JPH08213540A - リードフレーム、リードフレームの製造方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
リードフレーム、リードフレームの製造方法及び半導体装置の製造方法Info
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- JPH08213540A JPH08213540A JP7020082A JP2008295A JPH08213540A JP H08213540 A JPH08213540 A JP H08213540A JP 7020082 A JP7020082 A JP 7020082A JP 2008295 A JP2008295 A JP 2008295A JP H08213540 A JPH08213540 A JP H08213540A
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3421—Leaded components
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 アウターリード先端部でのハンダの付着を充
分に行なうことが可能な技術を提供する。 【構成】 枠体によって周囲を規定され、この枠体の内
側に、半導体チップの端子となるリードが一体化され、
半導体チップが固定されるリード部が設けられたリード
フレームであって、前記枠体と前記リード部とが別体に
構成され、前記リードのアウターリード先端部にて、リ
ード部と枠体とが固定された構成となっている。即ち、
別体となった枠体とリード部とが、リードのアウターリ
ード先端部にて固定された構成となっている。 【効果】 アウターリードの表面処理時にアウターリー
ドの先端面が露出しており、該先端面も表面処理を受
け、先端面のハンダ濡れ性の低下が生じないので、アウ
ターリード先端部のハンダの付着が充分に行なわれる。
分に行なうことが可能な技術を提供する。 【構成】 枠体によって周囲を規定され、この枠体の内
側に、半導体チップの端子となるリードが一体化され、
半導体チップが固定されるリード部が設けられたリード
フレームであって、前記枠体と前記リード部とが別体に
構成され、前記リードのアウターリード先端部にて、リ
ード部と枠体とが固定された構成となっている。即ち、
別体となった枠体とリード部とが、リードのアウターリ
ード先端部にて固定された構成となっている。 【効果】 アウターリードの表面処理時にアウターリー
ドの先端面が露出しており、該先端面も表面処理を受
け、先端面のハンダ濡れ性の低下が生じないので、アウ
ターリード先端部のハンダの付着が充分に行なわれる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレーム、リー
ドフレーム及び半導体装置の製造方法に関し、特に、ア
ウターリード先端部のハンダ濡れ性向上させることに適
用して有効な技術に関するものである。
ドフレーム及び半導体装置の製造方法に関し、特に、ア
ウターリード先端部のハンダ濡れ性向上させることに適
用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体装置は、シリコンウェハ
等の半導体基板の素子形成面に複数の半導体素子を形成
し、これらの半導体素子をパターン形成した配線によっ
て接続して構成した所定の回路システムを複数形成し、
このウェハを個々の回路システムとなる半導体チップに
分断し、半導体チップをリードフレームに固定した後に
樹脂等の封止体に封止し、アウターリードの表面処理を
行なった後に、リードフレームの切断を行なって製品と
なる。このようにして製造された半導体装置がプリント
基板等の実装基板にハンダ実装され機能を発揮する。
等の半導体基板の素子形成面に複数の半導体素子を形成
し、これらの半導体素子をパターン形成した配線によっ
て接続して構成した所定の回路システムを複数形成し、
このウェハを個々の回路システムとなる半導体チップに
分断し、半導体チップをリードフレームに固定した後に
樹脂等の封止体に封止し、アウターリードの表面処理を
行なった後に、リードフレームの切断を行なって製品と
なる。このようにして製造された半導体装置がプリント
基板等の実装基板にハンダ実装され機能を発揮する。
【０００３】このリードフレームは、通常は、リードと
タブとをフレームによって一体化したものであり、金属
の薄板をスタンピング或いはエッチングによって加工成
形して各リードを分離形成する。
タブとをフレームによって一体化したものであり、金属
の薄板をスタンピング或いはエッチングによって加工成
形して各リードを分離形成する。
【０００４】タブには、半導体チップを載置固定し、タ
ブはタブ吊り用のリードによって支えられ、フレームに
固定されている。
ブはタブ吊り用のリードによって支えられ、フレームに
固定されている。
【０００５】リードは、半導体チップのボンディングパ
ッドにボンディングワイヤ等によって接続されパッケー
ジ内部に収容されるインナーリードと、半導体装置の実
装時に他の装置・配線と接続するために外部に延出する
アウターリードとが一体となっており、リードフレーム
の状態では、各リードがフレームによって一体化されて
いる。
ッドにボンディングワイヤ等によって接続されパッケー
ジ内部に収容されるインナーリードと、半導体装置の実
装時に他の装置・配線と接続するために外部に延出する
アウターリードとが一体となっており、リードフレーム
の状態では、各リードがフレームによって一体化されて
いる。
【０００６】他にリードフレームには封止体の側面に近
接する位置でリード及び金型との間に生じる隙間からの
樹脂の漏出を防止するためのダムバーが形成されてお
り、このダムバーは各リードを一体化する内枠の機能も
果たしている。
接する位置でリード及び金型との間に生じる隙間からの
樹脂の漏出を防止するためのダムバーが形成されてお
り、このダムバーは各リードを一体化する内枠の機能も
果たしている。
【０００７】ダムバー及びフレームは、樹脂モールドに
よって封止体を形成し、リードの表面処理を行った後
に、外部端子の端部に相当する位置及び外周面にて切断
され、タブ及び各リードが各々独立した状態となる。
よって封止体を形成し、リードの表面処理を行った後
に、外部端子の端部に相当する位置及び外周面にて切断
され、タブ及び各リードが各々独立した状態となる。
【０００８】アウターリードの表面処理は、主に、前記
基板実装の際にハンダ濡れ性を向上させることとアウタ
ーリードの耐食性を向上させることを目的とし、ハン
ダ，錫等の膜をディップ，メッキ等によってアウターリ
ードの外表面に形成するものである。
基板実装の際にハンダ濡れ性を向上させることとアウタ
ーリードの耐食性を向上させることを目的とし、ハン
ダ，錫等の膜をディップ，メッキ等によってアウターリ
ードの外表面に形成するものである。
【０００９】例えば、このようなメッキ装置に関して
は、（株）リアライズ社発行「超ＬＳＩ工場最新技術集
成 第２編最新プロセスと自動化」の２７９頁乃至２８
２頁に記載されている。
は、（株）リアライズ社発行「超ＬＳＩ工場最新技術集
成 第２編最新プロセスと自動化」の２７９頁乃至２８
２頁に記載されている。
【００１０】このようなメッキ工程では、半導体チップ
を実装したリードフレームをメッキ用のラックにセット
し、ラックを電解脱脂槽にセットして電解脱脂を行な
い、次にエッチング及び酸洗浄槽にセットしてリード素
材表面の清浄化を行なった後に、メッキ槽にセットし電
流を流してメッキを行なう。メッキを施したリードフレ
ームは水洗槽を数段通して洗浄した後に温風乾燥してメ
ッキ工程を終了する。
を実装したリードフレームをメッキ用のラックにセット
し、ラックを電解脱脂槽にセットして電解脱脂を行な
い、次にエッチング及び酸洗浄槽にセットしてリード素
材表面の清浄化を行なった後に、メッキ槽にセットし電
流を流してメッキを行なう。メッキを施したリードフレ
ームは水洗槽を数段通して洗浄した後に温風乾燥してメ
ッキ工程を終了する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ハンダ実装の際には、
確実な実装を行なうために、アウターリードの実装基板
接触面のみならずアウターリードの側面を含めてアウタ
ーリードを包込むようにハンダ付着することが望まし
い。しかしながら、表面処理後に枠体の切断を行なうた
めに、枠体を切断した切断面は表面処理が施されずにハ
ンダ濡れ性の低下した状態となる。この切断面のハンダ
濡れ性の低下によってアウターリード先端部のハンダの
付着が充分に行なわれないこととなり、これによって半
導体装置の実装強度が低下する。
確実な実装を行なうために、アウターリードの実装基板
接触面のみならずアウターリードの側面を含めてアウタ
ーリードを包込むようにハンダ付着することが望まし
い。しかしながら、表面処理後に枠体の切断を行なうた
めに、枠体を切断した切断面は表面処理が施されずにハ
ンダ濡れ性の低下した状態となる。この切断面のハンダ
濡れ性の低下によってアウターリード先端部のハンダの
付着が充分に行なわれないこととなり、これによって半
導体装置の実装強度が低下する。
【００１２】また、表面実装型の半導体装置の多くを占
めるガルウイング型の半導体装置では、ハンダ実装の不
良を自動検査する際にアウターリードの先端部を主とし
て検査している。このために、先端部のハンダ付着が不
十分であれば、他の部分で充分にハンダが付着し実装が
行なわれ実用上問題が無い場合でも、検査の行なわれる
先端部のハンダ不良によって実装不良と判断され不良品
となるので歩留まりが低下してしまうという問題があ
る。
めるガルウイング型の半導体装置では、ハンダ実装の不
良を自動検査する際にアウターリードの先端部を主とし
て検査している。このために、先端部のハンダ付着が不
十分であれば、他の部分で充分にハンダが付着し実装が
行なわれ実用上問題が無い場合でも、検査の行なわれる
先端部のハンダ不良によって実装不良と判断され不良品
となるので歩留まりが低下してしまうという問題があ
る。
【００１３】本発明の目的は、アウターリード先端部で
のハンダの付着を充分に行なうことが可能な技術を提供
することにある。
のハンダの付着を充分に行なうことが可能な技術を提供
することにある。
【００１４】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００１６】枠体によって周囲を規定され、この枠体の
内側に、半導体チップの端子となるリードが一体化さ
れ、半導体チップが固定されるリード部が設けられたリ
ードフレームであって、前記枠体と前記リード部とが別
体に構成され、前記リードのアウターリード先端部に
て、リード部と枠体とが固定された構成となっている。
内側に、半導体チップの端子となるリードが一体化さ
れ、半導体チップが固定されるリード部が設けられたリ
ードフレームであって、前記枠体と前記リード部とが別
体に構成され、前記リードのアウターリード先端部に
て、リード部と枠体とが固定された構成となっている。
【００１７】即ち、別体となった枠体とリード部とが、
リードのアウターリード先端部にて固定された構成とな
っている。
リードのアウターリード先端部にて固定された構成とな
っている。
【００１８】
【作用】上述した手段によれば、アウターリードの表面
処理時にアウターリードの先端面が露出しており、該先
端面も表面処理を受け先端面が表面処理材で覆われてお
り、先端面のハンダ濡れ性の低下が生じないので、アウ
ターリード先端部のハンダの付着が充分に行なわれる。
処理時にアウターリードの先端面が露出しており、該先
端面も表面処理を受け先端面が表面処理材で覆われてお
り、先端面のハンダ濡れ性の低下が生じないので、アウ
ターリード先端部のハンダの付着が充分に行なわれる。
【００１９】以下、本発明の構成について、実施例とと
もに説明する。
もに説明する。
【００２０】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【００２１】
【実施例】図１に示すのは、本発明の一実施例である半
導体装置を一部切り欠いて部分的に示す斜視図であり、
便宜上、図中左側のリードはダムバーを切断しリードの
成形が完了した状態を、図中右側のリードは樹脂封止及
びリードの表面処理が完了した状態を表している。
導体装置を一部切り欠いて部分的に示す斜視図であり、
便宜上、図中左側のリードはダムバーを切断しリードの
成形が完了した状態を、図中右側のリードは樹脂封止及
びリードの表面処理が完了した状態を表している。
【００２２】図中、１は、素子形成面に複数の半導体素
子を形成し、これらの半導体素子を配線層によって接続
し所定の回路システムを形成した半導体チップ、２は、
半導体チップを載置固定するタブ、３はリードであり、
リード３は、半導体チップのボンディングパッドにボン
ディングワイヤ４によって接続され封止体５内部に収容
されるインナーリード３ａと、半導体装置の実装時に他
の装置・配線と接続するために封止体５の外部に延出す
るアウターリード３ｂとが一体となっている。
子を形成し、これらの半導体素子を配線層によって接続
し所定の回路システムを形成した半導体チップ、２は、
半導体チップを載置固定するタブ、３はリードであり、
リード３は、半導体チップのボンディングパッドにボン
ディングワイヤ４によって接続され封止体５内部に収容
されるインナーリード３ａと、半導体装置の実装時に他
の装置・配線と接続するために封止体５の外部に延出す
るアウターリード３ｂとが一体となっている。
【００２３】ダムバー６は、封止体５の側面に近接する
位置でリード３及び金型（図示せず）との間に生じる隙
間からの樹脂の漏出を防止する機能を果たしているが、
他に樹脂封止によって各リード３が固定される以前に各
リード３を一体化する内枠の機能も果たしている。
位置でリード３及び金型（図示せず）との間に生じる隙
間からの樹脂の漏出を防止する機能を果たしているが、
他に樹脂封止によって各リード３が固定される以前に各
リード３を一体化する内枠の機能も果たしている。
【００２４】タブ２はタブ吊り用のリード２ａによって
支えられ、ダムバー６に固定されている。このようにリ
ード３、タブ２、ダムバー６が一体となってリード部７
を構成している。
支えられ、ダムバー６に固定されている。このようにリ
ード３、タブ２、ダムバー６が一体となってリード部７
を構成している。
【００２５】８は矩形枠上の枠体であり、通常複数の枠
体８が連続して形成される。枠体８は各工程における搬
送時の位置決め、リード３の保護等の機能を果たしてい
る。
体８が連続して形成される。枠体８は各工程における搬
送時の位置決め、リード３の保護等の機能を果たしてい
る。
【００２６】リード部７及び枠体８は、何れも４２アロ
イ等の鉄系材料或いは銅系高強度材料を用いた金属の薄
板をスタンピング或いはエッチングによって加工して形
成している。
イ等の鉄系材料或いは銅系高強度材料を用いた金属の薄
板をスタンピング或いはエッチングによって加工して形
成している。
【００２７】枠体８とアウターリード３ｂの先端部とは
該先端部の実装基板接触面と反対側の面にて、接着剤を
塗布したフィルム９を介して固定し、枠体８とアウター
リード３ｂ先端面との間には隙間を設けてある。
該先端部の実装基板接触面と反対側の面にて、接着剤を
塗布したフィルム９を介して固定し、枠体８とアウター
リード３ｂ先端面との間には隙間を設けてある。
【００２８】このように本実施例のリードフレームは、
別体となった枠体８とリード部７とが、リード３のアウ
ターリード３ｂ先端部にて固定された構成、即ち、枠体
８によって周囲を規定され、この枠体の内側にリード部
７が設けられた構成となっている。
別体となった枠体８とリード部７とが、リード３のアウ
ターリード３ｂ先端部にて固定された構成、即ち、枠体
８によって周囲を規定され、この枠体の内側にリード部
７が設けられた構成となっている。
【００２９】このリードフレームを用いた半導体装置の
製造方法を以下説明する。
製造方法を以下説明する。
【００３０】先ずリードフレームのタブ２に半導体チッ
プ１を載置固定し、この半導体チップ１のボンディング
パッドとインナーリード３ａの端部とをボンディングワ
イヤ４によって接続する。次に半導体チップ１とインナ
ーリード３ａとをレジン等の樹脂からなる封止体５によ
って封止する。
プ１を載置固定し、この半導体チップ１のボンディング
パッドとインナーリード３ａの端部とをボンディングワ
イヤ４によって接続する。次に半導体チップ１とインナ
ーリード３ａとをレジン等の樹脂からなる封止体５によ
って封止する。
【００３１】次にリードフレームの状態でアウターリー
ド３ｂの表面処理を行なった後に、枠体８の分離を行な
う。
ド３ｂの表面処理を行なった後に、枠体８の分離を行な
う。
【００３２】枠体８はフィルム９を剥離させることによ
ってリード３と別体となる。フィルム９を剥離させるに
は、塗布された接着剤及びフィルム９の材質によって、
熱溶融或いは溶液による溶解等適宜の手段を採用すれば
よい。
ってリード３と別体となる。フィルム９を剥離させるに
は、塗布された接着剤及びフィルム９の材質によって、
熱溶融或いは溶液による溶解等適宜の手段を採用すれば
よい。
【００３３】その後、ダムバー６を切断し、タブ２及び
各リード３が各々独立した状態となる。続いて、所定形
状へのアウターリード３ｂの成形が行なわれる。
各リード３が各々独立した状態となる。続いて、所定形
状へのアウターリード３ｂの成形が行なわれる。
【００３４】本発明では、アウターリード３ｂの表面処
理時にアウターリード３ｂの先端面が露出しており、図
２からも明らかなように、枠体８とアウターリード３ｂ
先端面との間には隙間を設けてあるので、該先端面も表
面処理を受け先端面が表面処理材１０で覆われており、
先端面のハンダ濡れ性の低下が生じないので、アウター
リード３ｂ先端部のハンダの付着が充分に行なわれる。
理時にアウターリード３ｂの先端面が露出しており、図
２からも明らかなように、枠体８とアウターリード３ｂ
先端面との間には隙間を設けてあるので、該先端面も表
面処理を受け先端面が表面処理材１０で覆われており、
先端面のハンダ濡れ性の低下が生じないので、アウター
リード３ｂ先端部のハンダの付着が充分に行なわれる。
【００３５】枠体８とリード部７とを分離させる方法と
しては前述したフィルム９の剥離の他に、フィルム９の
みを切断して枠体８を分離してもよい。この場合にはリ
ード３に付着したままのフィルム９が絶縁性なので、こ
のフィルム９によって各リード３が互いに電気的には独
立した状態で一体化されており、以降の工程でのリード
３の変形を防止することができる。
しては前述したフィルム９の剥離の他に、フィルム９の
みを切断して枠体８を分離してもよい。この場合にはリ
ード３に付着したままのフィルム９が絶縁性なので、こ
のフィルム９によって各リード３が互いに電気的には独
立した状態で一体化されており、以降の工程でのリード
３の変形を防止することができる。
【００３６】前記した何れの方法を採用した場合でも枠
体分離時にリード３に加えられる力は、通常の切断によ
る場合よりも小さいので、リード３の変形或いは成形誤
差は小さくなる。
体分離時にリード３に加えられる力は、通常の切断によ
る場合よりも小さいので、リード３の変形或いは成形誤
差は小さくなる。
【００３７】また、ダムバーに換えて、リードに樹脂の
塗布或いはフィルムの接着を行ない樹脂の流出を防止し
た樹脂固定型のリードフレームがある。このようなリー
ドフレームに本発明を適用すれば、封止後のリード部分
の切断をすべて無くすことが可能となる。
塗布或いはフィルムの接着を行ない樹脂の流出を防止し
た樹脂固定型のリードフレームがある。このようなリー
ドフレームに本発明を適用すれば、封止後のリード部分
の切断をすべて無くすことが可能となる。
【００３８】また、前述した実施例では金属の枠体８を
フィルム９によってリード部７に固定していたが、外枠
の材質については金属に限定されず樹脂等の他の材質の
ものを用いてもよい。更にフィルム自体を枠状に構成
し、外枠を兼ねる構成として本発明を実施することも可
能である。
フィルム９によってリード部７に固定していたが、外枠
の材質については金属に限定されず樹脂等の他の材質の
ものを用いてもよい。更にフィルム自体を枠状に構成
し、外枠を兼ねる構成として本発明を実施することも可
能である。
【００３９】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【００４０】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００４１】（１）本発明によれば、リード先端面にも
表面処理が施されるという効果がある。
表面処理が施されるという効果がある。
【００４２】（２）本発明によれば、上記効果（１）に
より、先端面のハンダ濡れ性の低下が起こらないという
効果がある。
より、先端面のハンダ濡れ性の低下が起こらないという
効果がある。
【００４３】（３）本発明によれば、上記効果（２）に
より、アウターリード先端部のハンダの付着が充分に行
なわれるという効果がある。
より、アウターリード先端部のハンダの付着が充分に行
なわれるという効果がある。
【００４４】（４）本発明によれば、上記効果（３）に
より、先端部のハンダ不良によってハンダ実装の自動検
査にて実装不良とされることが少なくなり、歩留まりが
向上するという効果がある。
より、先端部のハンダ不良によってハンダ実装の自動検
査にて実装不良とされることが少なくなり、歩留まりが
向上するという効果がある。
【００４５】（５）本発明によれば、上記効果（４）に
より、先端部のハンダ不良によってハンダ実装の自動検
査にて実装不良とされることが少なくなり、歩留まりが
向上するという効果がある。
より、先端部のハンダ不良によってハンダ実装の自動検
査にて実装不良とされることが少なくなり、歩留まりが
向上するという効果がある。
【００４６】（６）本発明によれば、リード先端部の切
断を行なわないので、リードの変形が減少するという効
果がある。
断を行なわないので、リードの変形が減少するという効
果がある。
【図１】本発明の一実施例である半導体装置の斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１に示す半導体装置のＡ部を拡大して示す要
部断面図である。
部断面図である。
１…半導体チップ、２…タブ、２ａ…タブ吊りリード、
３…リード、３ａ…インナーリード、３ｂ…アウターリ
ード、４…ボンディングワイヤ、５…封止体、６…ダム
バー、７…リード部、８…枠体、９…フィルム、１０…
表面処理材。
３…リード、３ａ…インナーリード、３ｂ…アウターリ
ード、４…ボンディングワイヤ、５…封止体、６…ダム
バー、７…リード部、８…枠体、９…フィルム、１０…
表面処理材。
Claims (12)
- 【請求項１】 枠体によって周囲を規定され、この枠体
の内側に、半導体チップの端子となるリードが一体化さ
れ、半導体チップが固定されるリード部が設けられたリ
ードフレームであって、 前記枠体と前記リード部とが別体に構成され、前記リー
ドのアウターリード先端部にて、リード部と枠体とが固
定されていることを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 前記枠体が金属であり、前記リードの先
端部と枠体との間に隙間を設け、アウターリードの実装
基板接触面と反対側の面に取り付けたフィルムによって
リードの先端部と枠体とを固定したことを特徴とする請
求項１に記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 前記枠体がフィルムであり、前記アウタ
ーリードの実装基板接触面と反対側の面にてこのフィル
ムにリード部を固定したことを特徴とする請求項１に記
載のリードフレーム。 - 【請求項４】 前記リードフレームがガルウイング型の
半導体装置に用いられることを特徴とする請求項１乃至
請求項３の何れか一項に記載のリードフレーム。 - 【請求項５】 枠体によって周囲を規定され、この枠体
の内側にリード部が設けられ、このリード部にて、半導
体チップの端子となるリードが一体化され、半導体チッ
プが固定されるリードフレームの製造方法であって、 前記枠体と前記リード部とを別体に構成する工程と、前
記リードのアウターリード先端部にて、リード部と枠体
とを固定する工程とを有することを特徴とするリードフ
レームの製造方法。 - 【請求項６】 前記枠体が金属であり、前記リードの先
端部と枠体との間に隙間を設け、アウターリードの実装
基板接触面と反対側の面に取り付けたフィルムによって
リードの先端部と枠体とを固定したことを特徴とする請
求項５に記載のリードフレームの製造方法。 - 【請求項７】 前記枠体がフィルムであり、前記アウタ
ーリードの実装基板接触面と反対側の面にてこのフィル
ムにリード部を固定したことを特徴とする請求項５に記
載のリードフレームの製造方法。 - 【請求項８】 前記リードフレームがガルウイング型の
半導体装置に用いられることを特徴とする請求項５乃至
請求項７の何れか一項に記載のリードフレームの製造方
法。 - 【請求項９】 枠体によって周囲を規定され、この枠体
の内側に端子となるリードが一体化されたリード部が設
けられたリードフレームを用い、このリード部に半導体
チップが固定され、半導体チップとリードとが接続さ
れ、半導体チップが封止体に封入される半導体装置の製
造方法であって、 前記枠体と前記リード部とが別体に構成され、前記リー
ドのアウターリード先端部にて、リード部と枠体とが固
定されたリードフレームを用い、 前記半導体チップとインナーリードとを封止体に封入す
る工程と、アウターリードの表面処理を行なう工程と、
この表面処理後にリード部と枠体とを分離する工程を有
することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項１０】 前記枠体が金属であり、前記リードの
先端部と枠体との間に隙間を設け、アウターリードの実
装基板接触面と反対側の面に取り付けたフィルムによっ
てリードの先端部と枠体とを固定したことを特徴とする
請求項９に記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項１１】 前記枠体がフィルムであり、前記アウ
ターリードの実装基板接触面と反対側の面にてこのフィ
ルムにリード部を固定したことを特徴とする請求項９に
記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項１２】 前記半導体装置のアウターリードの形
状がガルウイング型であることを特徴とする請求項９乃
至請求項１１の何れか一項に記載の半導体装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7020082A JPH08213540A (ja) | 1995-02-08 | 1995-02-08 | リードフレーム、リードフレームの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7020082A JPH08213540A (ja) | 1995-02-08 | 1995-02-08 | リードフレーム、リードフレームの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213540A true JPH08213540A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=12017186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7020082A Pending JPH08213540A (ja) | 1995-02-08 | 1995-02-08 | リードフレーム、リードフレームの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213540A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150032493A (ko) | 2013-09-18 | 2015-03-26 | 세이코 인스트루 가부시키가이샤 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
-
1995
- 1995-02-08 JP JP7020082A patent/JPH08213540A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150032493A (ko) | 2013-09-18 | 2015-03-26 | 세이코 인스트루 가부시키가이샤 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
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