JPH11100692A

JPH11100692A - リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法

Info

Publication number: JPH11100692A
Application number: JP27796097A
Authority: JP
Inventors: Hisatoshi Ito; 久敏伊藤; Keiichi Kotani; 圭一小谷; Kenji Nakamura; 賢二中村
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-09-26
Filing date: 1997-09-26
Publication date: 1999-04-13

Abstract

(57)【要約】【課題】めっきの裏漏れがないスパージヤー方式の部
分めっき装置を提供する。特に、機械的に変形を受け易
いインナーリード部のめっき裏漏れを無くすことができ
る部分めっき装置を提供する。【解決手段】リードフレームをマスキング治具とプレ
スブロックとで狭持し、リードフレームのめっき面側の
マスク治具の開口部から露出した部分に、めっき液を吹
きつけてめっきを行うリードフレームの部分めっき装置
であって、インナーリードのめっき領域全体およびダイ
パッド部全体を含む領域に対応するプレスブロックの領
域に中空部を形成しており、中空部を形成した領域にお
いては、該中空部にエアを吹き込み、エア圧により、ゴ
ム層を介して、インナーリード部ないしダイパッド部を
押した状態でめっきを行うものであり、且つプレスブロ
ックの中空部形成領域以外は、本体であるブロック部に
直接ないし間接的に保持された剛性のある中間板に、更
に直接的ないし間接的に積層されたゴム層を設け、該ゴ
ム層を介してリードフレームを押さえるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，部分めっきの技術
分野に属し、特に、半導体装置の作製に使用されるリー
ドフレームの部分めっき装置と部分めっき方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体装置は、電子機器の高性能
化と軽薄短小の傾向からＬＳＩはＡＳＩＣに代表される
ように、ますます高集積化、高機能化の一途をたどって
きており、これに伴いますます半導体装置の多端子化が
求められるようになってきた。そして、多端子ＩＣ、特
にゲートアレイやスタンダードセルに代表されるＡＳＩ
Ｃあるいは、マイコン、ＤＳＰ（ＤｉｇｉｔａｌＳｉ
ｇｎａｌＰｒｏｃｅｓｓｏｒ）等をコストパーフォー
マンス高くユーザに提供するパッケージとしてリードフ
レームを用いたプラスチックＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａ
ｔＰａｃｋａｇｅ）が主流となり、現在では３００ピ
ンを超えるものまで実用化に至ってきている。ＱＦＰ
は、図７（ｂ）に示す単層リードフレーム７１０を用い
たもので、図７（ａ）に示すように、ダイパッド７１１
上に半導体素子７２０を搭載し、銀めっき等の貴金属に
より表面処理がなされたインナーリード７１２先端部と
半導体素子７２０の端子７２１とをワイヤ７３０にて結
線し、封止用樹脂７４０で封止を行い、この後、ダムバ
ー部７１４をカットし、アウターリード７１３をガルウ
イング状に成形したものである。このように、ＱＦＰ
は、パッケージの４方向に外部回路と電気的に接続する
ためのアウターリード７１３を設けた構造で多端子化に
対応できるものとして開発されてきた。ここで用いられ
る単層リードフレーム７１０は、通常、４２合金（４２
％ニッケル−鉄合金）あるいは銅合金などの電気伝導率
が高く，且つ機械的強度が大きい金属材を素材とし、フ
ォトエッチング法かあるいはスタンピング法により、図
７（ｂ）に示すような形状に作製されていた。尚、図７
（ｃ）は、図７（ｂ）のＦ１−Ｆ２における断面を示し
たものである。

【０００３】上記のように、半導体装置を作製するため
の部品であるリードフレームに対しては、半導体素子の
端子とリードフレームのインナーリード先端部とをワイ
ヤボンディングするためや、ダイボンディングのために
リードフレームの一面側の、ダイパッド部やインナーリ
ード先端部のみに銀めっき等の貴金属めっきを施す、部
分めっき処理が行われていた。従来のリードフレームへ
の銀めっき等の貴金属めっき処理は、図６に示すような
装置６００を用いて、ノズルから噴射されためっき液を
リードフレームの一面のダイパッド部やインナーリード
先端部のみに吹きかけ、その部分にめっきを施すスパー
ジヤー方式（高速ジエット噴射方式）と呼ばれるものが
主であった。図６に示すめっき装置を用いた部分めっき
処理を簡単に説明しておく。図６中、６１０はリードフ
レーム、６２０はマスキング治具（マスク治具とも言
う）、６２０Ａは開口部、６２２はマスクゴム、６２４
は治具部、６３０はプレスブロック、６４０はめっき液
噴射部、６４１はノズル、６７０はめっき液、６８０は
圧力ポンプ、６９０はスパージヤー外槽である。図６に
示すめっき装置６００を用いた部分めっき処理は、リー
ドフレーム６１０のめっき処理面側を被めっき領域以外
をマスキング治具６２０で覆いながら押さえ、リードフ
レーム６１０を陰極、ノズル６４１先端を陽極（アノー
ド）として、被めっき領域へノズル６４１から噴出され
ためっき液６７０をマスキング治具６２０を介してあて
ながらめっきを行うものであり、被めっき部に対応した
開口部６２０Ａを有するマスキング用治具６２０上にリ
ードフレーム６１０を載置し、エアシリンダーによりプ
レスブロック６３０を降下させ、このプレスブロック６
３０とマスキング用治具６２０にてリードフレーム６１
０を狭持して、めっき液６７０を噴射してリードフレー
ムに通電する。通常、めっきはリードフレームを複数個
１組みとした一連単位で行うが、めっき後の状態を示し
たのが図５（ａ）である。

【０００４】しかし、図６に示すめっき装置６００を用
いた場合、リードフレーム６１０のめっきを施さない部
分については、プレスブロック６３０とマスキング治具
６２０により両面より圧力がかけられて、その部分がめ
っきされないようにマスキングされているが、リードフ
レーム６１０の被めっき部においては、プレスブロック
６３０の圧力しかかけられておらず、且つリードフレー
ム６１０自体が薄板であるため、変形を起こし、被めっ
き部とブレスブロック６３０の間に隙間が生じることが
ある。この為、リードフレーム６１０とブレスブロック
６３０との隙間にめっき液が入り込み、図５（ｂ）に示
すように、本来めっきされるべき領域であるリードフレ
ーム６１０の被めっき面（以降、表面とも言う）側と反
対側の、本来めっきされるべきでない領域である非めっ
き面（以降、裏面とも言う）へめっきが施されてしまう
ことがあり問題となっていた。尚、リードフレーム６１
０の裏面へのめっきをめっきの裏漏れないし裏面へのめ
っき漏れと言う。

【０００５】更に、プレスブロックのリードフレームと
接する側の面には、通常、弾力性のあるゴムが設けられ
ているが、できるだけめっきの裏漏れを少なくするた
め、リードフレームの種類によって、ブレスブロックの
ゴム層の厚さや硬度を変えたり、部分的にゴムに細工を
加える等の手段が採られていたが、そのために品種切り
替え時の調整時間が必要で生産性低下の一因となり、問
題とされていた。また、このように品種に対応してプレ
スブロックを工夫しても、機械的に変形を受け易いイン
ナーリード部においては、裏面へのめっき漏れの発生を
防ぐことは難しかった。

【０００６】一方、特開平７−１２６８８６号には、図
６に示すようなスパージヤー方式の部分めっき装置にお
いて、プレスブロックに孔（吸着孔と言う）を開け、そ
こから空気を吸引してダイパッドとプレスブロックとを
密着させる方法も開示されている。しかし、この方法の
場合、インナーリードの裏漏れは、解消されない。ま
た、ダイパッドの大きさや形状により、効果が完全にあ
らわれず、めっきの裏漏れが解消されないという問題が
あった。また、めっき終了後もダイパッド部とプレスブ
ロックとの密着状態が継続し、リードフレームを取り出
す際に変形が生じるという問題もあった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、図６に
示すような部分めっき装置において、めっきの裏漏れが
無い装置で、且つ、リードフレームの種類によって、ゴ
ムの厚さや硬度を変えたり、部分的にゴムに細工を加え
る等の手段を採る必要のない、即ち品種切り替え時の調
整時間を多く必要としない構造のものが求められてい
た。本発明は、このような状況のもと、図６に示すよう
なスパージヤー方式の部分めっき装置において、めっき
の裏漏れが無い装置で、且つ品種切り替え時の調整時間
を多く必要としないものを提供しようとするものであ
る。更に詳しくは、機械的に変形を受け易いリードフレ
ームのインナーリード部に、めっき裏漏れが発生しない
装置で、且つダイパッドのめっきの裏漏れにも対応でき
る装置を提供しようとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
の部分めっき装置は、リードフレームのめっき面側をマ
スキング治具で覆い、且つリードフームのめっき面側で
ない面側をプレスブロックにてリードフレームに押しつ
けてリードフレームをマスキング治具とプレスブロック
とで狭持し、リードフレームのめっき面側のマスク治具
の開口部から露出した部分に、めっき液を吹きつけてめ
っきを行うリードフレームの部分めっき装置であって、
インナーリードのめっき領域全体およびダイパッド部全
体を含む領域に対応するプレスブロックの領域に中空部
を形成しており、中空部を形成した領域においては、該
中空部にエアを吹き込み、エア圧により、ゴム層を介し
て、インナーリード部ないしダイパッド部を押した状態
でめっきを行うものであり、且つプレスブロックの中空
部形成領域以外は、本体であるブロック部に直接ないし
間接的に保持された剛性のある中間板に、更に直接的な
いし間接的に積層されたゴム層を設け、該ゴム層を介し
てリードフレームを押さえるものであることを特徴とす
るものである。そして、上記において、プレスブロック
は、リードフレームに圧力をかけるための本体であるブ
ロック部と、該ブロック部に順に積層した、スポンジゴ
ム部と中間板部と第１のゴム層と第２のゴム層とからな
り、第２のゴム層にてリードフレームに接しており、且
つ、第１のゴム層に中空部を形成していることを特徴と
するものである。そしてまた、上記において、プレスブ
ロックは、リードフレームに圧力をかけるための本体で
あるブロック部と、該ブロック部に順に積層した、スポ
ンジゴム部と中間板部と第１のゴム層と第２のゴム層と
第３のゴム層とからなり、第３のゴム層にてリードフレ
ームに接しており、且つ、第１のゴム層に中空部を形成
していることを特徴とするものである。

【０００９】本発明のリードフレームの部分めっき方法
は、リードフレームのめっき面側をマスキング治具で覆
い、且つリードフームのめっき面側でない面側をプレス
ブロックにてリードフレームに押しつけてリードフレー
ムをマスキング治具とプレスブロックとで狭持し、リー
ドフレームのめっき面側のマスク治具の開口部から露出
した部分に、めっき液を吹きつけてめっきを行うリード
フレームの部分めっき方法であって、インナーリードの
めっき領域全体およびダイパッド部全体を含む領域に対
応する領域に中空部を形成したプレスブロックを用い、
プレスブロックの中空部にエアを吹き込み、エア圧によ
り、ゴム層を介して、インナーリード部ないしダイパッ
ド部を押した状態でめっきを行うものであり、且つプレ
スブロックの中空部形成領域以外は、本体であるブロッ
ク部に直接ないし間接的に保持された剛性のある中間板
に、更に直接的ないし間接的に積層されたゴム層を設
け、該ゴム層を介してリードフレームを押さえてめっき
を行うものであることを特徴とするものである。

【００１０】インナーリードのめっき領域全体およびダ
イパッド部全体を含む領域に対応するプレスブロックの
領域に中空部を形成しているとは、中空部の水平断面領
域内にインナーリードのめっき領域全体およびダイパッ
ド領域全体が入ることを意味しており、図７に示すよう
な四角状のダイパッド７１１の回りにインナーリード７
１２を設けているＱＦＰ用のリードフレーム７１０のめ
っきにおいては、その水平断面形状は四角状となる。ダ
イパッドを持たないリードフレームの場合には、インナ
ーリードのめっき領域全体を含む領域に対応するプレス
ブロックの領域にのみ中空部を設けても良いが、これに
限定はされない。尚、ダイパッドを持たないリードフレ
ームとは、半導体素子の搭載部を持たない構造のリード
フレームで、多層構造の半導体装置作製の際等に用いら
れる。

【００１１】

【作用】本発明のリードフレームの部分めっき装置は、
上記のように構成することにより、スパージヤー方式の
部分めっき装置において、めっきの裏漏れがなく、リー
ドフレームの変形を発生させることの無い装置で、且
つ、品種切り替え時の調整時間を多く必要としない構造
の装置の提供を可能としており、特に、機械的に変形を
受け易いインナーリードのめっき裏漏れの発生しない装
置の提供を可能とししている。リードフレームのめっき
のマスク治具はポリ塩化ビニルやガラスエポキシ製なの
で、長時間使用すると熱による変形を生じ、圧力がリー
ドフレーム全体に均一にかからなくなり部分的めっき裏
漏れを生じることがある。そこで、上記のように、めっ
き領域全体に対応するプレスブロックの領域に中空部を
形成し、中空部をを形成した領域にエアを吹き込み、エ
ア圧により、ゴム層を介してめっき領域のインナーリー
ド部やダイパッド部を押した状態で、めっきを行うよう
にした。これにより、全てのめっき領域に対して、均一
に圧力をかけられるようになり、部分的にめっき漏れが
生じることを無くせる。

【００１２】具体的には、インナーリードのめっき領域
全体およびダイパッド部全体を含む領域に対応するプレ
スブロックの領域に中空部を形成しており、中空部を形
成した領域においては、該中空部にエアを吹き込み、エ
ア圧により、ゴム層を介してインナーリード部を押した
状態で、めっきを行うものであることにより、これを達
成している。更に、具体的には、プレスブロックは、リ
ードフレームに圧力をかけるためのプレスブロックは、
リードフレームに圧力をかけるための本体であるブロッ
ク部と、該ブロック部に順に積層した、スポンジゴム部
と中間板部と第１のゴム層と第２のゴム層とからなり、
第２のゴム層にてリードフレームに接しており、且つ、
第１のゴム層に中空部を形成している構造、あるいは、
ブロック部と、該ブロック部に順に積層した、スポンジ
ゴム部と中間板部と第１のゴム層と第２のゴム層と第３
のゴム層とからなり、第３のゴム層にてリードフレーム
に接しており、且つ、第１のゴム層に中空部を形成して
いる構造とすることにより、これを達成している。

【００１３】本発明のリードフレームの部分めっき方法
は、本発明のリードフレームの部分めっき装置を用いて
めっきを行うもので、上記のような構成にすることによ
り、めっきの裏漏れがないものとしている。特に、機械
的に変形を受け易いインナーリードのめっき裏漏れの発
生を無くすことを可能とし、更にダイパッド部のめっき
裏漏れを無くすことを可能としている。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明のリードフレームの部分め
っき装置の実施の形態の例を図にもとづいて説明する。
図１（ａ）は実施の形態の第１の例を示した要部断面図
で、図２（ａ）は実施の形態の第２の例を示した要部断
面図で、図１（ｂ）、図２（ｂ）はそれぞれ、図１
（ａ）のＡ１−Ａ２、図２（ａ）のＢ１−Ｂ２における
第１のゴム層の平面図である。図１、図２に示す例は、
それぞれ、半導体装置用のリードフレームに対し、銀め
っき等の貴金属めっきを、ダイパッド部とインナーリー
ド先端部に施すための部分めっき装置で、図６に示す装
置と同様、リードフレームのめっき面側をマスキング治
具で覆い、且つリードフームのめっき面側でない面側を
プレスブロックにてリードフレームに押しつけてリード
フレームをマスキング治具とプレスブロックとで狭持
し、リードフレームのめっき面側のマスク治具の開口部
から露出した部分に、めっき液を吹きつけてめっきを行
うものである。尚、図１、図２については説明を分かり
易くするために、図６のＤ０に相当する要部のみを示し
た。図１、図２中、１０１、１０２、１０３はめっき装
置、１１０はリードフレーム、１１１はダイパッド、１
１３はインナーリード、１２０はマスキング治具、１２
０Ａは開口部、１２２はマスクゴム、１２４は治具部、
１３０はプレスブロック、１３１はブロック部、１３３
はスポンジゴム部、１３５は中間板部、１３７は第１の
ゴム層、１３８は第２のゴム層、１３９は第３のゴム
層、１４０はめっき噴射部（ノズル）、１７０はめっき
液、２１０はエアー用配管、２１５はエアー用孔部、２
２０は中空部である。

【００１５】先ず、実施の形態の第１の例を図１に基づ
いて説明する。第１の例は、小型のダイパッドを有する
リードフレームをめっきの対象としたもので、リードフ
レーム１１０のインナーリード１１３のめっき領域全体
およびダイパッド１１１部全体を含む領域に対応するプ
レスブロック１３０の第１のゴム層１３７に中空部２２
０を形成しており、中空部２２０を形成した領域におい
ては、該中空部２２０にエアを吹き込み、エア圧によ
り、第２のゴム層１３８を介してインナーリード部ない
しダイパッド部を押した状態でめっきを行うものであ
る。そして、プレスブロック１３０の中空部２２０の形
成領域以外は、本体であるブロック部１３０に直接ない
し間接的に保持された剛性のある中間板１３５に、更
に、第１のゴム層１３７、第２のゴム層１３８を積層
し、第２のゴム層１３８にてリードフレーム１１０を押
さえるものである。勿論、第１の例は、ダイパットを持
たないリードフレームにも適用できる。

【００１６】プレスブロック１３０は、図１（ａ）に示
すように、リードフレームに圧力をかけるための本体で
あるブロック部１３１と、該ブロック部１３１に順に積
層した、スポンジゴム部１３３と中間板部１３５と第１
のゴム層１３７と第２のゴム層１３８とからなり、第２
のゴム層１３８にてリードフレーム１１０に接してお
り、且つ、第１のゴム層に中空部２２０を形成してい
る。中空部２２０の形状は、インナーリード１１３のめ
っき領域全体とダイパッド１１１領域全体を含むように
形成されている。中空部２２０へは圧力源から所定の圧
力に調整されたエアーがエアー用配管部２１０、エアー
用孔部２１５を介して送り込まれる。尚、図１では圧力
源、圧力調整部は省略して示してあるが、例えば、圧力
源としては、コンプレッサ等を用い、これに接続したラ
イン（配管）から、電磁弁の開閉により供給する。イン
ナーリード１１３の先端は幅が狭いため、インナーリー
ドの反りや変形に対応するように第２のゴム層１３８を
変形させるには、１〜２ｋｇ／ｃｍ²程度のかなりの高
いエアー圧を必要とする。

【００１７】プレスブロックのブロック部１３１の材質
としてはポリ塩化ビニルが挙げられるが、特にこれに限
定はされない。

【００１８】また、スポンジゴム部１３３の材質として
は発泡シリコンゴムが挙げられるが、特にこれに限定は
されない。

【００１９】中間板部１３５はポリ塩化ビニルやアクリ
ル材等が用いられ、第１のゴム層１３７ないし第２のゴ
ム層１３８とは、それぞれシリコンゴムが用いられる
が、特に、これに限定はされない。加工性、リードフレ
ームとの密着性の点から、材質、厚さは決められてい
る。第１のゴム層１３７はリードフレーム全体に圧力が
均一にかかるよう変形量の大きい（硬度の小さい）ゴム
が好ましい。硬度は１０〜３０°程度が好ましい。第２
のゴム層はインナーリード、ダイパッドに適当に圧力を
加え、かつインナーリード、ダイパッドに密着するよう
に硬度の小さいものが良い。エアー圧が弱いと、ゴムが
インナーリード、ダイパッドにうまく密着しない。ま
た、エアー圧が強いとまたゴムが変形し過ぎ密着しなく
なってしまう。

【００２０】次いで、実施の形態の第２の例を図２に挙
げる。図２に示す第２の例は、図１に示す第１の例にお
いて、第２のゴム層１３８１層に代え、第２のゴム層１
３８と第３のゴム層１３９としたものである。これによ
り、インナーリード１１３の押さえに自由度をもたせた
ものである。第２の例は、小型のダイパッドを有するリ
ードフレーム、ダイパットを持たないリードフレームに
適用できる。第２のゴム層１３８は硬めのゴム、第３の
ゴム層１３９は軟らかいゴムにする。こうした場合、実
施の形態の第１の例と同じエアー圧なら第２のゴム層１
３８、第３のゴム層１３９の変形量は少ない。しかし、
表面のゴム（第３のゴム層１３９）が軟らかいため、う
まく、インナーリード、ダイパッドに密着する。

【００２１】本発明のリードフレームの部分めっき方法
は、図１、図２等に示す、めっき装置を用いて部分めっ
きを行うもので、特にインナーリード部については、め
っきの際にリードフレーム１１０にプレスブロック１３
０の中空部２２０のエアー圧によりリードフレームと接
する側のゴム層を確実に密着させており、めっきの裏漏
れの発生を無くすことができる。インナーリードは機械
的に変形し易いため、裏漏れの防止は難しいとされてい
たが、インナーリードにおける裏漏れの発生を無くすこ
とができる。更に、中空部２２０のエアー圧によりリー
ドフレームと接する側のゴム層を確実にダイパッドに密
着させており、ダイパッド部の裏漏れも確実に無くすこ
とができる。また、プレスブロックの中空部形成領域以
外については、本体であるブロック部に直接ないし間接
的に保持された剛性のある中間板に、更に直接的ないし
間接的に積層されたゴム層を設け、該ゴム層を介してリ
ードフレームを押さえる。

【００２２】

【実施例１】更に、本発明のリードフレームの部分めっ
き装置の実施例１を挙げて説明する。図３は本実施例の
部分めっき装置の概略構成を示した概略図である。実施
例１の装置は、図２に示す実施の形態の第２の例の構造
をめっき部に持つものである。図３中、３００はめっき
装置、３１０は流量制御部、３１１は制御部、３１２は
操作部（操作盤）、３３０は流量計、３３１は配線、３
４０はポンプ、３５０はインバータ、３５１は配線、３
７０はプレス圧レギュレータ、３８０は整流器、３９０
はプレスブロック、３９５はマスキング治具、３９７は
めっき噴射部、３９８は配管である。本実施例のめっき
装置３００は、図３に示すように、吹きつけるめっき液
を自動で制御するめっき液の流量制御部３１０を設けて
いる。該流量制御部３１０は、設定流量を入力するだけ
で行われる。流量制御部３１０は、大きくは、全体を制
御する制御部３１１とこれを操作するための操作部３１
２と、めっき液を吹き付けるノズルへめっき液を供給す
る配管部に設けた流量計３３０と操作部３１２からの指
示に従い所定の流量を供給するための（周波数制御され
た）ポンプ３４０と、該ポンプ３４０を駆動するインバ
ータ３５０とからなる。流量計３３０、インバータ３５
０、操作部３１２を設けており、これによりめっき液の
流量制御を行うことができる。尚、図３中、３２０はめ
っき液タンク（図示していない）へのめっきの流れを示
し、３２５はめっき液タンクからのめっき液の流れを示
している。また、３６０は中空部の加圧用のエアーの、
圧力源（図示していない）からの流れを示している。

【００２３】ここで、簡単に、流量制御部３１０の動作
を図４を用いて、簡単に説明しておく。尚、Ｓ４１〜Ｓ
４６は動作のステップである。先ず、操作部３１２へ、
所望の流量を入力する。（Ｓ４１）制御部３１１は、この流量に対応したインバータ３５０
の周波数を設定し（Ｓ４２）、設定された周波数のイン
バータ出力（Ｓ４３）にて、ポンプ３４０を駆動し、め
っき液をノズルから噴出する。（Ｓ４４）次いで、所定の時間経過後、所定の時間間隔で、流量計
３３０によりポンプ３４０により供給される流量を測定
し（Ｓ４５）、測定結果、即ち流量信号を制御部３１１
へ送ると、制御部３１１は流量信号の値を操作部３１２
へ表示するとともに、操作部３１２へ入力された所望の
流量値と流量信号の値とを比較し（Ｓ４６）、両者の値
の比較結果に対応して、インバータ３５０への新たに回
転周波数を指示する。（Ｓ４２）インバータ３５０は、新たに指示されインバータ３５０
の周波数出力（Ｓ４３）でポンプ３４０を駆動する。
（Ｓ４４）この後、Ｓ４２〜Ｓ４６の動作を繰り返す。尚、操作部
３１２へ入力された所望の流量値と配線３３１の流量信
号の値との差が所定値内の場合は、インバータの出力周
波数は変えず、また、操作部３１２へ入力された所望の
流量値と流量信号の値との差が所定の範囲毎に対応する
周波数を設定しても良い。

【００２４】本実施例のめっき装置を用い、中空部のエ
アー圧１．０ｋｇ／ｃｍ²、ピッチ０．３ｍｍ、インナ
ーリード幅０．１５ｍｍのリードフレームのインナーリ
ード部や、５ｍｍ×５ｍｍ□のダイパッドを持つリード
フレームについて銀めっき処理を行ったが、インナーリ
ード、ダイパッドともめっきの裏面漏れ発生はなかっ
た。また、本実施例のめっき装置においては、このよう
な構造にすることにより、めっきの裏漏れはなく、且つ
再現性良くめっき処理をすることができた。

【００２５】

【実施例２】実施例２のめっき装置は、実施例１の装置
構造を持つ、製品のめっきを行う本機の他に、これと同
じ構造の、めっき漏れ、めっき品質等を確認し、本機の
めっき条件を設定するための外段取り用のめっき部を設
けためっき装置である。（尚、実施例２の装置は図示し
ていない）本機および外段取り用のめっき部とは、同じエアー圧で
本機と外段取り用のめっき部とを動作させるものであ
る。そして、めっき液も本機および外段取り用のめっき
部とで共有するもので、本機と外段取り用のめっき部と
を同じ品質に管理し易いものとしている。更に、めっき
液の流量制御を実施例１のように自動で行うこともで
き、外段取り装置での本機の条件出しをし易いものとし
ており、本機を効率的に操業させることができる。尚、
本実施例では、本機ではめっき条件出しを行わないた
め、外段取り用めっき部のように、本機を自動流量制御
とする必要はかならずしもない。

【００２６】

【効果】本発明は、上記のように、めっき液をマスキン
グ治具を介してリードフレームに吹きつけて所望の領域
にめっきを行う、図６に示すようなスパージヤー方式の
部分めっき装置において、めっきの裏漏れがない装置の
提供を可能とした。特に、機械的に変形を受け易いイン
ナーリード部においてめっきの裏漏れの発生を防ぐこと
ができ、且つダイパッドのめっき裏漏れにも対応できる
装置の提供を可能とした。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態の第１の例を示した図

【図２】実施の形態の第２の例を示した図

【図３】実施例１のめっき装置

【図４】実施例１のめっき装置の流量制御動作を説明す
るためのフロー図

【図５】めっき状態を説明するための図

【図６】従来のめっき装置の概略構成図

【図７】半導体装置とリードフレームを示した図

【符号の説明】

１０１、１０２、１０３めっき装置１１０リードフレーム１１１ダイパッド１１３インナーリード１２０マスキング治具１２０Ａ開口部１２２マスクゴム１２４治具部１３０プレスブロック１３１ブロック部１３３スポンジゴム部１３５中間板部１３７第１のゴム層１３８第２のゴム層１３９第３のゴム層１４０めっき噴射部（ノズル）１７０めっき液２１０エアー用配管２１５エアー用孔部２２０中空部３００めっき装置３１０流量制御部３１１制御部３１２操作部（操作盤）３３０流量計３３１配線３４０ポンプ３５０インバータ３５１配線３７０プレス圧レギュレータ３８０整流器３９０プレスブロック３９５マスキング治具３９７めっき噴射部３９８配管５１０リードフレーム５１１ダイパッド５１３インナーリード５１７めっき部５１９めっき漏れ部６００めっき装置６１０リードフレーム６２０マスキング治具６２０Ａ開口部６２２マスクゴム６２４治具部６３０プレスブロック６４０めっき液噴射部６４２ノズル６７０めっき液６７３めっきタンク６７５配管６８０圧力ポンプ６９０スパージヤー外槽７１０単層リードフレーム７１１ダイパッド７１２インナーリード７１３アウターリード７２０半導体素子７２１端子７３０ワイヤ７４０封止用樹脂

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】リードフレームのめっき面側をマスキン
グ治具で覆い、且つリードフームのめっき面側でない面
側をプレスブロックにてリードフレームに押しつけてリ
ードフレームをマスキング治具とプレスブロックとで狭
持し、リードフレームのめっき面側のマスク治具の開口
部から露出した部分に、めっき液を吹きつけてめっきを
行うリードフレームの部分めっき装置であって、インナ
ーリードのめっき領域全体およびダイパッド部全体を含
む領域に対応するプレスブロックの領域に中空部を形成
しており、中空部を形成した領域においては、該中空部
にエアを吹き込み、エア圧により、ゴム層を介して、イ
ンナーリード部ないしダイパッド部を押した状態でめっ
きを行うものであり、且つプレスブロックの中空部形成
領域以外は、本体であるブロック部に直接ないし間接的
に保持された剛性のある中間板に、更に直接的ないし間
接的に積層されたゴム層を設け、該ゴム層を介してリー
ドフレームを押さえるものであることを特徴とするリー
ドフレームの部分めっき装置。
【請求項２】請求項１において、プレスブロックは、
リードフレームに圧力をかけるための本体であるブロッ
ク部と、該ブロック部に順に積層した、スポンジゴム部
と中間板部と第１のゴム層と第２のゴム層とからなり、
第２のゴム層にてリードフレームに接しており、且つ、
第１のゴム層に中空部を形成していることを特徴とする
リードフレームの部分めっき装置。
【請求項３】請求項１において、プレスブロックは、
リードフレームに圧力をかけるための本体であるブロッ
ク部と、該ブロック部に順に積層した、スポンジゴム部
と中間板部と第１のゴム層と第２のゴム層と第３のゴム
層とからなり、第３のゴム層にてリードフレームに接し
ており、且つ、第１のゴム層に中空部を形成しているこ
とを特徴とするリードフレームの部分めっき装置。
【請求項４】リードフレームのめっき面側をマスキン
グ治具で覆い、且つリードフームのめっき面側でない面
側をプレスブロックにてリードフレームに押しつけてリ
ードフレームをマスキング治具とプレスブロックとで狭
持し、リードフレームのめっき面側のマスク治具の開口
部から露出した部分に、めっき液を吹きつけてめっきを
行うリードフレームの部分めっき方法であって、インナ
ーリードのめっき領域全体およびダイパッド部全体を含
む領域に対応する領域に中空部を形成したプレスブロッ
クを用い、プレスブロックの中空部にエアを吹き込み、
エア圧により、ゴム層を介して、インナーリード部ない
しダイパッド部を押した状態でめっきを行うものであ
り、且つプレスブロックの中空部形成領域以外は、本体
であるブロック部に直接ないし間接的に保持された剛性
のある中間板に、更に直接的ないし間接的に積層された
ゴム層を設け、該ゴム層を介してリードフレームを押さ
えてめっきを行うものであることを特徴とするリードフ
レームの部分めっき方法。