JP2679687B2 - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止型半導体
装置に関し、特に、樹脂封止後のリード成形を不要とす
る樹脂封止型半導体装置に関する。
装置に関し、特に、樹脂封止後のリード成形を不要とす
る樹脂封止型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止型半導体装置において
は、樹脂封止部の外部に端子が露出しており、この端子
を介して、装置内部のチップとの電気的接続を取れる構
造になっている。ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−ｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）やＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎ
ｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）はその代表的なものであり、それぞ
れ、樹脂封止部およびリード形状に違いはあるものの、
基本的な構造に変わりはない。図５はＱＦＰの断面図を
示したものであり、従来の樹脂封止型半導体装置の構造
を本図を用いて説明する。まず、図５において、リード
フレームのアイランド２ａにチップ３を搭載し、インナ
ーリード２ｂとチップ３とをワイヤー４によって電気的
に接続する。その後、封止樹脂１によって、アイラン
ド、チップ、インナーリードおよびワイヤーの周囲を所
定の形状に封止する。アウターリード２ｃは樹脂封止後
に必要に応じて外装メッキがなされ、表面実装が可能な
形状に金型等によって成形される。
は、樹脂封止部の外部に端子が露出しており、この端子
を介して、装置内部のチップとの電気的接続を取れる構
造になっている。ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−ｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）やＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎ
ｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）はその代表的なものであり、それぞ
れ、樹脂封止部およびリード形状に違いはあるものの、
基本的な構造に変わりはない。図５はＱＦＰの断面図を
示したものであり、従来の樹脂封止型半導体装置の構造
を本図を用いて説明する。まず、図５において、リード
フレームのアイランド２ａにチップ３を搭載し、インナ
ーリード２ｂとチップ３とをワイヤー４によって電気的
に接続する。その後、封止樹脂１によって、アイラン
ド、チップ、インナーリードおよびワイヤーの周囲を所
定の形状に封止する。アウターリード２ｃは樹脂封止後
に必要に応じて外装メッキがなされ、表面実装が可能な
形状に金型等によって成形される。
【０００３】しかし、樹脂封止型半導体装置の小型・高
機能化によって、アウターリードの狭ピッチ化が進み、
かつ、リード自体も細くなってきているため、リード成
形時、あるいは成形後に、任意の一辺に存在するリード
全体が一方向に揃って曲がるリードスラントが生じやす
くなったり、リード曲がりに起因したリード間ショート
あるいは、部分的なリード曲がりが発生しやすくなると
いった問題が起こる。また、半導体装置のコーナーリー
ドの変形も顕著になってくる。
機能化によって、アウターリードの狭ピッチ化が進み、
かつ、リード自体も細くなってきているため、リード成
形時、あるいは成形後に、任意の一辺に存在するリード
全体が一方向に揃って曲がるリードスラントが生じやす
くなったり、リード曲がりに起因したリード間ショート
あるいは、部分的なリード曲がりが発生しやすくなると
いった問題が起こる。また、半導体装置のコーナーリー
ドの変形も顕著になってくる。
【０００４】これらの問題点を解決するためには、アウ
ターリードを封止樹脂部に埋設し、その一部を露出させ
るのが有効であるとの考えから、特開昭５９−２７５４
９に開示されている図６のような構造が提案されてい
る。アイランド２ａ上に搭載されたチップ３とインナー
リード２ｂとをワイヤー４で電気的に接続し、アイラン
ド、チップ、インナーリード、および樹脂封止後に一部
が露出するようあらかじめ加工されたアウターリード２
ｃを封止樹脂１で封止する。図５に示した従来の樹脂封
止型半導体装置のように、封止樹脂の外部にアウターリ
ードが突出しておらず、その大部分が封止樹脂部に埋設
されているため、樹脂封止後のリードスラントやリード
間ショート、コーナーリード変形などの不具合を防止す
ることができる。
ターリードを封止樹脂部に埋設し、その一部を露出させ
るのが有効であるとの考えから、特開昭５９−２７５４
９に開示されている図６のような構造が提案されてい
る。アイランド２ａ上に搭載されたチップ３とインナー
リード２ｂとをワイヤー４で電気的に接続し、アイラン
ド、チップ、インナーリード、および樹脂封止後に一部
が露出するようあらかじめ加工されたアウターリード２
ｃを封止樹脂１で封止する。図５に示した従来の樹脂封
止型半導体装置のように、封止樹脂の外部にアウターリ
ードが突出しておらず、その大部分が封止樹脂部に埋設
されているため、樹脂封止後のリードスラントやリード
間ショート、コーナーリード変形などの不具合を防止す
ることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】アウターリードの一部
が露出するように、封止樹脂部にリードを埋設させた樹
脂封止型半導体装置によって、リードスラント、あるい
はリード間ショート、リード曲がり、コーナーリード変
形といった不具合を防止できる。しかし、ただ単に封止
樹脂の表面からアウターリードを露出させるだけでは、
次のようなことが問題となってくる。まず第一に、封止
樹脂からアウターリードを露出させるためには、樹脂封
止前に、あらかじめアウターリードを加工しておく必要
がある。図６において、チップ搭載後に加工を行なった
場合、強度の弱いワイヤー４の変形や、切断等の問題が
生じる。チップ搭載前に加工を行うと、リード幅の細い
インナーリード２ｂに段差があるため、樹脂封止を含め
た組立工程において容易にリードが変形してしまうとい
う問題が生じる。
が露出するように、封止樹脂部にリードを埋設させた樹
脂封止型半導体装置によって、リードスラント、あるい
はリード間ショート、リード曲がり、コーナーリード変
形といった不具合を防止できる。しかし、ただ単に封止
樹脂の表面からアウターリードを露出させるだけでは、
次のようなことが問題となってくる。まず第一に、封止
樹脂からアウターリードを露出させるためには、樹脂封
止前に、あらかじめアウターリードを加工しておく必要
がある。図６において、チップ搭載後に加工を行なった
場合、強度の弱いワイヤー４の変形や、切断等の問題が
生じる。チップ搭載前に加工を行うと、リード幅の細い
インナーリード２ｂに段差があるため、樹脂封止を含め
た組立工程において容易にリードが変形してしまうとい
う問題が生じる。
【０００６】また、リード幅の細いインナーリード２ｂ
に段差を設けているため、インナーリード２ｂとアウタ
ーリード２ｃの段差深さ精度が得られにくい上、各リー
ドが分離していることから、各リードの段差深さにバラ
ツキが生じ、樹脂封止時に樹脂がアウターリード２ｃの
下面に入り込み、安定してアウターリード２ｃの下面を
封止樹脂から露出させることができないという問題点が
ある。
に段差を設けているため、インナーリード２ｂとアウタ
ーリード２ｃの段差深さ精度が得られにくい上、各リー
ドが分離していることから、各リードの段差深さにバラ
ツキが生じ、樹脂封止時に樹脂がアウターリード２ｃの
下面に入り込み、安定してアウターリード２ｃの下面を
封止樹脂から露出させることができないという問題点が
ある。
【０００７】本発明の目的は、封止樹脂にアウターリー
ドが埋設され、かつその一部が露出した形態を有する樹
脂封止型半導体装置において、組立工数の増加並びに組
立性の悪化を伴うことなく製造することが可能な樹脂封
止型半導体装置を提供することである。
ドが埋設され、かつその一部が露出した形態を有する樹
脂封止型半導体装置において、組立工数の増加並びに組
立性の悪化を伴うことなく製造することが可能な樹脂封
止型半導体装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による樹脂封止型
半導体装置では、各外部接続端子の一面が半導体装置の
樹脂封止部に埋設され、他の一面が前記樹脂封止部から
露出しており、前記外部接続端子の樹脂封止部内に埋設
された面と、完全に樹脂封止部内部に存在し、かつ外部
接続端子につながる導体部の一面が絶縁材料によって接
着固定する。前記絶縁材料として、ポリイミドテープと
絶縁接着剤の複合材あるいは熱硬化性絶縁樹脂を使用す
る。なお、チップ搭載前に各リード間の電気的絶縁がな
されており、各リードが前記絶縁材料によってのみ連結
されている。
半導体装置では、各外部接続端子の一面が半導体装置の
樹脂封止部に埋設され、他の一面が前記樹脂封止部から
露出しており、前記外部接続端子の樹脂封止部内に埋設
された面と、完全に樹脂封止部内部に存在し、かつ外部
接続端子につながる導体部の一面が絶縁材料によって接
着固定する。前記絶縁材料として、ポリイミドテープと
絶縁接着剤の複合材あるいは熱硬化性絶縁樹脂を使用す
る。なお、チップ搭載前に各リード間の電気的絶縁がな
されており、各リードが前記絶縁材料によってのみ連結
されている。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態を示す
断面図であり、図２は図１に示した半導体装置の上面か
らの透視図である。まず、図１において、アイランド２
ａに搭載されたチップ３とインナーリード２ｂはワイヤ
ー４によって電気的に接続されている。アウターリード
２ｃの先端部分はアイランドの方向に、折り曲げ加工さ
れており、アウターリード２ｃの先端部分とインナーリ
ード２ｂあるいはアウターリード２ｃの一部が絶縁材５
を介して接着固定されており、さらに、封止樹脂１によ
って、アウターリード２ｃの先端近傍の一面が露出する
ように封止されている。
して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態を示す
断面図であり、図２は図１に示した半導体装置の上面か
らの透視図である。まず、図１において、アイランド２
ａに搭載されたチップ３とインナーリード２ｂはワイヤ
ー４によって電気的に接続されている。アウターリード
２ｃの先端部分はアイランドの方向に、折り曲げ加工さ
れており、アウターリード２ｃの先端部分とインナーリ
ード２ｂあるいはアウターリード２ｃの一部が絶縁材５
を介して接着固定されており、さらに、封止樹脂１によ
って、アウターリード２ｃの先端近傍の一面が露出する
ように封止されている。
【００１０】図２は本半導体装置を上面から透視したも
のであるが、アウターリード２ｃの折り曲げられた部分
がインナーリード２ｂと絶縁材５を介して固定されてい
る様子が示されている。ここで、吊りリード２ｄの一部
にも絶縁材が貼り付られているが、これは、リード全体
がリードフレームから分離するのを防ぐ役割をする。ま
た、アウターリード２ｃの折り曲げる部分の長さに関し
ては、吊りリード２ｄを挟んで対向するコーナーリード
同士が接触しない長さとし、アウターリード２ｃの形状
は必要に応じて変更して良いものとする。
のであるが、アウターリード２ｃの折り曲げられた部分
がインナーリード２ｂと絶縁材５を介して固定されてい
る様子が示されている。ここで、吊りリード２ｄの一部
にも絶縁材が貼り付られているが、これは、リード全体
がリードフレームから分離するのを防ぐ役割をする。ま
た、アウターリード２ｃの折り曲げる部分の長さに関し
ては、吊りリード２ｄを挟んで対向するコーナーリード
同士が接触しない長さとし、アウターリード２ｃの形状
は必要に応じて変更して良いものとする。
【００１１】次に、製造方法について説明する。図３は
製造工程を断面図で示したものであるが、まず、図３
（ａ）に示すように、アウターリード２ｃの先端部分に
絶縁材５を帯状に貼り付け、所定の長さ分だけアイラン
ド方向に折り曲げる。このとき、絶縁材５のアウターリ
ード２ｃ先端部と接着されている面と反対の面がインナ
ーリードあるいはアウターリードの一部分と接着固定さ
れ、図３（ｂ）に示すような断面形状となる。この時点
で、各リード間は電気的に独立しており、リード全体は
リードフレームの枠体とアイランド２ａを連結する吊り
リード２ｄによって、絶縁材を介して支持されている。
絶縁材を吊りリードにまで貼り付けたのは、リードの脱
落を防止するためであり、また、絶縁材を先にアウター
リード先端部分に貼り付けたのは、折り曲げ加工時のア
ウターリード変形を抑制するためである。このようにし
て、本発明による半導体装置に使用するリードフレーム
が完成する。後は、アイランド２ａにチップ３を搭載
し、インナーリードとチップの電気的接続を取った後、
アウターリードの一部が露出するように樹脂封止され図
３（ｃ）の最終製品形態に加工される。
製造工程を断面図で示したものであるが、まず、図３
（ａ）に示すように、アウターリード２ｃの先端部分に
絶縁材５を帯状に貼り付け、所定の長さ分だけアイラン
ド方向に折り曲げる。このとき、絶縁材５のアウターリ
ード２ｃ先端部と接着されている面と反対の面がインナ
ーリードあるいはアウターリードの一部分と接着固定さ
れ、図３（ｂ）に示すような断面形状となる。この時点
で、各リード間は電気的に独立しており、リード全体は
リードフレームの枠体とアイランド２ａを連結する吊り
リード２ｄによって、絶縁材を介して支持されている。
絶縁材を吊りリードにまで貼り付けたのは、リードの脱
落を防止するためであり、また、絶縁材を先にアウター
リード先端部分に貼り付けたのは、折り曲げ加工時のア
ウターリード変形を抑制するためである。このようにし
て、本発明による半導体装置に使用するリードフレーム
が完成する。後は、アイランド２ａにチップ３を搭載
し、インナーリードとチップの電気的接続を取った後、
アウターリードの一部が露出するように樹脂封止され図
３（ｃ）の最終製品形態に加工される。
【００１２】絶縁材によって、あらかじめアウターリー
ド先端部を接着固定することで、樹脂封止を含めた組立
工程全体において、リードが変形することなく、また、
インナーリード２ｂとアウターリード２ｃの間隔は絶縁
材５の厚さで決定されるため、高さ方向の精度も得られ
るから、容易にアウターリードの一部が露出した半導体
装置を組立てることが可能になる。また、図３（ｃ）に
示すように、リードの折り曲げ部を封入金型６に押しつ
けて嵌合するようにリードフレームを設置すると、より
安定してアウターリード２ｃを露出させることができ
る。なお、接着固定用の絶縁材としては、ポリイミドテ
ープと絶縁接着剤との複合材および熱硬化性絶縁樹脂が
用いられる。
ド先端部を接着固定することで、樹脂封止を含めた組立
工程全体において、リードが変形することなく、また、
インナーリード２ｂとアウターリード２ｃの間隔は絶縁
材５の厚さで決定されるため、高さ方向の精度も得られ
るから、容易にアウターリードの一部が露出した半導体
装置を組立てることが可能になる。また、図３（ｃ）に
示すように、リードの折り曲げ部を封入金型６に押しつ
けて嵌合するようにリードフレームを設置すると、より
安定してアウターリード２ｃを露出させることができ
る。なお、接着固定用の絶縁材としては、ポリイミドテ
ープと絶縁接着剤との複合材および熱硬化性絶縁樹脂が
用いられる。
【００１３】図４は本発明の第２の実施の形態を示す断
面図で、チップの搭載方向を変えた場合である。絶縁材
の接着面側のアイランド上にチップを搭載した例であ
る。こうすることで、アイランド２ａを除き、その他の
リードフレーム面は平面となるため、マウント装置や、
ボンディング装置の治工具類を特に改造する必要がな
く、従来の組立装置を用いて半導体装置を組立てること
ができる。
面図で、チップの搭載方向を変えた場合である。絶縁材
の接着面側のアイランド上にチップを搭載した例であ
る。こうすることで、アイランド２ａを除き、その他の
リードフレーム面は平面となるため、マウント装置や、
ボンディング装置の治工具類を特に改造する必要がな
く、従来の組立装置を用いて半導体装置を組立てること
ができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、アウター
リードを折り曲げ加工し、アウターリードの先端部分と
インナーリードあるいはアウターリードの一部を絶縁材
により接着固定するため、樹脂封止を含む組立工程でア
ウターリードを全く変形させることなく、容易にアウタ
ーリードの一部を露出させた樹脂封止型半導体装置を製
造できるという効果を有する。
リードを折り曲げ加工し、アウターリードの先端部分と
インナーリードあるいはアウターリードの一部を絶縁材
により接着固定するため、樹脂封止を含む組立工程でア
ウターリードを全く変形させることなく、容易にアウタ
ーリードの一部を露出させた樹脂封止型半導体装置を製
造できるという効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す半導体装置の
断面図である。
断面図である。
【図２】図１の透視平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は本発明の半導体装置の製造工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態を示す半導体装置の
断面図である。
断面図である。
【図５】従来の半導体装置の断面図である。
【図６】従来のリード埋設型半導体装置の断面図であ
る。
る。
１ 封止樹脂 ２ リードフレーム ２ａ アイランド ２ｂ インナーリード ２ｃ アウターリード ２ｄ 吊りリード ３ チップ ４ ワイヤー ５ 絶縁材 ６ 封入金型
Claims (3)
- 【請求項１】 各外部接続端子の一面が半導体装置の樹
脂封止部に埋設され、他の一面が前記樹脂封止部から露
出しており、前記外部接続端子の樹脂封止部内に埋設さ
れた面と、完全に樹脂封止部内部に存在し、かつ外部接
続端子につながる導体部の一面が封止樹脂とは別体の絶
縁材料によって接着固定されていることを特徴とする樹
脂封止型半導体装置。 - 【請求項２】 前記絶縁材料として、ポリイミドテープ
と絶縁接着剤の複合材あるいは熱硬化性絶縁樹脂を使用
したことを特徴とする請求項１記載の樹脂封止型半導体
装置。 - 【請求項３】 チップ搭載前に各リード間の電気的絶縁
がなされており、各リードが前記絶縁材料によってのみ
連結されていることを特徴とする請求項１記載の樹脂封
止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7222398A JP2679687B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7222398A JP2679687B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969599A JPH0969599A (ja) | 1997-03-11 |
| JP2679687B2 true JP2679687B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=16781756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7222398A Expired - Fee Related JP2679687B2 (ja) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2679687B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02170456A (ja) * | 1988-12-22 | 1990-07-02 | Canon Electron Inc | 集積回路構体の実装方法 |
-
1995
- 1995-08-30 JP JP7222398A patent/JP2679687B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0969599A (ja) | 1997-03-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970701 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |