CN117966237A - 一种陶瓷封装基座的镀金设备 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 53
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 27
- 239000010931 gold Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 27
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims abstract description 52
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 12
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 claims description 19
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims description 18
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 13
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 22
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种陶瓷封装基座的镀金设备，具体涉及半导体电镀技术领域，包括机台，机台上设置有处理池和连接架，连接架的底部设置有工装板，工装板的底部设置有托板，托板上对应陶瓷封装基座上焊盘区域的位置处均设置有遮盖柱，调整驱动结构用于驱动遮盖柱贴合或远离焊盘区域，遮盖柱的内部设置有吹气孔，托板上的其中一端设置有吹气组件。本发明通过使用遮盖柱在相应工序中对焊盘区域进行遮盖，操作更加简单，覆盖更加精准，同时，遮盖柱离开焊盘区域时吹气孔从遮盖柱与陶瓷封装基座之间的区域向外吹气，从而能够避免遮盖柱顶部的表面进入和残留电镀溶液，确保遮盖柱顶部表面的清洁效果，避免影响下次使用。
Description
技术领域
本发明涉及半导体电镀技术领域，更具体地说，本发明涉及一种陶瓷封装基座的镀金设备。
背景技术
电镀（Electroplating）就是利用原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用/>作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高结构耐磨性、/>，在半导体生产过程中，也会对封装结构进行相应的镀金处理。
在部分半导体产品中，需要使用到陶瓷LGA封装技术，即栅格阵列封装，它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚，而在陶瓷LGA封装工艺中，需要在陶瓷基座上进行镀金加工，陶瓷LGA封装由于该基座结构的特殊性以及内部导通孔的密度很大、直径很小的原因，加上电镀镍溶液本身离散性的问题，在实际生产中陶瓷LGA封装基座焊盘部位电镀镍的速率要比其他要快很多。
但是，部分半导体产品中的陶瓷封装要求焊盘部位的镍层厚度与其他部位的镍层厚度相同，同时陶瓷LGA封装还要求焊盘处镀薄金，焊盘以外的部位镀厚金，为解决这一问题，现有技术中先对陶瓷LGA封装基座进行全区域的一次镀镍，而后在封装件焊盘区域上粘贴胶带进行二次镀镍，利用胶带阻止镍或金继续沉积在焊盘上，使焊盘区域的整体镀镍层薄于周围的镀镍层，而后再对封装件镀金，先进行一次镀金，而后撕去焊盘上的高温胶带进行二次镀金，经过二次镀金后，焊盘以外的陶瓷基座上的金电镀层就大于焊盘区域的镀金厚度，达到工艺要求。
但是，对于精度要求较高的半导体产品，上述镀层差别区域所需的精度较高，使用贴胶带的方式对焊盘区域进行覆盖精度较低，所以，需要使用高精度的遮盖结构进行操作。
而在使用遮盖结构进行电镀的过程中，由于产品需要多次电镀，遮盖结构需要跟随产品多次进入电镀液，因此遮盖结构与焊盘区域的配合区内容易混入电镀溶液或其他工艺溶液，在镀金的过程中，容易影响焊盘区域的镀层质量，降低了产品的合格率。
发明内容
本发明提供一种陶瓷封装基座的镀金设备，解决相关技术中遮盖结构需要跟随产品多次进入电镀液，遮盖结构与焊盘区域的配合区内容易混入电镀溶液或其他工艺溶液，影响焊盘区域的镀层质量的技术问题。
本发明提供了一种陶瓷封装基座的镀金设备，包括机台，机台上设置有处理池和连接架，连接架的底部设置有工装板，工装板用于固定陶瓷封装基座，机台上设置有移动驱动器，该移动驱动器用于取得工装板进入和移出处理池；
工装板的底部设置有托板，托板上对应陶瓷封装基座上焊盘区域的位置处均设置有遮盖柱，且遮盖柱的直径与焊盘区域的直径相同，连接架上设置有调整驱动结构，该调整驱动结构用于驱动遮盖柱贴合或远离焊盘区域；
遮盖柱的内部设置有吹气孔，吹气孔连接有供气系统，遮盖柱离开焊盘区域时供气系统向吹气孔中提供气流，使气流从遮盖柱与陶瓷封装基座之间的区域向外吹出，托板上的其中一端设置有吹气组件，吹气组件用于在工装板离开处理池时向遮盖柱表面吹出气流。
在一个优选的实施方式中，移动驱动器包括横移驱动器和竖向驱动器，横移驱动器固定安装在机台上，并沿着各横移驱动器分布，竖向驱动器安装在横移驱动器的输出端上，连接架安装在竖向驱动器的输出端上，横移驱动器用于驱动竖向驱动器横移，竖向驱动器用于驱动连接架竖向运动。
在一个优选的实施方式中，调整驱动结构包括导向杆，导向杆竖向滑动安装在连接架底部，导向杆设置为两组，两组导向杆分别位于托板的两端，连接架上设置有两组直线驱动结构，两组直线驱动结构分别用于驱动导向杆升降运动，导向杆通过铰座与托板连接，且靠近吹气组件的一组铰座与托板固定连接，另一组铰座与托板滑动连接，进而利用对导向杆的升降调节，可以控制托板带动遮盖柱靠近或远离陶瓷封装基座。
在一个优选的实施方式中，工装板的底部设置有真空吸嘴，真空吸嘴连接抽真空系统，真空吸嘴用于对陶瓷封装基座进行真空吸附，工装板中还设置有升降定位杆，升降定位杆由直线驱动结构驱动其升降，工装板固定陶瓷封装基座时，直线驱动结构驱动升降定位杆向下伸出，对陶瓷封装基座的边缘进行限位。
在一个优选的实施方式中，供气系统包括供气管，供气管通过管道连接气泵，托板的内部设置有气道，气道用于连通供气管和吹气孔，吹气组件为风刀结构，风刀结构连接气泵，气泵所供气体为惰性气体。
在一个优选的实施方式中，吹气孔中设置有封堵板，吹气孔的直径大于陶瓷封装基座上通孔的直径，封堵板的直径大于陶瓷封装基座上通孔的直径，小于吹气孔的直径，封堵板的底部设置有连接柱，连接柱的底端连接有限位滑动结构，该限位滑动结构滑动安装在吹气孔中，封堵板为伞状结构，封堵板的中部向上凸起设置。
在一个优选的实施方式中，托板上设置有升降板，遮盖柱贯穿升降板，且升降板与遮盖柱的周向外壁滑动配合，托板上设置有用于驱动升降板升降的往复驱动结构。
在一个优选的实施方式中，遮盖柱为非刚性结构，遮盖柱的外部设置有束缚套，束缚套为刚性结构，束缚套包括固定套和活动套，固定套与遮盖柱固定连接，活动套滑动安装在固定套的顶部，升降板对应遮盖柱的区域设置有阻尼套，阻尼套与束缚套的外壁滑动配合，且阻尼套与活动套的外壁之间形成有阻尼。
在一个优选的实施方式中，升降板的顶部设置有推流凸起，推流凸起靠近遮盖柱的一侧形成为锥形面，升降板在电镀溶液中上升时，推流凸起将电镀溶液向活动套与陶瓷封装基座之间的区域推送。
在一个优选的实施方式中，遮盖柱包括外套体，外套体固定安装在托板上，外套体的内部设置有多层内套体，且各层内套体依次套装，各层内套体之间以及内套体与外套体之间滑动配合，内套体的底部与托板之间设置有倾斜簧片，倾斜簧片舒展时为倾斜状态，且倾斜簧片舒展时靠近遮盖柱中心处的一端高于其另一端。
本发明的有益效果在于：本发明通过使用遮盖柱在相应工序中对焊盘区域进行遮盖，操作更加简单，覆盖更加精准，同时，遮盖柱离开焊盘区域时吹气孔从遮盖柱与陶瓷封装基座之间的区域向外吹气，从而能够避免遮盖柱顶部的表面进入和残留电镀溶液，确保遮盖柱顶部表面的清洁效果，避免影响下次使用，且吹气组件用于在工装板离开处理池时向遮盖柱周向表面吹出气流，并将遮盖柱周向表面的溶液吹除，进而能够第一时间使电镀溶液与遮盖柱充分分离，极大的提高了设备的加工精度和加工效果，大大降低了电镀溶液残留的影响。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
图2为本发明陶瓷封装基座吸附在工装板时的状态图。
图3为本发明电镀加工需要对焊盘区域进行遮盖时的使用状态图。
图4为本发明加工后清理托板的状态图。
图5为本发明电镀时升降板升降运动的状态图。
图6为本发明电镀结束后升降板升降运动的状态图。
图7为本发明遮盖柱开始离开焊盘区域时向外吹气的状态图。
图8为本发明面对焊盘区域具有通孔结构时的吹气状态图。
图9为本发明在遮盖柱外部设置束缚套的结构示意图。
图10为本发明电镀时升降板上升将电镀溶液向束缚套与陶瓷封装基座之间间隙推送的状态图。
图11为本发明长时间使用遮盖柱后遮盖柱受陶瓷封装基座反向挤压作用在边缘产生向外的变形的示意图。
图12为本发明通过升降板带动活动套上滑越过遮盖柱边缘对遮盖柱进行修整的状态图。
图13为本发明多层式遮盖柱的结构示意图。
图14为本发明多层式遮盖柱离开陶瓷封装基座后形成阶梯锥状顶部的状态图。
图15为本发明陶瓷封装基座的简化视图。
图16为本发明图2中的局部结构放大图。
图17为本发明图3中的局部结构放大图。
图18为本发明图4中的局部结构放大图。
附图标记为：1、机台；11、处理池；12、横移驱动器；13、竖向驱动器；2、连接架；21、导向杆；22、铰座；3、工装板；31、真空吸嘴；32、升降定位杆；4、托板；41、吹气组件；42、供气管；43、气道；44、活塞腔；5、遮盖柱；501、外套体；502、内套体；503、倾斜簧片；51、吹气孔；52、封堵板；521、连接柱；53、束缚套；531、固定套；532、活动套；6、陶瓷封装基座；61、焊盘区域；7、升降板；71、推流凸起；72、阻尼套。
具体实施方式
现在将参考示例实施方式讨论本文描述的主题。应该理解，讨论这些实施方式只是为了使得本领域技术人员能够更好地理解从而实现本文描述的主题，可以在不脱离本说明书内容的保护范围的情况下，对所讨论的元素的功能和排列进行改变。各个示例可以根据需要，省略、替代或者添加各种过程或组件。另外，相对一些示例所描述的特征在其他例子中也可以进行组合。
参照说明书附图1至图18，一种陶瓷封装基座的镀金设备，包括机台1，机台1上设置有处理池11和连接架2，连接架2的底部设置有工装板3，工装板3用于固定陶瓷封装基座6，并对陶瓷封装基座6进行导电连接，使陶瓷封装基座6形成电镀电极，相应的处理池11中也设置对应的电镀电极，机台1上设置有移动驱动器，该移动驱动器用于取得工装板3进入和移出处理池11；
工装板3的底部设置有托板4，托板4上对应陶瓷封装基座6上焊盘区域61的位置处均设置有遮盖柱5，且遮盖柱5的直径与焊盘区域61的直径相同，确保能够对焊盘区域61进行全面覆盖，连接架2上设置有调整驱动结构，该调整驱动结构用于驱动遮盖柱5贴合或远离焊盘区域61；
遮盖柱5的内部设置有吹气孔51，吹气孔51连接有供气系统，遮盖柱5离开焊盘区域61时供气系统向吹气孔51中提供气流，参照说明书附图7，使气流从遮盖柱5与陶瓷封装基座6之间的区域向外吹出，从而能够避免遮盖柱5外部的电镀溶液因设备运动而进入到遮盖柱5顶部的表面，确保遮盖柱5顶部表面的清洁效果，避免影响下次使用，且为了减少电镀溶液对遮盖柱5的影响，托板4上的其中一端设置有吹气组件41，吹气组件41用于在工装板3离开处理池11时向遮盖柱5周向表面吹出气流，并将遮盖柱5周向表面的溶液吹除，进而能够第一时间使电镀溶液与遮盖柱5充分分离，进一步的降低电镀溶液对遮盖柱5以及对后续工序的影响。
需要说明的是，由于产品电镀包含多道工序，因此，处理池11并非只有一个，可以根据工艺需求，设置相应的处理池11，例如电解除油池、镀镍池、镀金池等，同时，由于工序的不断进行，连接架2的位置也需要不断改变，所以，移动驱动器包括横移驱动器12和竖向驱动器13，横移驱动器12固定安装在机台1上，并沿着各横移驱动器12分布，竖向驱动器13安装在横移驱动器12的输出端上，连接架2安装在竖向驱动器13的输出端上，横移驱动器12用于驱动竖向驱动器13按工艺顺序依次横移，竖向驱动器13用于驱动连接架2竖向运动，从而驱动工装板3进入和处理池11中的处理溶液，而调整驱动结构包括导向杆21，导向杆21竖向滑动安装在连接架2底部，导向杆21设置为两组，两组导向杆21分别位于托板4的两端，连接架2上设置有两组直线驱动结构，直线驱动结构优选气缸，两组直线驱动结构分别用于驱动导向杆21升降运动，导向杆21通过铰座22与托板4连接，且靠近吹气组件41的一组铰座22与托板4固定连接，另一组铰座22与托板4滑动连接，进而利用对导向杆21的升降调节，可以控制托板4带动遮盖柱5靠近或远离陶瓷封装基座6，同时，在需要对遮盖柱5进行清理时，可以控制远离吹气组件41一端的导向杆21多伸长一些，进而能够使托板4倾斜，参照说明书附图4，进而更有利于电镀溶液的分离。
进一步的，陶瓷封装基座6的顶部设置有非镀金区域，工装板3的底部设置有真空吸嘴31，真空吸嘴31连接抽真空系统，真空吸嘴31用于对陶瓷封装基座6进行真空吸附，同时，工装板3中还设置有升降定位杆32，升降定位杆32由直线驱动结构驱动其升降，工装板3固定陶瓷封装基座6时，直线驱动结构驱动升降定位杆32向下伸出，对陶瓷封装基座6的边缘进行限位，待真空吸嘴31吸附并固定陶瓷封装基座6后，升降定位杆32向上缩回，其中，各升降定位杆32共同安装在同一结构上，直线驱动器优选气缸，气缸的输出端与该结构固定连接，实现对所有升降定位杆32的统一驱动。
需要说明的是，在一次镀镍和二次镀金的过程中，无需对焊盘区域61进行遮盖，因此，在此工艺中，无需驱动遮盖柱5贴合焊盘区域61，使陶瓷封装基座6底部处于暴露状态，进行全面电镀，而在二次镀镍和一次镀金时，需要保持遮盖柱5贴合在焊盘区域61上进行电镀，其中，关于镀镍、镀金以及加工所需其他工艺是电镀技术中的常用手段，本实施例并未对工艺做出改变，因此，在本申请中，关于电镀的具体工艺不再进行赘述。
进一步的，供气系统包括供气管42，供气管42通过管道连接一个气泵，托板4的内部设置有气道43，气道43用于连通供气管42和吹气孔51，上述气泵、管道、供气管42和气道43共同组成吹气孔51的供气系统。
供气系统仅是为吹气孔51提供气源，借助供气管42、设置在托板4内部的气道43以及一个气泵形成供气系统，而该气泵通过管道连接供气管42后即可向气道43内供气，而气道43与吹气孔51连通，因此，实现对吹气孔51的供气。
而吹气组件41为风刀结构，风刀结构单独通过管道连接另一个气泵，利用另一个气泵单独控制吹气组件41吹气，使风刀吹出均匀的区域性气流，其中，气泵所供气体优选惰性气体，减少氧气的接触，降低电镀后镀层氧化的速率，需要说明的是，供气系统和吹气组件41是两个独立的单元，吹气组件41单独连接另一个气泵，利用该气泵供气，使风刀（也就是吹气组件41）在托板4的上方吹气。
其中，有些陶瓷封装基座6对应焊盘区域61的区域还设置有通孔，因此，为了避免吹气孔51吹时气流从通孔流出，本实施例还提供以下技术方案，参照说明书附图8，吹气孔51中设置有封堵板52，吹气孔51的直径大于陶瓷封装基座6上通孔的直径，封堵板52的直径大于陶瓷封装基座6上通孔的直径，小于吹气孔51的直径，封堵板52的底部设置有连接柱521，连接柱521的底端连接有限位滑动结构，该限位滑动结构滑动安装在吹气孔51中，并通过限位，避免器离开吹气孔51，同时，封堵板52为伞状结构，封堵板52的中部向上凸起设置，进而在电镀结束后，遮盖柱5开始离开陶瓷封装基座6时，在供气系统的供气下，封堵板52受气流吹动对接陶瓷封装基座6上的通孔，并对其进行封堵，确保气流从遮盖柱5与焊盘区域61之间的区域均匀分散的吹出，且在封堵板52伞状结构的导向下，从吹气孔51中向上吹出的气流会转向倾斜向下吹至遮盖柱5的顶部表面，加强对遮盖柱5顶壁的清洁效果。
进一步的，在上述实施方式中，虽然气流能够有效的吹除遮盖柱5表面的电镀溶液，但是，如果托板4的区域较大，吹气组件41吹出气流行程较长，也会影响吹除效果，因此，本实施例还提供以下技术方案，具体的，参照说明书附图5和图6，托板4上设置有升降板7，遮盖柱5贯穿升降板7，且升降板7与遮盖柱5的周向外壁滑动配合，托板4上设置有用于驱动升降板7升降的往复驱动结构，该往复驱动结构用于驱动升降板7往复升降。
需要说明的是，上述往复驱动结构包括设置在升降板7中的活塞腔44，活塞腔44中设置有活塞，该活塞通过活塞杆与升降板7固定连接，且活塞腔44连接气压控制系统，该气压控制系统也包括气泵，进而使活塞腔44和活塞行形成小型的气缸结构，实现对升降板7的升降驱动，进而在电镀结束，遮盖柱5离开陶瓷封装基座6时，可以驱动升降板7往复运动，将遮盖柱5外壁的电镀溶液刮除，而在电镀过程中，也可以驱动升降板7往复运动，进而带动陶瓷封装基座6附近的电镀溶液产生流动，提高电镀加工的均匀性，提高电镀质量。
在上述实施方式中，遮盖柱5需要保证与焊盘区域61的紧密贴合，并保证有效的密封，避免相应工序中（二次镀镍和一次镀金）电镀溶液进入焊盘区域61中，因此，遮盖柱5需要选择为具有一定柔性的非刚性结构，例如软塑料结构，但是，在长期使用后，受到陶瓷封装基座6的反向挤压，遮盖柱5的边缘容易产生不可恢复的变形，为保证遮盖柱5覆盖的精准度，本实施例还提供一种修整方案，具体的，参照说明书附图9至图12，遮盖柱5的外部设置有束缚套53，束缚套53为刚性结构，束缚套53包括固定套531和活动套532，固定套531与遮盖柱5固定连接，活动套532滑动安装在固定套531的顶部，具体的，参照说明书附图12，活动套532的底部设置有小直径区，该小直径区滑动插装在固定套531中，并与固定套531设置限位结构，同时升降板7对应遮盖柱5的区域设置有阻尼套72，阻尼套72与束缚套53的外壁滑动配合，且阻尼套72与活动套532的外壁之间形成有阻尼。
需要说明的是，在电镀时，升降板7不宜上升过多，因此阻尼套72不接触活动套532，在相应的电镀工序结束后，升降板7上升时可控制上升幅度增加，使阻尼套72接触活动套532，进而在阻尼作用下，带动活动套532向上运动并越过遮盖柱5的边缘，对加工过程中遮盖柱5边缘的变形进行修整，确保遮盖柱5的覆盖精度。
在上述实施方式中，由于束缚套53需要选择刚性结构，因此可以选择材质较硬的金属，但由于遮盖柱5的覆盖尺寸已经确定，因此，在电镀时，活动套532与陶瓷封装基座6之间不能接触，一来避免增加覆盖区域，二来避免束缚套53与陶瓷封装基座6接触形成导电连接也变成电镀电极，因此，在电镀时，活动套532的顶部与陶瓷封装基座6之间形成有犄角区，为了提高该区域的电镀效果，参照说明书附图10，升降板7的顶部设置有推流凸起71，推流凸起71靠近遮盖柱5的一侧形成为锥形面，升降板7在电镀溶液中上升时，推流凸起71将电镀溶液向活动套532与陶瓷封装基座6之间的区域推送，进而保证活动套532与陶瓷封装基座6之间能有充足的电镀溶液，保证该区域的电镀效果。
参照说明书附图13和图14，本实施例还提供一种遮盖柱5，遮盖柱5包括外套体501，外套体501固定安装在托板4上，外套体501的内部设置有多层内套体502，且各层内套体502依次套装，各层内套体502之间以及内套体502与外套体501之间滑动配合，内套体502的底部与托板4之间设置有倾斜簧片503，倾斜簧片503舒展时为倾斜状态，且倾斜簧片503舒展时靠近遮盖柱5中心处的一端高于其另一端，具体的，倾斜簧片503可以设置为U形簧片结构，该U形簧片结构横向放置，且该U形簧片结构的上部结构在自然舒展时为倾斜状态。
需要说明的是，在遮盖柱5贴合陶瓷封装基座6时，在陶瓷封装基座6的反向挤压下，倾斜簧片503受到压缩，外套体501以及各内套体502的顶部紧贴焊盘区域61，进行遮盖，而当遮盖柱5离开陶瓷封装基座6时，在倾斜簧片503的弹性推动下，各内套体502开始上升，且由外至内，各内套体502逐渐升高，从而使遮盖柱5顶部形成阶梯状的锥形结构，进而即使有溶液溅到遮盖柱5的顶部表面，也可以在外套体501形成锥形结构后自动向外滑落，再配合吹气孔51的吹气以及吹气组件41的吹气，能够有效的保证对遮盖柱5顶壁的防护，极大的提高了设备的加工精度和加工效果。
上面对本实施例的实施例进行了描述，但是本实施例并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实施例的启示下，还可做出很多形式，均属于本实施例的保护之内。
Claims (10)
1.一种陶瓷封装基座的镀金设备，其特征在于：包括机台（1），所述机台（1）上设置有处理池（11）和连接架（2），所述连接架（2）的底部设置有工装板（3），所述工装板（3）用于固定陶瓷封装基座（6），所述机台（1）上设置有移动驱动器，该移动驱动器用于取得工装板（3）进入和移出处理池（11）；
所述工装板（3）的底部设置有托板（4），所述托板（4）上对应陶瓷封装基座（6）上焊盘区域（61）的位置处均设置有遮盖柱（5），且遮盖柱（5）的直径与焊盘区域（61）的直径相同，所述连接架（2）上设置有调整驱动结构，该调整驱动结构用于驱动遮盖柱（5）贴合或远离焊盘区域（61）；
所述遮盖柱（5）的内部设置有吹气孔（51），所述吹气孔（51）连接有供气系统，所述遮盖柱（5）离开焊盘区域（61）时供气系统向吹气孔（51）中提供气流，使气流从遮盖柱（5）与陶瓷封装基座（6）之间的区域向外吹出，所述托板（4）上的其中一端设置有吹气组件（41），所述吹气组件（41）用于在工装板（3）离开处理池（11）时向遮盖柱（5）表面吹出气流。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷封装基座的镀金设备，其特征在于：所述移动驱动器包括横移驱动器（12）和竖向驱动器（13），所述横移驱动器（12）固定安装在机台（1）上，并沿着各横移驱动器（12）分布，所述竖向驱动器（13）安装在横移驱动器（12）的输出端上，所述连接架（2）安装在竖向驱动器（13）的输出端上，所述横移驱动器（12）用于驱动竖向驱动器（13）横移，所述竖向驱动器（13）用于驱动连接架（2）竖向运动。
3.根据权利要求2所述的一种陶瓷封装基座的镀金设备，其特征在于：所述调整驱动结构包括导向杆（21），所述导向杆（21）竖向滑动安装在连接架（2）底部，所述导向杆（21）设置为两组，两组所述导向杆（21）分别位于托板（4）的两端，所述连接架（2）上设置有两组直线驱动结构，两组直线驱动结构分别用于驱动导向杆（21）升降运动，所述导向杆（21）通过铰座（22）与托板（4）连接，且靠近吹气组件（41）的一组铰座（22）与托板（4）固定连接，另一组铰座（22）与托板（4）滑动连接，进而利用对导向杆（21）的升降调节，可以控制托板（4）带动遮盖柱（5）靠近或远离陶瓷封装基座（6）。
4.根据权利要求3所述的一种陶瓷封装基座的镀金设备，其特征在于：所述工装板（3）的底部设置有真空吸嘴（31），所述真空吸嘴（31）连接抽真空系统，所述真空吸嘴（31）用于对陶瓷封装基座（6）进行真空吸附，所述工装板（3）中还设置有升降定位杆（32），所述升降定位杆（32）由直线驱动结构驱动其升降，所述工装板（3）固定陶瓷封装基座（6）时，直线驱动结构驱动升降定位杆（32）向下伸出，对陶瓷封装基座（6）的边缘进行限位。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷封装基座的镀金设备，其特征在于：所述供气系统包括供气管（42），所述供气管（42）通过管道连接气泵，所述托板（4）的内部设置有气道（43），所述气道（43）用于连通供气管（42）和吹气孔（51），所述吹气组件（41）为风刀结构，风刀结构连接气泵，气泵所供气体为惰性气体。
6.根据权利要求5所述的一种陶瓷封装基座的镀金设备，其特征在于：所述吹气孔（51）中设置有封堵板（52），所述吹气孔（51）的直径大于陶瓷封装基座（6）上通孔的直径，所述封堵板（52）的直径大于陶瓷封装基座（6）上通孔的直径，小于吹气孔（51）的直径，所述封堵板（52）的底部设置有连接柱（521），所述连接柱（521）的底端连接有限位滑动结构，该限位滑动结构滑动安装在吹气孔（51）中，所述封堵板（52）为伞状结构，所述封堵板（52）的中部向上凸起设置。
7.根据权利要求6所述的一种陶瓷封装基座的镀金设备，其特征在于：所述托板（4）上设置有升降板（7），所述遮盖柱（5）贯穿升降板（7），且所述升降板（7）与遮盖柱（5）的周向外壁滑动配合，所述托板（4）上设置有用于驱动升降板（7）升降的往复驱动结构。
8.根据权利要求7所述的一种陶瓷封装基座的镀金设备，其特征在于：所述遮盖柱（5）为非刚性结构，所述遮盖柱（5）的外部设置有束缚套（53），所述束缚套（53）为刚性结构，所述束缚套（53）包括固定套（531）和活动套（532），所述固定套（531）与遮盖柱（5）固定连接，所述活动套（532）滑动安装在固定套（531）的顶部，所述升降板（7）对应遮盖柱（5）的区域设置有阻尼套（72），所述阻尼套（72）与束缚套（53）的外壁滑动配合，且所述阻尼套（72）与活动套（532）的外壁之间形成有阻尼。
9.根据权利要求8所述的一种陶瓷封装基座的镀金设备，其特征在于：所述升降板（7）的顶部设置有推流凸起（71），所述推流凸起（71）靠近遮盖柱（5）的一侧形成为锥形面，所述升降板（7）在电镀溶液中上升时，所述推流凸起（71）将电镀溶液向活动套（532）与陶瓷封装基座（6）之间的区域推送。
10.根据权利要求9所述的一种陶瓷封装基座的镀金设备，其特征在于：所述遮盖柱（5）包括外套体（501），所述外套体（501）固定安装在托板（4）上，所述外套体（501）的内部设置有多层内套体（502），且各层内套体（502）依次套装，各层内套体（502）之间以及内套体（502）与外套体（501）之间滑动配合，所述内套体（502）的底部与托板（4）之间设置有倾斜簧片（503），所述倾斜簧片（503）舒展时为倾斜状态，且倾斜簧片（503）舒展时靠近遮盖柱（5）中心处的一端高于其另一端。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410361693.0A CN117966237B (zh) | 2024-03-28 | 2024-03-28 | 一种陶瓷封装基座的镀金设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410361693.0A CN117966237B (zh) | 2024-03-28 | 2024-03-28 | 一种陶瓷封装基座的镀金设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117966237A true CN117966237A (zh) | 2024-05-03 |
| CN117966237B CN117966237B (zh) | 2024-05-31 |
Family
ID=90853714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202410361693.0A Active CN117966237B (zh) | 2024-03-28 | 2024-03-28 | 一种陶瓷封装基座的镀金设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117966237B (zh) |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |