JPH11100691A - リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法 - Google Patents

リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法

Info

Publication number
JPH11100691A
JPH11100691A JP27795997A JP27795997A JPH11100691A JP H11100691 A JPH11100691 A JP H11100691A JP 27795997 A JP27795997 A JP 27795997A JP 27795997 A JP27795997 A JP 27795997A JP H11100691 A JPH11100691 A JP H11100691A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
lead frame
rubber layer
die pad
press block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP27795997A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisatoshi Ito
久敏 伊藤
Keiichi Kotani
圭一 小谷
Kenji Nakamura
賢二 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP27795997A priority Critical patent/JPH11100691A/ja
Publication of JPH11100691A publication Critical patent/JPH11100691A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 めっきの裏漏れがないスパージヤー方式の部
分めっき装置を提供する。特に、機械的に変形を受け易
いインナーリード部のめっき裏漏れを無くすことができ
る部分めっき装置を提供する。 【解決手段】 リードフレームをマスキング治具とプレ
スブロックとで狭持し、リードフレームのめっき面側の
マスク治具の開口部から露出した部分に、めっき液を吹
きつけてめっきを行う、ダイパッドを有するリードフレ
ームの部分めっき装置であって、インナーリードのめっ
き領域全体を含み、且つダイパッド領域全体を除き、ダ
イパッドを囲むように、中空部をプレスブロックに形成
しており、中空部を形成した領域においては、該中空部
にエアを吹き込み、エア圧により、ゴム層を介してイン
ナーリード部を押した状態で、めっきを行うものであ
り、且つプレスブロックの中空部形成領域以外は、本体
であるブロック部に直接ないし間接的に保持された剛性
のある中間板に、更に直接的ないし間接的に積層された
ゴム層を設け、該ゴム層を介してリードフレームを押さ
えるものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，部分めっきの技術
分野に属し、特に、半導体装置の作製に使用されるリー
ドフレームの部分めっき装置と部分めっき方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置は、電子機器の高性能
化と軽薄短小の傾向からＬＳＩはＡＳＩＣに代表される
ように、ますます高集積化、高機能化の一途をたどって
きており、これに伴いますます半導体装置の多端子化が
求められるようになってきた。そして、多端子ＩＣ、特
にゲートアレイやスタンダードセルに代表されるＡＳＩ
Ｃあるいは、マイコン、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉ
ｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）等をコストパーフォー
マンス高くユーザに提供するパッケージとしてリードフ
レームを用いたプラスチックＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａ
ｔ Ｐａｃｋａｇｅ）が主流となり、現在では３００ピ
ンを超えるものまで実用化に至ってきている。ＱＦＰ
は、図１０（ｂ）に示す単層リードフレーム９１０を用
いたもので、図１０（ａ）に示すように、ダイパッド９
１１上に半導体素子９２０を搭載し、銀めっき等の貴金
属により表面処理がなされたインナーリード９１２先端
部と半導体素子９２０の端子９２１とをワイヤ９３０に
て結線し、封止用樹脂９４０で封止を行い、この後、ダ
ムバー部９１４をカットし、アウターリード９１３をガ
ルウイング状に成形したものである。このように、ＱＦ
Ｐは、パッケージの４方向に外部回路と電気的に接続す
るためのアウターリード９１３を設けた構造で多端子化
に対応できるものとして開発されてきた。ここで用いら
れる単層リードフレーム９１０は、通常、４２合金（４
２％ニッケル−鉄合金）あるいは銅合金などの電気伝導
率が高く，且つ機械的強度が大きい金属材を素材とし、
フォトエッチング法かあるいはスタンピング法により、
図１０（ｂ）に示すような形状に作製されていた。尚、
図１０（ｃ）は、図１０（ｂ）のＦ１−Ｆ２における断
面を示したものである。
【０００３】上記のように、半導体装置を作製するため
の部品であるリードフレームに対しては、半導体素子の
端子とリードフレームのインナーリード先端部とをワイ
ヤボンディングするためや、ダイボンディングのために
リードフレームの一面側の、ダイパッド部やインナーリ
ード先端部のみに銀めっき等の貴金属めっきを施す、部
分めっき処理が行われていた。従来のリードフレームへ
の銀めっき等の貴金属めっき処理は、図９に示すような
装置８００を用いて、ノズルから噴射されためっき液を
リードフレームの一面のダイパッド部やインナーリード
先端部のみに吹きかけ、その部分にめっきを施すスパー
ジヤー方式（高速ジエット噴射方式）と呼ばれるものが
主であった。図９に示すめっき装置を用いた部分めっき
処理を簡単に説明しておく。図９中、８１０はリードフ
レーム、８２０はマスキング治具（マスク治具とも言
う）、８２０Ａは開口部、８２２はマスクゴム、８２４
は治具部、８３０はプレスブロック、８４０はめっき液
噴射部、８４１はノズル、８７０はめっき液、８８０は
圧力ポンプ、８９０はスパージヤー外槽である。図９に
示すめっき装置８００を用いた部分めっき処理は、リー
ドフレーム８１０のめっき処理面側を被めっき領域以外
をマスキング治具８２０で覆いながら押さえ、リードフ
レーム８１０を陰極、ノズル８４１先端を陽極（アノー
ド）として、被めっき領域へノズル８４１から噴出され
ためっき液８７０をマスキング治具８２０を介してあて
ながらめっきを行うものであり、被めっき部に対応した
開口部８２０Ａを有するマスキング治具８２０上にリー
ドフレーム８１０を載置し、エアシリンダーによりプレ
スブロック８３０を降下させ、このプレスブロック８３
０とマスキング用治具８２０にてリードフレーム８１０
を狭持して、めっき液８７０を噴射してリードフレーム
に通電する。通常、めっきはリードフレームを複数個１
組みとした一連単位で行うが、めっき後の状態を示した
のが図８（ａ）である。
【０００４】しかし、図９に示すめっき装置８００を用
いた場合、リードフレーム８１０のめっきを施さない部
分については、プレスブロック８３０とマスキング治具
８２０により両面より圧力がかけられて、その部分がめ
っきされないようにマスキングされているが、リードフ
レーム８１０の被めっき部においては、プレスブロック
８３０の圧力しかかけられておらず、且つリードフレー
ム８１０自体が薄板であるため、変形を起こし、被めっ
き部とブレスブロック８３０の間に隙間が生じることが
ある。この為、リードフレーム８１０とブレスブロック
８３０との隙間にめっき液が入り込み、図８（ｂ）に示
すように、本来めっきされるべき領域であるリードフレ
ーム８１０の被めっき面（以降、表面とも言う）側と反
対側の、本来めっきされるべきでない領域である非めっ
き面（以降、裏面とも言う）へめっきが施されてしまう
ことがあり問題となっていた。尚、リードフレーム８１
０の裏面へのめっきをめっきの裏漏れないし裏面へのめ
っき漏れと言う。
【０００５】更に、プレスブロックのリードフレームと
接する側の面には、通常、弾力性のあるゴムが設けられ
ているが、できるだけめっきの裏漏れを少なくするた
め、リードフレームの種類によって、ブレスブロックの
ゴム層の厚さや硬度を変えたり、部分的にゴムに細工を
加える等の手段が採られていたが、そのために品種切り
替え時の調整時間が必要で生産性低下の一因となり、問
題とされていた。また、このように品種に対応してプレ
スブロックを工夫しても、機械的に変形を受け易いイン
ナーリード部においては、裏面へのめっき漏れの発生を
防ぐことは難しかった。
【０００６】一方、特開平７−１２６８８６号には、図
９に示すようなスパージヤー方式の部分めっき装置にお
いて、プレスブロックに孔（吸着孔と言う）を開け、そ
こから空気を吸引してダイパッドとプレスブロックとを
密着させる方法も開示されている。しかし、この方法の
場合、インナーリードの裏漏れは解消されない。また、
ダイパッドの大きさや形状により、効果が完全にあらわ
れず、めっきの裏漏れが解消されないという問題があっ
た。また、めっき終了後もダイパッド部とプレスブロッ
クとの密着状態が継続し、リードフレームを取り出す際
に変形が生じるという問題もあった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、図９に
示すような部分めっき装置において、めっきの裏漏れが
無い装置で、且つ、リードフレームの種類によって、ゴ
ムの厚さや硬度を変えたり、部分的にゴムに細工を加え
る等の手段を採る必要のない、即ち品種切り替え時の調
整時間を多く必要としない構造のものが求められてい
た。本発明は、このような状況のもと、図９に示すよう
なスパージヤー方式の部分めっき装置において、めっき
の裏漏れが無い装置で、且つ品種切り替え時の調整時間
を多く必要としないものを提供しようとするものであ
る。特に、機械的に変形を受け易いリードフレームのイ
ンナーリード部に裏漏れが発生しない装置を提供しよう
とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
の部分めっき装置は、リードフレームのめっき面側をマ
スキング治具で覆い、且つリードフームのめっき面側で
ない面側をプレスブロックで押しつけてリードフレーム
をマスキング治具とプレスブロックとで狭持し、リード
フレームのめっき面側のマスク治具の開口部から露出し
た部分に、めっき液を吹きつけてめっきを行う、ダイパ
ッドを有するリードフレームの部分めっき装置であっ
て、インナーリードのめっき領域全体を含み、且つダイ
パッド領域全体を除き、ダイパッドを囲むように、中空
部をプレスブロックに形成しており、中空部を形成した
領域においては、該中空部にエアを吹き込み、エア圧に
より、ゴム層を介してインナーリード部を押した状態
で、めっきを行うものであり、且つプレスブロックの中
空部形成領域以外は、本体であるブロック部に直接ない
し間接的に保持された剛性のある中間板に、更に直接的
ないし間接的に積層されたゴム層を設け、該ゴム層を介
してリードフレームを押さえるものであることを特徴と
するものである。そして、上記において、プレスブロッ
クは、リードフレームに圧力をかけるための本体である
ブロック部と、該ブロック部に順に積層した、スポンジ
ゴム部と中間板部と第１のゴム層と第２のゴム層とから
なり、第２のゴム層にてリードフレームに接しており、
且つ、第１のゴム層に中空部を形成していることを特徴
とするものである。そしてまた、上記において、プレス
ブロックは、リードフレームに圧力をかけるための本体
であるブロック部と、該ブロック部に順に積層した、ス
ポンジゴム部と中間板部と第１のゴム層と第２のゴム層
と第３のゴム層とからなり、第３のゴム層にてリードフ
レームに接しており、且つ、第１のゴム層に中空部を形
成していることを特徴とするものである。また、上記に
おいて、プレスブロックのリードフレームに接するゴム
層面にダイパッドの外周およびダイパッドに設けられた
開口部外周に沿わせて、孔を設け、該孔を介して、孔に
通じる吸引手段により、リードフレームのダイパッドを
吸引してめっきを行うものであることを特徴とするもの
であり、孔よりエアーを噴射できるように、該孔に通じ
る吸引手段の配管に圧縮空気を噴射する圧縮空気噴射用
配管を接続してあることを特徴とするものである。
【０００９】本発明のリードフレームの部分めっき方法
は、リードフレームのめっき面側をマスキング治具で覆
い、且つリードフームのめっき面側でない面側をプレス
ブロックで押しつけてリードフレームをマスキング治具
とプレスブロックとで狭持し、リードフレームのめっき
面側のマスク治具の開口部から露出した部分に、めっき
液を吹きつけてめっきを行う、ダイパッドを有するリー
ドフレームの部分めっき方法であって、インナーリード
のめっき領域全体を含み、ダイパッドを囲むように、中
空部を形成したプレスブロックを用い、プレスブロック
の中空部にエアを吹き込み、エア圧により、ゴム層を介
してめっき領域のインナーリード部を押した状態で、且
つ、前記めっき領域のインナーリード部以外は、プレス
ブロックの本体であるブロック部に直接ないし間接的に
保持された剛性のある中間板に、更に直接的ないし間接
的に積層されたゴム層を介してリードフレームを押えた
状態にして、めっきを行うものであることを特徴とする
ものである。
【００１０】
【作用】本発明のリードフレームの部分めっき装置は、
上記のように構成することにより、スパージヤー方式の
部分めっき装置において、めっきの裏漏れがなく、品種
切り替え時の調整時間を多く必要としない構造の装置の
提供を可能としており、特に、機械的に変形を受け易い
インナーリードのめっき裏漏れの発生しない装置の提供
を可能としている。具体的には、インナーリードのめっ
き領域全体を含み、且つダイパッド領域全体を除き、ダ
イパッドを囲むように、中空部をプレスブロックに形成
しており、中空部を形成した領域においては、該中空部
にエアを吹き込み、エア圧により、ゴム層を介してイン
ナーリード部を押した状態で、めっきを行うものであ
り、且つプレスブロックの中空部形成領域以外は、本体
であるブロック部に直接ないし間接的に保持された剛性
のある中間板に、更に直接的ないし間接的に積層された
ゴム層を設け、該ゴム層を介してリードフレームを押さ
えるものであることにより、これを達成している。詳し
くは、特に機械的に変形を受け易く、被めっき部の裏面
へのめっき漏れが生じ易いインナーリード部において、
中空部からのエア圧により、リードフレームの裏面へプ
レスブロックのゴム層を密着させることができ、裏面へ
のめっき漏れが生じないものとしている。そして、プレ
スブロックの中空部形成領域以外は、本体であるブロッ
ク部に直接ないし間接的に保持された剛性のある中間板
に、更に直接的ないし間接的に積層されたゴム層を設
け、該ゴム層を介してリードフレームを押さえるもので
あることにより、細い幅の、即ち狭い面積を持つインナ
ーリード部にかかるエアー圧が、広い面積を持つダイバ
ッド部にはかからない構造としている。
【００１１】上記のような構造にすることにより、ダイ
パッド部と、インナーリード部を別々の力で押すことが
できるようになり、エアシリンダのプレス圧を調整する
ことで、ダイパッドの裏漏れを従来よりも少なくするこ
とができる。更に、プレスブロックのリードフレームに
接するゴム層面にダイパッドの外周およびダイパッドに
設けられた開口部外周に沿わせて、孔を設け、該孔を介
して、孔に通じる吸引手段により、リードフレームのダ
イパッドを吸引してめっきを行う構造とすることによ
り、確実に裏漏れのないものとできる。また、孔よりエ
アーを噴射できるように、吸引手段の配管に圧縮空気を
噴射する圧縮空気噴射用配管を接続してあることによ
り、めっき終了後に孔よりエアーを噴射することによ
り、容易にリードフレームとプレスブロックとの剥離が
できるものとしており、剥離の際にはリードフレームの
変形が起きないものとしている。尚、上記吸引手段を、
水封式真空ポンプとすることにより、装置を故障の少な
い耐久性の良いものにできる。
【００１２】更に、具体的には、リードフレームに圧力
をかけるためのプレスブロックは、リードフレームに圧
力をかけるための本体であるブロック部と、該ブロック
部に順に積層した、スポンジゴム部と中間板部と第１の
ゴム層と第２のゴム層とからなり、第２のゴム層にてリ
ードフレームに接しており、且つ、第１のゴム層に中空
部を形成している構造、あるいは、ブロック部と、該ブ
ロック部に順に積層した、スポンジゴム部と中間板部と
第１のゴム層と第２のゴム層と第３のゴム層とからな
り、第３のゴム層にてリードフレームに接しており、且
つ、第１のゴム層に中空部を形成している構造とするこ
とにより、これを達成している。
【００１３】尚、リードフレームに接するゴム層面にダ
イパッドの外周およびダイパッドに設けられた開口部外
周に沿わせて、吸引用の孔を設ける場合には、中間板部
と上記第１ないし第３のゴム層とは、同程度の融点を有
するもので、積層した状態、即ち、中間板部と第１ない
し第３のゴム層を貼りつけた状態でレーザにより孔を開
孔すると、両者の孔の位置ズレがないものとできる。
【００１４】本発明のリードフレームの部分めっき方法
は、本発明のリードフレームの部分めっき装置を用いて
めっきを行うもので、上記のような構成にすることによ
り、めっきの裏漏れがないものとしている。特に、機械
的に変形を受け易いインナーリードのめっきの裏漏れの
発生を無くすことを可能としている。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明のリードフレームの部分め
っき装置の実施例を図にもとづいて説明する。図１
（ａ）は実施の形態の第１の例を示した要部断面図で、
図２（ａ）は第２の例を示した要部断面図で、図３は第
３の例を示した要部断面図で、図４は図３に示す第３の
例を更に一部拡大して示した断面図で、図５はリードフ
レームと吸引用孔（孔）との位置関係を示した図であ
る。また、図１（ｂ）、図２（ｂ）はそれぞれ、図１
（ａ）のＡ１−Ａ２、図２（ａ）のＢ１−Ｂ２における
第１のゴム層の水平断面図である。尚、図１〜図３に示
す例は、いずれも、半導体装置用のリードフレームに対
し、銀めっき等の貴金属めっきを、ダイパッド部とイン
ナーリード先端部に施すための部分めっき装置で、図９
に示す装置と同様、リードフレームのめっき面側をマス
キング治具で覆い、且つリードフームのめっき面側でな
い面側をプレスブロックにてリードフレームに押しつけ
てリードフレームをマスキング治具とプレスブロックと
で狭持し、リードフレームのめっき面側のマスク治具の
開口部から露出した部分に、めっき液を吹きつけてめっ
きを行うものである。図１〜図３については説明を分か
り易くするために、図９のＤ０に相当する要部のみを示
している。便宜上、エアー圧によるゴム層部の変形やイ
ンナーリード部の変形は、図３の一部拡大図である図４
に示しているのみである。図１〜図５中、１０１、１０
２、１０３はめっき装置、１１０はリードフレーム、１
１１はダイパッド、１１１Ａは開口部、１１３はインナ
ーリード、１２０はマスキング治具、１２０Ａは開口
部、１２２はマスクゴム、１２４は治具部、１３０はプ
レスブロック、１３１はブロック部、１３３はスポンジ
ゴム部、１３５は中間板部、１３７は第１のゴム層、１
３８は第２のゴム層、１３９は第３のゴム層、１４０は
めっき噴射部（ノズル）、１７０はめっき液、２１０は
エアー用配管、２１５、２１６はエアー用孔部、２２０
は中空部、２３０はエアー（高圧エアー）、２５０は吸
引用配管、２５５は吸引用孔（微小孔ともここでは言
う）である。
【００１６】先ず、実施の形態の第１の例を図１に基づ
いて説明する。第１の例は、リードフレーム１１０のイ
ンナーリードのめっき領域全体を含み、ダイパッド１１
１を囲むように、中空部２２０をプレスブロック１３０
の第１のゴム層１３７に形成しており、中空部２２０を
形成した領域においては、該中空部２２０にエアを吹き
込み、エア圧により、第２のゴム層１３８を介してイン
ナーリード部を押した状態で、めっきを行うものであ
る。そして、プレスブロック１３０の中空部２２０形成
領域以外は、本体であるブロック部１３１にスポンジゴ
ム部１３３を介して間接的に保持された剛性のある中間
板部１３５に、更に、第１のゴム層１３７、第２のゴム
層１３８を積層し、第２のゴム層１３８にてリードフレ
ーム１１０を押さえるものである。ダイパッド部１１１
は、インナーリードめっき部のようにエアー圧がかけら
れた第２のゴム層１３８により押さえられるのではな
く、剛性のある中間板部１３５に積層された第１のゴム
層１３７を介して第２のゴム層１３８により押さえられ
る。
【００１７】プレスブロック１３０は、図１（ａ）に示
すように、リードフレームに圧力をかけるための本体で
あるブロック部１３１と、該ブロック部１３１に順に積
層した、スポンジゴム部１３３と中間板部１３５と第１
のゴム層１３７と第２のゴム層１３８とからなり、第２
のゴム層１３８にてリードフレーム１１０に接してお
り、且つ、第１のゴム層に中空部２２０を形成してい
る。中空部２２０の形状は、インナーリード１１３のめ
っき領域全体を含み、ダイパッド１１１を囲むように形
成されている。中空部２２０へは圧力源から所定の圧力
に調整されたエアーがエアー用配管２１０、エアー用孔
部２１５を介して送り込まれる。尚、図１では圧力源、
圧力調整部は省略して示してあるが、例えば、圧力源と
しては、コンプレッサ等を用い、これに接続したライン
（配管）から、電磁弁の開閉により供給する。インナー
リード１１３の先端は幅が狭いため、インナーリードの
反りや変形に対応するように第２のゴム層１３８を変形
させるには、１〜２ｋｇ／ｃｍ2 程度のかなりの高いエ
アー圧を必要とする。
【００１８】プレスブロックのブロック部１３１の材質
としてはポリ塩化ビニルが挙げられるが、特にこれに限
定はされない。
【００１９】また、スポンジゴム部１３３の材質として
は発泡シリコンゴムが挙げられるが、特にこれに限定は
されない。
【００２０】中間板部１３５はポリ塩化ビニル、アクリ
ル材等が用いられ、第１のゴム層１３７ないし第２のゴ
ム層１３８とは、それぞれシリコンゴムが用いられる
が、特に、これに限定はされない。加工性、リードフレ
ームとの密着性の点から、材質、厚さは決められてい
る。
【００２１】次いで、実施の形態の第２の例を図２に挙
げる。図２に示す第２の例は、図１に示す第１の例にお
いて、第２のゴム層１層１３８に代え、第２のゴム層１
３８と第３のゴム層１３９としたものである。これによ
り、インナーリード１１３の押さえに自由度をもたせた
ものである。
【００２２】次いで、実施の形態の第３の例を図３に挙
げる。図３に示す第３の例は、図２に示す第２の例にお
いて、プレスブロック１３０の第１のゴム層１３７、第
２のゴム層１３８、第３のゴム層１３９に、第３のゴム
層（ゴム層）１３９のダイパッド１１１と接する面に通
じる吸引用孔（微小孔）２５５を、ダイパッド１１１の
外周およびダイパッド１１１に設けられた開口部外周に
沿わせて設けたものである。そして、第３の例では、吸
引用孔（微小孔とも言う）２５５、吸引用配管２５０を
介して吸引手段（図示していない）により、リードフレ
ーム１１０のダイパッド１１１を吸引してめっきを行う
ものである。尚、めっき処理後、吸引を止め、吸引用配
管２５０、吸引用孔（微小孔）２５５を介してエアーを
噴射できるように、吸引用配管２５０に電磁弁等を介し
て圧縮空気を噴射する圧縮空気噴射用配管（図示してい
ない）を接続しておくと、めっき処理後のリードフレー
ム１１０のプレスブロックからの分離が容易に行え、且
つ分離作業による変形の発生も無くなる。
【００２３】図５は、リードフレーム１１０とプレスブ
ロック１３０の吸引用孔２５５との位置関係を示したも
ので、図５（ａ）はリードフレーム１１０のダイパッド
部１１１に開口部をも持たない場合の吸引用孔２５５の
位置を丸印で示したものであり、図５（ｂ）はリードフ
レーム１１０のダイパッド部１１１に開口部１１１Ａを
持つ場合の吸引用孔２５５の位置を丸印で示したもので
あり、吸引用孔２５５は、ダイパッド１１１の周辺およ
びダイパッド１１１の開口部１１１Ａの周辺に沿うよう
に複数設けて、ダイパッド１１１の吸引が充分になされ
るようにしてある。尚、図３に示す吸引用孔２５５に代
え、ダイパッドの外周に沿いリング状に連続する吸引用
の孔を設けても良く、特に吸引用の孔の形状はこれらに
限定はされない。
【００２４】そして、中間板部１３５と第１のゴム層１
３７、第２のゴム層１３８、第３のゴム層１３９とが一
体の状態で、吸引用孔２５５が加工されているが、中間
板部１３５と第１のゴム層１３７、第２のゴム層１３
８、第３のゴム層１３９とを融点の近い材質に選べば、
一体で、レーザ加工による吸引用孔２５５の作成が容易
となる。
【００２５】吸引手段（図示していない）としては真空
ポンプが用いられるが、多少の水（めっき液）を吸引し
ても壊れない水封式真空ポンプが好ましい。
【００２６】図４に図３に示すめっき装置１０３の一部
拡大図を示すが、図４に示すように、めっき時におい
て、めっき部のインナーリード変形部１１３Ａがある場
合、第２のゴム層１３８、第３のゴム層１３９のエアー
圧による変形を受け、インナーリード１１３の被めっき
部の裏面に密着した状態となり、めっきの裏面漏れが発
生しない。図４では、変形部１１３Ａは、先端がめっき
液側に曲がった変形であるが、逆の方向の場合において
も、ゴム層１３８、１３９には弾力性があり、エアー圧
によりゴム層１３８、１３９が変形部の裏面に密着した
状態となるため、めっきの裏面漏れは生じない。
【００２７】本発明のリードフレームの部分めっき方法
は、図１〜図３等に示す、めっき装置を用いて部分めっ
きを行うもので、特にインナーリード部については、め
っきの際にリードフレーム１１０にプレスブロック１３
０の中空部２２０のエアー圧によりリードフレームと接
する側のゴム層を確実に密着させており、めっきの裏漏
れの発生を無くすことができる。インナーリードは機械
的に変形し易いため、裏漏れの防止は難しいとされてい
たが、インナーリードにおける裏漏れの発生を無くすこ
とができる。更に、プレスブロックの中空部形成領域以
外については、本体であるブロック部に直接ないし間接
的に保持された剛性のある中間板に、更に直接的ないし
間接的に積層されたゴム層を設け、該ゴム層を介してリ
ードフレームを押さえ、且つ、ダイパッドの周辺位置に
対応するプレスブロック位置に吸引用孔を設けダイパッ
ドを吸引し、ダイパッド部とプレズブロックのゴム層と
の密着を良くすることにより、ダイパッド部の裏漏れも
確実に無くすことができる。
【００２８】
【実施例１】更に、本発明のリードフレームの部分めっ
き装置の実施例１を挙げて説明する。図６は本実施例の
部分めっき装置の概略構成を示した概略図である。実施
例１の装置は、図３に示す実施の形態の第３の例の構造
をめっき部に持つものである。図６中、６００はめっき
装置、６１０は流量制御部、６１１は制御部、６１２は
操作部（操作盤）、６３０は流量計、６３１は配線、６
４０はポンプ、６５０はインバータ、６５１は配線、６
７０はプレス圧レギュレータ、６８０は整流器、６９０
はプレスブロック、６９５はマスキング治具、６９７は
めっき噴射部、６９８は配管である。本実施例のめっき
装置６００は、図６に示すように、吹きつけるめっき液
を自動で制御するめっき液の流量制御部６１０を設けて
いる。該流量制御部６１０は、設定流量を入力するだけ
で行われる。流量制御部６１０は、大きくは、全体を制
御する制御部６１１とこれを操作するための操作部６１
２と、めっき液を吹き付けるノズルへめっき液を供給す
る配管部に設けた流量計６３０と操作部６１２からの指
示に従い所定の流量を供給するための（周波数制御され
た）ポンプ６４０と、該ポンプ６４０を駆動するインバ
ータ６５０とからなる。流量計６３０、インバータ６５
０、操作部６１２を設けており、これによりめっき液の
流量制御を行うことができる。尚、図６中、６２０はめ
っき液タンク（図示していない）へのめっきの流れを示
し、６２５はめっき液タンクからのめっき液の流れを示
している。また、６６０は中空部の加圧用のエアーの、
圧力源（図示していない）からの流れを示し、６６５は
減圧排気（吸引用の排気）の流れを示している。
【００２９】ここで、簡単に、流量制御部６１０の動作
を図７を用いて、簡単に説明しておく。尚、Ｓ７１〜Ｓ
７６は動作のステップである。先ず、操作部６１２へ、
所望の流量を入力する。（Ｓ７１） 制御部６１１は、この流量に対応したインバータ６５０
の周波数を設定し（Ｓ７２）、設定された周波数のイン
バータ出力（Ｓ７３）にて、ポンプ６４０を駆動し、め
っき液をノズルから噴出する。（Ｓ７４） 次いで、所定の時間経過後、所定の時間間隔で、流量計
６３０によりポンプ６４０により供給される流量を測定
し（Ｓ７５）、測定結果、即ち流量信号を制御部６１１
へ送ると、制御部６１１は流量信号の値を操作部６１２
へ表示するとともに、操作部６１２へ入力された所望の
流量値と流量信号の値とを比較し（Ｓ７６）、両者の値
の比較結果に対応して、インバータ６５０への新たに回
転周波数を指示する。（Ｓ７２） インバータ６５０は、新たに指示されインバータ６５０
の周波数出力（Ｓ７３）でポンプ６４０を駆動する。
（Ｓ７４） この後、Ｓ７２〜Ｓ７６の動作を繰り返す。尚、操作部
６１２へ入力された所望の流量値と配線６３１の流量信
号の値との差が所定値内の場合は、インバータの出力周
波数は変えず、また、操作部６１２へ入力された所望の
流量値と流量信号の値との差が所定の範囲毎に対応する
周波数を設定しても良い。
【００３０】本実施例のめっき装置を用い、中空部のエ
アー圧１．０ｋｇ／ｃｍ2 、吸引孔部の圧１０4 Ｐａ程
度で、ピッチ０．２ｍｍ、インナーリード幅０．１３ｍ
ｍのリードフレームのインナーリード部や、１０ｍｍ×
１０ｍｍ□のダイパッドを持つリードフレームについて
銀めっき処理を行ったが、インナーリード、ダイパッド
ともめっきの裏面漏れ発生はなかった。また、本実施例
のめっき装置においては、このような構造にすることに
より、めっきの裏漏れはなく、且つ再現性良くめっき処
理をすることができた。
【００３１】
【実施例２】実施例２のめっき装置は、実施例１の装置
構造を持つ、製品のめっきを行う本機の他に、これと同
じ構造の、めっき漏れ、めっき品質等を確認し、本機の
めっき条件を設定するための外段取り用のめっき部を設
けためっき装置である。（尚、実施例２の装置は図示し
ていない） 本機および外段取り用のめっき部とは、吸引用配管に通
じる吸引手段を共有するもので、且つ、エアー供給源を
共有とし、同じ吸引力、同じエアー圧で本機と外段取り
用のめっき部とを動作させるものである。そして、めっ
き液も本機および外段取り用のめっき部とで共有するも
ので、本機と外段取り用のめっき部とを同じ品質に管理
し易いものとしている。更に、めっき液の流量制御を実
施例１のように自動で行うこともでき、外段取り装置で
の本機の条件出しをし易いものとしており、本機を効率
的に操業させることができる。更に、本機には、孔部よ
りエアーを噴射できるように、吸引用配管に圧縮空気を
噴射する圧縮空気噴射用配管を接続して設けてあり、ダ
イパッド部のめっき後の分離の際の変形発生を防止でき
る。尚、本実施例では、本機ではめっき条件出しを行わ
ないため、外段取り用めっき部のように、本機を自動流
量制御とする必要はかならずしもない。
【００３２】
【効果】本発明は、上記のように、めっき液をマスキン
グ治具を介してリードフレームに吹きつけて所望の領域
にめっきを行う、図９に示すようなスパージヤー方式の
部分めっき装置において、めっきの裏漏れがない装置の
提供を可能とした。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態の第１の例を示した図
【図２】実施の形態の第２の例を示した図
【図３】実施の形態の第３の例を示した図
【図４】実施の形態の第３の例のめっき時の状態を一部
拡大して示した図
【図５】リードフレームと吸引用孔の位置関係を説明す
るための図
【図６】実施例１のめっき装置
【図７】実施例１のめっき装置の流量制御動作を説明す
るためのフロー図
【図８】めっき状態を説明するための図
【図９】従来のめっき装置の概略構成図
【図１０】半導体装置とリードフレームを示した図
【符号の説明】
１０１、１０２、１０３ めっき装置 １１０ リードフレーム １１１ ダイパッド １１１Ａ 開口部 １１３ インナーリード １２０ マスキング治具 １２０Ａ 開口部 １２２ マスクゴム １２４ 治具部 １３０ プレスブロック １３１ ブロック部 １３３ スポンジゴム部 １３５ 中間板部 １３７ 第１のゴム層 １３８ 第２のゴム層 １３９ 第３のゴム層 １４０ めっき噴射部（ノズル） １７０ めっき液 ２１０ エアー用配管 ２１５、２１６ エアー用孔部 ２２０ 中空部 ２５０ 吸引用配管 ２５５ 吸引用孔（微小孔） ６００ めっき装置 ６１０ 流量制御部 ６１１ 制御部 ６１２ 操作部（操作盤） ６３０ 流量計 ６３１ 配線 ６４０ ポンプ ６５０ インバータ ６５１ 配線 ６７０ プレス圧レギュレータ ６８０ 整流器 ６９０ プレスブロック ６９５ マスキング治具 ６９７ めっき噴射部 ６９８ 配管 ８００ めっき装置 ８１０ リードフレーム ８１１ ダイパッド ８１３ インナーリード ８１７ めっき部 ８１９ めっき漏れ部 ８２０ マスキング治具 ８２０Ａ 開口部 ８２２ マスクゴム ８２４ 治具部 ８３０ プレスブロック ８４０ めっき液噴射部 ８４１ ノズル ８７０ めっき液 ８７３ めっきタンク ８７５ 配管 ８８０ 圧力ポンプ ８９０ スパージヤー外槽 ９１０ 単層リードフレーム ９１１ ダイパッド ９１２ インナーリード ９１３ アウターリード ９２０ 半導体素子 ９２１ 端子 ９３０ ワイヤ ９４０ 封止用樹脂

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リードフレームのめっき面側をマスキン
    グ治具で覆い、且つリードフームのめっき面側でない面
    側をプレスブロックで押しつけてリードフレームをマス
    キング治具とプレスブロックとで狭持し、リードフレー
    ムのめっき面側のマスク治具の開口部から露出した部分
    に、めっき液を吹きつけてめっきを行う、ダイパッドを
    有するリードフレームの部分めっき装置であって、イン
    ナーリードのめっき領域全体を含み、且つダイパッド領
    域全体を除き、ダイパッドを囲むように、中空部をプレ
    スブロックに形成しており、中空部を形成した領域にお
    いては、該中空部にエアを吹き込み、エア圧により、ゴ
    ム層を介してインナーリード部を押した状態で、めっき
    を行うものであり、且つプレスブロックの中空部形成領
    域以外は、本体であるブロック部に直接ないし間接的に
    保持された剛性のある中間板に、更に直接的ないし間接
    的に積層されたゴム層を設け、該ゴム層を介してリード
    フレームを押さえるものであることを特徴とするリード
    フレームの部分めっき装置。
  2. 【請求項２】 請求項１において、プレスブロックは、
    リードフレームに圧力をかけるための本体であるブロッ
    ク部と、該ブロック部に順に積層した、スポンジゴム部
    と中間板部と第１のゴム層と第２のゴム層とからなり、
    第２のゴム層にてリードフレームに接しており、且つ、
    第１のゴム層に中空部を形成していることを特徴とする
    リードフレームの部分めっき装置。
  3. 【請求項３】 請求項１において、プレスブロックは、
    リードフレームに圧力をかけるための本体であるブロッ
    ク部と、該ブロック部に順に積層した、スポンジゴム部
    と中間板部と第１のゴム層と第２のゴム層と第３のゴム
    層とからなり、第３のゴム層にてリードフレームに接し
    ており、且つ、第１のゴム層に中空部を形成しているこ
    とを特徴とするリードフレームの部分めっき装置。
  4. 【請求項４】 請求項１ないし３において、プレスブロ
    ックのリードフレームに接するゴム層面にダイパッドの
    外周およびダイパッドに設けられた開口部外周に沿わせ
    て、孔を設け、該孔を介して、孔に通じる吸引手段によ
    り、リードフレームのダイパッドを吸引してめっきを行
    うものであることを特徴とするリードフレームの部分め
    っき装置。
  5. 【請求項５】 請求項４において、孔よりエアーを噴射
    できるように、孔に通じる吸引手段の配管に圧縮空気を
    噴射する圧縮空気噴射用配管を接続してあることを特徴
    とするリードフレームの部分めっき装置。
  6. 【請求項６】 リードフレームのめっき面側をマスキン
    グ治具で覆い、且つリードフームのめっき面側でない面
    側をプレスブロックで押しつけてリードフレームをマス
    キング治具とプレスブロックとで狭持し、リードフレー
    ムのめっき面側のマスク治具の開口部から露出した部分
    に、めっき液を吹きつけてめっきを行う、ダイパッドを
    有するリードフレームの部分めっき方法であって、イン
    ナーリードのめっき領域全体を含み、ダイパッドを囲む
    ように、中空部を形成したプレスブロックを用い、プレ
    スブロックの中空部にエアを吹き込み、エア圧により、
    ゴム層を介してめっき領域のインナーリード部を押した
    状態で、且つ、前記めっき領域のインナーリード部以外
    は、プレスブロックの本体であるブロック部に直接ない
    し間接的に保持された剛性のある中間板に、更に直接的
    ないし間接的に積層されたゴム層を介してリードフレー
    ムを押えた状態にして、めっきを行うものであることを
    特徴とするリードフレームの部分めっき方法。
JP27795997A 1997-09-26 1997-09-26 リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法 Withdrawn JPH11100691A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27795997A JPH11100691A (ja) 1997-09-26 1997-09-26 リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27795997A JPH11100691A (ja) 1997-09-26 1997-09-26 リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11100691A true JPH11100691A (ja) 1999-04-13

Family

ID=17590667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27795997A Withdrawn JPH11100691A (ja) 1997-09-26 1997-09-26 リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11100691A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103774194A (zh) * 2010-05-07 2014-05-07 厦门永红科技有限公司 一种led引线框架的电镀设备
KR20170132083A (ko) * 2016-05-23 2017-12-01 도요타 지도샤（주） 금속 피막의 성막 방법 및 그 성막 장치
CN114059134A (zh) * 2021-11-15 2022-02-18 东莞奥美特科技有限公司 高密度多排框架电镀装置
CN117966237A (zh) * 2024-03-28 2024-05-03 合肥先进封装陶瓷有限公司 一种陶瓷封装基座的镀金设备

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103774194A (zh) * 2010-05-07 2014-05-07 厦门永红科技有限公司 一种led引线框架的电镀设备
KR20170132083A (ko) * 2016-05-23 2017-12-01 도요타 지도샤（주） 금속 피막의 성막 방법 및 그 성막 장치
US10337116B2 (en) 2016-05-23 2019-07-02 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Film forming method for metal film and film forming apparatus therefor
US10760172B2 (en) 2016-05-23 2020-09-01 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Film forming method for metal film and film forming apparatus therefor
CN114059134A (zh) * 2021-11-15 2022-02-18 东莞奥美特科技有限公司 高密度多排框架电镀装置
CN117966237A (zh) * 2024-03-28 2024-05-03 合肥先进封装陶瓷有限公司 一种陶瓷封装基座的镀金设备
CN117966237B (zh) * 2024-03-28 2024-05-31 合肥先进封装陶瓷有限公司 一种陶瓷封装基座的镀金设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001303297A (ja) 部分めっき装置
JPH11100691A (ja) リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法
JPH11124699A (ja) リードフレームのめっき漏れ剥離装置および部分めっき装置
JP4620584B2 (ja) 回路部材の製造方法
JPH1081992A (ja) リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法
JPH10251895A (ja) リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法
JPH11100692A (ja) リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法
JP2001007269A (ja) リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法
JP2000144485A (ja) リードフレームのめっき装置
JP5253973B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2001007274A (ja) 樹脂封止型半導体装置とそれに用いられる回路部材および回路部材の製造方法
JP2001148447A (ja) 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
JPH10173117A (ja) 電子部品およびその製造方法
JP2000144486A (ja) リードフレームのめっき装置
JP3409635B2 (ja) テープ状ワークのプラズマクリーニング装置
JP2001007270A (ja) リードフレームの部分めっき装置とそのマスキング治具、および部分めっき方法
KR100234159B1 (ko) 리드 프레임의 제조방법
CN110958778B (zh) 一种设有bga凸台的线路板制作方法
JPH0582691A (ja) 部分めつき装置および半導体装置用リードフレーム
JPH03190134A (ja) 電解めっきによる金属素子の形成方法
JPH0722557A (ja) Ｉｃリードフレーム及びその部分めっき方法
JPH09157888A (ja) リードフレームのメッキ装置及びメッキ方法
JP2001024088A (ja) プリント基板、及びプリント基板への部分メッキ方法
JPH1161482A (ja) 部分メッキ用マスク板
JPH0537121A (ja) 半導体装置実装用基板およびこれを用いた半導体装置の実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20041207