JPS5823466B2 - ブブンメツキホウホウ - Google Patents
ブブンメツキホウホウInfo
- Publication number
- JPS5823466B2 JPS5823466B2 JP14799075A JP14799075A JPS5823466B2 JP S5823466 B2 JPS5823466 B2 JP S5823466B2 JP 14799075 A JP14799075 A JP 14799075A JP 14799075 A JP14799075 A JP 14799075A JP S5823466 B2 JPS5823466 B2 JP S5823466B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- jig
- plating
- notch
- plated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は集積回路装置用リードフレームなどの金属薄板
への部分メッキ方法に関する。
への部分メッキ方法に関する。
例えば樹脂封止型集積回路装置の組立に用いられる通常
のリードフレームにおいては、ペレット素子をマウント
する部分（以下アイランド部と呼ぶ）および金属細線を
接続する部分（以下ステインチ部と呼ぶ）にそれぞれ部
分的に金メッキが施されている。
のリードフレームにおいては、ペレット素子をマウント
する部分（以下アイランド部と呼ぶ）および金属細線を
接続する部分（以下ステインチ部と呼ぶ）にそれぞれ部
分的に金メッキが施されている。
これらの部分メッキは、コバール等の金属薄板にエツチ
ングや打抜きによってパターンが形成されてなるリード
フレームに、マスキング治具を用いてメッキすべき部分
のみを露出させてその他の部分を被覆し、露出部分にメ
ッキ液をジェット噴流せしめるいわゆる高速度部分メッ
キ方法が一般に採用されている。
ングや打抜きによってパターンが形成されてなるリード
フレームに、マスキング治具を用いてメッキすべき部分
のみを露出させてその他の部分を被覆し、露出部分にメ
ッキ液をジェット噴流せしめるいわゆる高速度部分メッ
キ方法が一般に採用されている。
この部分メッキ方法は、第１図のリードフレームの部分
正面図に示すようにリードフレーム１のアイランド部２
ａおよびステインチ部３ａの表面にそれぞれ部分金メッ
キを施すもので、第２図はそのメッキ方法を示す図でリ
ードフレーム１は第１図のｘ−ｘ’断面を示している。
正面図に示すようにリードフレーム１のアイランド部２
ａおよびステインチ部３ａの表面にそれぞれ部分金メッ
キを施すもので、第２図はそのメッキ方法を示す図でリ
ードフレーム１は第１図のｘ−ｘ’断面を示している。
すなわちリードフレーム１のメッキすべき面に正面治具
４を、また反対面には背面治具５を密着させて行うもの
で、それぞれの治具は電気絶縁性および耐蝕性の材料か
らなり、リードフレームと接触する側には例えばシリコ
ンラバー等の弾性材４ｂおよび５ｂが、またこの弾性材
を背面から補強する塩化ビニール等の補強材４ａおよび
５ａが設けられ、正面治具４には開孔部６が設けられて
いる。
４を、また反対面には背面治具５を密着させて行うもの
で、それぞれの治具は電気絶縁性および耐蝕性の材料か
らなり、リードフレームと接触する側には例えばシリコ
ンラバー等の弾性材４ｂおよび５ｂが、またこの弾性材
を背面から補強する塩化ビニール等の補強材４ａおよび
５ａが設けられ、正面治具４には開孔部６が設けられて
いる。
このようにしてメッキを行うと、アイランド部およびス
テインチ部表面の他にこれらの切欠部端面２ｂおよび３
ｂにもメッキが付着してしまい、切欠部の形状が複雑に
なるにつれて端面積が増え、金材の浪費につながるもの
であった。
テインチ部表面の他にこれらの切欠部端面２ｂおよび３
ｂにもメッキが付着してしまい、切欠部の形状が複雑に
なるにつれて端面積が増え、金材の浪費につながるもの
であった。
この切欠部端面へのメッキ付着を防止する方法としては
エツチング法あるいは打抜きによる方法があり、前者は
コバール等の金属薄板の一面に金メッキを施して後、順
次金およびコバールを所定のパターン形状にエツチング
するものであるが、エツチング工程が２工程となりまた
エツチング液からの金の回収工程が加わる等全体の工程
が複雑となり、また後者は打抜き工程で金メツキ面を金
型で押えるためにアイランド部やステインチ部が汚損さ
れ、マウントあるいはボンディング性に悪影響をおよぼ
し、さらに抜き屑からの金の回収工程も加わるという欠
点がある。
エツチング法あるいは打抜きによる方法があり、前者は
コバール等の金属薄板の一面に金メッキを施して後、順
次金およびコバールを所定のパターン形状にエツチング
するものであるが、エツチング工程が２工程となりまた
エツチング液からの金の回収工程が加わる等全体の工程
が複雑となり、また後者は打抜き工程で金メツキ面を金
型で押えるためにアイランド部やステインチ部が汚損さ
れ、マウントあるいはボンディング性に悪影響をおよぼ
し、さらに抜き屑からの金の回収工程も加わるという欠
点がある。
本発明は上述の状況に鑑みてなされたもので、予めパタ
ーンが形成された金属薄板の切欠部端面へのメッキ材の
付着を防止することを目的とする部分メッキ方法を提供
するものである。
ーンが形成された金属薄板の切欠部端面へのメッキ材の
付着を防止することを目的とする部分メッキ方法を提供
するものである。
次に本発明を実施例について図面を用いて説明する。
第３図は本発明に使用する治具の構造を示すもので、リ
ードフレーム１は第１図のｘ−ｘ’断面を示す。
ードフレーム１は第１図のｘ−ｘ’断面を示す。
すなわち第２図に示す従来の背面治具５のシリコンラバ
ー等の弾性材５ｂに代って、極めて柔らかい弾性材７ａ
（例えばトーレシリコン■製の商品名５Ｈ６２００ある
いはＡＸ４１−００１）からなるマスキングシートを取
り付は背面治具７としたものである。
ー等の弾性材５ｂに代って、極めて柔らかい弾性材７ａ
（例えばトーレシリコン■製の商品名５Ｈ６２００ある
いはＡＸ４１−００１）からなるマスキングシートを取
り付は背面治具７としたものである。
このマスキングシートは電気絶縁性および耐蝕性を有す
る極めて弾性の高いゴム状で、特に前者商品名のものは
粘着性を有するのでリードフレーム面との密着性が非常
に良い。
る極めて弾性の高いゴム状で、特に前者商品名のものは
粘着性を有するのでリードフレーム面との密着性が非常
に良い。
従って微細な切欠部パターンを持つ複雑な集積回路用リ
ードフレームのマスキングには適している。
ードフレームのマスキングには適している。
この背面治具７をリードフレーム１の背面側に、またメ
ッキすべき面側には従来の正面治具４を当接させ、リー
ドフレーム１を挾んで両面から治具４および７にて締め
つける。
ッキすべき面側には従来の正面治具４を当接させ、リー
ドフレーム１を挾んで両面から治具４および７にて締め
つける。
こうすることによって極めて柔らかい弾性材７ａは押圧
されてリードフレーム切欠部から反対面側に押し出され
、この押し出された部分８が切欠部端面を被覆してメッ
キ液から保護するものである。
されてリードフレーム切欠部から反対面側に押し出され
、この押し出された部分８が切欠部端面を被覆してメッ
キ液から保護するものである。
他の実施例としては、このマスキングシートの代りに極
めて薄いゴム膜を用いて袋状にしたものを取り付けたマ
スキング治具を用いる方法で、この治具をリードフレー
ムに取り付けた時にこの袋に空気を圧入し、リードフレ
ーム切欠部からゴム膜を膨出させて切欠部端面を被覆す
る方法を用いることもできる。
めて薄いゴム膜を用いて袋状にしたものを取り付けたマ
スキング治具を用いる方法で、この治具をリードフレー
ムに取り付けた時にこの袋に空気を圧入し、リードフレ
ーム切欠部からゴム膜を膨出させて切欠部端面を被覆す
る方法を用いることもできる。
以上のような方法で部分メッキを行えば、リードフレー
ム切欠部には加圧された弾性材が充填されているのでメ
ッキ液の浸入がなくなり、従ってアイランド部およびス
テイツチ部の表面にのみ金メッキを被着させることがで
きる。
ム切欠部には加圧された弾性材が充填されているのでメ
ッキ液の浸入がなくなり、従ってアイランド部およびス
テイツチ部の表面にのみ金メッキを被着させることがで
きる。
また極めて柔らかい弾性材を用いていることから集積回
路用リードフレームのように、微細なパターンを備えた
切欠部端面へのメッキ付着を防止するには優れた方法で
あり、特に貴金属メッキにおいては価格および省資源の
見地から著しい効果をもたらすものである。
路用リードフレームのように、微細なパターンを備えた
切欠部端面へのメッキ付着を防止するには優れた方法で
あり、特に貴金属メッキにおいては価格および省資源の
見地から著しい効果をもたらすものである。
第１図は部分金メッキを施したリードフレームの正面部
分図、第２図は従来の部分メッキ方法を示す図、第３図
は本発明による部分メッキ方法の一実施例を示す図。 １・・・リードフレーム、２ａ・・・アイランド部、２
２ｂ・・・ステイツチ部、３ａ、３ｂ・・・端面、４・
・・正面治具、４ａ、５ａ・・・補強材、４ｂ、５ｂ・
・・弾性材、５，７・・・背面治具、６・・・開孔部、
７ａ・・・柔らかい弾性材、８・・・押し出された部分
。
分図、第２図は従来の部分メッキ方法を示す図、第３図
は本発明による部分メッキ方法の一実施例を示す図。 １・・・リードフレーム、２ａ・・・アイランド部、２
２ｂ・・・ステイツチ部、３ａ、３ｂ・・・端面、４・
・・正面治具、４ａ、５ａ・・・補強材、４ｂ、５ｂ・
・・弾性材、５，７・・・背面治具、６・・・開孔部、
７ａ・・・柔らかい弾性材、８・・・押し出された部分
。
Claims (1)
- １ 切欠部を備える金属薄板を部分的に被覆してメッキ
を施す部分メッキ方法において、金属薄板の一面に柔ら
かい弾性材を当接させて押圧し、切欠部から他面側に押
し出された部分で切欠部端面を被覆することを特徴とす
る部分メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14799075A JPS5823466B2 (ja) | 1975-12-11 | 1975-12-11 | ブブンメツキホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14799075A JPS5823466B2 (ja) | 1975-12-11 | 1975-12-11 | ブブンメツキホウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5271343A JPS5271343A (en) | 1977-06-14 |
| JPS5823466B2 true JPS5823466B2 (ja) | 1983-05-16 |
Family
ID=15442654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14799075A Expired JPS5823466B2 (ja) | 1975-12-11 | 1975-12-11 | ブブンメツキホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5823466B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62135446U (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-26 |
-
1975
- 1975-12-11 JP JP14799075A patent/JPS5823466B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5271343A (en) | 1977-06-14 |
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