JPH08288427A - 半導体装置 - Google Patents
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- JPH08288427A JPH08288427A JP9545895A JP9545895A JPH08288427A JP H08288427 A JPH08288427 A JP H08288427A JP 9545895 A JP9545895 A JP 9545895A JP 9545895 A JP9545895 A JP 9545895A JP H08288427 A JPH08288427 A JP H08288427A
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣパッケージを製造する際に、外部リードの
加工工程を不要にし、リードフレームの共通化をはかっ
て外部リード形状に依存しない形状とするとともに、信
頼性を向上させ低コスト化を図ることにある。 【構成】ＩＣパッケージ本体３と、外部リード接合部４
とを分離して形成する。ＩＣパッケージ本体３はＩＣペ
レット１と、このＩＣペレット１を搭載しボンディング
ワイヤ２で接続したリードフレーム６とをモールドする
際にリードフレーム６の端部もしくは一部分を露出して
外部リード取付凹部７を形成し、外部リード接合部４は
外部リード５を所定形状に加工して保持する。この外部
リード接合部４をＩＣパッケージ本体３の外部リード取
付凹部７に装着し、リードフレーム６と外部リード５と
を接触させる。
加工工程を不要にし、リードフレームの共通化をはかっ
て外部リード形状に依存しない形状とするとともに、信
頼性を向上させ低コスト化を図ることにある。 【構成】ＩＣパッケージ本体３と、外部リード接合部４
とを分離して形成する。ＩＣパッケージ本体３はＩＣペ
レット１と、このＩＣペレット１を搭載しボンディング
ワイヤ２で接続したリードフレーム６とをモールドする
際にリードフレーム６の端部もしくは一部分を露出して
外部リード取付凹部７を形成し、外部リード接合部４は
外部リード５を所定形状に加工して保持する。この外部
リード接合部４をＩＣパッケージ本体３の外部リード取
付凹部７に装着し、リードフレーム６と外部リード５と
を接触させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関し、特に
ＩＣペレットなどをモールドする際に外部リードを切離
して形成するＩＣパッケージに関する。
ＩＣペレットなどをモールドする際に外部リードを切離
して形成するＩＣパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のかかる半導体装置、例えばＩＣパ
ッケージにおいては、ＩＣペレットを搭載したリードフ
レームの一部を外部リードとして形成している。
ッケージにおいては、ＩＣペレットを搭載したリードフ
レームの一部を外部リードとして形成している。
【０００３】図６は従来の一例を説明するための半導体
装置の断面図である。図６に示すように、従来の半導体
装置は、ＩＣペレット１をリードフレーム６の中央部に
搭載し、ボンディングワイヤ２で接続を行った後に全体
をモールドしてＩＣパッケージ３ａを形成している。し
かるのち、ＩＣパッケージ３ａの組立てに使用されたリ
ードフレーム６の一部分を外部リードとして加工するこ
とにより、使用している。
装置の断面図である。図６に示すように、従来の半導体
装置は、ＩＣペレット１をリードフレーム６の中央部に
搭載し、ボンディングワイヤ２で接続を行った後に全体
をモールドしてＩＣパッケージ３ａを形成している。し
かるのち、ＩＣパッケージ３ａの組立てに使用されたリ
ードフレーム６の一部分を外部リードとして加工するこ
とにより、使用している。
【０００４】このような構造であるため、樹脂封入され
たＩＣパッケージ３ａは、外部リードを形成するための
タイバーを切断する工程や、ダム樹脂を除去する工程、
外部リードに半田めっきを施す工程、外部リードの先端
を切断する工程および外部リードを曲げ加工する工程な
どの各種の工程を必要としている。
たＩＣパッケージ３ａは、外部リードを形成するための
タイバーを切断する工程や、ダム樹脂を除去する工程、
外部リードに半田めっきを施す工程、外部リードの先端
を切断する工程および外部リードを曲げ加工する工程な
どの各種の工程を必要としている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
装置は、外部リードにリードフレームの一部を用いるた
め、リードフレームの形状により最終のＩＣの外部リー
ドの形状が決まってしまう。すなわち、ＩＣの外部リー
ドの形状毎にリードフレームが異なり、リードフレーム
の品種数が多くなるとともに、１品種当たりの数量が少
なくなる。このため、リードフレームの製造方法を時間
のかかる腐食方式から簡単且つ短時間で行える金型加工
方式に切替ることが難しく、リードフレームの製造コス
トが高くなってしまう。また、ＩＣパッケージの製造に
おけるリードフレーム組立て時の設備切替え頻度が増
え、工数増となってしまう。
装置は、外部リードにリードフレームの一部を用いるた
め、リードフレームの形状により最終のＩＣの外部リー
ドの形状が決まってしまう。すなわち、ＩＣの外部リー
ドの形状毎にリードフレームが異なり、リードフレーム
の品種数が多くなるとともに、１品種当たりの数量が少
なくなる。このため、リードフレームの製造方法を時間
のかかる腐食方式から簡単且つ短時間で行える金型加工
方式に切替ることが難しく、リードフレームの製造コス
トが高くなってしまう。また、ＩＣパッケージの製造に
おけるリードフレーム組立て時の設備切替え頻度が増
え、工数増となってしまう。
【０００６】また、従来の半導体装置は、外部リードを
リードフレーム状態で選択しなくてはならず、多様な外
部リードの形状要求に迅速に対応することができず、し
かも従来は外部リードを形成するために、タイバーを切
断したり、ダム樹脂を除去したり、外部リードに半田め
っきを施したり、あるいは外部リードの先端を切断した
り、外部リードを曲げ加工したりするため、大幅な工期
やコストがかかってしまう。
リードフレーム状態で選択しなくてはならず、多様な外
部リードの形状要求に迅速に対応することができず、し
かも従来は外部リードを形成するために、タイバーを切
断したり、ダム樹脂を除去したり、外部リードに半田め
っきを施したり、あるいは外部リードの先端を切断した
り、外部リードを曲げ加工したりするため、大幅な工期
やコストがかかってしまう。
【０００７】さらに、従来の半導体装置は、外部リード
に半田めっき等を施すため、湿式の表面処理を行い、つ
いで外部リードを所定の形状に加工するとき、その加工
精度に悪影響を及ぼすＩＣパッケージの樹脂封入時のバ
リやクズを除去する必要がある。この場合、ＩＣパッケ
ージの周辺に高圧で水をかけたり、アルカリ溶液中で電
気分解を行ったり、酸処理あるいは化学研磨を行ったり
するため、ＩＣパッケージの封入樹脂とリードフレーム
との界面に剥離が生じ、信頼性が低下しやすいという問
題もある。
に半田めっき等を施すため、湿式の表面処理を行い、つ
いで外部リードを所定の形状に加工するとき、その加工
精度に悪影響を及ぼすＩＣパッケージの樹脂封入時のバ
リやクズを除去する必要がある。この場合、ＩＣパッケ
ージの周辺に高圧で水をかけたり、アルカリ溶液中で電
気分解を行ったり、酸処理あるいは化学研磨を行ったり
するため、ＩＣパッケージの封入樹脂とリードフレーム
との界面に剥離が生じ、信頼性が低下しやすいという問
題もある。
【０００８】また、一般にＩＣパッケージは、そのパッ
ケージ構造や樹脂封入工程の樹脂材料あるいは封入条件
により反りなどが生じる。従来の半導体装置は、外部リ
ードの成形にあたり、このパッケージの反りなどによる
影響を受けて加工されるため、寸法精度が大きく低下す
ることがある。
ケージ構造や樹脂封入工程の樹脂材料あるいは封入条件
により反りなどが生じる。従来の半導体装置は、外部リ
ードの成形にあたり、このパッケージの反りなどによる
影響を受けて加工されるため、寸法精度が大きく低下す
ることがある。
【０００９】しかも、従来の半導体装置は、リードフレ
ームを切断して外部リードを形成するため、その先端は
半田めっきが施されていない。従って、かかる半導体装
置を基板に実装するとき、外部リード先端の外観検査を
行い、半導体装置、すなわちＩＣパッケージの接合状態
を評価することは困難である。
ームを切断して外部リードを形成するため、その先端は
半田めっきが施されていない。従って、かかる半導体装
置を基板に実装するとき、外部リード先端の外観検査を
行い、半導体装置、すなわちＩＣパッケージの接合状態
を評価することは困難である。
【００１０】本発明の目的は、このような外部リードの
加工工程をパッケージの製造とは切離すこと、リードフ
レームの共通化をはかり、外部リード形状に依存しない
形状とすること、信頼性を向上させることなどを実現
し、低コスト化を図った半導体装置を提供することにあ
る。
加工工程をパッケージの製造とは切離すこと、リードフ
レームの共通化をはかり、外部リード形状に依存しない
形状とすること、信頼性を向上させることなどを実現
し、低コスト化を図った半導体装置を提供することにあ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
ＩＣペレットおよび前記ＩＣペレットを搭載しボンディ
ングワイヤで接続したリードフレームをモールドする際
に前記リードフレームの端部もしくは一部分を露出して
外部リード取付凹部を形成したＩＣパッケージ本体と、
外部リードを所定形状に加工して保持した外部リード接
合部とを有し、前記外部リード接合部を前記ＩＣパッケ
ージ本体の前記外部リード取付凹部に装着して前記リー
ドフレームと前記外部リードとを接触させて構成され
る。
ＩＣペレットおよび前記ＩＣペレットを搭載しボンディ
ングワイヤで接続したリードフレームをモールドする際
に前記リードフレームの端部もしくは一部分を露出して
外部リード取付凹部を形成したＩＣパッケージ本体と、
外部リードを所定形状に加工して保持した外部リード接
合部とを有し、前記外部リード接合部を前記ＩＣパッケ
ージ本体の前記外部リード取付凹部に装着して前記リー
ドフレームと前記外部リードとを接触させて構成され
る。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１（ａ），（ｂ）はそれぞれは本発明の
第１の実施例を示す半導体装置の断面図である。図１
（ａ）に示すように、本実施例の半導体装置は、ＩＣパ
ッケージ本体３と、外部リード接合部４とを分離して形
成する。このＩＣパッケージ本体３は、ＩＣペレット１
およびこのＩＣペレット１を搭載しその電極部とボンデ
ィングワイヤ２で接続したリードフレーム６をモールド
する際にリードフレーム６の端部を露出した状態で外部
リード取付凹部７を形成しておく。この場合、外部リー
ド取付凹部７は、ＩＣパッケージ本体３の側面に形成さ
れる。
て説明する。図１（ａ），（ｂ）はそれぞれは本発明の
第１の実施例を示す半導体装置の断面図である。図１
（ａ）に示すように、本実施例の半導体装置は、ＩＣパ
ッケージ本体３と、外部リード接合部４とを分離して形
成する。このＩＣパッケージ本体３は、ＩＣペレット１
およびこのＩＣペレット１を搭載しその電極部とボンデ
ィングワイヤ２で接続したリードフレーム６をモールド
する際にリードフレーム６の端部を露出した状態で外部
リード取付凹部７を形成しておく。この場合、外部リー
ド取付凹部７は、ＩＣパッケージ本体３の側面に形成さ
れる。
【００１３】一方、外部リード接合部４は、外部リード
５の先端部５ａを所定形状に加工して固定保持してい
る。この外部リード接合部４は１個または複数個の外部
リード５をはめ込みやかしめ、あるいは挿入や装着等の
方法により組込まれている。また、この外部リード５
は、実装基板（図示省略）とＩＣパッケージ３を接合す
るための前処理として、半田めっき等を施しておき、外
部リード接合部４へ取付ける前もしくは取付けた後にリ
ード形状を所定の形状に加工しておく。
５の先端部５ａを所定形状に加工して固定保持してい
る。この外部リード接合部４は１個または複数個の外部
リード５をはめ込みやかしめ、あるいは挿入や装着等の
方法により組込まれている。また、この外部リード５
は、実装基板（図示省略）とＩＣパッケージ３を接合す
るための前処理として、半田めっき等を施しておき、外
部リード接合部４へ取付ける前もしくは取付けた後にリ
ード形状を所定の形状に加工しておく。
【００１４】ついで、図１（ｂ）に示すように、外部リ
ード接合部４をＩＣパッケージ本体３の外部リード取付
凹部７に装着し、リードフレーム６の露出した先端部と
外部リード接合部４内に位置する外部リード５の先端部
５ａとを接触させる。この外部リード接合部４をＩＣパ
ッケージ３の外部リード取付凹部７に装着するときも、
はめ込み又はかしめ、挿入あるいは装着等の方法で取付
けられる。
ード接合部４をＩＣパッケージ本体３の外部リード取付
凹部７に装着し、リードフレーム６の露出した先端部と
外部リード接合部４内に位置する外部リード５の先端部
５ａとを接触させる。この外部リード接合部４をＩＣパ
ッケージ３の外部リード取付凹部７に装着するときも、
はめ込み又はかしめ、挿入あるいは装着等の方法で取付
けられる。
【００１５】図２は図１の第１の実施例の変形例を説明
するための外部リード接合部材の断面図である。図２に
示すように、この変形例は外部リード接合部４に内側先
端部５ａを保持した外部リード５の外側先端部を前述し
た実装基板の電極（パターン）の形状に合せて折曲げた
例である。
するための外部リード接合部材の断面図である。図２に
示すように、この変形例は外部リード接合部４に内側先
端部５ａを保持した外部リード５の外側先端部を前述し
た実装基板の電極（パターン）の形状に合せて折曲げた
例である。
【００１６】本実施例の半導体装置によれば、ＩＣパッ
ケージ本体の完成後に外部リード部品を取付けるため、
外部リード形状にかかわらず、同じリードフレームを使
用することができる。このため、１つのリードフレーム
当たりの使用量を拡大できるので、リードフレームを製
造する際、エッチングによる腐食方式からプレスによる
金型加工方式に切替えることができ、５０％程度のコス
ト低減を図れる。しかも、組立て時の設備切替え頻度も
減らすことができるので、工数の低減も実現できる。
ケージ本体の完成後に外部リード部品を取付けるため、
外部リード形状にかかわらず、同じリードフレームを使
用することができる。このため、１つのリードフレーム
当たりの使用量を拡大できるので、リードフレームを製
造する際、エッチングによる腐食方式からプレスによる
金型加工方式に切替えることができ、５０％程度のコス
ト低減を図れる。しかも、組立て時の設備切替え頻度も
減らすことができるので、工数の低減も実現できる。
【００１７】また、本実施例では、ＩＣパッケージ本体
の完成後に外部リードを選択できるので、外部リード形
状に関する客先の多様な要求に対しても迅速に対応する
ことができる。そのため、完成した外部リードをＩＣパ
ッケージ本体に取付けるので、外部リードを加工する工
程が不要になり、大幅な工期削減を実現できる。その
上、客先で使用する実装基板の形状によっては、外部リ
ードを取付けていないＩＣパッケージ本体をそのまま実
装できるため、さらに約４０％の工期削減ができる。ま
た、外部リードを成形するときや、成形した後のリード
変形が発生しないため、歩留りも向上する。
の完成後に外部リードを選択できるので、外部リード形
状に関する客先の多様な要求に対しても迅速に対応する
ことができる。そのため、完成した外部リードをＩＣパ
ッケージ本体に取付けるので、外部リードを加工する工
程が不要になり、大幅な工期削減を実現できる。その
上、客先で使用する実装基板の形状によっては、外部リ
ードを取付けていないＩＣパッケージ本体をそのまま実
装できるため、さらに約４０％の工期削減ができる。ま
た、外部リードを成形するときや、成形した後のリード
変形が発生しないため、歩留りも向上する。
【００１８】さらに、従来はＩＣパッケージ本体の封入
樹脂とリードフレームとの界面に剥離が生じ、信頼性を
低下しやすかったが、本実施例によれば、半田めっきさ
れた外部リード部材を後付けするため、ＩＣパッケージ
としての信頼性は全く低下せず、コスト的にも低減を図
れる。
樹脂とリードフレームとの界面に剥離が生じ、信頼性を
低下しやすかったが、本実施例によれば、半田めっきさ
れた外部リード部材を後付けするため、ＩＣパッケージ
としての信頼性は全く低下せず、コスト的にも低減を図
れる。
【００１９】また、本実施例では、外部リード部材をＩ
Ｃパッケージ本体の精度による影響を受けずに加工でき
るので、寸法精度が大きく向上する。しかも、本実施例
によるＩＣパッケージにおいては、完成品の外部リード
が変形し、従来なら不良品とされる場合でも、その外部
リード部材を付け替えるだけで再生できるという利点が
ある。
Ｃパッケージ本体の精度による影響を受けずに加工でき
るので、寸法精度が大きく向上する。しかも、本実施例
によるＩＣパッケージにおいては、完成品の外部リード
が変形し、従来なら不良品とされる場合でも、その外部
リード部材を付け替えるだけで再生できるという利点が
ある。
【００２０】図３（ａ），（ｂ）はそれぞれは本発明の
第２の実施例を示す半導体装置の断面図である。図３
（ａ）に示すように、本実施例の半導体装置もＩＣパッ
ケージ本体３と、外部リード接合部４とを分離して形成
するが、この場合はＩＣパッケージ本体３のリードフレ
ーム６に穴部６ａを形成し且つリードフレーム６の一部
分を露出するようにして外部リード取付凹部７をＩＣパ
ッケージ本体３の底面に形成した例である。しかも、外
部リード５を固定保持する外部リード接合部４は、外部
リード５の先端部５ｂを平坦状に形成するとともに、そ
の部分だけ外部に突出する構造である。
第２の実施例を示す半導体装置の断面図である。図３
（ａ）に示すように、本実施例の半導体装置もＩＣパッ
ケージ本体３と、外部リード接合部４とを分離して形成
するが、この場合はＩＣパッケージ本体３のリードフレ
ーム６に穴部６ａを形成し且つリードフレーム６の一部
分を露出するようにして外部リード取付凹部７をＩＣパ
ッケージ本体３の底面に形成した例である。しかも、外
部リード５を固定保持する外部リード接合部４は、外部
リード５の先端部５ｂを平坦状に形成するとともに、そ
の部分だけ外部に突出する構造である。
【００２１】ついで、図３（ｂ）に示すように、外部リ
ード接合部４を外部リード取付凹部７に装着すると、リ
ードフレーム６の穴部６ａに外部リード先端部５ｂが嵌
合され、固定される。
ード接合部４を外部リード取付凹部７に装着すると、リ
ードフレーム６の穴部６ａに外部リード先端部５ｂが嵌
合され、固定される。
【００２２】なお、外部リード接合部４における外部リ
ード５の固定保持、あるいはＩＣパッケージ本体３に対
する外部リード接合部４の装着は、前述した第１の実施
例と同様に行われる。
ード５の固定保持、あるいはＩＣパッケージ本体３に対
する外部リード接合部４の装着は、前述した第１の実施
例と同様に行われる。
【００２３】本実施例によれば、上述した第１の実施例
による利点の他に、外部リード５を短かく形成できるの
で、基板に対する実装密度を上げることができる。
による利点の他に、外部リード５を短かく形成できるの
で、基板に対する実装密度を上げることができる。
【００２４】図４は図３の第２の実施例の変形例を説明
するための外部リード接合部材の断面図である。図４に
示すように、この変形例は外部リード５の外側先端部を
Ｌ字型に折曲げた例である。
するための外部リード接合部材の断面図である。図４に
示すように、この変形例は外部リード５の外側先端部を
Ｌ字型に折曲げた例である。
【００２５】図５（ａ），（ｂ）はそれぞれは本発明の
第３の実施例を示す半導体装置の断面図である。図５
（ａ），（ｂ）に示すように、本実施例の半導体装置
は、ＩＣパッケージ３の側面部と下面部とで外部リード
取付凹部７を形成するものであり、リードフレーム６の
端部を露出させている。外部リード接合部４を外部リー
ド取付凹部７に装着すると、外部リード５の内側先端部
５ｃがリードフレーム６に接触し、電気的導通がとられ
る。
第３の実施例を示す半導体装置の断面図である。図５
（ａ），（ｂ）に示すように、本実施例の半導体装置
は、ＩＣパッケージ３の側面部と下面部とで外部リード
取付凹部７を形成するものであり、リードフレーム６の
端部を露出させている。外部リード接合部４を外部リー
ド取付凹部７に装着すると、外部リード５の内側先端部
５ｃがリードフレーム６に接触し、電気的導通がとられ
る。
【００２６】本実施例も、前述した第１の実施例と同様
の利点を有する。
の利点を有する。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置は、リードフレームの端部もしくは一部分を露出して
外部リード取付凹部を形成したＩＣパッケージ本体と、
外部リードを所定形状に加工して保持した外部リード接
合部とを分離して形成することにより、外部リード加工
工程をＩＣパッケージ本体の製造工程とは切離せるの
で、大幅な工期の短縮を実現することができるという効
果がある。
置は、リードフレームの端部もしくは一部分を露出して
外部リード取付凹部を形成したＩＣパッケージ本体と、
外部リードを所定形状に加工して保持した外部リード接
合部とを分離して形成することにより、外部リード加工
工程をＩＣパッケージ本体の製造工程とは切離せるの
で、大幅な工期の短縮を実現することができるという効
果がある。
【００２８】また、本発明は使用するリードフレームを
外部リードの形状に対応した形状にする必要がなくな
り、共通化が図れるので、コストの低減を実現できると
いう効果がある。
外部リードの形状に対応した形状にする必要がなくな
り、共通化が図れるので、コストの低減を実現できると
いう効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す半導体装置の断面
図である。
図である。
【図２】図１の変形例を説明するための外部リード接合
部の断面図である。
部の断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す半導体装置の断面
図である。
図である。
【図４】図３の変形例を説明するための外部リード接合
部の断面図である。
部の断面図である。
【図５】本発明の第３の実施例を示す半導体装置の断面
図である。
図である。
【図６】従来の一例を示す半導体装置の断面図である。
１ ＩＣペレット ２ ボンディングワイヤ ３ ＩＣパッケージ本体 ４ 外部リード接合部 ５ 外部リード ５ａ，５ｂ，５ｃ 外部リード先端部 ６ リードフレーム ６ａ 穴部 ７ 外部リード取付凹部
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣペレットおよび前記ＩＣペレットを
搭載しボンディングワイヤで接続したリードフレームを
モールドする際に前記リードフレームの端部もしくは一
部分を露出して外部リード取付凹部を形成したＩＣパッ
ケージ本体と、外部リードを所定形状に加工して保持し
た外部リード接合部とを有し、前記外部リード接合部を
前記ＩＣパッケージ本体の前記外部リード取付凹部に装
着して前記リードフレームと前記外部リードとを接触さ
せることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 前記ＩＣパッケージ本体の前記外部リー
ド取付凹部は、前記ＩＣパッケージ本体の側面に形成
し、前記リードフレームの露出した先端部と前記外部リ
ード接合部の先端部とを接触させる請求項１記載の半導
体装置。 - 【請求項３】 前記ＩＣパッケージ本体の前記外部リー
ド取付凹部は、前記ＩＣパッケージ本体の底面に形成し
且つ前記リードフレームの一部分に穴部を形成する一
方、前記外部リード接合部に保持される前記外部リード
の先端部を平坦状に形成し、前記外部リードの平坦状先
端部を前記リードフレームの前記穴部に嵌合接触させる
請求項１記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9545895A JPH08288427A (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9545895A JPH08288427A (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288427A true JPH08288427A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=14138242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9545895A Pending JPH08288427A (ja) | 1995-04-20 | 1995-04-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08288427A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009094189A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Tokai Rika Co Ltd | コネクタ付き半導体パッケージ |
| US8502385B2 (en) | 2010-10-20 | 2013-08-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device |
| JP2015149363A (ja) * | 2014-02-05 | 2015-08-20 | 株式会社デンソー | 半導体モジュール |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6154655A (ja) * | 1984-08-24 | 1986-03-18 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPH01169958A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-07-05 | Hitachi Ltd | 半導体パッケージ |
-
1995
- 1995-04-20 JP JP9545895A patent/JPH08288427A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6154655A (ja) * | 1984-08-24 | 1986-03-18 | Nec Corp | 半導体装置 |
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| JP2015149363A (ja) * | 2014-02-05 | 2015-08-20 | 株式会社デンソー | 半導体モジュール |
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| A02 | Decision of refusal |
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