JPH1050885A - 半導体装置用回路部材とそれを用いた半導体装置、及びそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体装置の一層の多端子化に対応でき、生
産面やコスト面、さらには品質面で有利な回路部材、お
よび該回路部材を用いた半導体装置を提供しようとする
ものである。同時に、該回路部材の製造方法、該回路部
材を用いた半導体装置の製造方法を提供しようとするも
のである。 【解決手段】 導電性基板と導電性基板上にめっきによ
り形成された導電性金属により少なくとも二次元的に形
成された回路部等を有する半導体装置用の回路部材であ
って、前記回路部等を形成する導電性金属の少なくとも
一部は、前記導電性基板の一面に凹凸を付ける表面処理
を行い、且つ剥離性を持たせる剥離処理を行った後に、
該一面上にめっきにより形成されたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，めっきにより薄く
形成された回路部を有する、面実装型の樹脂封止型半導
体装置用の回路部材と、該回路部材を用いた半導体装
置、およびそれらの製造方法に関するもので、特に、Ｐ
ＢＧＡ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒ
ａｙ）タイプの半導体装置用の回路部材に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体装置は、電子機器の高性能
化と軽薄短小化の傾向（時流）からＬＳＩのＡＳＩＣに
代表されるように、ますます高集積化、高機能化になっ
ている。高集積化、高機能化された半導体装置において
は、信号の高速処理のためには、パッケージ内のインダ
クタンスが無視できない状況になってきて、パッケージ
内のインダクタンスを低減するために、電源、グランド
の接続端子数を多くし、実質的なインダクタンスを下げ
るようにして、対応してきた。この為、半導体装置の高
集積化、高機能化は外部端子（ピン）の総数の増加とな
り、ますます多端子（ピン）化が求められるようになっ
てきた。多端子（ピン）ＩＣ、特にゲートアレイやスタ
ンダードセルに代表されるＡＳＩＣあるいは、マイコ
ン、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃ
ｅｓｓｏｒ）等の半導体装置化には、リードフレームを
用いたものとしては、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）等の表面実装型パッケージが用いられて
おり、ＱＦＰでは３００ピンクラスのものまでが実用化
に至ってきている。ＱＦＰは、図１７（ｂ）に示す単層
リードフレーム１３１０を用いたもので、図１７（ａ）
にその断面図を示すように、ダイパッド１３１１上に半
導体素子１３２０を搭載し、銀めっき、金めっき等の処
理がされたインナーリード先端部１３１２Ａと半導体素
子１３２０の端子（電極パッド）１３２１とをワイヤ１
３３０にて結線した後に、樹脂１３４０で封止し、ダム
バー部をカットし、アウターリード１３１３部をガルウ
イング状に折り曲げて作製されている。このようなＱＦ
Ｐは、パッケージの４方向へ外部回路と電気的に接続す
るためのアウターリードを設けた構造となり、多端子
（ピン）化に対応できるものとして開発されてきた。こ
こで用いられる単層リードフレーム１３１０は、通常、
コバール、４２合金（４２％Ｎｉ−鉄）、銅系合金等の
導電性に優れ、且つ強度が大きい金属板をフオトリソグ
ラフイー技術を用いたエッチング加工方法やスタンピン
グ法等により、図１７（ｂ）に示すような形状に加工し
て作製されていた。

【０００３】しかしながら、近年の半導体素子の信号処
理の高速化及び高性能（機能）化は、更に多くの端子を
必要としている。これに対し、ＱＦＰでは、外部端子ピ
ッチを狭めることにより、更なる多端子化に対応できる
が、外部端子を狭ピッチ化した場合、外部端子自体の幅
も狭める必要があり、外部端子強度を低下させることと
なる。その結果、端子成形（ガルウイング化）の位置精
度あるいは平坦精度等において問題を生じてしまう。ま
た、ＱＦＰでは、アウターリードのピッチが、０．４ｍ
ｍ、０．３ｍｍと更にピッチが狭くなるにつれ、これら
狭ピッチの実装工程が難しくなってきて、高度なボード
実装技術を実現せねばならない等の障害（問題）をかか
えている。

【０００４】これら従来のＱＦＰパッケージがかかえる
実装効率、実装性の問題を回避するために、半田ボール
をパッケージの外部端子に置き換えた面実装型パッケー
ジであるＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）と
呼ばれるプラスチックパッケージ半導体装置が開発され
てきた。ＢＧＡは、外部端子を裏面にマトリクス状（ア
レイ状）に配置した半田ボールとした表面実装型半導体
装置（プラスチックパッケージ）の総称である。通常、
このＢＧＡは、入出力端子を増やすために、両面配線基
板の片面に半導体素子を搭載し、もう一方の面に球状の
半田を取付けた外部端子用電極を設け、スルーホールを
通じて半導体素子と外部端子用電極との導通をとってい
た。球状の半田をアレイ状に並べることにより、端子ピ
ッチの間隔を従来のリードフレームを用いた半導体装置
より広くすることができ、この結果、半導体装置の実装
工程を難しくせず、入出力端子の増加に対応できた。Ｂ
ＧＡは、一般に図１２に示すような構造である。図１２
（ｂ）は図１２（ａ）の裏面（基板）側からみた図で図
１２（ｃ）はスルーホール８５０部を示したものであ
る。このＢＧＡはＢＴレジン（ビスマレイミド系樹脂）
を代表とする耐熱性を有する平板（樹脂板）の基材８０
２の片面に半導体素子８０１を搭載するダイパッド８０
５と半導体素子８０１からボンディングワイヤ８０８に
より電気的に接続されるボンディングパッド８１０をも
ち、もう一方の面に、外部回路と半導体装置との電気
的、物理的接続を行う格子状あるいは千鳥状に配置され
た半田ボールにより形成した外部接続端子８０６をも
ち、外部接続端子８０６とボンディングパッド８１０の
間を配線８０４とスルーホール８５０、配線８０４Ａに
より電気的に接続している構造である。しかしながら、
このＢＧＡは搭載する半導体素子とワイヤの結線を行う
回路と、半導体装置化した後にプリント基板に実装する
ための外部端子用電極とを、基材８０２の両面に設け、
これらをスルーホール８５０を介して電気的に接続した
複雑な構成であり、樹脂の熱膨張の影響によりスルーホ
ール８５０に断線を生じることもあり、作製上、信頼性
の点で問題が多かった。

【０００５】この為、作製プロセスの簡略化、信頼性の
低下を回避するため、上記図１２に示す構造のものの他
に、リードフレームをコア材として回路を形成したＰＢ
ＧＡ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａ
ｙ）も、近年、種々提案されてきた。これらのリードフ
レームを使用するＰＢＧＡパッケージは、一般には、リ
ードフレーム９１０の外部端子部９１４に対応する箇所
に所定の孔をあけた、絶縁性の固定用フィルム９６０上
にリードフレーム９１０全体を固定して、樹脂封止した
図１３（ａ）に示すような構造、ないし固定用テープ９
６０Ａにてインナーリードを固定した図１３（ｂ）に示
すような構造をとっていた。

【０００６】ここで用いられるリードフレーム９１０
は、外部端子部９１３とインナーリード９１２ともリー
ドフレーム素材の厚さに作製されており、エッチングに
よる外形加工後においては、図１４（ａ）に示すよう
に、インナーリード９１２先端に延設された、インナー
リードと一体的に連結し、インナーリード同志を互いに
固定するための連結部９１７を設けた状態で、且つ、外
部端子部を支持するための支持リード９１５をダムバー
（枠部）９１６に連結させていた。そして、図１３
（ａ）に示す半導体装置９００の場合は、図１４に示す
ように、リードフレーム（図１４（ａ））全体を固定用
フィルム９６０にて固定した（図１４（ｂ））後に、プ
レスにより本来不要であるインナーリード同志を連結す
る連結部９１７の除去を行って、図１４（ｃ）に示すよ
うなリードフレーム９１０と固定用フィルム９６０から
なるリードフレーム部材９７０を得て使用していた。こ
のため、リードフレーム部材９７０の作製には高価な金
型が必要で、且つ生産性の面でも良くなかった。これに
対し、図１３（ｂ）に示す半導体装置９００Ａの場合
は、リードフレーム全体でなくインナーリードを含む一
部を固定用テープ９６０Ａで固定し、インナーリード同
志を連結する連結部（図示していない）を除去して、リ
ードフレーム９１０と固定用テープ９６０Ａとからなる
リードフレーム部材９７０Ａを得ていたが、やはりリー
ドフレーム部材９７０Ａの作製には高価な金型が必要
で、且つ生産性の面でも良くなかった。また、図１４
（ｃ）に示すリードフレーム部材９７０を用いた場合
や、リードフレームの一部を固定したリードフレーム部
材９７０Ａ（図１３（ｂ））を用いた場合、半導体装置
の作製の際には、図１５に示すように、樹脂封止後にダ
ムバー（枠部）９１４を除去し、外部端子部を支持して
いた支持リード９１５を互いに分離する必要があり、金
型により枠部を切断除去していたため、やはり高価な金
型が必要で、且つ生産性の面でも良くなかった。

【０００７】このような、リードフレームをコア材とし
て用いたＢＧＡタイプの樹脂封止型半導体装置において
は、図１７（ｂ）に示す単層リードフレームを用いた半
導体装置に比べ、同じ端子数で外部回路と接続するため
の外部端子ピッチを広くでき、半導体装置の実装工程を
難しくしないで、入出力端子の増加に対応できたが、一
層の多端子化に対しては、インナーリードの狭ピッチ化
が必須でその対応が求められていた。これに対応するた
め、インナーリード部をリードフレーム素材より薄肉に
形成し、狭いピッチ化を達成するエッチング加工方法が
提案されている。このエッチング加工方法の１例を図１
６に挙げて説明する。簡単のため、ここでは、インナー
リードのみを銅合金からなるリードフレーム素材より薄
肉化したリードフレームを作製する場合を説明する。図
１６は、薄肉状に形成するインナーリード先端部の各工
程の断面図である。尚、リードフレーム素材の厚さのま
まで外形加工する箇所については、リードフレーム素材
の両面にほぼ同じ形状、サイズのレジストパターンを形
成してエッチングを行う。図１６中、１２１０はリード
フレーム素材、１２１０Ａは薄肉部、１２２０Ａ、１２
２０Ｂはレジストパターン、１２３０は第一の開口部、
１２４０は第二の開口部、１２５０は第一の凹部、１２
６０は第二の凹部、１２７０は平坦状面、１２８０はエ
ッチング抵抗層（充填材層）、１２９０はインナーリー
ドである。先ず、厚さが０．１５ｍｍの帯び状板からな
るリードフレーム素材の両面を洗浄、脱脂処理等を行っ
た後に、重クロム酸カリウムを感光剤としたカゼイン水
溶液の混合液からなるレジストを両面に塗布し、レジス
トを乾燥後、所定のパターン版を用いてリードフレーム
素材の両面のレジストの所定領域をそれぞれ露光し、現
像処理を行い、所定形状の第一の開口部１２３０、第二
の開口部１２４０をもつレジストパターン１２２０Ａ、
１２２０Ｂを形成する。（図１６（ａ）） 第一の開口部１２３０は、後のエッチング加工において
リードフレーム素材１２１０をこの開口部からベタ状に
リードフレーム素材１２１０よりも薄肉に腐蝕するため
のもので、レジストの第二の開口部１２４０は、インナ
ーリード先端部の形状を形成するためのものである。次
いで、液温５０°Ｃ、比重４６ボーメの塩化第二鉄溶液
を用いて、スプレー圧３．０ｋｇ／ｃｍ² にて、レジス
トパターンが形成されたリードフレーム素材１２１０の
両面をエッチングし、ベタ状（平坦状）に腐蝕された第
一の凹部１２５０の深さｈが所定の深さに達した時点で
エッチングを止める。（図１６（ｂ）） 第１回目のエッチングにおいてリードフレーム素材１２
１０の両面から同時にエッチングする理由は、両面から
エッチングすることにより、後述する第２回目のエッチ
ング時間を短縮するためで、レジストパターン１２２０
Ｂ側からのみの片面エッチングの場合と比べ、第１回目
エッチングと第２回目エッチングのトータル時間が短縮
される。

【０００８】次いで、第一の開口部１２３０側の腐蝕さ
れた第一の凹部１２５０にエッチング抵抗層１２８０と
しての耐エッチング性のあるホットメルト型ワックス
を、ダイコータを用いて塗布し、ベタ状（平坦状）に腐
蝕された第一の凹部１２５０に埋め込む。レジストパタ
ーン１２２０Ｂ上も該エッチング抵抗層１２８０に塗布
された状態とする。（図１６（ｃ）） エッチング抵抗層１２８０を、レジストパターン１２２
０Ｂ上全面に塗布する必要はないが、第一の凹部１２５
０を含む一部にのみ塗布することは難しい為に、図４
（ｃ）に示すように、第一の凹部１２５０とともに、第
一の開口部１２３０側全面にエッチング抵抗層１２８０
を塗布する。エッチング抵抗層１２８０は、アルカリ溶
解型のワックスであるが、基本的にエッチング液に耐性
があり、エッチング時にある程度の柔軟性のあるものが
好ましく、特に上記ワックスに限定されず、ＵＶ硬化型
のものでも良い。このようにエッチング抵抗層１２８０
をインナーリード先端部の形状を形成するためのパター
ンが形成された面側の腐蝕された第一の凹部１２５０に
埋め込むことにより、後工程でのエッチング時に第一の
凹部１２５０が腐蝕されて大きくならないようにしてい
るとともに、高精細なエッチング加工に対しての機械的
な強度補強をしており、スプレー圧を高く（３．０ｋｇ
／ｃｍ² ）することができ、これによりエッチングが深
さ方向に進行し易すくなる。この後、第２回目エッチン
グを行い、ベタ状（平坦状）に腐蝕された第一の凹部１
２５０形成面側からリードフレーム素材１２１０をエッ
チングし、貫通させ、インナーリード１２９０の先端薄
肉部を形成する。（図１６（ｄ）） 第１回目のエッチング加工にて作製された、リードフレ
ーム面に平行なエッチング形成面は平坦であるが、この
面を挟む２面はインナーリード側にへこんだ凹状であ
る。次いで、洗浄、エッチング抵抗層１２８０の除去、
レジスト膜（レジストパターン１２２０Ａ、１２２０
Ｂ）の除去を行い、インナーリード１２９０が薄肉に微
細加工されたリードフレームを得る。（図１６（ｅ）） エッチング抵抗層１２８０とレジスト膜（レジストパタ
ーン１２２０Ａ、１２２０Ｂ）の除去は水酸化ナトリウ
ム水溶液により溶解除去する。

【０００９】尚、上記のように、エッチングを２段階に
わけて行うエッチング加工方法を、一般には２段エッチ
ング加工方法と言っており、特に、精度的に優れた加工
方法である。図１６に示す、リードフレームの製造にお
いては、２段エッチング加工方法と、パターン形状を工
夫することにより部分的にリードフレーム素材を薄くし
ながら外形加工する方法とが伴行して採られている。
尚、リードフレームのインナーリードを薄肉に形成する
方法は、上記エッチング加工方法に限定されるものでは
ない。

【００１０】上記の方法によるインナーリードを薄肉と
した微細化加工は、第二の凹部１２６０の形状と、最終
的に得られるインナーリード先端部の厚さｔに左右され
るもので、例えば、板厚ｔを５０μｍまで薄くすると、
図１６（ｅ）に示す、平坦幅Ｗ１を１００μｍとして、
インナーリード先端部ピッチｐが０．１５ｍｍまで微細
加工可能となる。板厚ｔを３０μｍ程度まで薄くし、平
坦幅Ｗ１を７０μｍ程度とすると、インナーリード先端
部ピッチｐが０．１２ｍｍ程度まで微細加工ができる
が、板厚ｔ、平坦幅Ｗ１のとり方次第ではインナーリー
ド先端部ピッチｐは更に狭いピッチまで作製が可能とな
る。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１６
の工程等によって得られるリードフレームにおいては、
インナーリードの薄肉化にともないインナーリード部が
不安定となり、図１４に示すように、インナーリード先
端部同志を連結する連結部９１７を除去する必要があ
り、図１５に示すようにダムバー（枠部）９１４を切断
除去する必要があり、生産性やコストの面で問題がある
ばかりでなく、インナーリードの位置精度や品質を維持
することが難しくなってきたため、その対応が求められ
ていた。本発明は、これらに対応するためのもので、一
層の多端子化に対応でき生産面やコスト面、さらには品
質面で、従来の図１４（ｃ）に示すリードフレーム部
材、図１３に示す半導体装置に比べ有利な回路部材、半
導体装置を提供しようとするものである。同時に、該回
路部材の製造方法、半導体装置の製造方法を提供しよう
とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用回
路部材は、導電性基板と導電性基板上にめっきにより形
成された導電性金属により少なくとも二次元的に形成さ
れた回路部等を有する半導体装置用の回路部材であっ
て、前記回路部等を形成する導電性金属の少なくとも一
部は、前記導電性基板の一面に凹凸を付ける表面処理を
行い、且つ剥離性を持たせる剥離処理を行った後に、該
一面上にめっきにより形成されたものであることを特徴
とするものである。そして、上記において、回路部は、
少なくとも、半導体素子を搭載するダイパッド部と、半
導体素子と電気的に連結するためのリードと、外部回路
と電気的接続を行うための外部端子部とを有し、且つ、
一体的に連結されたリードと外部端子部からなる組みを
それぞれ独立して複数個備えていることを特徴とするも
のである。そしてまた、上記において、二次元的に形成
された回路部全体が、導電性基板の一面上に直接、めっ
きにより形成されたものであることを特徴とするもので
あり、回路部のダイパッド部と外部端子部のみが、導電
性基板の一面上に、直接、めっきにより形成されたもの
であり、回路部の他の部分は絶縁性レジストを介して形
成されていることを特徴とするものである。そして、上
記における表面処理がサンドブラストによるブラスト処
理であることを特徴とするものである。更に、上記にお
ける剥離処理が導電性基板の表面に酸化膜を生成する処
理であることを特徴とするものである。また、上記にお
いて、半導体素子を複数個搭載できることを特徴とする
ものである。また、上記の導電性基板が鉄−ニッケル−
クロム系の金属、鉄−クロム系の金属、鉄−ニッケル
系、または鉄−カーボン系の金属で、導電性金属めっき
が銅めっきないしニッケルを下地とした銅めっきである
ことを特徴とするものである。

【００１３】本発明の半導体装置用回路部材の製造方法
は、導電性基板と導電性基板の一面上に直接、めっきに
より二次元的に形成された回路部全体を有する半導体装
置用の回路部材の製造方法であって、少なくとも、順
に、（Ａ）導電性基板の一面に凹凸を付ける表面処理を
施す工程と、（Ｂ）凹凸を付けた側の導電性基板の一面
に対し、剥離性を持たせる剥離処理を施す工程と、
（Ｃ）前記表面処理、剥離処理を施した導電性基板の一
面に、レジストを塗布し、めっきにより導電性金属を形
成する領域のみを露出させる、製版する製版工程と、
（Ｄ）製版された面の露出した領域に導電性金属めっき
を施すめっき工程とを有することを特徴とするものであ
る。そして、上記の導電性基板が鉄−ニッケル−クロム
系の金属、鉄−クロム系の金属、鉄−ニッケル系、また
は鉄−カーボン系の金属で、導電性金属めっきが銅めっ
きないしニッケルを下地とした銅めっきであることを特
徴とするものである。また、本発明の半導体装置用回路
部材の製造方法は、導電性基板と導電性基板の一面上に
直接、めっきにより二次元的に形成された回路部全体を
有する半導体装置用の回路部材の製造方法であって、
少なくとも、順に、（Ｇ）導電性基板の一面に凹凸を付
ける表面処理を施す工程と、（Ｈ）凹凸を付けた側の導
電性基板の一面に対し、剥離性を持たせる剥離処理を施
す工程と、（Ｉ）前記表面処理、剥離処理を施した導電
性基板の全面に、導電性金属めっきを施すめっき工程
と、（Ｊ）めっき面上にレジストを塗布し、回路部等を
形成する領域のみを覆うように、製版する製版工程と、
（ｋ）エッチングにより導電性金属めっき部を貫通させ
回路部等を形成するエッチング工程とを有することを特
徴とするものである。そして上記の導電性基板が鉄−ニ
ッケル−クロム系の金属、鉄−クロム系の金属、鉄−ニ
ッケル系、または鉄−カーボン系の金属で、導電性金属
めっきが銅めっきであることを特徴とするものである。
そしてまた、上記製版工程の前に、見当合わせ用の治具
孔を形成する治具孔作製工程を有することを特徴とする
ものである。また、上記における治具孔作製工程が、レ
ジスト製版によるエッチング加工であることを特徴とす
るものである。

【００１４】また、本発明の半導体装置用回路部材の製
造方法は、導電性基板と導電性基板上にめっきにより形
成された導電性金属により二次元的に形成された回路部
等からなり、回路部は、少なくとも、半導体素子を搭載
するダイパッド部と、半導体素子と電気的に連結するた
めのリードと、外部回路と電気的接続を行うための外部
端子部とを有し、一体的に連結されたリードと外部端子
部からなる組みをそれぞれ独立して複数個備えており、
且つ、回路部のダイパッド部と外部端子部のみが、導電
性基板の一面上に、直接、めっきにより形成され、回路
部の他の部分は絶縁性レジストを介して形成されている
半導体装置用回路部材の製造方法であって、少なくと
も、順に、（ａ）導電性基板の一面に凹凸を付ける表面
処理を施す工程と、（ｂ）凹凸を付けた側の導電性基板
の一面に対し、剥離性を持たせる剥離処理を施す工程
と、（ｃ）前記表面処理、剥離処理を施した導電性基板
の一面に、第一の絶縁性レジストを塗布し、めっきによ
り、ダイパッド部と外部端子部形成領域のみ露出させ
る、製版する製版工程と、（ｄ）製版された面の露出し
た領域に電解めっきにより導電性金属めっきを施す第一
のめっき工程と、（ｅ）第一めっき面側の面に 第二の
絶縁性レジストを塗布し、めっきにより、回路部を作成
する領域のみ露出させて、製版する製版工程と、（ｆ）
製版された面の露出した領域に電解めっきあるいは無電
解めっきにより導電性金属めっきを施す第二のめっき工
程とを有することを特徴とするものである。また、本発
明の半導体装置用回路部材の製造方法は、導電性基板と
導電性基板上にめっきにより形成された導電性金属によ
り二次元的に形成された回路部等からなり、回路部は、
少なくとも、半導体素子を搭載するダイパッド部と、半
導体素子と電気的に連結するためのリードと、外部回路
と電気的接続を行うための外部端子部とを有し、一体的
に連結されたリードと外部端子部からなる組みをそれぞ
れ独立して複数個備えており、且つ、回路部のダイパッ
ド部と外部端子部のみが、導電性基板の一面上に、直
接、めっきにより形成され、回路部の他の部分は絶縁性
レジストを介して形成されている半導体装置用回路部材
の製造方法であって、少なくとも、順に、（ｇ）導電性
基板の一面に凹凸を付ける表面処理を施す工程と、
（ｈ）凹凸を付けた側の導電性基板の一面に対し、剥離
性を持たせる剥離処理を施す工程と、（ｉ）前記表面処
理、剥離処理を施した導電性基板の一面に、第一の絶縁
性レジストを塗布し、めっきにより、ダイパッド部と外
部端子部形成領域のみ露出させる、製版する第一の製版
工程と、（ｊ）製版された面の露出した領域に電解めっ
きにより導電性金属めっきを施す第一のめっき工程と、
（ｋ）第一めっき面側の面の全体に無電解めっきにより
導電性金属めっきを施し、全面にめっき層を形成する第
二のめっき工程と、（ｌ）無電解めっきにより作成され
ためっき層を回路部を作成する領域のみを覆うように、
製版する第二の製版工程と、（ｍ）製版により露出され
た部分をエッチングして除去するエッチング工程とを有
することを特徴とするものである。そして、上記の導電
性基板が鉄−ニッケル−クロム系の金属、鉄−クロム系
の金属、鉄−ニッケル系の金属、または鉄−カーボン系
の金属で、第一のめっき工程における導電性金属めっき
が銅めっきないしニッケルを下地とした銅めっきであ
り、第二のめっき工程における導電性金属めっきが銅め
っきであることを特徴とするものである。また、上記に
おける表面処理がサンドブラストによるブラスト処理で
あることを特徴とするものである。更に、上記における
剥離処理が導電性基板の表面に酸化膜を生成する処理で
あることを特徴とするものである。

【００１５】本発明の半導体装置の製造方法は、導電性
基板と導電性基板上にめっきにより形成された導電性金
属により少なくとも二次元的に形成された回路部等から
なり、回路部は、少なくとも、半導体素子を搭載するダ
イパッド部と、半導体素子と電気的に連結するためのリ
ードと、外部回路と電気的接続を行うための外部端子部
とを有し、一体的に連結されたリードと外部端子部から
なる組みをそれぞれ独立して複数個備え、且つ、回路部
全体が導電性基板の一面上に、直接、めっきにより形成
された半導体装置用の回路部材を用いた半導体装置の製
造方法であって、少なくとも、順に、（イ）導電性基板
上のダイパッド上に、半導体素子を端子を上側にして搭
載し、半導体素子の端子とリードとをワイヤボンディン
グする工程と、（ロ）半導体素子、ワイヤ、半導体装置
用リード部材の回路部全体を覆うように半導体装置用リ
ード部材の片面をモールドする樹脂封止工程と、（ハ）
半導体装置用リード部材の導電性基板を剥離する基板剥
離工程とを有することを特徴とするものである。そし
て、上記における基板剥離工程の後に、（ニ）基板剥離
により露出された回路部の半導体素子搭載側と反対側の
面に対し、回路部の外部端子部のみが露出するようにソ
ルダーレジストを塗膜する工程と、（ホ）ソルダーレジ
ストから露出した外部端子部に半田ボールをアタッチす
る工程とを有することを特徴とするものである。また、
本発明の半導体装置の製造方法は、導電性基板と導電性
基板上にめっきにより形成された導電性金属により少な
くとも二次元的に形成された回路部等からなり、回路部
は、少なくとも、半導体素子を搭載するダイパッド部
と、半導体素子と電気的に連結するためのリードと、外
部回路と電気的接続を行うための外部端子部とを有し、
一体的に連結されたリードと外部端子部からなる組みを
それぞれ独立して複数個備えており、且つ、回路部のダ
イパッド部と外部端子部のみが、導電性基板の一面上
に、直接、めっきにより形成され、回路部の他の部分は
絶縁性レジストを介して形成されている半導体装置用回
路部材を用いた半導体装置の製造方法であって、少なく
とも、順に、（ヘ）導電性基板上のダイパッド上に、半
導体素子を端子を上側にして搭載し、半導体素子の端子
とリードとをワイヤボンディングする工程と、（ト）半
導体素子、ワイヤ、半導体装置用リード部材の回路部全
体を覆うように半導体装置用リード部材の片面をモール
ドする樹脂封止工程と、（チ）半導体装置用リード部材
の導電性基板を剥離する基板剥離工程とを有することを
特徴とするものである。そして、上記における基板剥離
工程の後に、（リ）露出した外部端子部に半田ボールを
アタッチする工程とを有することを特徴とするものであ
る。

【００１６】本発明の半導体装置は、上記本発明の半導
体装置の製造方法により作製されたことを特徴とするも
のである。

【００１７】

【作用】本発明の半導体装置用回路部材は、上記のよう
な構成にすることにより、リードや外部端子部の固定を
確実にでき、且つ、従来のリードフレーム部材に比べ、
リードの微細化を達成できる半導体装置用回路部材の提
供を可能としている。詳しくは、導電性基板上にめっき
により形成された導電性金属により二次元的に形成され
た回路部等を有することにより、導電性金属は導電性基
板に変形を起こさず確実な固定が可能で、めっきにより
導電性金属を形成していることにより、導電性金属部を
所望の厚さに薄く形成することができ、リード等の微細
加工を可能としている。また、前記回路部等を形成する
導電性金属の少なくとも一部は、前記導電性基板の一面
に凹凸を付ける表面処理を行い、且つ剥離性を持たせる
剥離処理を行った後に、該一面上にめっきにより形成さ
れたものであることにより、半導体装置作成に際しての
処理性を良くしている。例えば、半導体装置用回路部材
の回路部が、半導体素子を搭載するダイパッド部と、半
導体素子と電気的に連結するためのリードとを有してい
る場合、導電性基板上のめっきにより形成された導電性
金属からなる回路部のダイパッド上に半導体素子を搭載
して、ワイヤボンディングを行った後、半導体素子側の
みをモールドして、半導体装置を作製する際には、モー
ルド時の封止用樹脂の圧力等に耐えて、導電性基板とめ
っきにより形成された導電性金属は、確実に密着でき、
且つ、モールド後の半導体装置全体を導電性基板から容
易に剥離し易いものとしている。これは、凹凸を付ける
表面処理により、めっきにより形成された導電性金属
は、横方向の力には強く、導電基板上に形成されるため
であり、且つ、剥離処理により、垂直方向の力に対して
は剥離し易くなっているためである。

【００１８】具体的には、回路部は、少なくとも、半導
体素子を搭載するダイパッド部と、半導体素子と電気的
に連結するためのリードと、外部回路と電気的接続を行
うための外部端子部とを有し、一体的に連結されたリー
ドと外部端子部からなる組みをそれぞれ独立して複数個
備えており、且つ、二次元的に形成された回路部全体
が、導電性基板の一面上に直接、めっきにより形成され
たものであることにより、めっき工程は１回で済み、製
造工程を比較的簡単なものとしている。また、回路部
は、少なくとも、半導体素子を搭載するダイパッド部
と、半導体素子と電気的に連結するためのリードと、外
部回路と電気的接続を行うための外部端子部とを有し、
一体的に連結されたリードと外部端子部からなる組みを
それぞれ独立して複数個備えており、回路部のダイパッ
ド部と外部端子部のみが、導電性基板の一面上に、直
接、めっきにより形成されたものであり、回路部の他の
部分は絶縁性レジストを介して形成されていることによ
り、半導体装置作製における半田ボール眼部電極作成工
程においては、半田ボール領域のみを露出させる製版工
程を必要としないものとしている。

【００１９】尚、剥離処理としては導電性基板の表面を
クロム酸等で酸化して酸化膜を形成し、めっきにより形
成された導電性金属と導電性基板との金属結合をおきに
くくする酸化処理が挙げられる。また、表面処理として
は、サンドブラストによるブラスト法による処理が挙げ
られるが、砥粒を液体に混ぜて被処理物に吹きつけるブ
ラッシング法による処理でも良い。また、半導体素子を
複数個搭載できるように配置して設けることにより、マ
ルチチップの半導体装置用にも適用できるものとしてい
る。更にＣＳＰにも適用が可能である。また、導電性基
板が鉄−ニッケル−クロム系の金属ないし鉄−クロム系
の金属で、導電性金属めっきが銅めっきないしニッケル
を下地とした銅めっきであることにより、上記凹凸を付
ける表面処理、及び剥離性を持たせる剥離処理を一層効
果的にしている。

【００２０】また、従来の図１０（ｃ）に示すリードフ
レーム部材においては、インナーリードを微細加工した
リードフレームを用いる場合には、図１０（ａ）に示す
ように、インナーリード同志を連結して固定する連結部
９１７を設けた状態でエッチング加工した後に、インナ
ーリード固定用のテープ９２０を貼り（図１０
（ｂ））、連結部９１７を除去する複雑な工程が必要で
あり、更に、図１０（ｃ）に示す従来のリードフレーム
部材を用い、半導体装置を作製する際には、図１１に示
すように、外部端子部９１３を支持するための支持リー
ド９１５を樹脂封止した後に、ダムバー（枠部）９１４
をプレスにて除去する必要があり、生産性の面、コスト
の面でも問題となっていたが、本発明の半導体装置用回
路部材は、リードと一体となった外部端子部の組みを、
それぞれ分離した状態で有するもので、これらの問題に
対応できるものである。

【００２１】本発明の半導体装置用回路部材の製造方法
は、上記のような構成にすることにより、本発明の半導
体装置用回路部材の製造を可能とするものであり、該導
電性基板上にめっきにより形成された導電性金属によ
り、回路部を形成することにより、変形が少なく、精度
的にも優れた、微細な回路部を形成することを可能とし
ている。

【００２２】本発明の半導体装置の製造方法は、上記の
ような構成にすることにより、半導体装置の多端子化を
達成し、且つ半導体装置の製造を品質的にも確実にでき
る製造方法の提供を可能としている。

【００２３】本発明の半導体装置は、本発明の半導体装
置用回路部材を用いて、本発明の半導体装置の製造方法
により作製したもので、図１３に示す従来のものに比
べ、半導体装置の製造工程が簡略化され、生産性の面コ
スト面で有利であり、且つ、一層の多端子化に対応でき
るＢＧＡタイプの樹脂封止型半導体装置の作製を可能と
するものである。そして、半導体素子を複数個搭載した
マルチチップの半導体装置やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａ
ｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）の提供も可能とするものであ
る。また、言うまでもなく、従来の図１２に示す、プリ
ント基板を用いたＢＧＡの場合のような複雑な製造工程
を必要せず、耐湿性の問題も無い。

【００２４】

【実施例】本発明の半導体装置用回路部材の実施例を挙
げ図に基づいて説明する。先ず、本発明の半導体装置用
回路部材の実施例１を挙げる。図１（ａ）は実施例１の
半導体装置用回路部材を簡略化して示した平面図であ
り、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ１−Ａ２における断面
図であり、図１（ｃ）は図１（ａ）のＡ３部を拡大して
示した断面図である。また、図２（ａ）は図１における
回路部１１０と導電性基板１２０のみを展開し、簡略化
して示した平面図で、全体を分かり易くするためインナ
ーリードの数、外部端子部の数を少なくしてある。図２
（ｂ）、図２（ａ）に示す回路部の約１／４を拡大して
示した図である。尚、図２（ｂ）は、後述する図９に示
すＢＧＡタイプの半導体装置に用いられるリードフレー
ム（回路部材）の約１／４部分の拡大図である。そし
て、図３は実施例１の変形例である。図１、図２、図３
中、１００、１００Ａ、１００Ｂは半導体装置用回路部
材、１１０は回路部、１１１はダイパッド、１１２はリ
ード、１１３は外部端子部、１１４はダムバー（枠
部）、１１５は支持リード、１１７は連結部、１２０は
導電性基板、１３０は治具孔、１４０はソルダーレジス
ト、１５０は感光性レジスト、１７０は銀めっきであ
る。本実施例の半導体装置用回路部材１００は、ＢＧＡ
タイプの樹脂封止型半導体装置用の回路部材で、図１に
示すように、ステンレス（ＳＵＳ４３０）からなる導電
性基板１２０と導電性基板１２０上にめっきにより形成
された導電性の銅材からなる回路部１１０とを備えたも
ので、回路部１１０を形成するための製版された感光性
レジスト１５０を有し、且つ、銀めっき１６０を所定領
域に施すためのソルダーレジスト１４０を有し、作製す
る過程の位置精度を確保するための治具孔１３０も備え
ている。そして、本実施例の半導体装置用回路部材１０
０は、このままの状態で導電性基板１２０の回路部１１
０側に半導体素子を搭載し、半導体素子搭載側のみを封
止用樹脂でモールドして半導体装置を導電性基板１２０
上に作製した後、導電性基板１２０から分離させて半導
体装置を得るものである。本実施例においては、回路部
１１０は半導体素子を搭載するダイパッド１１１と、リ
ード１１２と、該リード１１２と一体的に連結した外部
端子部１１３とからなり、リード１１２と外部端子部１
１３の組みは、それぞれ独立しており、回路部１１０の
面に沿い二次元的に配列されている。尚、外部端子部１
１３は外部回路と電気的接続を行うためのもので、ＢＧ
Ａタイプの半導体装置作製の際には、この部分に半田ボ
ールを設ける。

【００２５】厚さ０．１ｍｍのステンレス（ＳＵＳ４３
０）からなる導電性基板１２０の回路部１１０を形成す
る側の面は、図１（ｃ）に示すように、サンドブラスト
処理により凹凸が付けられており、更に、表面に酸化膜
が形成されており、半導体装置作製において、半導体素
子を搭載し回路部１１０にのみモールドした際には、導
電性基板１２０と回路部１１０との密着性が保たれ、モ
ールド後には、半導体装置全体の導電性基板１２０から
の剥離を容易にしている。

【００２６】回路部１１０は、前述の通り、めっきによ
り形成された銅を素材としたＢＧＡタイプの半導体装置
用の回路部材であるが、導電性基板１２０に固定されて
いるため、図１３に示す従来のＢＧＡタイプの半導体装
置に用いられる図２（ｃ）に示すリードフレーム（回路
部材）では必要とされていた、インナーリードと一体的
に連結したインナーリード同志を固定するための連結部
１１７や外部端子部を固定するための支持リード１１
５、さらにダムバー（枠）１１４も必要としない。 ま
た、本実施例では、回路部１１０の厚さは４０μｍと薄
く、リード１１２の先端部ピッチは０．１２ｍｍと狭い
ピッチで、半導体装置の多端子化に対応できるものとし
ている。

【００２７】本実施例の変形例を図３に挙げる。図３
（ａ）に示す変形例１の半導体装置用回路部材１００Ａ
は、上記実施例の半導体装置用回路部材１００におい
て、ソルダーレジスト１４０を剥離した状態のもので、
このままの状態で導電性基板１２０の回路部１１０側に
半導体素子を搭載し、半導体素子搭載側のみを封止用樹
脂でモールドして半導体装置を導電性基板１２０上に作
製した後、導電性基板１２０から分離させて半導体装置
を得るものである。図３（ｂ）に示す変形例２の半導体
装置用回路部材１００Ｂは、上記実施例の半導体装置用
回路部材１００において、感光性レジスト１５０がない
状態のもので、このままの状態で導電性基板１２０の回
路部１１０側に半導体素子を搭載し、半導体素子搭載側
のみを封止用樹脂でモールドして半導体装置を導電性基
板１２０上に作製した後、導電性基板１２０から分離さ
せて半導体装置を得るものである。

【００２８】次いで、本発明の半導体装置用回路部材の
実施例２を挙げる。図４（ａ）は実施例２の半導体装置
用回路部材の平面図を示したものであり、図４（ｂ）
は、図４（ａ）におけるＢ１−Ｂ２における断面を示し
た断面図であり、図４（ｃ）はは実施例２変形例を示し
たものである。実施例２の半導体装置用回路部材の場合
も、回路部２１０と導電性基板２２０の平面形状は、図
２に示す実施例１の半導体装置用回路部材と同じであ
る。図４中、２００は半導体装置用回路部材、２１０は
回路部、２１１はダイパッド、２１２はリード、２１３
は外部端子部、、２２０は導電性基板、２３０は治具
孔、２５０はソルダーレジスト（絶縁性感光性レジス
ト）、２５５は絶縁性感光性レジスト、２８０は銀めっ
きである。実施例２の半導体装置用回路部材２００も、
実施例１と同じく、ＢＧＡタイプの樹脂封止型半導体装
置用の回路部材で、図４に示すように、ステンレス（Ｓ
ＵＳ４３０）からなる導電性基板２２０と導電性基板２
２０上にめっきにより形成された導電性の銅材からなる
回路部２１０とを備えたものであり、回路部２１０の形
状は実施例１と同じである。実施例２の特徴は、外部端
子部２１３を形成するために製版したソルダーレジスト
（絶縁性感光性レジスト）２５０（後述する図８、図９
に示す工程を参照）をそのまま用いている点であり、図
１１（ｂ）に示す実施例２の半導体装置用回路部材２０
０を使用した半導体装置を作成する際に、半田ボール外
部電極用の絶縁性感光レジスト（ソルダーレジスト）に
よる製版やスクリーン印刷によるソルダーレジスト成膜
を必要としない構造である。即ち、ソルダーレジスト
（絶縁性感光性レジスト）２５０は、外部端子部２１３
の、半導体装置作成する際の半田ボール外部電極を形成
側において、回りを覆って形成されている。尚、実施例
１の半導体装置用回路部材の場合は、回路部１１０全体
をめっきするための製版に用いられた感光性レジスト１
５０をそのまま部材の一部としている。

【００２９】実施例２の場合も、厚さ０．１ｍｍのステ
ンレス（ＳＵＳ４３０）からなる導電性基板２２０を用
いており、回路部２１０を形成する側の面（図４
（ｂ）、図４（ｃ）の点線部Ｂ３）も実施例１と同じ
く、図１（ｃ）に示すように、サンドブラスト処理によ
り凹凸が付けられており、更に、表面に酸化膜が形成さ
れており、半導体装置作製において、半導体素子を搭載
し回路部２１０のみモールドした際には、導電性基板２
２０と回路部２１０との密着性が保たれ、モールド後に
は、半導体装置全体の導電性基板２２０からの剥離を容
易にしている。

【００３０】回路部２１０は、前述の通り、めっきによ
り形成された銅を素材としたＢＧＡタイプの半導体装置
用の回路部材であるが、導電性基板２２０に固定されて
いるため、実施例１の場合と同様、図１３に示す従来の
ＢＧＡタイプの半導体装置に用いられる図２（ｃ）に示
すリードフレーム（回路部材）では必要とされていた、
インナーリードと一体的に連結したインナーリード同志
を固定するための連結部１１７や外部端子部を固定する
ための支持リード１１５、さらにダムバー（枠）１１４
も必要としない。また、本実施例も、実施例１の場合と
同様、回路部２１０の厚さは４０μｍと薄く、リード２
１２の先端部ピッチは０．１２ｍｍと狭いピッチで、半
導体装置の多端子化に対応できるものとしている。

【００３１】本実施例の変形例を図４（ｃ）に挙げる。
図４（ｃ）に示す実施例２の変形例の半導体装置用回路
部材２００Ａは、上記実施例２の半導体装置用回路部材
２００において、絶縁性感光レジスト２５５がある状態
のもので、図８ないし図９に示す方法（後述する）にお
いて、実施例２の半導体装置用回路部材２００を作成す
る際、リード２１２やダンパッド２１１をめっきにより
作成するための製版された絶縁性感光レジスト２５５を
そのまま残したものである。本変形例の場合も、外部端
子部２１３を形成するために製版したソルダーレジスト
（絶縁性感光性レジスト）２５０をそのまま用いている
点で実施例２と同じであり、半導体装置を作成する際に
は、実施例２と同様、半田ボール外部電極用の絶縁性感
光レジスト（ソルダーレジスト）による製版やスクリー
ン印刷によるソルダーレジスト成膜を必要としない構造
である。

【００３２】次いで、本発明の半導体装置用回路部材の
製造方法の実施例を図に基づいて説明する。はじめに、
本発明の半導体装置用回路部材の製造方法の実施例１を
挙げ、図５に基づいて説明する。本実施例は、図１に示
す上記実施例１の半導体装置用回路部材１００の製造方
法であり、めっきにより直接回路部全体を作製するもの
である。先ず、ステンレス（ＳＵＳ４３０）からなる導
電性基板１２０を用意し（図５（ａ））、回路部を形成
する側の面をサンドブラスによる凹凸をつける表面処理
を行った後、表面をクロム酸液により酸化させ酸化膜を
生成する剥離処理、即ち、めっきにより形成される導電
性金属（銅）や樹脂封止した後の封止用樹脂の導電基板
からの剥離を容易にする剥離処理を行った。（図５
（ｂ）） 次に、位置合わせを確保するための治具孔を導電性基板
１２０に作製するため、導電性基板１２０の両面にドラ
イフィルムレジストを用いて、感光性のレジスト１５０
を塗膜し（図５（ｃ））、露光、現像処理等を行い製版
した（図５（ｄ））後、エッチングにより貫通させ治具
孔１３０を作成した。（図５（ｅ）） ドライフィルムレジストは、一般にはレジストを支持す
るィルム基材、レジスト、保護コートフィルムの３層か
らなるもので、保護コートフィルムを剥がし、レジスト
面を露出させた状態で、レジスト面側と導電性基板１２
０の面とを合わせて、ラミネートして、フィルム基材を
剥がすことにより、導電性基板１２０の片面にレジスト
を塗膜することができる。次いで、導電性基板１２０の
両面の感光性レジスト１５０を剥離し、洗浄処理等を施
し（図５（ｆ））、再度、先に表面処理、剥離処理を行
った面側にめっきにより回路部を作成するために、導電
性基板１２０の両面にドライフィルムを用いて、感光性
レジスト１５０を塗膜した。（図５（ｇ）） そして、回路部を作成する側の感光性レジスト１５０の
所定の領域のみを露光し、現像処理等を施し製版した
（図５（ｈ））後、感光性レシスト１５０から露出した
領域に銅めっきを施し回路部１１０を作製した。（図５
（ｉ）） 銅めっきは通常の銅めっき浴を用いて行い、回路部の厚
さを４０μｍとした。次に、半導体素子を搭載するため
のダイボンディングや、半導体素子とリード１１２とを
接続するためのワイヤボディングを行うために必要な銀
めっき等貴金属めっきによる表面処理を施す際の、めっ
き領域を指定するためにソルダーレジスト１４０を所定
領域に塗布形成した。（図５（ｊ）） ソルダーレジスト１４０の塗布はスクリーン印刷により
行った。次いで、ソルダーレジスト１４０から露出した
回路部の領域に銀めっき（表面処理）を施して、半導体
装置用回路部材１００を得た。（図５（ｋ）） 尚、図３（ａ）に示す半導体装置用回路部材１００Ａの
作製は、この後ソルダーレジスト１４０部、感光性レジ
スト１５０部を剥離して行う。

【００３３】次に、本発明の半導体装置用回路部材の製
造方法の実施例２を挙げ、図６に基づいて説明する。本
実施例は、図３（ｂ）に示す実施例１の変形例２の半導
体装置用回路部材１００Ｂの製造方法であり、めっきに
より形成された銅部をエッチングして回路部とするもの
である。先ず、ステンレス（ＳＵＳ４３０）からなる導
電性基板１２０を用意し（図６（ａ））、回路部を形成
する側の面をサンドブラスによる凹凸をつける表面処理
を行った後、表面をクロム酸液により酸化させ酸化膜を
生成する剥離処理、即ち、めっきにより形成される導電
性金属（銅）や樹脂封止した後の封止用樹脂の導電基板
からの剥離を容易にする剥離処理を行った。（図６
（ｂ）） 次いで、導電性基板１２０の表面処理、剥離処理を行っ
た側の面全体に、銅めっきを施した。（図６（ｃ）） 次に、位置合わせを確保するための治具孔を導電性基板
１２０に、銅めっき部１１０Ａに作製するため、導電性
基板１２０の両面ドライフィルムレジストを用いて、感
光性のレジスト１５０を塗膜し（図６（ｄ））、露光、
現像処理等を行い製版した（図６（ｅ））後、エッチン
グにより貫通させ治具孔１３０を作成した。（図６
（ｆ）） 次いで、導電性基板１２０の両面の感光性レジストを剥
離し、洗浄処理等を施し（図６（ｇ））、先に表面処
理、剥離処理を行った面上にめっきにより形成された銅
めっき部１１０Ａをエッチングすることにより回路部を
作成するために、再度、導電性基板１２０の両面にドラ
イフィルムを用いて、感光性レジスト１５０を塗膜し
た。（図６（ｈ）） そして、回路部を作成する側の感光性レジスト１５０の
所定の領域のみを露光し、現像処理等を施し製版した
（図６（ｉ））後、感光性レジスト１５０から露出した
領域の銅めっき部１１０Ａをエッチングして回路部１１
０を作製した後、感光性のレジスト１５０を剥離した
（図６（ｊ）） 次に、ダイパッド１１１上に半導体素子を搭載するダイ
ボンディングや、半導体素子とリード１１２とを接続す
るワイヤボディングを行うために必要な銀めっき等の貴
金属めっきによる表面処理を施す際の、めっき領域を指
定するためにソルダーレジスト１４０を所定領域に塗布
形成した。（図６（ｋ）） 実施例１と同様、ソルダーレジスト１４０の塗布はスク
リーン印刷により行った。次いで、ソルダーレジスト１
４０から露出した回路部の領域に銀めっき（表面処理）
を施して、半導体装置用回路部材１００を得た。（図６
（ｌ）） 尚、図３（ａ）に示す半導体装置用回路部材１００Ａの
作製は、この後ソルダーレジスト１４０部を剥離して行
う。

【００３４】次に、本発明の半導体装置用回路部材の製
造方法の実施例３を挙げる。図８は、実施例３の半導体
装置用回路部材の製造方法を示した工程図である。本実
施例は、図４（ａ）、図４（ｂ）に示す上記実施例２の
半導体装置用回路部材２００の製造方法であり、導電性
基板上にソルダーレジスト（絶縁性感光性レジスト）２
５０を塗布、製版して露出した部分に、第一のめっきに
より導電性基板２２０の一面に直接、外部端子部２１３
およびダイパッドの一部（厚さ的に一部）を形成した
後、ソルダーレジスト（絶縁性感光性レジスト）２５０
を除去せずそのまま上にレジスト製版して、第二のめっ
きにより回路部２１０全体を形成するものである。先
ず、実施例１の半導体装置用回路部材の製造方法と同じ
ようにして、ステンレス（ＳＵＳ４３０）からなる導電
性基板２２０に対し、回路部を形成する側の面をサンド
ブラスによる凹凸をつける表面処理を行った後、表面を
クロム酸液により酸化させ酸化膜を生成する剥離処理を
行った後、位置合わせを確保するための治具孔２３０を
作製した。（図８（ａ））

【００３５】次いで、先に表面処理、剥離処理を行った
面側にめっきにより回路部２１０の外部端子部２１３お
よびダイパッド２１１を作成するために、導電性基板１
２０の両面にドライフィルムを用いて、感光性レジスト
２５０を塗膜した。（図８（ｂ）） そして、回路部２１０の外部端子部２１３およびダイパ
ッド２１１を作成する側の感光性レジスト２５０の所定
の領域のみを露光し、現像処理等を施し製版した（図８
（ｃ））後、感光性レジスト２５０から露出した領域に
銅めっき２６０（第一のめっき）を施し、図４（ａ）、
図４（ｂ）に示す回路部２１０の外部端子部２１３と、
ダイパッド２１１の一部を作製した。（図８（ｄ）） 銅めっきは、実施例１、実施例２と同様、通常の銅めっ
き浴を用いて行い、回路部の厚さを４０μｍとした。

【００３６】次に、回路部２１０のリード２１２とダイ
パッド２１１の一部（厚み方向の一部）を電界めっきに
て作成するための領域を指定するため、絶縁性感光性レ
ジスト２５５を塗布し、所定形状に塗布した。（図８
（ｅ）） 絶縁性感光性レジスト２５５の塗布方法としては、前記
ドライフィルムを用いても良い。次いで、絶縁性感光性
レジスト２５５から露出した部分を無電界銅めっき（第
二のめっき）することにより、図４（ａ）、図４（ｂ）
に示す回路部２１０の回路部２１０全体を作成した。
（図８（ｆ）） この後、絶縁性感光性レジスト２５５を除去した（図８
（ｇ））後、所定の領域に銀めっき２８０を施して、図
４（ａ）に示す実施例２の半導体装置用回路部材２００
を得た。（図８（ｈ））。

【００３７】上記において、図８（ｆ）に示す状態の
後、所定の領域に銀めっき２８０を施して、図４（ｂ）
に示す実施例２の変形例２００Ａを得ることができる。

【００３８】次に、本発明の半導体装置用回路部材の製
造方法の実施例４を挙げる。図９は、実施例４の半導体
装置用回路部材の製造方法を示した工程図である。本実
施例も、図４（ａ）、図４（ｂ）に示す実施例２の半導
体装置用回路部材２００の製造方法であり、実施例３の
半導体装置用回路部材の製造方法と同様に、第一のめっ
きにより導電性基板２２０の一面に直接、外部端子部２
１３およびダイパッドの一部（厚さ的に一部）を形成し
た後、ソルダーレジスト（絶縁性感光性レジスト）２５
０を除去せずそのまま残し、この上に無電界めっき（第
二のめっき）によりめっき層を全面形成して、これを製
版エッチングすることにより、回路部２１０全体を作成
するものである。本実施例の場合も、先ず、実施例１の
半導体装置用回路部材の製造方法と同じようにして、ス
テンレス（ＳＵＳ４３０）からなる導電性基板２２０に
対し、回路部を形成する側の面をサンドブラスによる凹
凸をつける表面処理を行った後、表面をクロム酸液によ
り酸化させ酸化膜を生成する剥離処理を行った後、位置
合わせを確保するための治具孔２３０を作製した。（図
９（ａ））

【００３９】次いで、先に表面処理、剥離処理を行った
面側にめっきにより回路部２１０の外部端子部２１３お
よびダイパッド２１１を作成するために、導電性基板１
２０の両面にドライフィルムを用いて、感光性レジスト
２５０を塗膜した。（図９（ｂ）） そして、実施例３と同様、回路部２１０の外部端子部２
１３およびダイパッド２１１を作成する側の感光性レジ
スト２５０の所定の領域のみを露光し、現像処理等を施
し製版した（図９（ｃ））後、感光性レジスト２５０か
ら露出した領域に銅めっき２６０（第一のめっき）を施
し、図４（ａ）、図４（ｂ）に示す回路部２１０の外部
端子部２１３と、ダイパッド２１１の一部を作製した。
（図９（ｄ）） 銅めっきは、実施例１、実施例２、実施例３と同様、通
常の銅めっき浴を用いて行い、回路部の厚さを４０μｍ
とした。

【００４０】次いで、感光性レジスト２５０をそのまま
の状態として、回路部２１０の外部端子部２１３、ダイ
パッド２１１、感光性レジスト２５０上に無電界銅めっ
き（第二のめっき）を施し、全面に銅めっき層２６０を
形成した。（図９（ｅ））

【００４１】この後、銅めっき層２６０上にレジスト２
５７を塗布し、所定形状に製版して（図９（ｆ））、露
出している部分をエッチング除去することにより、回路
部２１０全体を形成した。（図９（ｇ）） レジスト２５７の塗布方法としては、ドライフィルムに
よる方法でも良い。

【００４２】この後、レジスト２５７を除去した（図９
（ｈ））後、所定の領域に銀めっき２８０を施して、図
４（ａ）、図４（ｂ）に示す実施例２の半導体装置用回
路部材２００を得た。（図９（ｉ））

【００４３】次に、本発明の半導体装置の製造方法の実
施例を挙げて説明する。先ず、本発明の半導体装置の製
造方法の実施例１を挙げる。図７は、実施例１の半導体
装置の製造方法の工程図である。本実施例の半導体装置
の製造方法は、図１に示す実施例１の半導体装置用回路
部材１００を用いて樹脂封止して作製したものである。
先ず、半導体装置用回路部材１００を用意し（図７
（ａ）、露出しているダイパッド１１１上に半導体素子
６１０を端子６１１側を上にして搭載し、端子７１１と
リード１１２とをワイヤボンディングした。（図７
（ｂ）） 次いで、半導体素子６１０、ワイヤ６２０、回路部１１
０全体を覆うように、導電性基板１２０の片面を封止用
樹脂６３０にて樹脂封止して、導電性基板１２０の片面
に半導体装置６００Ａを作製した。（図７（ｃ）） 次に、導電性基板１２０を感光性レジスト１５０ととも
に、半導体装置６００Ａから分離させた。（図７
（ｄ）） この後、半導体装置６００Ａの分離により露出した回路
部１１０の外部端子部１１３のみが露出するように、ソ
ルダーレジスト６４０を塗布、製版した（図７（ｅ））
後、外部端子部１１３に一体的に連結するように半田ボ
ール６６０を設けた。（図７（ｆ））

【００４４】図３（ａ）に示す変形例１の半導体装置用
回路部材１００Ａや、図３（ｂ）に示す変形例２の半導
体装置用回路部材１００Ｂを用いて、半導体装置を作製
する場合も、半導体装置用回路部材自体が実施例１の半
導体回路部材１００と異なるだけで、上記図７に示す半
導体装置の製造方法と同じ方法にて半導体装置を作製す
ることができる。

【００４５】次に、本発明の半導体装置の製造方法の実
施例２を挙げる。図１０は、実施例２の半導体装置の製
造方法の工程図である。実施例２の半導体装置の製造方
法は、図４（ａ）に示す実施例２の半導体装置用回路部
材２００や図４（ｂ）に示す実施例２の変形例を用いて
樹脂封止して半導体装置を作製するものである。図１０
（ａ）から図１０（ｄ）までの工程は、実施例１の半導
体装置の製造方法と同じで、実施例２の場合は、図１０
（ｄ）の工程の後に、側図１０（ｅ）の半田ボール外部
電極の作成を行う。図４（ａ）、図４（ｂ）に示す半導
体装置用回路部材は、図１０（ｄ）の段階ですでに、外
部端子部２１３のみを片側面（導電性基板２２０側の面
と接していた面））において露出するように形成されて
いるので、実施例１の半導体装置の製造方法のように、
このための製版を必要としない。

【００４６】次に、本発明の半導体装置の実施例１を図
１１（ａ）に示して説明する。図１１中、７００は半導
体装置、７１０は回路部、７１１はダイパッド、７１２
はリード、７１３は外部端子部、７２０は半導体素子、
７２１は端子、７３０はワイヤ、７４０は封止用樹脂、
７５０、７５１はソルダーレジスト、７６０は半田ボー
ルである。本実施例は、上記、図１に示す半導体装置用
回路部材を用いて、図７に示す半導体装置の製造方法に
より作製されたもので、めっきにより作製された回路部
材を、封止用樹脂にて固定し、さらに外部端子部７１３
のみを露出させるようにソルダーレジストにより覆って
いるものであり、微細加工が可能な半導体装置用回路部
材を用いているため、半導体装置の多端子化には十分対
応でき、且つ、上記のような製造方法にて作製されてい
るため、品質的にも確実なものとしている。尚、図３
（ａ）に示す半導体装置用回路部材を用いて、図７に示
す半導体装置の製造方法によって作製された半導体装置
は、図７に示す半導体装置において、ソルダーレジスト
７５０がないものに相当する。

【００４７】また、本発明の半導体装置の実施例２を図
１１（ｂ）に示す。本実施例は、上記、図４（ａ）、図
４（ｂ）に示す半導体装置用回路部材２００を用い、図
１０に示す半導体装置の製造方法により作製されたもの
であり、半導体装置作製が、図１１（ａ）に示す半導体
装置７００に比べ容易である。

【００４８】

【発明の効果】本発明の半導体装置用回路部材は、上記
のように、めっきにて形成された導電性金属にて回路部
を作製するため、その厚さを薄く形成でき、回路の微細
加工を可能とし、回路部等を形成する導電性金属を、表
面処理され凹凸が設けられ、且つ、剥離し易いように剥
離処理を施した導電性基板の上にめっきにより形成して
いるので、半導体装置作製の際の樹脂封止に対しては、
導電性基板と導電性金属とが密着して剥がれずらくして
おり、半導体装置作製後には、導電性基板と半導体装置
の分離をし易いものとしている。更に、本発明の半導体
装置用回路部材は、リードと外部端子部の組みを、それ
ぞれ互いに分離した状態で安定して固定できる回路部材
であり、図９に示す従来のＢＧＡタイプの半導体装置に
用いられる図２（ｃ）に示すリードフレーム部材（回路
部材）のように、インナーリード同志を固定する連結部
や外部端子部を固定するためのリードやダムバー（枠
部）を必要としないもので、半導体装置作製の際におけ
る、インナーリード同志を連結する連結部の除去や、ダ
ムバー（枠部）の除去を必要としないものとしている。
即ち、本発明の半導体装置用回路部材は、図９に示す従
来のＢＧＡタイプの半導体装置に用いられる図２（ｃ）
に示すリードフレーム（回路部材）に比べ、生産性の
面、コスト面で優れている。この結果、特に、従来に比
べ、生産性の面、コスト面で優れ、且つ一層の多端子化
に対応できるＢＧＡタイプの半導体装置の提供を可能と
している。本発明の半導体装置用回路部材の製造方法
は、前述のように、回路全体を、凹凸をもうけ、剥離し
易いように剥離処理を施した導電性基板の面上に、めっ
きにより形成された導電性金属により作製するので、回
路全体を変形なく保持でき、且つ半導体装置を作製する
上で安定した作製を可能としている。本発明の半導体装
置は、本発明の半導体装置用回路部材を用い、本発明の
半導体装置の作製方法により作製されたもので、半導体
装置の多端子化には十分対応でき、且つ、品質的にも確
実なものとなっている。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の半導体装置用回路部材の概略図

【図２】実施例１の半導体装置用回路部材の回路部の一
部平面図

【図３】実施例１の変形例の半導体装置用回路部材の断
面図

【図４】実施例２の半導体装置用回路部材の概略図

【図５】実施例１の半導体装置用回路部材の製造方法の
工程図

【図６】実施例２の半導体装置用回路部材の製造方法の
工程図

【図７】実施例１の半導体装置の製造方法の工程図

【図８】実施例３の半導体装置用回路部材の製造方法の
工程図

【図９】実施例４の半導体装置用回路部材の製造方法の
工程図

【図１０】実施例２の半導体装置の製造方法の工程図

【図１１】実施例の半導体装置の断面図

【図１２】ＢＧＡ半導体装置を説明するための図

【図１３】従来のリードフレームをコア材としたＢＧＡ
タイプの半導体装置の断面図

【図１４】従来のリードフレーム部材を説明するための
図

【図１５】従来のリードフレームをコア材としたＢＧＡ
タイプの半導体装置の工程を説明するための図

【図１６】２段エッチングの工程図

【図１７】単層リードフレームとそれを用いた半導体装
置の図

【符号の説明】

１００、１００Ａ、１００Ｂ 半導体装置用回路部材 １１０ 回路部 １１０Ａ 銅めっき部 １１１ ダイパッド １１２ リード １１３ 外部端子部 １１４ ダムバー（枠部） １１５ 支持リード １１７ 連結部 １２０ 導電性基板 １３０ 治具孔 １４０ ソルダーレジスト（絶
縁性感光性レジスト） １５０ 感光性レジスト １７０ 銀めっき ６００、６００Ａ 半導体装置 ６１０ 半導体素子 ６１１ 端子 ６２０ ワイヤ ６３０ 封止用樹脂 ６４０ ソルダーレジスト ６６０ 半田ボール ７００ 半導体装置 ７１０ 回路部 ７１１ ダイパッド ７１２ リード ７１３ 外部端子部 ７２０ 半導体素子 ７２１ 端子 ７３０ ワイヤ ７４０ 封止用樹脂 ７５０、７５１ ソルダーレジスト ７６０ 半田ボール ８０１ 半導体素子 ８０２ 基材 ８０３ モールドレジン ８０４、８０４Ａ 配線 ８０５ ダイパッド ８０６ 外部接続端子 ８０８ ボンディングワイヤ ８１０ ボンディングパッド ８１８ めっき部 ８５０ スルホール ８５１ 熱伝導ビア ９００、９００Ａ ＢＧＡパッケージ ９１０ リードフレーム ９１１ ダイパッド ９１２ インナーリード ９１３ 外部端子部 ９１４ ダムバー（枠部） ９１５ 支持リード ９１７ 連結部 ９２０ 半導体素子 ９２１ 端子 ９３０ ワイヤ ９４０ 封止用樹脂 ９５０ 半田ボール ９６０ 固定用フィルム ９６０Ａ 固定用テープ ９７０、９７０Ａ リードフレーム部材 １２１０ リードフレーム素材 １２２０Ａ、１２２０Ｂ レジストパターン １２３０ 第一の開口部 １２４０ 第二の開口部 １２５０ 第一の凹部 １２６０ 第二の凹部 １２７０ 平坦状面 １２８０ エッチング抵抗層 １２９０ インナーリード １３００ 半導体装置 １３１０ （単層）リードフレーム １３１１ ダイパッド １３１２ インナーリード １３１３ アウターリード １３１４ ダムバー １３１５ フレーム（枠）部 １３２０ 半導体素子 １３２１ 電極部（パッド） １３３０ ワイヤ １３４０ 封止樹脂

Claims (24)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性基板と、導電性基板上にめっきに
   より形成された導電性金属により少なくとも二次元的に
   形成された回路部等を有する半導体装置用の回路部材で
   あって、前記回路部等を形成する導電性金属の少なくと
   も一部は、前記導電性基板の一面に凹凸を付ける表面処
   理を行い、且つ剥離性を持たせる剥離処理を行った後
   に、該一面上にめっきにより形成されたものであること
   を特徴とする半導体装置用回路部材。
2. 【請求項２】 請求項１において、回路部は、少なくと
   も、半導体素子を搭載するダイパッド部と、半導体素子
   と電気的に連結するためのリードと、外部回路と電気的
   接続を行うための外部端子部とを有し、且つ、一体的に
   連結されたリードと外部端子部からなる組みをそれぞれ
   独立して複数個備えていることを特徴とする半導体装置
   用回路部材。
3. 【請求項３】 請求項２において、二次元的に形成され
   た回路部全体が、導電性基板の一面上に直接、めっきに
   より形成されたものであることを特徴とする半導体装置
   用回路部材。
4. 【請求項４】 請求項２において、回路部のダイパッド
   部と外部端子部のみが、導電性基板の一面上に、直接、
   めっきにより形成されたものであり、回路部の他の部分
   は絶縁性レジストを介して形成されていることを特徴と
   する半導体装置用回路部材。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４における表面処理がサ
   ンドブラストによるブラスト処理であることを特徴とす
   る半導体装置用回路部材。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５における剥離処理が導
   電性基板の表面に酸化膜を生成する処理であることを特
   徴とする半導体装置用回路部材。
7. 【請求項７】 請求項１ないし６において、半導体素子
   を複数個搭載できることを特徴とする半導体装置用回路
   部材。
8. 【請求項８】 請求項１ないし７の導電性基板が鉄−ニ
   ッケル−クロム系の金属、鉄−クロム系の金属、鉄−ニ
   ッケル系の金属、または鉄−カーボン系の金属で、導電
   性金属めっきが銅めっきないしニッケルを下地とした銅
   めっきであることを特徴とする半導体装置用回路部材。
9. 【請求項９】 導電性基板と導電性基板の一面上に直
   接、めっきにより二次元的に形成された回路部全体を有
   する半導体装置用の回路部材の製造方法であって、少な
   くとも、順に、（Ａ）導電性基板の一面に凹凸を付ける
   表面処理を施す工程と、（Ｂ）凹凸を付けた側の導電性
   基板の一面に対し、剥離性を持たせる剥離処理を施す工
   程と、（Ｃ）前記表面処理、剥離処理を施した導電性基
   板の一面に、レジストを塗布し、めっきにより導電性金
   属を形成する領域のみを露出させる、製版する製版工程
   と、（Ｄ）製版された面の露出した領域に導電性金属め
   っきを施すめっき工程とを有することを特徴とする半導
   体装置用回路部材の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項９の導電性基板が鉄−ニッケル
    −クロム系の金属、鉄−クロム系の金属、鉄−ニッケル
    系の金属、または鉄−カーボン系の金属で、導電性金属
    めっきが銅めっきないしニッケルを下地とした銅めっき
    であることを特徴とする半導体装置用回路部材の製造方
    法。
11. 【請求項１１】 導電性基板と導電性基板の一面上に直
    接、めっきにより二次元的に形成された回路部全体を有
    する半導体装置用の回路部材の製造方法であって、少な
    くとも、順に、（Ｇ）導電性基板の一面に凹凸を付ける
    表面処理を施す工程と、（Ｈ）凹凸を付けた側の導電性
    基板の一面に対し、剥離性を持たせる剥離処理を施す工
    程と、（Ｉ）前記表面処理、剥離処理を施した導電性基
    板の全面に、導電性金属めっきを施すめっき工程と、
    （Ｊ）めっき面上にレジストを塗布し、回路部等を形成
    する領域のみを覆うように、製版する製版工程と、
    （ｋ）エッチングにより導電性金属めっき部を貫通させ
    回路部等を形成するエッチング工程とを有することを特
    徴とする半導体装置用回路部材の製造方法。
12. 【請求項１２】 請求項１１の導電性基板が鉄−ニッケ
    ル−クロム系の金属、鉄−クロム系の金属、鉄−ニッケ
    ル系の金属、または鉄−カーボン系の金属で、導電性金
    属めっきが銅めっきであることを特徴とする半導体装置
    用回路部材の製造方法。
13. 【請求項１３】 請求項９ないし１２における製版工程
    の前に、見当合わせ用の治具孔を形成する治具孔作製工
    程を有することを特徴とする半導体装置用回路部材の製
    造方法。
14. 【請求項１４】 請求項９ないし１３における治具孔作
    製工程が、レジスト製版によるエッチング加工であるこ
    とを特徴とする半導体装置用回路部材の製造方法。
15. 【請求項１５】 導電性基板と導電性基板上にめっきに
    より形成された導電性金属により二次元的に形成された
    回路部等からなり、回路部は、少なくとも、半導体素子
    を搭載するダイパッド部と、半導体素子と電気的に連結
    するためのリードと、外部回路と電気的接続を行うため
    の外部端子部とを有し、一体的に連結されたリードと外
    部端子部からなる組みをそれぞれ独立して複数個備えて
    おり、且つ、回路部のダイパッド部と外部端子部のみ
    が、導電性基板の一面上に、直接、めっきにより形成さ
    れ、回路部の他の部分は絶縁性レジストを介して形成さ
    れている半導体装置用回路部材の製造方法であって、少
    なくとも、順に、（ａ）導電性基板の一面に凹凸を付け
    る表面処理を施す工程と、（ｂ）凹凸を付けた側の導電
    性基板の一面に対し、剥離性を持たせる剥離処理を施す
    工程と、（ｃ）前記表面処理、剥離処理を施した導電性
    基板の一面に、第一の絶縁性レジストを塗布し、ダイパ
    ッド部と外部端子部形成領域のみ露出させる、製版する
    製版工程と、（ｄ）製版された面の露出した領域に電解
    めっきにより導電性金属めっきを施す第一のめっき工程
    と、（ｅ）第一めっき面側の面に 第二の絶縁性レジス
    トを塗布し、めっきにより、回路部を作成する領域のみ
    露出させて、製版する製版工程と、（ｆ）製版された面
    の露出した領域に電解めっきあるいは無電解めっきによ
    り導電性金属めっきを施す第二のめっき工程とを有する
    ことを特徴とする半導体装置用回路部材の製造方法。
16. 【請求項１６】 導電性基板と導電性基板上にめっきに
    より形成された導電性金属により二次元的に形成された
    回路部等からなり、回路部は、少なくとも、半導体素子
    を搭載するダイパッド部と、半導体素子と電気的に連結
    するためのリードと、外部回路と電気的接続を行うため
    の外部端子部とを有し、一体的に連結されたリードと外
    部端子部からなる組みをそれぞれ独立して複数個備えて
    おり、且つ、回路部のダイパッド部と外部端子部のみ
    が、導電性基板の一面上に、直接、めっきにより形成さ
    れ、回路部の他の部分は絶縁性レジストを介して形成さ
    れている半導体装置用回路部材の製造方法であって、少
    なくとも、順に、（ｇ）導電性基板の一面に凹凸を付け
    る表面処理を施す工程と、（ｈ）凹凸を付けた側の導電
    性基板の一面に対し、剥離性を持たせる剥離処理を施す
    工程と、（ｉ）前記表面処理、剥離処理を施した導電性
    基板の一面に、第一の絶縁性レジストを塗布し、ダイパ
    ッド部と外部端子部形成領域のみ露出させる、製版する
    第一の製版工程と、（ｊ）製版された面の露出した領域
    に電解めっきにより導電性金属めっきを施す第一のめっ
    き工程と、（ｋ）第一めっき面側の面の全体に無電解め
    っきにより導電性金属めっきを施し、全面にめっき層を
    形成する第二のめっき工程と、（ｌ）無電解めっきによ
    り作成されためっき層を回路部を作成する領域のみを覆
    うように、製版する第二の製版工程と、（ｍ）製版によ
    り露出された部分をエッチングして除去するエッチング
    工程とを有することを特徴とする半導体装置用回路部材
    の製造方法。
17. 【請求項１７】 請求項１５ないし１６の導電性基板が
    鉄−ニッケル−クロム系の金属、鉄−クロム系の金属、
    鉄−ニッケル系の金属、鉄−カーボン系の金属で、第一
    のめっき工程における導電性金属めっきが銅めっきない
    しニッケルを下地とした銅めっきであり、第二のめっき
    工程における導電性金属めっきが銅めっきであることを
    特徴とする半導体装置用回路部材の製造方法。
18. 【請求項１８】 請求項９ないし１７における表面処理
    がサンドブラストによるブラスト処理であることを特徴
    とする半導体装置用回路部材の製造方法。
19. 【請求項１９】 請求項９ないし１８における剥離処理
    が導電性基板の表面に酸化膜を生成する処理であること
    を特徴とする半導体装置用回路部材の製造方法。
20. 【請求項２０】 導電性基板と導電性基板上にめっきに
    より形成された導電性金属により少なくとも二次元的に
    形成された回路部等からなり、回路部は、少なくとも、
    半導体素子を搭載するダイパッド部と、半導体素子と電
    気的に連結するためのリードと、外部回路と電気的接続
    を行うための外部端子部とを有し、一体的に連結された
    リードと外部端子部からなる組みをそれぞれ独立して複
    数個備え、且つ、回路部全体が導電性基板の一面上に、
    直接、めっきにより形成された半導体装置用の回路部材
    を用いた半導体装置の製造方法であって、少なくとも、
    順に、（イ）導電性基板上のダイパッド上に、半導体素
    子を端子を上側にして搭載し、半導体素子の端子とリー
    ドとをワイヤボンディングする工程と、（ロ）半導体素
    子、ワイヤ、半導体装置用リード部材の回路部全体を覆
    うように半導体装置用リード部材の片面をモールドする
    樹脂封止工程と、（ハ）半導体装置用リード部材の導電
    性基板を剥離する基板剥離工程とを有することを特徴と
    する半導体装置の製造方法。
21. 【請求項２１】 請求項２０における基板剥離工程の後
    に、（ニ）基板剥離により露出された回路部の半導体素
    子搭載側と反対側の面に対し、回路部の外部端子部のみ
    が露出するようにソルダーレジストを塗膜する工程と、
    （ホ）ソルダーレジストから露出した外部端子部に半田
    ボールをアタッチする工程とを有することを特徴とする
    半導体装置の製造方法。
22. 【請求項２２】 導電性基板と導電性基板上にめっきに
    より形成された導電性金属により少なくとも二次元的に
    形成された回路部等からなり、回路部は、少なくとも、
    半導体素子を搭載するダイパッド部と、半導体素子と電
    気的に連結するためのリードと、外部回路と電気的接続
    を行うための外部端子部とを有し、一体的に連結された
    リードと外部端子部からなる組みをそれぞれ独立して複
    数個備えており、且つ、回路部のダイパッド部と外部端
    子部のみが、導電性基板の一面上に、直接、めっきによ
    り形成され、回路部の他の部分は絶縁性レジストを介し
    て形成されている半導体装置用回路部材を用いた半導体
    装置の製造方法であって、少なくとも、順に、（ヘ）導
    電性基板上のダイパッド上に、半導体素子を端子を上側
    にして搭載し、半導体素子の端子とリードとをワイヤボ
    ンディングする工程と、（ト）半導体素子、ワイヤ、半
    導体装置用リード部材の回路部全体を覆うように半導体
    装置用リード部材の片面をモールドする樹脂封止工程
    と、（チ）半導体装置用リード部材の導電性基板を剥離
    する基板剥離工程とを有することを特徴とする半導体装
    置の製造方法。
23. 【請求項２３】 請求項２２における基板剥離工程の後
    に、（リ）露出した外部端子部に半田ボールをアタッチ
    する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造
    方法。
24. 【請求項２４】 請求項２０ないし２３の半導体装置の
    製造方法により作製されたことを特徴とする半導体装
    置。