へ入力された所望の流量値と配線２３１の流量信
号の値との差が所定値内の場合は、インバータの出力周
波数は変えず、また、操作盤２２０へ入力された所望の
流量値と流量信号の値との差が所定の範囲毎に対応する
周波数を設定しても良い。

【００１７】図４に示すように、本実施例のプレスブロ
ック１５０は、リードフレーム１３０に圧力をかけるた
めの本体であるプレスブロック部１５１と、該プレスブ
ロック部１５１のリードフレーム１３０と接する側の面
に順にスポンジゴム部１５３と、中間板部１５５と、マ
スクゴム部１５７とを積層しており、マスクゴム部１５
７にてリードフレームに接している。そして、プレスブ
ロック１５０のリードフレーム１３０に接する面に、リ
ードフレーム１３０のダイパッドの外周およびダイパッ
ドに設けられた開口部外周に沿わせて、微小孔１５７Ａ
を多数設け、且つ、該微小孔１５７Ａをプレスブロック
本体１５０の配管部１５１Ａに通じるように設けてお
り、めっきの際には、吸引手段により、前記配管部１５
１Ａを介して微小孔１５７Ａよりリードフレーム１３０
のダイパッド１３１を吸引する。

【００１８】図５は、リードフレームとプレスブロック
１５０の微小孔１５７Ａとの位置関係を示したもので、
図５（ａ）はリードフレームのダイパッド部１３１に開
口部を持たない場合の微小孔の位置を丸印で示したもの
であり、図５（ｂ）はリードフレームのダイパッド部１
３１に開口部１３１Ａを持つ場合の微小孔１５７Ａの位
置を丸印で示したものであり、微小孔１５７Ａは、ダイ
パッド１３１の周辺およびダイパッド１３１の開口部１
３１Ａの周辺に沿うように複数設けて、ダイパッド１３
１の吸引が充分になされるようにしてある。

【００１９】プレスブロック１５０のプレスブロック部
１５１は、図６に示されるように、配管部１５１Ａを設
けており、微小孔１５７Ａを設ける領域では、リードフ
レーム１３０側の面まで配管を延ばしている。そして、
配管１５１Ａの出口１５１Ｂから配管１６７を介して真
空ポンプ１６５に繋げており、これにより吸引が行われ
る。また、電磁弁１７２を介して圧縮エアー（空気）１
７０が配管１６７に導入される。プレスブロック１５０
の材質としてはポリ塩化ビニルを用いたが、特にこれに
限定はされない。

【００２０】また、スポンジゴム部１５３は、図７に示
すように、図６に示すプレスブロック部１５１の配管部
１５１Ａに繋がる孔部１５３Ａを設けている。スポンジ
ゴムの材質としては発泡シリコンゴムを用いたが、特に
これに限定はされない。

【００２１】そして、中間板部１５５とマスクゴム１５
７は一体の状態で加工されているが、図８に示すよう
に、図５に示すリードフレーム１３０のダイパッド１３
１の外周およびダイパッド１３１に設けられた開口孔部
１３１Ａ外周に沿わせて、微小孔１５７Ａを多数設けて
おり、且つ、微小孔１５７Ａは、スポンジゴム部１５３
の孔部１５３Ａの領域に設けられている。マスクゴム１
５７がリードフレームと接するようになっている。中間
板部１５５とマスクゴム１５７とは、それぞれアクリ
ル、シリコンゴムからなるが、特に加工性、リードフレ
ームとの密着性の点から材質、厚さが決められている。
中間板部１５５とマスクゴム１５７とを融点の近い材質
を選べば、一体で、レーザ加工による微小孔１５５Ａ、
微小孔１５７Ａの加工が容易となる。

【００２２】プレスブロック１５０の各部は上記のよう
に作製されており、リードフレーム１３０を押圧して、
マスキング治具とともにリードフレーム１３０を挟持
し、互いに密着性させているが、微小孔１５７Ａを設
け、配管部１５１Ａを介して真空ポンプ１６５により吸
引することにより、ダイパッド１３１とプレスブロック
１５０との密着性を強固なものとし、めっきの裏漏れが
発生しない構造としている。そして、本実施例において
は、プレスブロック１５０に、図２に示す電磁弁１７２
を介して圧縮エアー１７０を導入することができるよう
になっており、めっきが終了し、プレスブロック１５０
からリードフレーム１３０を剥離する際には、真空ポン
プ１６５による吸引を止め、且つ、圧縮エアー１７０を
導入し、微小孔１５７Ａから吹き出さすことにより、剥
離を容易にし、リードフレームの変形の発生を防止でき
る。

【００２３】真空ポンプ１６５は、図９に示すような、
多少の水（めっき液）を吸引しても壊れない、水封式真
空ポンプを用いた。尚、図９中、７１０はインペラー、
７２０は水環、７３０は吸気口、７４０は排気口であ
る。

【００２４】圧縮空気（エアー）１７０はコンプレッサ
等に接続し、圧縮空気を送るラインから、電磁弁１７２
の開閉により供給される。

【００２５】本発明のリードフレームの部分めっき方法
は、図１、図２に示す、外段取り用めっき部１２０には
めっき液の流量を設定流量を入力するだけで自動設定で
きる制御する流量制御部２００を備えた、実施例のめっ
き装置１００の本機１１０を用いてリードフレームの部
分めっきを行うものである。そして、めっきの際にリー
ドフレーム１３０のダイパッド１３１周辺およびダイパ
ッド１３１に設けた開口部１３１Ａ周辺に対応させた、
微小孔１５７Ａにより、ダイパッド１３１をプレスブロ
ック１５０に強固に密着させており、めっきの裏漏れの
発生を無くすことができ、且つ、プレスブロック１５０
からリードフレーム１３０を剥離する際には、真空ポン
プによる吸引を止め、且つ、圧縮エアー１７０を導入
し、微小孔１５７Ａから吹き出さすことにより、剥離を
容易にし、リードフレーム１３０の変形の発生が防止で
き、外段取りめっき部１２０により求めためっき条件に
より、本機１１０へ良いめっき条件を再現性良く提供す
ることを可能としている。結果、本機１１０にて、直
接、各品種に対応しためっき条件を求めることなく、外
段取り用めっき部１２０にて求められた条件による本機
１１０での生産が可能となる。

【００２６】

【発明の効果】本発明は、上記のように、めっき液をマ
スキング治具を介してリードフレームに吹きつけて所望
の領域にめっきを行う、スパージヤー方式の部分めっき
装置において、めっきの裏漏れがなく、リードフレーム
の変形を発生させることの無い装置で、且つ、故障の少
ない構造の装置の提供を可能とした。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例のめっき装置の概略構成図

【図２】実施例のめっき装置のめっき部の概略図

【図３】流量制御部の動作フロー図

【図４】プレスブロックを示した図

【図５】リードフレームと吸引用の微小孔の位置関係を
説明するための図

【図６】プレスブロック部を示した図

【図７】スポンジゴム部を示した図

【図８】中間板部とマスクゴム部との組みを示した図

【図９】水封式真空ポンプ

【図１０】従来のめっき装置の概略構成図

【図１１】めっき状態を説明するための図

【図１２】半導体装置とリードフレームを示した図

【符号の説明】

１００めっき装置１１０本機１１１めっき部１２０外段取り用めっき部１２１めっき部１２５めっき液供給源１２６めっき液供給用配管１３０リードフレーム１３１ダイパッド１３１Ａ開口部１３３インナーリード１４０マスキング治具１４０Ａ開口部１４２マスクゴム１４４治具部１５０プレスブロック１５１プレスブロック部１５１Ａ配管部１５１Ｂ配管出口１５３スポンジゴム部１５３Ａ孔部１５５中間板部１５５Ａ孔部１５７マスクゴム１５７Ａ微小孔１６０めっき噴射部１６２ノズル１６５真空ポンプ１６７配管１７０圧縮エアー（空気）１７２電磁弁１８０めっき液１８３めっきタンク１８５配管１８７圧力ポンプ１９０スパージヤー外槽２００流量制御部２１０制御部２２０、２２０Ａ操作部（操作盤）２３０、２３０Ａ流量計２３１配線２４０ポンプ２５０、２５０Ａインバータ２５１配線２７０プレス圧レギュレータ２８０整流器２９０プレスブロック２９５マスキング治具２９７めっき噴射部２９８配管７１０インペラー７２０水環７３０吸気口７４０排気口８１０リードフレーム８１１ダイパッド８１３インナーリード８１７めっき部８１９めっき漏れ部８２０マスキング治具８２０Ａ開口部８２２マスクゴム８２４治具部８３０プレスブロック８４０めっき液噴射部８４２ノズル８７０めっき液８７３めっきタンク８７５配管８８０圧力ポンプ８９０スパージヤー外槽１０１０単層リードフレーム１０１１ダイパッド１０１２インナーリード１０１３アウターリード１０２０半導体素子１０２１端子１０３０ワイヤ１０４０封止用樹脂

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】リードフレームのめっき面側をマスキン
グ治具で覆い、且つリードフームのめっき面側でない面
側をプレスブロックにてリードフレームに押しつけてリ
ードフレームをマスクキング治具とプレスブロックとで
挟持し、リードフレームのめっき面側のマスク治具の開
口部から露出した部分に、めっき液を吹きつけてめっき
を行う、ダイパッドを有するリードフレームの部分めっ
き装置であって、製品のめっきを行う本機の他に、めっ
き漏れ、めっき品質等を確認し、本機のめっき条件を設
定するための外段取り用のめっき部を設けており、本機
および外段取り用のめっき部は、プレスブロックのダイ
パッドに接する面に、孔部を設け、該孔部に通じる配管
を設け、吸引手段により、配管を介して孔部よりリード
フレームのダイパッドを吸引してめっきを行うものであ
り、且つ、少なくとも本機には、孔部よりエアーを噴射
できるように、配管に圧縮空気を噴射する圧縮空気噴射
用配管を接続して設けてあることを特徴とするリードフ
レームの部分めっき装置。
【請求項２】請求項１において、プレスブロック面の
孔部は、複数個あり、ダイパッドの外周およびダイパッ
ドに設けられた開口部外周に沿わせて設けられているこ
とを特徴とするリードフレームの部分めっき装置。
【請求項３】請求項１ないし２における本機および外
段取り用めっき部には、吹きつけるめっき液の流量を制
御するためのめっき液の流量制御部を設けていることを
特徴とするリードフレームの部分めっき装置。
【請求項４】請求項３における外段取り用めっき部め
っき液の流量制御部が、設定流量を入力するだけで行わ
れる自動流量制御であることを特徴とするリードフレー
ムの部分めっき装置。
【請求項５】請求項１ないし４における吸引手段が、
水封式真空ポンプであることを特徴とするリードフレー
ムの部分めっき装置。
【請求項６】請求項１ないし５において、本機および
外段取り用めっき部は、ともに同一のめっき液にてめっ
きを行うため、めっき液を供給するためのめっき液供給
源を共有していることを特徴とするリードフレームの部
分めっき装置。
【請求項７】リードフレームのめっき面側をマスキン
グ治具で覆い、且つリードフームのめっき面側でない面
側をプレスブロックにてリードフレームに押しつけてリ
ードフレームをマスクキング治具とプレスブロックとで
挟持し、リードフレームのめっき面側のマスク治具の開
口部から露出した部分に、めっき液を吹きつけてめっき
を行う、リードフレームの部分めっき方法であって、め
っき漏れ、めっき品質（面質）等を確認し、本機のめっ
き条件を設定するための外段取り用のめっき部により、
本機のめっき条件を設定し、本機にて製品のめっきを行
うことを特徴とするリードフレームの部分めっき方法。
【請求項８】請求項７において、リードフレームがダ
イパッドを有するリードフレームであり、本機および外
段取り用のめっき部は、プレスブロックのダイパッドに
接する面に、孔部を設け、該孔部に通じる配管を設け、
吸引手段により、配管を介して孔部よりリードフレーム
のダイパッドを吸引してめっきを行うものであり、且
つ、少なくとも本機には、孔部よりエアーを噴射できる
ように、配管に圧縮空気を噴射する圧縮空気噴射用配管
を接続して設けてあることを特徴とするリードフレーム
の部分めっき方法。
【請求項９】請求項８において、プレスブロック面の
孔部は、複数個あり、ダイパッドの外周およびダイパッ
ドに設けられた開口部外周に沿わせて設けられているこ
とを特徴とするリードフレームの部分めっき方法。
【請求項１０】請求項７ないし９における本機および
外段取り用めっき部において、吹きつけるめっき液の流
量を制御するためのめっき液の流量制御を行っているこ
とを特徴とするリードフレームの部分めっき方法。
【請求項１１】請求項１０における外段取り用めっき
部におけるめっき液の流量制御が、設定流量を入力する
だけで行われる自動流量制御であることを特徴とするリ
ードフレームの部分めっき方法。
【請求項１２】請求項７ないし１１における本機およ
び外段取り用めっき部は、ともに同一のめっき液にてめ
っきを行うため、めっき液を供給するためのめっき液供
給源を共有していることを特徴とするリードフレームの
部分めっき方法。