JPH1081992A - リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法 - Google Patents
リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法Info
- Publication number
- JPH1081992A JPH1081992A JP8248526A JP24852696A JPH1081992A JP H1081992 A JPH1081992 A JP H1081992A JP 8248526 A JP8248526 A JP 8248526A JP 24852696 A JP24852696 A JP 24852696A JP H1081992 A JPH1081992 A JP H1081992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- plating
- press block
- die pad
- partial
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 めっきの裏漏れがなく、リードフレームの変
形を発生させることの無い装置で、且つ、故障の少ない
構造の、スパージヤー方式の部分めっき装置を提供す
る。 【解決手段】 リードフレームのめっき面側をマスキン
グ治具で覆い、且つリードフームのめっき面側でない面
側をプレスブロックにてリードフレームに押しつけてリ
ードフレームをマスクキング治具とプレスブロックとで
狭持し、リードフレームのめっき面側のマスク治具の開
口部から露出した部分に、めっき液を吹きつけてめっき
を行う、ダイパッドを有するリードフレームの部分めっ
き装置であって、ダイパッドの外周およびダイパッドに
設けられた開口部外周に沿わせて、プレスブロックのリ
ードフレームに接する面に、微小孔を多数設け、且つ、
該微小孔に通じる配管を設けており、吸引手段により、
前記配管を介して微小孔よりリードフレームのダイパッ
ドを吸引してめっきを行うものである。
形を発生させることの無い装置で、且つ、故障の少ない
構造の、スパージヤー方式の部分めっき装置を提供す
る。 【解決手段】 リードフレームのめっき面側をマスキン
グ治具で覆い、且つリードフームのめっき面側でない面
側をプレスブロックにてリードフレームに押しつけてリ
ードフレームをマスクキング治具とプレスブロックとで
狭持し、リードフレームのめっき面側のマスク治具の開
口部から露出した部分に、めっき液を吹きつけてめっき
を行う、ダイパッドを有するリードフレームの部分めっ
き装置であって、ダイパッドの外周およびダイパッドに
設けられた開口部外周に沿わせて、プレスブロックのリ
ードフレームに接する面に、微小孔を多数設け、且つ、
該微小孔に通じる配管を設けており、吸引手段により、
前記配管を介して微小孔よりリードフレームのダイパッ
ドを吸引してめっきを行うものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，部分めっきの技術
分野に属し、特に、半導体装置の作製に使用されるリー
ドフレームの部分めっき装置と部分めっき方法に関す
る。
分野に属し、特に、半導体装置の作製に使用されるリー
ドフレームの部分めっき装置と部分めっき方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置は、電子機器の高性能
化と軽薄短小の傾向からＬＳＩはＡＳＩＣに代表される
ように、ますます高集積化、高機能化の一途をたどって
きていおり、これに伴いますます半導体装置の多端子化
が求められるようになってきた。そして、多端子ＩＣ、
特にゲートアレイやスタンダードセルに代表されるＡＳ
ＩＣあるいは、マイコン、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓ
ｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）等をコストパーフォ
ーマンス高くユーザに提供するパッケージとしてリード
フレームを用いたプラスチックＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）が主流となり、現在では３００
ピンを超えるものまで実用化に至ってきている。ＱＦＰ
は、図１０（ｂ）に示す単層リードフレーム１０１０を
用いたもので、図１０（ａ）に示すように、ダイパッド
１０１１上に半導体素子１０２０を搭載し、銀めっき等
の貴金属により表面処理がなされたインナーリード１０
１２先端部と半導体素子１０２０の端子１０２１とをワ
イヤ１０３０にて結線し、封止用樹脂１０４０で封止を
行い、この後、ダムバー部１０１４をカットし、アウタ
ーリード１０１３をガルウイング状に成形したものであ
る。このように、ＱＦＰは、パッケージの４方向に外部
回路と電気的に接続するためのアウターリード１０１３
を設けた構造で多端子化に対応できるものとして開発さ
れてきた。ここで用いられる単層リードフレーム１０１
０は、通常、４２合金（４２％ニッケル−鉄合金）ある
いは銅合金などの電気伝導率が高く，且つ機械的強度が
大きい金属材を素材とし、フォトエッチング法かあるい
はスタンピング法により、図１０（ｂ）に示すような形
状に作製されていた。尚、図１０（ｂ）（ロ）は、図１
０（ｂ）（イ）のＦ１−Ｆ２における断面を示したもの
である。
化と軽薄短小の傾向からＬＳＩはＡＳＩＣに代表される
ように、ますます高集積化、高機能化の一途をたどって
きていおり、これに伴いますます半導体装置の多端子化
が求められるようになってきた。そして、多端子ＩＣ、
特にゲートアレイやスタンダードセルに代表されるＡＳ
ＩＣあるいは、マイコン、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓ
ｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）等をコストパーフォ
ーマンス高くユーザに提供するパッケージとしてリード
フレームを用いたプラスチックＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）が主流となり、現在では３００
ピンを超えるものまで実用化に至ってきている。ＱＦＰ
は、図１０（ｂ）に示す単層リードフレーム１０１０を
用いたもので、図１０（ａ）に示すように、ダイパッド
１０１１上に半導体素子１０２０を搭載し、銀めっき等
の貴金属により表面処理がなされたインナーリード１０
１２先端部と半導体素子１０２０の端子１０２１とをワ
イヤ１０３０にて結線し、封止用樹脂１０４０で封止を
行い、この後、ダムバー部１０１４をカットし、アウタ
ーリード１０１３をガルウイング状に成形したものであ
る。このように、ＱＦＰは、パッケージの４方向に外部
回路と電気的に接続するためのアウターリード１０１３
を設けた構造で多端子化に対応できるものとして開発さ
れてきた。ここで用いられる単層リードフレーム１０１
０は、通常、４２合金（４２％ニッケル−鉄合金）ある
いは銅合金などの電気伝導率が高く，且つ機械的強度が
大きい金属材を素材とし、フォトエッチング法かあるい
はスタンピング法により、図１０（ｂ）に示すような形
状に作製されていた。尚、図１０（ｂ）（ロ）は、図１
０（ｂ）（イ）のＦ１−Ｆ２における断面を示したもの
である。
【０００３】上記のように、半導体装置を作製するため
の部品であるリードフレームに対しては、半導体素子の
端子とリードフレームのインナーリード先端部とをワイ
ヤボンディングするためや、ダイボンディングのために
リードフレームの一面側の、ダイパッド部やインナーリ
ード先端部のみに銀めっき等の貴金属めっきを施す、部
分めっき処理が行われていた。従来のリードフレームへ
の銀めっき等の貴金属めっき処理は、図８に示すような
装置８００を用いて、ノズルから噴射されためっき液を
リードフレームの一面のダイパッド部やインナーリード
先端部のみに吹きかけ、その部分にめっきを施すスパー
ジヤー方式（高速ジエット噴射方式）と呼ばれるものが
主であった。図８に示すめっき装置を用いた部分めっき
処理を簡単に説明しておく。図８中、８１０はリードフ
レーム、８２０はマスキング治具（マスク治具とも言
う）、８２０Ａは開口部、８２２はマスクゴム、８２４
は治具部、８３０はプレスブロック、８４０はめっき液
噴射部、８４２はノズル、８７０はめっき液、８８０圧
力ポンプ、８９０スパージヤー外槽である。図８に示す
めっき装置８００を用いた部分めっき処理は、リードフ
レーム８１０のめっき処理面側を被めっき領域以外をマ
スキング治具８２０で覆いながら押さえ、リードフレー
ム８１０を陰極、ノズル８４０先端を陽極（アノード）
として、被めっき領域へノズル８４２から噴出されため
っき液８７０をマスキング治具８２０を介してあてなが
らめっきを行うものであり、被めっき部に対応した開口
部８２０Ａを有するマスキング用治具８２０上にリード
フレーム８１０を載置し、エアシリンダーによりプレス
ブロック８３０を降下させ、このプレスブロック８３０
とマスキング用治具８２０にてリードフレーム８１０を
狭持して、めっき液８７０を噴射してリードフレームに
通電する。通常、めっきはリードフレームを複数個１組
みとした一連単位で行うが、めっき後の状態を示したの
が図９（ａ）である。
の部品であるリードフレームに対しては、半導体素子の
端子とリードフレームのインナーリード先端部とをワイ
ヤボンディングするためや、ダイボンディングのために
リードフレームの一面側の、ダイパッド部やインナーリ
ード先端部のみに銀めっき等の貴金属めっきを施す、部
分めっき処理が行われていた。従来のリードフレームへ
の銀めっき等の貴金属めっき処理は、図８に示すような
装置８００を用いて、ノズルから噴射されためっき液を
リードフレームの一面のダイパッド部やインナーリード
先端部のみに吹きかけ、その部分にめっきを施すスパー
ジヤー方式（高速ジエット噴射方式）と呼ばれるものが
主であった。図８に示すめっき装置を用いた部分めっき
処理を簡単に説明しておく。図８中、８１０はリードフ
レーム、８２０はマスキング治具（マスク治具とも言
う）、８２０Ａは開口部、８２２はマスクゴム、８２４
は治具部、８３０はプレスブロック、８４０はめっき液
噴射部、８４２はノズル、８７０はめっき液、８８０圧
力ポンプ、８９０スパージヤー外槽である。図８に示す
めっき装置８００を用いた部分めっき処理は、リードフ
レーム８１０のめっき処理面側を被めっき領域以外をマ
スキング治具８２０で覆いながら押さえ、リードフレー
ム８１０を陰極、ノズル８４０先端を陽極（アノード）
として、被めっき領域へノズル８４２から噴出されため
っき液８７０をマスキング治具８２０を介してあてなが
らめっきを行うものであり、被めっき部に対応した開口
部８２０Ａを有するマスキング用治具８２０上にリード
フレーム８１０を載置し、エアシリンダーによりプレス
ブロック８３０を降下させ、このプレスブロック８３０
とマスキング用治具８２０にてリードフレーム８１０を
狭持して、めっき液８７０を噴射してリードフレームに
通電する。通常、めっきはリードフレームを複数個１組
みとした一連単位で行うが、めっき後の状態を示したの
が図９（ａ）である。
【０００４】しかし、図８に示すめっき装置８００を用
いた場合、リードフレーム８１０のめっきを施さない部
分については、プレスブロック８３０とマスキング治具
８２０により両面より圧力がかけられて、その部分がめ
っきされないようにマスキングされているが、リードフ
レーム８１０の被めっき部においては、プレスブロック
８３０の圧力しかけられておらず、且つリードフレーム
８１０自体が薄板であるため、変形を起こし、被めっき
部とブレスブロック８３０の間に隙間が生じることがあ
る。この為、リードフレーム８１０とブレスブロック８
３０との隙間にめっき液が入り込み、図９（ｂ）に示す
ように、本来めっきされるべき領域であるリードフレー
ム８１０の被めっき面（以降、表面とも言う）側と反対
側の、本来めっきされるべきでない領域である非めっき
面（以降、裏面とも言う）へめっきが施されてしまうこ
とがあり問題となっていた。尚、リードフレーム８１０
の裏面へのめっきをめっきの裏漏れないし裏面へのめっ
き漏れと言う。
いた場合、リードフレーム８１０のめっきを施さない部
分については、プレスブロック８３０とマスキング治具
８２０により両面より圧力がかけられて、その部分がめ
っきされないようにマスキングされているが、リードフ
レーム８１０の被めっき部においては、プレスブロック
８３０の圧力しかけられておらず、且つリードフレーム
８１０自体が薄板であるため、変形を起こし、被めっき
部とブレスブロック８３０の間に隙間が生じることがあ
る。この為、リードフレーム８１０とブレスブロック８
３０との隙間にめっき液が入り込み、図９（ｂ）に示す
ように、本来めっきされるべき領域であるリードフレー
ム８１０の被めっき面（以降、表面とも言う）側と反対
側の、本来めっきされるべきでない領域である非めっき
面（以降、裏面とも言う）へめっきが施されてしまうこ
とがあり問題となっていた。尚、リードフレーム８１０
の裏面へのめっきをめっきの裏漏れないし裏面へのめっ
き漏れと言う。
【０００５】更に、プレスブロックのリードフレームを
接する側の面には、通常、弾力性のあるゴムが設けられ
ているが、できるだけめっきの裏漏れを少なくするた
め、リードフレームの種類によって、ゴムの厚さや硬度
を変えたり、部分的にゴムに細工を加える等の手段が採
られていたが、そのために品種切り替え時の調整時間が
必要で生産性の低下一因となり、問題とされていた。
接する側の面には、通常、弾力性のあるゴムが設けられ
ているが、できるだけめっきの裏漏れを少なくするた
め、リードフレームの種類によって、ゴムの厚さや硬度
を変えたり、部分的にゴムに細工を加える等の手段が採
られていたが、そのために品種切り替え時の調整時間が
必要で生産性の低下一因となり、問題とされていた。
【０００６】一方、特開平７−１２６８８６号には、図
８に示すようなスパージヤー方式の部分めっき装置にお
いて、プレスブロックに孔（吸着孔と言う）を開け、そ
こから空気を吸引してダイパッドとプレスブロックとを
密着させる方法も開示されている。しかし、この方法の
場合、ダイパッドの大きさや形状により、効果が完全に
あらわれず、めっきの裏漏れが解消されないという問題
があった。また、めっき終了後もダイパッド部とブレス
ブロックとの密着状態が継続し、狭持状態解除時にリー
ドフレームに変形が生じるという問題もあった。更に、
吸着孔には、例えばリードフレームが所定の位置よりず
れた場所に載置されたまま吸引動作が行われた場合等
に、めっき液が吸い込まれることがあり、吸引動作を行
う真空ポンプやエジエクター等に悪影響を及ぼすことが
あった。
８に示すようなスパージヤー方式の部分めっき装置にお
いて、プレスブロックに孔（吸着孔と言う）を開け、そ
こから空気を吸引してダイパッドとプレスブロックとを
密着させる方法も開示されている。しかし、この方法の
場合、ダイパッドの大きさや形状により、効果が完全に
あらわれず、めっきの裏漏れが解消されないという問題
があった。また、めっき終了後もダイパッド部とブレス
ブロックとの密着状態が継続し、狭持状態解除時にリー
ドフレームに変形が生じるという問題もあった。更に、
吸着孔には、例えばリードフレームが所定の位置よりず
れた場所に載置されたまま吸引動作が行われた場合等
に、めっき液が吸い込まれることがあり、吸引動作を行
う真空ポンプやエジエクター等に悪影響を及ぼすことが
あった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、図８に
示すような部分めっき装置において、めっきの裏漏れが
なく、リードフレームの変形を発生させることの無い装
置で、且つ、故障の少ない構造のものが求められてい
た。本発明は、このような状況のもと、図８に示すよう
なスパージヤー方式の部分めっき装置において、めっき
の裏漏れがなく、リードフレームの変形を発生させるこ
とのない装置で、且つ、故障の少ない構造のものを提供
しようとするものである。
示すような部分めっき装置において、めっきの裏漏れが
なく、リードフレームの変形を発生させることの無い装
置で、且つ、故障の少ない構造のものが求められてい
た。本発明は、このような状況のもと、図８に示すよう
なスパージヤー方式の部分めっき装置において、めっき
の裏漏れがなく、リードフレームの変形を発生させるこ
とのない装置で、且つ、故障の少ない構造のものを提供
しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
の部分めっき装置は、リードフレームのめっき面側をマ
スキング治具で覆い、且つリードフームのめっき面側で
ない面側をプレスブロックにてリードフレームに押しつ
けてリードフレームをマスクキング治具とプレスブロッ
クとで狭持し、リードフレームのめっき面側のマスク治
具の開口部から露出した部分に、めっき液を吹きつけて
めっきを行う、ダイパッドを有するリードフレームの部
分めっき装置であって、ダイパッドの外周およびダイパ
ッドに設けられた開口部外周に沿わせて、プレスブロッ
クのリードフレームに接する面に、微小孔を多数設け、
且つ、該微小孔に通じる配管を設けており、吸引手段に
より、前記配管を介して微小孔よりリードフレームのダ
イパッドを吸引してめっきを行うものであることを特徴
とするものである。そして、上記におけるプレスブロッ
クは、リードフレームに圧力をかけるための本体である
ブロック部と、該ブロック部に順に積層した、スポンジ
ゴム部と中間板部とマスクゴム部とからなり、マスクゴ
ム部にてリードフレーに接していることを特徴とするも
のである。そしてまた、上記において、微小孔よりエア
ーを噴射できるように、配管に圧縮空気を噴射する圧縮
空気噴射用配管を接続してあることを特徴とするもので
ある。また、上記における吸引手段が、水封式真空ポン
プであることを特徴とするものである。そして上記にお
ける中間板部とマスクゴムとは、同程度の融点を有する
もので、積層した状態でレーザにより微小孔を開孔した
ものであることを特徴とするものである。
の部分めっき装置は、リードフレームのめっき面側をマ
スキング治具で覆い、且つリードフームのめっき面側で
ない面側をプレスブロックにてリードフレームに押しつ
けてリードフレームをマスクキング治具とプレスブロッ
クとで狭持し、リードフレームのめっき面側のマスク治
具の開口部から露出した部分に、めっき液を吹きつけて
めっきを行う、ダイパッドを有するリードフレームの部
分めっき装置であって、ダイパッドの外周およびダイパ
ッドに設けられた開口部外周に沿わせて、プレスブロッ
クのリードフレームに接する面に、微小孔を多数設け、
且つ、該微小孔に通じる配管を設けており、吸引手段に
より、前記配管を介して微小孔よりリードフレームのダ
イパッドを吸引してめっきを行うものであることを特徴
とするものである。そして、上記におけるプレスブロッ
クは、リードフレームに圧力をかけるための本体である
ブロック部と、該ブロック部に順に積層した、スポンジ
ゴム部と中間板部とマスクゴム部とからなり、マスクゴ
ム部にてリードフレーに接していることを特徴とするも
のである。そしてまた、上記において、微小孔よりエア
ーを噴射できるように、配管に圧縮空気を噴射する圧縮
空気噴射用配管を接続してあることを特徴とするもので
ある。また、上記における吸引手段が、水封式真空ポン
プであることを特徴とするものである。そして上記にお
ける中間板部とマスクゴムとは、同程度の融点を有する
もので、積層した状態でレーザにより微小孔を開孔した
ものであることを特徴とするものである。
【０００９】本発明のリードフレームの部分めっき方法
は、リードフレームのめっき面側をマスキング治具で覆
い、且つリードフームのめっき面側でない面側をプレス
ブロックにてリードフレームに押しつけてリードフレー
ムをマスクキング治具とプレスブロックとで狭持し、リ
ードフレームのめっき面側のマスク治具の開口部から露
出した部分に、めっき液を吹きつけてめっきを行う、ダ
イパッドを有するリードフレームの部分めっき方法で、
且つ、吸引手段によりリードレームの非めっき面側から
リードフレームのダイパッドを吸引しながらめっきを行
う部分めっき方法であって、ダイパッドの外周およびダ
イパッドに設けられた開口部外周に沿わせて、プレスブ
ロックのリードフレームに接する面に設けられた微小孔
を介して、前記吸引手段により、リードフレームのダイ
パッドを吸引してめっきを行うことを特徴とするもので
ある。
は、リードフレームのめっき面側をマスキング治具で覆
い、且つリードフームのめっき面側でない面側をプレス
ブロックにてリードフレームに押しつけてリードフレー
ムをマスクキング治具とプレスブロックとで狭持し、リ
ードフレームのめっき面側のマスク治具の開口部から露
出した部分に、めっき液を吹きつけてめっきを行う、ダ
イパッドを有するリードフレームの部分めっき方法で、
且つ、吸引手段によりリードレームの非めっき面側から
リードフレームのダイパッドを吸引しながらめっきを行
う部分めっき方法であって、ダイパッドの外周およびダ
イパッドに設けられた開口部外周に沿わせて、プレスブ
ロックのリードフレームに接する面に設けられた微小孔
を介して、前記吸引手段により、リードフレームのダイ
パッドを吸引してめっきを行うことを特徴とするもので
ある。
【００１０】
【作用】本発明のリードフレームの部分めっき装置は、
上記のように構成することにより、スパージヤー方式の
部分めっき装置において、めっきの裏漏れがなく、リー
ドフレームの変形を発生させることの無い装置で、且
つ、故障の少ない構造の装置の提供を可能としている。
詳しくは、ダイパッドの外周およびダイパッドに設けら
れた開口部外周に沿わせて、プレスブロックのリードフ
レームに接する面に、微小孔を多数設け、且つ、該微小
孔に通じる配管を設けており、吸引手段により、前記配
管を介して微小孔よりリードフレームのダイパッドを吸
引してめっきを行うものであることによりこれを達成し
ている。即ち、ダイパッドの外周およびダイパッドに設
けられた開口孔部外周に沿わせて、プレスブロックのリ
ードフレームに接する面に、微小孔を多数設けているこ
とにより、めっきの際、ダイパッド部とプレスブロック
との密着を良い状態に保て、めっきの裏漏れを防止でき
るものとするとともに、限定された箇所にのみ微小孔を
設けてダイパッドを吸引するためダイパッドが変形しず
らいものとしている。更に、微小孔よりエアーを噴射で
きるように、配管に圧縮空気を噴射する圧縮空気噴射用
配管を接続してあることにより、めっき終了後に微小孔
よりエアーを噴射することにより、容易にリードフレー
ムとプレスブロックとの剥離ができるものとしており、
剥離の際にはリードフレームの変形が起きないものとし
ている。また、吸引手段が、水封式真空ポンプであるこ
とにより、装置を故障の少ない耐久性の良いものとして
いる。そしてまた、プレスブロックは、リードフレーム
に圧力をかけるための本体であるブロック部と、該ブロ
ック部に順に積層した、スポンジゴム部と中間板部とマ
スクゴム部とからなり、マスクゴム部にてリードフレー
ムに接していることにより、リードフレーム全体をマス
キング治具への密着を良いものとすると同時に、プレス
ブロックとリードフレームとの密着も良いものとし、結
果として、めっきの裏漏れがなく、所定の部分にのみめ
っきできるものとしている。また、中間板部とマスクゴ
ムとは、同程度の融点を有するもので、積層した状態、
即ち貼りつけた状態でレーザにより微小孔を開孔したも
のであることにより、両者の微小孔の位置ズレのないも
のとしている。尚、中間板部とマスクゴムとを融点の近
い材質を選べば、一体で、レーザ加工による微小孔の加
工が容易となる。
上記のように構成することにより、スパージヤー方式の
部分めっき装置において、めっきの裏漏れがなく、リー
ドフレームの変形を発生させることの無い装置で、且
つ、故障の少ない構造の装置の提供を可能としている。
詳しくは、ダイパッドの外周およびダイパッドに設けら
れた開口部外周に沿わせて、プレスブロックのリードフ
レームに接する面に、微小孔を多数設け、且つ、該微小
孔に通じる配管を設けており、吸引手段により、前記配
管を介して微小孔よりリードフレームのダイパッドを吸
引してめっきを行うものであることによりこれを達成し
ている。即ち、ダイパッドの外周およびダイパッドに設
けられた開口孔部外周に沿わせて、プレスブロックのリ
ードフレームに接する面に、微小孔を多数設けているこ
とにより、めっきの際、ダイパッド部とプレスブロック
との密着を良い状態に保て、めっきの裏漏れを防止でき
るものとするとともに、限定された箇所にのみ微小孔を
設けてダイパッドを吸引するためダイパッドが変形しず
らいものとしている。更に、微小孔よりエアーを噴射で
きるように、配管に圧縮空気を噴射する圧縮空気噴射用
配管を接続してあることにより、めっき終了後に微小孔
よりエアーを噴射することにより、容易にリードフレー
ムとプレスブロックとの剥離ができるものとしており、
剥離の際にはリードフレームの変形が起きないものとし
ている。また、吸引手段が、水封式真空ポンプであるこ
とにより、装置を故障の少ない耐久性の良いものとして
いる。そしてまた、プレスブロックは、リードフレーム
に圧力をかけるための本体であるブロック部と、該ブロ
ック部に順に積層した、スポンジゴム部と中間板部とマ
スクゴム部とからなり、マスクゴム部にてリードフレー
ムに接していることにより、リードフレーム全体をマス
キング治具への密着を良いものとすると同時に、プレス
ブロックとリードフレームとの密着も良いものとし、結
果として、めっきの裏漏れがなく、所定の部分にのみめ
っきできるものとしている。また、中間板部とマスクゴ
ムとは、同程度の融点を有するもので、積層した状態、
即ち貼りつけた状態でレーザにより微小孔を開孔したも
のであることにより、両者の微小孔の位置ズレのないも
のとしている。尚、中間板部とマスクゴムとを融点の近
い材質を選べば、一体で、レーザ加工による微小孔の加
工が容易となる。
【００１１】本発明のリードフレームの部分めっき方法
は、本発明のリードフレームの部分めっき装置を用いて
めっきを行うもので、上記のような構成にすることによ
り、めっきの裏漏れがなく、リードフレームの変形を発
生させることの無いものとしている。
は、本発明のリードフレームの部分めっき装置を用いて
めっきを行うもので、上記のような構成にすることによ
り、めっきの裏漏れがなく、リードフレームの変形を発
生させることの無いものとしている。
【００１２】
【実施例】本発明のリードフレームの部分めっき装置の
実施例を図にもとづいて説明する。図１は本実施例の部
分めっき装置の概略構成を示した概略図であり、図２
（ａ）は、プレスブロック部の平面図であり、図２
（ｂ）は図２（ａ）のＡ１側からみた図で、図３はリー
ドフレームと微小孔との位置関係を示した図である。そ
して、図４（ａ）はプレスブロック本体の平面図であ
り、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ１側からみた図であ
り、図５（ａ）はスポンジゴム部の平面図で、図５
（ｂ）は図５（ａ）のＣ１側からみた図であり、図６
（ａ）は中間板部とマスクゴムの組みの平面図で、図６
（ｂ）は図６（ａ）のＤ１からみた図である。図１、図
２、図３、図４、図５、図６中、１００はめっき装置、
１１０はリードフレーム、１１１はダイパッド、１１１
Ａは開口部、１１３はインナーリード、１２０はマスキ
ング治具、１２０Ａは開口部、１２２はマスクゴム、１
２４は治具部、１３０はプレスブロック、１３１はプレ
スブロック部、１３１Ａは配管部、１３１Ｂは配管出
口、１３３はスポンジゴム部、１３３Ａは孔部、１３５
は中間板部、１３５Ａは孔部、１３７はマスクゴム、１
３７Ａは微小孔、１４０はめっき噴射部、１４２はノズ
ル、１５０は真空ポンブ、１６０は圧縮空気（エア
ー）、１６２は電磁弁、１７０はめっき液、１７３はめ
っきタンク、１７５は配管、１８０は圧力ポンプ、１９
０はスパージヤー外槽である。本実施例のめっき装置１
００は、半導体装置用のリードフレーム１１０に対し、
銀めっき等の貴金属めっきを、ダイパッド部やインナー
リード先端部のみに施すための部分めっき装置で、図１
に示すように、リードフレーム１１０のめっき面側をマ
スキング治具１２０で覆い、リードフーム１１０のめっ
き側でない面側をプレスブロック１３０にてリードフレ
ーム１１０に押しつけて、リードフレーム１１０をマス
キング治具１２０とプレスブロック１３０にて狭持し、
リードフレーム１１０のめっき面側のマスキング治具の
開口部１２０Ａから外部に露出した部分に、めっき液を
吹きつけてめっきを行うもので、特に、ダイパッドを有
するリードフレームの部分めっき装置である。
実施例を図にもとづいて説明する。図１は本実施例の部
分めっき装置の概略構成を示した概略図であり、図２
（ａ）は、プレスブロック部の平面図であり、図２
（ｂ）は図２（ａ）のＡ１側からみた図で、図３はリー
ドフレームと微小孔との位置関係を示した図である。そ
して、図４（ａ）はプレスブロック本体の平面図であ
り、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ１側からみた図であ
り、図５（ａ）はスポンジゴム部の平面図で、図５
（ｂ）は図５（ａ）のＣ１側からみた図であり、図６
（ａ）は中間板部とマスクゴムの組みの平面図で、図６
（ｂ）は図６（ａ）のＤ１からみた図である。図１、図
２、図３、図４、図５、図６中、１００はめっき装置、
１１０はリードフレーム、１１１はダイパッド、１１１
Ａは開口部、１１３はインナーリード、１２０はマスキ
ング治具、１２０Ａは開口部、１２２はマスクゴム、１
２４は治具部、１３０はプレスブロック、１３１はプレ
スブロック部、１３１Ａは配管部、１３１Ｂは配管出
口、１３３はスポンジゴム部、１３３Ａは孔部、１３５
は中間板部、１３５Ａは孔部、１３７はマスクゴム、１
３７Ａは微小孔、１４０はめっき噴射部、１４２はノズ
ル、１５０は真空ポンブ、１６０は圧縮空気（エア
ー）、１６２は電磁弁、１７０はめっき液、１７３はめ
っきタンク、１７５は配管、１８０は圧力ポンプ、１９
０はスパージヤー外槽である。本実施例のめっき装置１
００は、半導体装置用のリードフレーム１１０に対し、
銀めっき等の貴金属めっきを、ダイパッド部やインナー
リード先端部のみに施すための部分めっき装置で、図１
に示すように、リードフレーム１１０のめっき面側をマ
スキング治具１２０で覆い、リードフーム１１０のめっ
き側でない面側をプレスブロック１３０にてリードフレ
ーム１１０に押しつけて、リードフレーム１１０をマス
キング治具１２０とプレスブロック１３０にて狭持し、
リードフレーム１１０のめっき面側のマスキング治具の
開口部１２０Ａから外部に露出した部分に、めっき液を
吹きつけてめっきを行うもので、特に、ダイパッドを有
するリードフレームの部分めっき装置である。
【００１３】図２に示すように、本実施例のプレスブロ
ック１３０は、リードフレーム１１０に圧力をかけるた
めの本体であるプレスブロック部１３１と、該プレスブ
ロック部１３１のリードフレーム１１０と接する側の面
に順にスポンジゴム部１３３と、中間板部１３５と、マ
スクゴム部１３７とを積層しており、マスクゴム部１３
７にてリードフレームに接している。そして、プレスブ
ロック１３０のリードフレーム１１０に接する面に、リ
ードフレーム１１０のダイパッドの外周およびダイパッ
ドに設けられた開口孔部外周に沿わせて、微小孔１３７
Ａを多数設け、且つ、該微小孔１３７Ａをプレスブロッ
ク本体１３０の配管部１３１Ａに通じるように設けてお
り、めっきの際には、吸引手段により、前記配管部１３
１Ａを介して微小孔１３７Ａよりリードフレーム１１０
のダイパッド１１１を吸引する。
ック１３０は、リードフレーム１１０に圧力をかけるた
めの本体であるプレスブロック部１３１と、該プレスブ
ロック部１３１のリードフレーム１１０と接する側の面
に順にスポンジゴム部１３３と、中間板部１３５と、マ
スクゴム部１３７とを積層しており、マスクゴム部１３
７にてリードフレームに接している。そして、プレスブ
ロック１３０のリードフレーム１１０に接する面に、リ
ードフレーム１１０のダイパッドの外周およびダイパッ
ドに設けられた開口孔部外周に沿わせて、微小孔１３７
Ａを多数設け、且つ、該微小孔１３７Ａをプレスブロッ
ク本体１３０の配管部１３１Ａに通じるように設けてお
り、めっきの際には、吸引手段により、前記配管部１３
１Ａを介して微小孔１３７Ａよりリードフレーム１１０
のダイパッド１１１を吸引する。
【００１４】図３は、リードフレームとプレスブロック
１３０の微小孔１３７Ａとの位置関係を示したもので、
図３（ａ）はリードフレームのダイパッド部１１１に開
口部をも持たない場合の微小孔の位置を丸印で示したも
のであり、図３（ｂ）はリードフレームのダイパッド部
１１１に開口部１１１Ａを持つ場合の微小孔１３７Ａの
位置を丸印で示したものであり、微小孔１３７Ａは、ダ
イパッド１１１の周辺およびダイパッド１１１の開口部
１１１Ａの周辺に沿うように複数設けて、ダイパッド１
１１の吸引が充分になされるようにしてある。
１３０の微小孔１３７Ａとの位置関係を示したもので、
図３（ａ）はリードフレームのダイパッド部１１１に開
口部をも持たない場合の微小孔の位置を丸印で示したも
のであり、図３（ｂ）はリードフレームのダイパッド部
１１１に開口部１１１Ａを持つ場合の微小孔１３７Ａの
位置を丸印で示したものであり、微小孔１３７Ａは、ダ
イパッド１１１の周辺およびダイパッド１１１の開口部
１１１Ａの周辺に沿うように複数設けて、ダイパッド１
１１の吸引が充分になされるようにしてある。
【００１５】プレスブロック１３０のプレスブロック部
１３１は、図４に示されるように、配管部１３１Ａを設
けており、微小孔１３７Ａを設ける領域では、リードフ
レーム１１０側の面まで配管を延ばしている。そして、
配管１３１Ａの出口１３１Ｂから配管１５２を介して真
空ポンプ１５０に繋げており、これにより吸引が行われ
る。また、電磁弁１６２を介して圧縮エアー（空気）１
６０が配管１５２に導入される。プレスブロック１３０
の材質としてはポリ塩化ビニルを用いたが、特にこれに
限定はされない。
１３１は、図４に示されるように、配管部１３１Ａを設
けており、微小孔１３７Ａを設ける領域では、リードフ
レーム１１０側の面まで配管を延ばしている。そして、
配管１３１Ａの出口１３１Ｂから配管１５２を介して真
空ポンプ１５０に繋げており、これにより吸引が行われ
る。また、電磁弁１６２を介して圧縮エアー（空気）１
６０が配管１５２に導入される。プレスブロック１３０
の材質としてはポリ塩化ビニルを用いたが、特にこれに
限定はされない。
【００１６】また、スポンジゴム部１３３は、図５に示
すように、図４に示すプレスブロック部１３１の配管部
１３１Ａに繋がる孔部１３３Ａを設けている。スポンジ
ゴムの材質としては発泡シリコンゴムを用いたが、特に
これに限定はされない。
すように、図４に示すプレスブロック部１３１の配管部
１３１Ａに繋がる孔部１３３Ａを設けている。スポンジ
ゴムの材質としては発泡シリコンゴムを用いたが、特に
これに限定はされない。
【００１７】そして、中間板部１３５とマスクゴム１３
７は一体の状態で加工されているが、図６に示すよう
に、リードフレーム１１０のダイパッド１１１の外周お
よびダイパッド１１１に設けられた開口孔部１１１Ａ外
周に沿わせて、微小孔１３７Ａを多数設けており、且
つ、微小孔１３７Ａは、スポンジゴム部１３３の孔部１
３３Ａの領域に設けられている。マスクゴム１３７がリ
ードフレームと接するようになっている。中間板部１３
５とマスクゴム１３７とは、それぞれアクリル、シリコ
ンゴムからなるが、特に加工性、リードフレームとの密
着性の点から材質、厚さが決められている。中間板部１
３５とマスクゴム１３７とを融点の近い材質を選べば、
一体で、レーザ加工による微小孔１３５Ａ、微小孔１３
７Ａの加工が容易となる。
７は一体の状態で加工されているが、図６に示すよう
に、リードフレーム１１０のダイパッド１１１の外周お
よびダイパッド１１１に設けられた開口孔部１１１Ａ外
周に沿わせて、微小孔１３７Ａを多数設けており、且
つ、微小孔１３７Ａは、スポンジゴム部１３３の孔部１
３３Ａの領域に設けられている。マスクゴム１３７がリ
ードフレームと接するようになっている。中間板部１３
５とマスクゴム１３７とは、それぞれアクリル、シリコ
ンゴムからなるが、特に加工性、リードフレームとの密
着性の点から材質、厚さが決められている。中間板部１
３５とマスクゴム１３７とを融点の近い材質を選べば、
一体で、レーザ加工による微小孔１３５Ａ、微小孔１３
７Ａの加工が容易となる。
【００１８】プレスブロック１３０の各部は上記のよう
に作製されており、リードフレーム１１０を押圧して、
マスキング治具とともにリードフレーム１１０を狭持
し、互いに密着性させているが、微小孔１３７Ａを設
け、配管部１３１Ａを介して真空ポンプ１５０により吸
引することにより、ダイパッド１１１とプレスブロック
１３０との密着性を強固なものとし、めっきの裏漏れが
発生しない構造としている。 そして、本実施例におい
ては、プレスブロック１３０に、図１に示す電磁弁１６
２を介して圧縮エアー１６０を導入することができるよ
うになっており、めっきが終了し、プレスブロック１３
０からリードフレーム１１０を剥離する際には、真空ポ
ンプ１５０による吸引を止め、且つ、圧縮エアー１６０
を導入し、微小孔１３７Ａから吹き出さすことにより、
剥離を容易にし、リードフレームの変形の発生を防止で
きる。
に作製されており、リードフレーム１１０を押圧して、
マスキング治具とともにリードフレーム１１０を狭持
し、互いに密着性させているが、微小孔１３７Ａを設
け、配管部１３１Ａを介して真空ポンプ１５０により吸
引することにより、ダイパッド１１１とプレスブロック
１３０との密着性を強固なものとし、めっきの裏漏れが
発生しない構造としている。 そして、本実施例におい
ては、プレスブロック１３０に、図１に示す電磁弁１６
２を介して圧縮エアー１６０を導入することができるよ
うになっており、めっきが終了し、プレスブロック１３
０からリードフレーム１１０を剥離する際には、真空ポ
ンプ１５０による吸引を止め、且つ、圧縮エアー１６０
を導入し、微小孔１３７Ａから吹き出さすことにより、
剥離を容易にし、リードフレームの変形の発生を防止で
きる。
【００１９】真空ポンプ１５０は、図７に示すような、
多少の水（めっき液）を吸引しても壊れない、水封式真
空ポンプを用いた。尚、図７中、７１０はインペラー、
７２０は水環、７３０は吸気口、７４０は排気口であ
る。
多少の水（めっき液）を吸引しても壊れない、水封式真
空ポンプを用いた。尚、図７中、７１０はインペラー、
７２０は水環、７３０は吸気口、７４０は排気口であ
る。
【００２０】圧縮空気（エアー）１６０はコンプレッサ
等に接続し、圧縮空気を送るラインから、電磁弁１６２
の開閉により供給される。
等に接続し、圧縮空気を送るラインから、電磁弁１６２
の開閉により供給される。
【００２１】本発明のリードフレームの部分めっき方法
は、図１に示す、実施例のめっき装置１００を用いて部
分めっきを行うもので、めっきの際にリードフレーム１
１０のダイパッド１１１周辺およびダイパッド１１１に
設けた開口部１１１Ａ周辺に対応させた、微小孔１３７
Ａにより、ダイパッド１１１をプレスブロック１３０に
強固に密着させており、めっきの裏漏れの発生を無くす
ことができる。また、プレスブロック１３０からリード
フレーム１１０を剥離する際には、真空ポンプによる吸
引を止め、且つ、圧縮エアー１６０を導入し、微小孔１
３７Ａから吹き出さすことにより、剥離を容易にし、リ
ードフレーム１１０の変形の発生を防止できる
は、図１に示す、実施例のめっき装置１００を用いて部
分めっきを行うもので、めっきの際にリードフレーム１
１０のダイパッド１１１周辺およびダイパッド１１１に
設けた開口部１１１Ａ周辺に対応させた、微小孔１３７
Ａにより、ダイパッド１１１をプレスブロック１３０に
強固に密着させており、めっきの裏漏れの発生を無くす
ことができる。また、プレスブロック１３０からリード
フレーム１１０を剥離する際には、真空ポンプによる吸
引を止め、且つ、圧縮エアー１６０を導入し、微小孔１
３７Ａから吹き出さすことにより、剥離を容易にし、リ
ードフレーム１１０の変形の発生を防止できる
【００２２】
【効果】本発明は、上記のように、めっき液をマスキン
グ治具を介してリードフレームに吹きつけて所望の領域
にめっきを行う、図８に示すようなスパージヤー方式の
部分めっき装置において、めっきの裏漏れがなく、リー
ドフレームの変形を発生させることの無い装置で、且
つ、故障の少ない構造の装置の提供を可能とした。
グ治具を介してリードフレームに吹きつけて所望の領域
にめっきを行う、図８に示すようなスパージヤー方式の
部分めっき装置において、めっきの裏漏れがなく、リー
ドフレームの変形を発生させることの無い装置で、且
つ、故障の少ない構造の装置の提供を可能とした。
【図１】実施例のめっき装置の概略構成図
【図２】プレスブロックを示した図
【図３】リードフレームと吸引用の微小孔の位置関係を
説明するための図
説明するための図
【図４】プレスブロック部を示した図
【図５】スポンジゴム部を示した図
【図６】中間板部とマスクゴム部との組みを示した図
【図７】水封式真空ポンプ
【図８】従来のめっき装置の概略構成図
【図９】めっき状態を説明するための図
【図１０】半導体装置とリードフレームを示した図
１００ めっき装置 １１０ リードフレーム １１１ ダイパッド １１１Ａ 開口部 １１３ インナーリード １２０ マスキング治具 １２０Ａ 開口部 １２２ マスクゴム １２４ 治具部 １３０ プレスブロック １３１ プレスブロック部 １３１Ａ 配管部 １３１Ｂ 配管出口 １３３ スポンジゴム部 １３３Ａ 孔部 １３５ 中間板部 １３５Ａ 孔部 １３７ マスクゴム １３７Ａ 微小孔 １４０ めっき噴射部 １４２ ノズル １５０ 真空ポンプ １５２ 配管 １６０ 圧縮エアー（空気） １６２ 電磁弁 １７０ めっき液 １７３ めっきタンク １７５ 配管 １８０ 圧力ポンプ １９０ スパージヤー外槽 ７１０ インペラー ７２０ 水環 ７３０ 吸気口 ７４０ 排気口 ８１０ リードフレーム ８１１ ダイパッド ８１３ インナーリード ８１７ めっき部 ８１９ めっき漏れ部 ８２０ マスキング治具 ８２０Ａ 開口部 ８２２ マスクゴム ８２４ 治具部 ８３０ プレスブロック ８４０ めっき液噴射部 ８４２ ノズル ８７０ めっき液 ８７３ めっきタンク ８７５ 配管 ８８０ 圧力ポンプ ８９０ スパージヤー外槽 １０１０ 単層リードフレーム １０１１ ダイパッド １０１２ インナーリード １０１３ アウターリード １０２０ 半導体素子 １０２１ 端子 １０３０ ワイヤ １０４０ 封止用樹脂
Claims (6)
- 【請求項１】 リードフレームのめっき面側をマスキン
グ治具で覆い、且つリードフームのめっき面側でない面
側をプレスブロックにてリードフレームに押しつけてリ
ードフレームをマスクキング治具とプレスブロックとで
狭持し、リードフレームのめっき面側のマスク治具の開
口部から露出した部分に、めっき液を吹きつけてめっき
を行う、ダイパッドを有するリードフレームの部分めっ
き装置であって、ダイパッドの外周およびダイパッドに
設けられた開口部外周に沿わせて、プレスブロックのリ
ードフレームに接する面に、微小孔を多数設け、且つ、
該微小孔に通じる配管を設けており、吸引手段により、
前記配管を介して微小孔よりリードフレームのダイパッ
ドを吸引してめっきを行うものであることを特徴とする
リードフレームの部分めっき装置。 - 【請求項２】 請求項１におけるプレスブロックは、リ
ードフレームに圧力をかけるための本体であるブロック
部と、該ブロック部に順に積層した、スポンジゴム部と
中間板部とマスクゴム部とからなり、マスクゴム部にて
リードフレーに接していることを特徴とするリードフレ
ームの部分めっき装置。 - 【請求項３】 請求項１ないし２において、微小孔より
エアーを噴射できるように、配管に圧縮空気を噴射する
圧縮空気噴射用配管を接続してあることを特徴とするリ
ードフレームの部分めっき装置。 - 【請求項４】 請求項１ないし３における吸引手段が、
水封式真空ポンプであることを特徴とするリードフレー
ムの部分めっき装置。 - 【請求項５】 請求項２ないし４における中間板部とマ
スクゴムとは、同程度の融点を有するもので、積層した
状態でレーザにより微小孔を開孔したものであることを
特徴とするリードフレームの部分めっき装置。 - 【請求項６】 リードフレームのめっき面側をマスキン
グ治具で覆い、且つリードフームのめっき面側でない面
側をプレスブロックにてリードフレームに押しつけてリ
ードフレームをマスクキング治具とプレスブロックとで
狭持し、リードフレームのめっき面側のマスク治具の開
口部から露出した部分に、めっき液を吹きつけてめっき
を行う、ダイパッドを有するリードフレームの部分めっ
き方法で、且つ、吸引手段によりリードレームの非めっ
き面側からリードフレームのダイパッドを吸引しながら
めっきを行う部分めっき方法であって、ダイパッドの外
周およびダイパッドに設けられた開口部外周に沿わせ
て、プレスブロックのリードフレームに接する面に設け
られた微小孔を介して、前記吸引手段により、リードフ
レームのダイパッドを吸引してめっきを行うことを特徴
とするリードフレームの部分めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8248526A JPH1081992A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8248526A JPH1081992A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1081992A true JPH1081992A (ja) | 1998-03-31 |
Family
ID=17179504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8248526A Withdrawn JPH1081992A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1081992A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7021045B2 (en) | 2002-11-28 | 2006-04-04 | Isuzu Motors Limited | Fuel injection control device |
| KR101046232B1 (ko) | 2009-05-06 | 2011-07-04 | 강건 | 반도체 부품의 선택적 도금장치 |
| CN103774194A (zh) * | 2010-05-07 | 2014-05-07 | 厦门永红科技有限公司 | 一种led引线框架的电镀设备 |
| KR101400244B1 (ko) * | 2012-08-30 | 2014-05-28 | (주)제이케이씨코리아 | 지그 장치를 이용한 부분 금 도금 방법 |
| CN115863181A (zh) * | 2022-11-25 | 2023-03-28 | 崇辉半导体(江门)有限公司 | 一种半导体引线框架的选择性粗化设备及其粗化方法 |
-
1996
- 1996-09-02 JP JP8248526A patent/JPH1081992A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7021045B2 (en) | 2002-11-28 | 2006-04-04 | Isuzu Motors Limited | Fuel injection control device |
| KR101046232B1 (ko) | 2009-05-06 | 2011-07-04 | 강건 | 반도체 부품의 선택적 도금장치 |
| CN103774194A (zh) * | 2010-05-07 | 2014-05-07 | 厦门永红科技有限公司 | 一种led引线框架的电镀设备 |
| KR101400244B1 (ko) * | 2012-08-30 | 2014-05-28 | (주)제이케이씨코리아 | 지그 장치를 이용한 부분 금 도금 방법 |
| CN115863181A (zh) * | 2022-11-25 | 2023-03-28 | 崇辉半导体(江门)有限公司 | 一种半导体引线框架的选择性粗化设备及其粗化方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI600131B (zh) | Lead frame manufacturing method | |
| WO2007061112A1 (ja) | 回路部材、回路部材の製造方法、及び、回路部材を含む半導体装置 | |
| CN101164165A (zh) | 电路部件、电路部件的制造方法、半导体器件及电路部件表面的叠层结构 | |
| WO1997045868A1 (en) | Circuit member for semiconductor device, semiconductor device using the same, and method for manufacturing them | |
| JP4670931B2 (ja) | リードフレーム | |
| JPH1081992A (ja) | リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法 | |
| JPH11124699A (ja) | リードフレームのめっき漏れ剥離装置および部分めっき装置 | |
| JP4620584B2 (ja) | 回路部材の製造方法 | |
| JPH11121673A (ja) | リードフレーム | |
| JPH11100691A (ja) | リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法 | |
| JP2001007269A (ja) | リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法 | |
| JP2000144485A (ja) | リードフレームのめっき装置 | |
| JPH11312773A (ja) | リードフレームのめっき漏れ剥離装置 | |
| JPH10251895A (ja) | リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法 | |
| JP2000031366A (ja) | 樹脂封止型半導体装置とそれに用いられる回路部材およびそれらの製造方法 | |
| JP5299411B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP2001148447A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2000144486A (ja) | リードフレームのめっき装置 | |
| JP4237851B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置用の回路部材およびその製造方法 | |
| JPH1161482A (ja) | 部分メッキ用マスク板 | |
| JP2001007270A (ja) | リードフレームの部分めっき装置とそのマスキング治具、および部分めっき方法 | |
| JPH11100692A (ja) | リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法 | |
| JP4038304B2 (ja) | リードフレームの形成方法 | |
| JPH09157888A (ja) | リードフレームのメッキ装置及びメッキ方法 | |
| JPS5823466B2 (ja) | ブブンメツキホウホウ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031104 |