JP2001007269A - リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法 - Google Patents
リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 めっきの裏漏れが無く、品種切り替え時の調
整時間を多く必要としなく、且つ、治具のコストが高価
でなく、量産にも対応できるスパージヤー方式の部分め
っき装置を提供する。 【解決手段】 リードフレームのめっき面側をマスキン
グ治具で覆い、且つリードフームのめっき面側でない面
側をプレス治具で押しつけてリードフレームをマスキン
グ治具とプレス治具とで挟持し、リードフレームのめっ
き面側のマスク治具の開口部から露出した部分に、めっ
き液を吹きつけてめっきを行う、リードフレームの部分
めっき装置であって、マスキング治具は、スクリーンメ
ッシュの一面に、めっきする領域の形状にあわせ、所定
形状の開口部を有するマスクを設けたスクリーン版で、
めっきの際には、スクリーン版を展張した状態で、スク
リーン版のマスク側をリードフレームに当接して用いる
ものである。
整時間を多く必要としなく、且つ、治具のコストが高価
でなく、量産にも対応できるスパージヤー方式の部分め
っき装置を提供する。 【解決手段】 リードフレームのめっき面側をマスキン
グ治具で覆い、且つリードフームのめっき面側でない面
側をプレス治具で押しつけてリードフレームをマスキン
グ治具とプレス治具とで挟持し、リードフレームのめっ
き面側のマスク治具の開口部から露出した部分に、めっ
き液を吹きつけてめっきを行う、リードフレームの部分
めっき装置であって、マスキング治具は、スクリーンメ
ッシュの一面に、めっきする領域の形状にあわせ、所定
形状の開口部を有するマスクを設けたスクリーン版で、
めっきの際には、スクリーン版を展張した状態で、スク
リーン版のマスク側をリードフレームに当接して用いる
ものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，部分めっきの技術
分野に属し、特に、半導体装置の作製に使用されるリー
ドフレームの部分めっき装置と部分めっき方法に関す
る。
分野に属し、特に、半導体装置の作製に使用されるリー
ドフレームの部分めっき装置と部分めっき方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置は、電子機器の高性能
化と軽薄短小の傾向からＬＳＩはＡＳＩＣに代表される
ように、ますます高集積化、高機能化の一途をたどって
きており、これに伴いますます半導体装置の多端子化が
求められるようになってきた。そして、多端子ＩＣ、特
にゲートアレイやスタンダードセルに代表されるＡＳＩ
Ｃあるいは、マイコン、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉ
ｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）等をコストパーフォー
マンス高くユーザに提供するパッケージとしてリードフ
レームを用いたプラスチックＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａ
ｔ Ｐａｃｋａｇｅ）が主流となり、現在では３００ピ
ンを超えるものまで実用化に至ってきている。ＱＦＰ
は、図６（ｂ）に示す単層リードフレーム９１０を用い
たもので、図６（ａ）に示すように、ダイパッド９１１
上に半導体素子９２０を搭載し、銀めっき等の貴金属に
より表面処理がなされたインナーリード９１２先端部と
半導体素子９２０の端子９２１とをワイヤ９３０にて結
線し、封止用樹脂９４０で封止を行い、この後、ダムバ
ー部９１４をカットし、アウターリード９１３をガルウ
イング状に成形したものである。このように、ＱＦＰ
は、パッケージの４方向に外部回路と電気的に接続する
ためのアウターリード９１３を設けた構造で多端子化に
対応できるものとして開発されてきた。ここで用いられ
る単層リードフレーム９１０は、通常、４２合金（４２
％ニッケル−鉄合金）あるいは銅合金などの電気伝導率
が高く，且つ機械的強度が大きい金属材を素材とし、フ
ォトエッチング法かあるいはスタンピング法により、図
６（ｂ）に示すような形状に作製されていた。尚、図６
（ｃ）は、図６（ｂ）のＦ１−Ｆ２における断面を示し
たものである。
化と軽薄短小の傾向からＬＳＩはＡＳＩＣに代表される
ように、ますます高集積化、高機能化の一途をたどって
きており、これに伴いますます半導体装置の多端子化が
求められるようになってきた。そして、多端子ＩＣ、特
にゲートアレイやスタンダードセルに代表されるＡＳＩ
Ｃあるいは、マイコン、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉ
ｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）等をコストパーフォー
マンス高くユーザに提供するパッケージとしてリードフ
レームを用いたプラスチックＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａ
ｔ Ｐａｃｋａｇｅ）が主流となり、現在では３００ピ
ンを超えるものまで実用化に至ってきている。ＱＦＰ
は、図６（ｂ）に示す単層リードフレーム９１０を用い
たもので、図６（ａ）に示すように、ダイパッド９１１
上に半導体素子９２０を搭載し、銀めっき等の貴金属に
より表面処理がなされたインナーリード９１２先端部と
半導体素子９２０の端子９２１とをワイヤ９３０にて結
線し、封止用樹脂９４０で封止を行い、この後、ダムバ
ー部９１４をカットし、アウターリード９１３をガルウ
イング状に成形したものである。このように、ＱＦＰ
は、パッケージの４方向に外部回路と電気的に接続する
ためのアウターリード９１３を設けた構造で多端子化に
対応できるものとして開発されてきた。ここで用いられ
る単層リードフレーム９１０は、通常、４２合金（４２
％ニッケル−鉄合金）あるいは銅合金などの電気伝導率
が高く，且つ機械的強度が大きい金属材を素材とし、フ
ォトエッチング法かあるいはスタンピング法により、図
６（ｂ）に示すような形状に作製されていた。尚、図６
（ｃ）は、図６（ｂ）のＦ１−Ｆ２における断面を示し
たものである。
【０００３】上記のように、半導体装置を作製するため
の部品であるリードフレームに対しては、半導体素子の
端子とリードフレームのインナーリード先端部とをワイ
ヤボンディングするためや、ダイボンディングのために
リードフレームの一面側の、ダイパッド部やインナーリ
ード先端部のみに銀めっき等の貴金属めっきを施す、部
分めっき処理が行われていた。従来のリードフレームへ
の銀めっき等の貴金属めっき処理は、図５に示すような
装置８００を用いて、ノズルから噴射されためっき液を
リードフレームの一面のダイパッド部やインナーリード
先端部のみに吹きかけ、その部分にめっきを施すスパー
ジヤー方式（高速ジエット噴射方式）と呼ばれるものが
主であった。図５に示すめっき装置を用いた部分めっき
処理を簡単に説明しておく。図５中、８１０はリードフ
レーム、８２０はマスキング治具（マスク治具とも言
う）、８２０Ａは開口部、８２２はマスクゴム、８２４
は治具部、８３０はプレスブロック、８４０はめっき液
噴射部、８４１はノズル、８７０はめっき液、８８０は
圧力ポンプ、８９０はスパージヤー外槽である。図５に
示すめっき装置８００を用いた部分めっき処理は、リー
ドフレーム８１０のめっき処理面側を被めっき領域以外
をマスキング治具８２０で覆いながら押さえ、リードフ
レーム８１０を陰極、ノズル８４１先端を陽極（アノー
ド）として、被めっき領域へノズル８４１から噴出され
ためっき液８７０をマスキング治具８２０を介してあて
ながらめっきを行うものであり、被めっき部に対応した
開口部８２０Ａを有するマスキング治具８２０上にリー
ドフレーム８１０を載置し、エアシリンダーによりプレ
スブロック８３０を降下させ、このプレスブロック８３
０とマスキング用治具８２０にてリードフレーム８１０
を挟持して、めっき液８７０を噴射してリードフレーム
に通電する。通常、めっきはリードフレームを複数個１
組みとした一連単位で行うが、めっき後の状態を示した
のが図４（ａ）である。
の部品であるリードフレームに対しては、半導体素子の
端子とリードフレームのインナーリード先端部とをワイ
ヤボンディングするためや、ダイボンディングのために
リードフレームの一面側の、ダイパッド部やインナーリ
ード先端部のみに銀めっき等の貴金属めっきを施す、部
分めっき処理が行われていた。従来のリードフレームへ
の銀めっき等の貴金属めっき処理は、図５に示すような
装置８００を用いて、ノズルから噴射されためっき液を
リードフレームの一面のダイパッド部やインナーリード
先端部のみに吹きかけ、その部分にめっきを施すスパー
ジヤー方式（高速ジエット噴射方式）と呼ばれるものが
主であった。図５に示すめっき装置を用いた部分めっき
処理を簡単に説明しておく。図５中、８１０はリードフ
レーム、８２０はマスキング治具（マスク治具とも言
う）、８２０Ａは開口部、８２２はマスクゴム、８２４
は治具部、８３０はプレスブロック、８４０はめっき液
噴射部、８４１はノズル、８７０はめっき液、８８０は
圧力ポンプ、８９０はスパージヤー外槽である。図５に
示すめっき装置８００を用いた部分めっき処理は、リー
ドフレーム８１０のめっき処理面側を被めっき領域以外
をマスキング治具８２０で覆いながら押さえ、リードフ
レーム８１０を陰極、ノズル８４１先端を陽極（アノー
ド）として、被めっき領域へノズル８４１から噴出され
ためっき液８７０をマスキング治具８２０を介してあて
ながらめっきを行うものであり、被めっき部に対応した
開口部８２０Ａを有するマスキング治具８２０上にリー
ドフレーム８１０を載置し、エアシリンダーによりプレ
スブロック８３０を降下させ、このプレスブロック８３
０とマスキング用治具８２０にてリードフレーム８１０
を挟持して、めっき液８７０を噴射してリードフレーム
に通電する。通常、めっきはリードフレームを複数個１
組みとした一連単位で行うが、めっき後の状態を示した
のが図４（ａ）である。
【０００４】しかし、図５に示すめっき装置８００を用
いた場合、リードフレーム８１０のめっきを施さない部
分については、プレスブロック８３０とマスキング治具
８２０により両面より圧力がかけられて、その部分がめ
っきされないようにマスキングされているが、リードフ
レーム８１０の被めっき部においては、プレスブロック
８３０の圧力しかかけられておらず、且つリードフレー
ム８１０自体が薄板であるため、変形を起こし、被めっ
き部とプレスブロック８３０の間に隙間が生じることが
ある。この為、リードフレーム８１０とプレスブロック
８３０との隙間にめっき液が入り込み、図４（ｂ）に示
すように、本来めっきされるべき領域であるリードフレ
ーム８１０の被めっき面（以降、表面とも言う）側と反
対側の、本来めっきされるべきでない領域である非めっ
き面（以降、裏面とも言う）へめっきが施されてしまう
ことがあり問題となっていた。尚、リードフレーム８１
０の裏面へのめっきをめっきの裏漏れないし裏面へのめ
っき漏れと言う。
いた場合、リードフレーム８１０のめっきを施さない部
分については、プレスブロック８３０とマスキング治具
８２０により両面より圧力がかけられて、その部分がめ
っきされないようにマスキングされているが、リードフ
レーム８１０の被めっき部においては、プレスブロック
８３０の圧力しかかけられておらず、且つリードフレー
ム８１０自体が薄板であるため、変形を起こし、被めっ
き部とプレスブロック８３０の間に隙間が生じることが
ある。この為、リードフレーム８１０とプレスブロック
８３０との隙間にめっき液が入り込み、図４（ｂ）に示
すように、本来めっきされるべき領域であるリードフレ
ーム８１０の被めっき面（以降、表面とも言う）側と反
対側の、本来めっきされるべきでない領域である非めっ
き面（以降、裏面とも言う）へめっきが施されてしまう
ことがあり問題となっていた。尚、リードフレーム８１
０の裏面へのめっきをめっきの裏漏れないし裏面へのめ
っき漏れと言う。
【０００５】更に、プレスブロックのリードフレームと
接する側の面には、通常、弾力性のあるゴムが設けられ
ているが、できるだけめっきの裏漏れを少なくするた
め、リードフレームの種類によって、プレスブロックの
ゴム層の厚さや硬度を変えたり、部分的にゴムに細工を
加える等の手段が採られていたが、そのために品種切り
替え時の調整時間が必要で生産性低下の一因となり、問
題とされていた。
接する側の面には、通常、弾力性のあるゴムが設けられ
ているが、できるだけめっきの裏漏れを少なくするた
め、リードフレームの種類によって、プレスブロックの
ゴム層の厚さや硬度を変えたり、部分的にゴムに細工を
加える等の手段が採られていたが、そのために品種切り
替え時の調整時間が必要で生産性低下の一因となり、問
題とされていた。
【０００６】また、図５に示すめっき装置８００を用い
ためっき方法では、生産性向上のためにリードフレーム
を多数同時にめっき処理する場合、各場所での圧力差が
大きくなり、めっき漏れが一層発生しやすかった。ま
た、図５に示すめっき装置８００では、治具の価格も高
価となるため、十分なコストダウンが難しい。
ためっき方法では、生産性向上のためにリードフレーム
を多数同時にめっき処理する場合、各場所での圧力差が
大きくなり、めっき漏れが一層発生しやすかった。ま
た、図５に示すめっき装置８００では、治具の価格も高
価となるため、十分なコストダウンが難しい。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、めっき
の裏漏れが無い部分めっき装置で、リードフレームの種
類によって、プレスブロックのゴムの厚さや硬度を変え
たり、部分的にゴムに細工を加える等の手段を採る必要
のない構造のもので、治具のコストが高価でなく、量産
にも対応できるものが求められていた。本発明は、この
ような状況のもと、めっきの裏漏れが無く、品種切り替
え時の調整時間を多く必要としなく、且つ、治具のコス
トが高価でなく、量産にも対応できるスパージヤー方式
の部分めっき装置を提供しようとするものである。
の裏漏れが無い部分めっき装置で、リードフレームの種
類によって、プレスブロックのゴムの厚さや硬度を変え
たり、部分的にゴムに細工を加える等の手段を採る必要
のない構造のもので、治具のコストが高価でなく、量産
にも対応できるものが求められていた。本発明は、この
ような状況のもと、めっきの裏漏れが無く、品種切り替
え時の調整時間を多く必要としなく、且つ、治具のコス
トが高価でなく、量産にも対応できるスパージヤー方式
の部分めっき装置を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
の部分めっき装置は、リードフレームのめっき面側をマ
スキング治具で覆い、且つリードフームのめっき面側で
ない面側をプレス治具で押しつけてリードフレームをマ
スキング治具とプレス治具とで挟持し、リードフレーム
のめっき面側のマスク治具の開口部から露出した部分
に、めっき液を吹きつけてめっきを行う、リードフレー
ムの部分めっき装置であって、マスキング治具は、スク
リーンメッシュの一面に、めっきする領域の形状にあわ
せ、所定形状の開口部を有するマスクを設けたスクリー
ン版で、めっきの際には、スクリーン版を展張した状態
で、スクリーン版のマスク側をリードフレームに当接し
て用いるものであることを特徴とするものである。そし
て、上記におけるスクリーン版のマスクは、感光性レジ
ストを製版して作製されたもので、スクリーン版のマス
ク形成側の面をリードフレームに当接してめっきを行う
ものであることを特徴とするものである。そしてまた、
上記において、プレス治具のリードフレーム側の面は弾
性体（スポンジラバー）からなることを特徴とするもの
である。
の部分めっき装置は、リードフレームのめっき面側をマ
スキング治具で覆い、且つリードフームのめっき面側で
ない面側をプレス治具で押しつけてリードフレームをマ
スキング治具とプレス治具とで挟持し、リードフレーム
のめっき面側のマスク治具の開口部から露出した部分
に、めっき液を吹きつけてめっきを行う、リードフレー
ムの部分めっき装置であって、マスキング治具は、スク
リーンメッシュの一面に、めっきする領域の形状にあわ
せ、所定形状の開口部を有するマスクを設けたスクリー
ン版で、めっきの際には、スクリーン版を展張した状態
で、スクリーン版のマスク側をリードフレームに当接し
て用いるものであることを特徴とするものである。そし
て、上記におけるスクリーン版のマスクは、感光性レジ
ストを製版して作製されたもので、スクリーン版のマス
ク形成側の面をリードフレームに当接してめっきを行う
ものであることを特徴とするものである。そしてまた、
上記において、プレス治具のリードフレーム側の面は弾
性体（スポンジラバー）からなることを特徴とするもの
である。
【０００９】本発明のリードフレームの部分めっき方法
は、リードフレームのめっき面側をマスキング治具で覆
い、且つリードフームのめっき面側でない面側をプレス
治具で押しつけてリードフレームをマスキング治具とプ
レス治具とで挟持し、リードフレームのめっき面側のマ
スク治具の開口部から露出した部分に、めっき液を吹き
つけてめっきを行う、リードフレームの部分めっき方法
であって、めっきする領域の形状にあわせ、スクリーン
メッシュの一面に所定形状の開口部を有するマスクを設
けたスクリーン版からなるマスキング治具を展張した状
態で、スクリーン版のマスク側をリードフレームのめっ
き面側に当接して、めっきを行うことを特徴とするもの
である。そして、上記において、スクリーン版のマスク
は、感光性レジストを製版して作製されたもので、スク
リーン版のマスク形成側の面をリードフレームに当接し
てめっきを行うことを特徴とするものである。
は、リードフレームのめっき面側をマスキング治具で覆
い、且つリードフームのめっき面側でない面側をプレス
治具で押しつけてリードフレームをマスキング治具とプ
レス治具とで挟持し、リードフレームのめっき面側のマ
スク治具の開口部から露出した部分に、めっき液を吹き
つけてめっきを行う、リードフレームの部分めっき方法
であって、めっきする領域の形状にあわせ、スクリーン
メッシュの一面に所定形状の開口部を有するマスクを設
けたスクリーン版からなるマスキング治具を展張した状
態で、スクリーン版のマスク側をリードフレームのめっ
き面側に当接して、めっきを行うことを特徴とするもの
である。そして、上記において、スクリーン版のマスク
は、感光性レジストを製版して作製されたもので、スク
リーン版のマスク形成側の面をリードフレームに当接し
てめっきを行うことを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】本発明のリードフレームの部分めっき装置は、
上記のように構成することにより、めっきの裏漏れが無
く、品種切り替え時の調整時間を多く必要としなく、且
つ、治具のコストが高価でなく、量産にも対応できるス
パージヤー方式の部分めっき装置の提供を可能としてい
る。具体的には、リードフレームのめっき面側をマスキ
ング治具で覆い、且つリードフームのめっき面側でない
面側をプレス治具で押しつけてリードフレームをマスキ
ング治具とプレス治具とで挟持し、リードフレームのめ
っき面側のマスク治具の開口部から露出した部分に、め
っき液を吹きつけてめっきを行う、リードフレームの部
分めっき装置であって、マスキング治具は、スクリーン
メッシュの一面に、めっきする領域の形状にあわせ、所
定形状の開口部を有するマスクを設けたスクリーン版
で、めっきの際には、スクリーン版を展張した状態で、
スクリーン版のマスク側をリードフレームに当接して用
いることにより、これを達成している。特に、スクリー
ン版のマスクは、感光性レジストを製版して作製された
ものであることにより、その作製を簡単なものとし、且
つ、スクリーン版のレジストからなるマスク面側を、リ
ードフレームのめっき面側に当接して使用でき、その使
い勝手を良いものとできる。また、プレス治具のリード
フレーム側の面を弾性体（スポンジラバー）で形成する
だけで良く、プレス治具の構造も簡単なものとできる。
上記のように構成することにより、めっきの裏漏れが無
く、品種切り替え時の調整時間を多く必要としなく、且
つ、治具のコストが高価でなく、量産にも対応できるス
パージヤー方式の部分めっき装置の提供を可能としてい
る。具体的には、リードフレームのめっき面側をマスキ
ング治具で覆い、且つリードフームのめっき面側でない
面側をプレス治具で押しつけてリードフレームをマスキ
ング治具とプレス治具とで挟持し、リードフレームのめ
っき面側のマスク治具の開口部から露出した部分に、め
っき液を吹きつけてめっきを行う、リードフレームの部
分めっき装置であって、マスキング治具は、スクリーン
メッシュの一面に、めっきする領域の形状にあわせ、所
定形状の開口部を有するマスクを設けたスクリーン版
で、めっきの際には、スクリーン版を展張した状態で、
スクリーン版のマスク側をリードフレームに当接して用
いることにより、これを達成している。特に、スクリー
ン版のマスクは、感光性レジストを製版して作製された
ものであることにより、その作製を簡単なものとし、且
つ、スクリーン版のレジストからなるマスク面側を、リ
ードフレームのめっき面側に当接して使用でき、その使
い勝手を良いものとできる。また、プレス治具のリード
フレーム側の面を弾性体（スポンジラバー）で形成する
だけで良く、プレス治具の構造も簡単なものとできる。
【００１１】スクリーン版のメッシュ（スクリーンメッ
シュとも言う）をステンレス等の金属性とすれば、これ
を陽極すとることにより、陰極であるリードフレームと
の極間距離が短縮され、めっき時間の短縮が実現でき
る。スクリーンメッシュとリードフレームの間にはレジ
ストからなるマスクを介在させるることにより、短絡
（ショート）は起こらない。
シュとも言う）をステンレス等の金属性とすれば、これ
を陽極すとることにより、陰極であるリードフレームと
の極間距離が短縮され、めっき時間の短縮が実現でき
る。スクリーンメッシュとリードフレームの間にはレジ
ストからなるマスクを介在させるることにより、短絡
（ショート）は起こらない。
【００１２】本発明のリードフレームの部分めっき方法
は、本発明のリードフレームの部分めっき装置を用いて
めっきを行うもので、めっきの裏漏れがないものとして
いる。
は、本発明のリードフレームの部分めっき装置を用いて
めっきを行うもので、めっきの裏漏れがないものとして
いる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態例を図にもと
づいて説明する。図１（ａ）は本発明のリードフレーム
の部分めっき装置の実施の形態の１例を示した要部断面
図で、図１（ｂ）はマスキング治具を示した平面図で、
図２はめっき処理動作を説明するための工程図で、図３
は図１に示す装置に使用できるリードフレームを示した
平面図である。尚、図１（ｂ）は、マスキング治具をリ
ードフレームと当接する側からみた図である。図１〜図
３中、１１０はマスキング治具（スクリーン版）、１１
１はフレーム（枠とも言う）、１１２はスクリーンメッ
シュ（単にメッシュとも言う）、１１３はマスク（レジ
スト部）、１２０はプレス治具、１２１は弾性体（スポ
ンジラバー）、１２２は支持部、１３０はノズル、１４
０はめっき液、１８０はリードフレーム、１８１はフレ
ーム、１８２は繋ぎ部（連結部とも言う）、３１０は
（単一の）リードフレーム、３１１はダイパッド、３１
１Ａは吊りリード、３１２はインナーリード、３１３は
アウターリード、３１４はダムバー、３１５はフレー
ム、３２０はめっき領域である。
づいて説明する。図１（ａ）は本発明のリードフレーム
の部分めっき装置の実施の形態の１例を示した要部断面
図で、図１（ｂ）はマスキング治具を示した平面図で、
図２はめっき処理動作を説明するための工程図で、図３
は図１に示す装置に使用できるリードフレームを示した
平面図である。尚、図１（ｂ）は、マスキング治具をリ
ードフレームと当接する側からみた図である。図１〜図
３中、１１０はマスキング治具（スクリーン版）、１１
１はフレーム（枠とも言う）、１１２はスクリーンメッ
シュ（単にメッシュとも言う）、１１３はマスク（レジ
スト部）、１２０はプレス治具、１２１は弾性体（スポ
ンジラバー）、１２２は支持部、１３０はノズル、１４
０はめっき液、１８０はリードフレーム、１８１はフレ
ーム、１８２は繋ぎ部（連結部とも言う）、３１０は
（単一の）リードフレーム、３１１はダイパッド、３１
１Ａは吊りリード、３１２はインナーリード、３１３は
アウターリード、３１４はダムバー、３１５はフレー
ム、３２０はめっき領域である。
【００１４】先ず、本発明のリードフレームの部分めっ
き装置の実施の形態の１例を図１に基づいて説明する。
本例の部分めっき装置は、半導体装置用のリードフレー
ムに対し、銀めっき等の貴金属めっきを、ダイパッド部
とインナーリード先端部に施すための部分めっき装置
で、図５に示す装置と同様、リードフレームのめっき面
側をマスキング治具で覆い、且つリードフームのめっき
面側でない面側をプレス治具にてリードフレームに押し
つけてリードフレームをマスキング治具とプレス治具と
で挟持し、リードフレームのめっき面側のマスク治具の
開口部から露出した部分に、めっき液を吹きつけてめっ
きを行うものである。マスキング治具１１０は、図１
（ｂ）に示すように、スクリーンメッシュ１１２の一面
に、めっきする領域の形状にあわせ、所定形状の開口部
を有するマスク１１３を設けたスクリーン版で、めっき
の際には、図１（ａ）に示すように、スクリーン版を、
フレーム１１１で支持し、且つ、展張した状態で、且
つ、マスク１１３側をリードフレーム１８０に当接して
用いる。スクリーン版のマスクとしては、感光性レジス
トを製版して作製されたものが、その作製面から、ま
た、部分めっき処理性の面から好ましいが、これに限定
はされない。例えば、メタルマスクを形成し、メタルマ
スクのリードフレームと接する側に絶縁樹脂層をこの形
状に設けておいても良い。フレーム１１１は、スクリー
ンの展張に耐える機械的強度を持つもので、処理性や使
いやすいもの好ましい。また、プレス治具１２０のリー
ドフレーム１８０側の面は弾性体（スポンジラバー）１
２１からなる。その材質としては発泡シリコンゴムが挙
げられるが、特にこれに限定はされない。支持部１２２
の材質としてはポリ塩化ビニル、アルリル材等が挙げら
れるが、特に、これに限定はされない。支持部１２２
は、単一の材質とせず、複数層にしても良い。尚、プレ
ス治具１２０は、支持部１２２を直接ないし間接的に圧
力をリードフレーム側にかける加圧部を備えたものであ
るが、ここでは省略して図示してある。マスキング治具
１１０の各部、プレス部１２０の各部は、リードフレー
ム１８０との密着性の点から、その材質や形状が決めら
れている。
き装置の実施の形態の１例を図１に基づいて説明する。
本例の部分めっき装置は、半導体装置用のリードフレー
ムに対し、銀めっき等の貴金属めっきを、ダイパッド部
とインナーリード先端部に施すための部分めっき装置
で、図５に示す装置と同様、リードフレームのめっき面
側をマスキング治具で覆い、且つリードフームのめっき
面側でない面側をプレス治具にてリードフレームに押し
つけてリードフレームをマスキング治具とプレス治具と
で挟持し、リードフレームのめっき面側のマスク治具の
開口部から露出した部分に、めっき液を吹きつけてめっ
きを行うものである。マスキング治具１１０は、図１
（ｂ）に示すように、スクリーンメッシュ１１２の一面
に、めっきする領域の形状にあわせ、所定形状の開口部
を有するマスク１１３を設けたスクリーン版で、めっき
の際には、図１（ａ）に示すように、スクリーン版を、
フレーム１１１で支持し、且つ、展張した状態で、且
つ、マスク１１３側をリードフレーム１８０に当接して
用いる。スクリーン版のマスクとしては、感光性レジス
トを製版して作製されたものが、その作製面から、ま
た、部分めっき処理性の面から好ましいが、これに限定
はされない。例えば、メタルマスクを形成し、メタルマ
スクのリードフレームと接する側に絶縁樹脂層をこの形
状に設けておいても良い。フレーム１１１は、スクリー
ンの展張に耐える機械的強度を持つもので、処理性や使
いやすいもの好ましい。また、プレス治具１２０のリー
ドフレーム１８０側の面は弾性体（スポンジラバー）１
２１からなる。その材質としては発泡シリコンゴムが挙
げられるが、特にこれに限定はされない。支持部１２２
の材質としてはポリ塩化ビニル、アルリル材等が挙げら
れるが、特に、これに限定はされない。支持部１２２
は、単一の材質とせず、複数層にしても良い。尚、プレ
ス治具１２０は、支持部１２２を直接ないし間接的に圧
力をリードフレーム側にかける加圧部を備えたものであ
るが、ここでは省略して図示してある。マスキング治具
１１０の各部、プレス部１２０の各部は、リードフレー
ム１８０との密着性の点から、その材質や形状が決めら
れている。
【００１５】本例の装置では、例えば、図１（ｂ）に示
すような、マスクの開口１１３Ａを多数備えたスクリー
ン版がマスキング治具１１０として用いられる。このマ
スキング治具は、図３（ａ）に示すような、多数のリー
ドフレーム３１０を繋ぎ部（連結部）１８２でフレーム
（枠部）１８１に接続した状態で、エッチング等により
外形加工されたものを一度に、所定のめっき領域３２０
のみにめっき形成するためのものである。図３（ａ）の
単一のリードフレーム３１０は、例えば、図３（ｂ）に
示すような形状をしており、本例では、そのめっき領域
３２０（点線中の領域）のみ、めっきが施される。マス
キング治具の形状は、これに限定されず、目的とするリ
ードフレーム１８０に合わせて作製する。
すような、マスクの開口１１３Ａを多数備えたスクリー
ン版がマスキング治具１１０として用いられる。このマ
スキング治具は、図３（ａ）に示すような、多数のリー
ドフレーム３１０を繋ぎ部（連結部）１８２でフレーム
（枠部）１８１に接続した状態で、エッチング等により
外形加工されたものを一度に、所定のめっき領域３２０
のみにめっき形成するためのものである。図３（ａ）の
単一のリードフレーム３１０は、例えば、図３（ｂ）に
示すような形状をしており、本例では、そのめっき領域
３２０（点線中の領域）のみ、めっきが施される。マス
キング治具の形状は、これに限定されず、目的とするリ
ードフレーム１８０に合わせて作製する。
【００１６】次に、図１に示す本例の部分めっき装置の
動作を図２に基づいて簡単に説明しておく。これを以
て、本発明のリードフレームの部分めっき方法の実施形
態の１例の説明に代える。まず、フレームに沿い略平坦
状に展張りされたスクリーン版からなるマスキング治具
１１０の、マスク１１３形成面上に、位置合わせして、
リードフレーム１８０を、そのめっき面側がマスキング
治具１１０と接するようにして載せる。（図２（ａ）） この段階では、ノズル１３０よりめっき液は噴射してい
ない。めっきされるリードフレーム１８０を−電極と
し、ノズル１３０を＋電極として、めっき電源を接続し
ておく。次いで、プレス治具１２０の弾性体１２１側を
マスキング治具１１０のマスク１１３上に置かれたリー
ドフレーム１８０と対向させ、両者の面がほぼ平行にな
るようにして次第に近づけ密着させる。（図２（ｂ）） この段階で、プレス治具１２０側からリードフレーム１
８０に対し圧力をかけると、マスキング治具１１０のス
クリーン版面、リードフレーム１８０とも若干変形した
状態で、マスキング治具１１０のマスク１１３部がリー
ドフレーム１８０面に密着する。（図２（ｃ）） 圧力がかかると、展張りされたスクリーン版が若干反
り、これに伴い、リードフレームも反るが、弾性体１２
１がこれに対応して変形し、マスキング治具１１０のマ
スク１１３の面とリードフレーム１８０面とが隙間なく
密着する。このように密着された状態で、各ノズル１３
０から、マスク１１３の各開口へめっき液１４０を吹き
かけられ、開口部に露出した部分のみ、めっきが施され
る。
動作を図２に基づいて簡単に説明しておく。これを以
て、本発明のリードフレームの部分めっき方法の実施形
態の１例の説明に代える。まず、フレームに沿い略平坦
状に展張りされたスクリーン版からなるマスキング治具
１１０の、マスク１１３形成面上に、位置合わせして、
リードフレーム１８０を、そのめっき面側がマスキング
治具１１０と接するようにして載せる。（図２（ａ）） この段階では、ノズル１３０よりめっき液は噴射してい
ない。めっきされるリードフレーム１８０を−電極と
し、ノズル１３０を＋電極として、めっき電源を接続し
ておく。次いで、プレス治具１２０の弾性体１２１側を
マスキング治具１１０のマスク１１３上に置かれたリー
ドフレーム１８０と対向させ、両者の面がほぼ平行にな
るようにして次第に近づけ密着させる。（図２（ｂ）） この段階で、プレス治具１２０側からリードフレーム１
８０に対し圧力をかけると、マスキング治具１１０のス
クリーン版面、リードフレーム１８０とも若干変形した
状態で、マスキング治具１１０のマスク１１３部がリー
ドフレーム１８０面に密着する。（図２（ｃ）） 圧力がかかると、展張りされたスクリーン版が若干反
り、これに伴い、リードフレームも反るが、弾性体１２
１がこれに対応して変形し、マスキング治具１１０のマ
スク１１３の面とリードフレーム１８０面とが隙間なく
密着する。このように密着された状態で、各ノズル１３
０から、マスク１１３の各開口へめっき液１４０を吹き
かけられ、開口部に露出した部分のみ、めっきが施され
る。
【００１７】尚、図１、図２ではめっきの際に、陽極と
してノズルを電極としているが、メッシュを金属で形成
し、マスクをレジストで形成した場合には、メッシュと
リードフレーム間で絶縁が取れるため、この場合、めっ
きの際には、メッシュを陽極として、めっき効率を上げ
ても良い。また、図３（ａ）に示すようなリードフレー
ム１８０を、フープ状（帯状）に搬送しながら、連続的
に部分めっき処理しても良い。この場合には、フープ状
（帯状）で搬送される加工用素材をエッチング加工等に
より加工した後に、引続きめっき処理ができ、量産化に
対応できる。
してノズルを電極としているが、メッシュを金属で形成
し、マスクをレジストで形成した場合には、メッシュと
リードフレーム間で絶縁が取れるため、この場合、めっ
きの際には、メッシュを陽極として、めっき効率を上げ
ても良い。また、図３（ａ）に示すようなリードフレー
ム１８０を、フープ状（帯状）に搬送しながら、連続的
に部分めっき処理しても良い。この場合には、フープ状
（帯状）で搬送される加工用素材をエッチング加工等に
より加工した後に、引続きめっき処理ができ、量産化に
対応できる。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、上記のように、めっき液をマ
スキング治具を介してリードフレームに吹きつけて所望
の領域にめっきを行う、図５に示すようなスパージヤー
方式の部分めっき装置において、めっきの裏漏れがない
装置の提供を可能とした。
スキング治具を介してリードフレームに吹きつけて所望
の領域にめっきを行う、図５に示すようなスパージヤー
方式の部分めっき装置において、めっきの裏漏れがない
装置の提供を可能とした。
【図１】図１（ａ）は本発明のリードフレームの部分め
っき装置の実施の形態の１例を示した要部断面図で、図
１（ｂ）はマスキング治具を示した平面図である。
っき装置の実施の形態の１例を示した要部断面図で、図
１（ｂ）はマスキング治具を示した平面図である。
【図２】めっき処理動作を説明するための工程図
【図３】図１に示す装置に使用できるリードフレームを
説明するための図
説明するための図
【図４】めっき状態を説明するための図
【図５】従来のめっき装置の概略構成図
【図６】半導体装置とリードフレームを示した図
１１０ マスキング治具（スクリ
ーン版） １１１ フレーム（枠とも言う） １１２ スクリーンメッシュ（単
にメッシュとも言う） １１３ マスク（レジスト部） １２０ プレス治具 １２１ 弾性体（スポンジラバ
ー） １２２ 支持部 １３０ ノズル １４０ めっき液 １８０ リードフレーム １８１ フレーム １８２ 繋ぎ部（連結部とも言
う） ３１０ （単一の）リードフレーム ３１１ ダイパッド ３１１Ａ 吊りリード ３１２ インナーリード ３１３ アウターリード ３１４ ダムバー ３１５ フレーム ３２０ めっき領域 ８００ めっき装置 ８１０ リードフレーム ８１１ ダイパッド ８１３ インナーリード ８１７ めっき部 ８１９ めっき漏れ部 ８２０ マスキング治具 ８２０Ａ 開口部 ８２２ マスクゴム ８２４ 治具部 ８３０ プレスブロック ８４０ めっき液噴射部 ８４１ ノズル ８７０ めっき液 ８７３ めっきタンク ８７５ 配管 ８８０ 圧力ポンプ ８９０ スパージヤー外槽 ９１０ 単層リードフレーム ９１１ ダイパッド ９１１Ａ 吊りリード ９１２ インナーリード ９１３ アウターリード ９２０ 半導体素子 ９２１ 端子 ９３０ ワイヤ ９４０ 封止用樹脂
ーン版） １１１ フレーム（枠とも言う） １１２ スクリーンメッシュ（単
にメッシュとも言う） １１３ マスク（レジスト部） １２０ プレス治具 １２１ 弾性体（スポンジラバ
ー） １２２ 支持部 １３０ ノズル １４０ めっき液 １８０ リードフレーム １８１ フレーム １８２ 繋ぎ部（連結部とも言
う） ３１０ （単一の）リードフレーム ３１１ ダイパッド ３１１Ａ 吊りリード ３１２ インナーリード ３１３ アウターリード ３１４ ダムバー ３１５ フレーム ３２０ めっき領域 ８００ めっき装置 ８１０ リードフレーム ８１１ ダイパッド ８１３ インナーリード ８１７ めっき部 ８１９ めっき漏れ部 ８２０ マスキング治具 ８２０Ａ 開口部 ８２２ マスクゴム ８２４ 治具部 ８３０ プレスブロック ８４０ めっき液噴射部 ８４１ ノズル ８７０ めっき液 ８７３ めっきタンク ８７５ 配管 ８８０ 圧力ポンプ ８９０ スパージヤー外槽 ９１０ 単層リードフレーム ９１１ ダイパッド ９１１Ａ 吊りリード ９１２ インナーリード ９１３ アウターリード ９２０ 半導体素子 ９２１ 端子 ９３０ ワイヤ ９４０ 封止用樹脂
フロントページの続き (72)発明者 佐原 隆広 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 4K024 AA10 AB01 BA01 BB13 BC01 FA16 5F067 BB10 DC01 DC02 DC03 DC15 DC17 DF06
Claims (5)
- 【請求項１】 リードフレームのめっき面側をマスキン
グ治具で覆い、且つリードフームのめっき面側でない面
側をプレス治具で押しつけてリードフレームをマスキン
グ治具とプレス治具とで挟持し、リードフレームのめっ
き面側のマスク治具の開口部から露出した部分に、めっ
き液を吹きつけてめっきを行う、リードフレームの部分
めっき装置であって、マスキング治具は、スクリーンメ
ッシュの一面に、めっきする領域の形状にあわせ、所定
形状の開口部を有するマスクを設けたスクリーン版で、
めっきの際には、スクリーン版を展張した状態で、スク
リーン版のマスク側をリードフレームに当接して用いる
ものであることを特徴とするリードフレームの部分めっ
き装置。 - 【請求項２】 請求項１におけるスクリーン版のマスク
は、感光性レジストを製版して作製されたもので、スク
リーン版のマスク形成側の面をリードフレームに当接し
てめっきを行うものであることを特徴とするリードフレ
ームの部分めっき装置。 - 【請求項３】 請求項１ないし２において、プレス治具
のリードフレーム側の面は弾性体（スポンジラバー）か
らなることを特徴とするリードフレームの部分めっき装
置。 - 【請求項４】 リードフレームのめっき面側をマスキン
グ治具で覆い、且つリードフームのめっき面側でない面
側をプレス治具で押しつけてリードフレームをマスキン
グ治具とプレス治具とで挟持し、リードフレームのめっ
き面側のマスク治具の開口部から露出した部分に、めっ
き液を吹きつけてめっきを行う、リードフレームの部分
めっき方法であって、めっきする領域の形状にあわせ、
スクリーンメッシュの一面に所定形状の開口部を有する
マスクを設けたスクリーン版からなるマスキング治具を
展張した状態で、スクリーン版のマスク側をリードフレ
ームのめっき面側に当接して、めっきを行うことを特徴
とするリードフレームの部分めっき方法。 - 【請求項５】 請求項４において、スクリーン版のマス
クは、感光性レジストを製版して作製されたもので、ス
クリーン版のマスク形成側の面をリードフレームに当接
してめっきを行うことを特徴とするリードフレームの部
分めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17662599A JP2001007269A (ja) | 1999-06-23 | 1999-06-23 | リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17662599A JP2001007269A (ja) | 1999-06-23 | 1999-06-23 | リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001007269A true JP2001007269A (ja) | 2001-01-12 |
Family
ID=16016861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17662599A Withdrawn JP2001007269A (ja) | 1999-06-23 | 1999-06-23 | リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001007269A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012241262A (ja) * | 2011-05-23 | 2012-12-10 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | スポットめっき装置及びスポットめっき装置用バックアップ部材 |
| CN103469289A (zh) * | 2013-09-27 | 2013-12-25 | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 | 集成电路引线框架片式电镀夹具 |
| JP2018040048A (ja) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | 株式会社東芝 | 電気めっき装置、電気めっき方法、及び半導体装置の製造方法 |
| CN116752223A (zh) * | 2023-08-11 | 2023-09-15 | 山东隽宇电子科技有限公司 | 一种半导体引线框架模具局部电镀装置 |
-
1999
- 1999-06-23 JP JP17662599A patent/JP2001007269A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012241262A (ja) * | 2011-05-23 | 2012-12-10 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | スポットめっき装置及びスポットめっき装置用バックアップ部材 |
| CN103469289A (zh) * | 2013-09-27 | 2013-12-25 | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 | 集成电路引线框架片式电镀夹具 |
| JP2018040048A (ja) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | 株式会社東芝 | 電気めっき装置、電気めっき方法、及び半導体装置の製造方法 |
| CN116752223A (zh) * | 2023-08-11 | 2023-09-15 | 山东隽宇电子科技有限公司 | 一种半导体引线框架模具局部电镀装置 |
| CN116752223B (zh) * | 2023-08-11 | 2023-11-10 | 山东隽宇电子科技有限公司 | 一种半导体引线框架模具局部电镀装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060905 |