JPH09181249A - リードフレーム部材の製造方法およびリードフレーム部材 - Google Patents
リードフレーム部材の製造方法およびリードフレーム部材Info
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- JPH09181249A JPH09181249A JP35073595A JP35073595A JPH09181249A JP H09181249 A JPH09181249 A JP H09181249A JP 35073595 A JP35073595 A JP 35073595A JP 35073595 A JP35073595 A JP 35073595A JP H09181249 A JPH09181249 A JP H09181249A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 先端カット加工の際や、ワイヤボンディング
を行う際にもインナーリードの変形を防止でき、且つ、
放熱板付きリードフレーム部材を作製する場合には工程
数を増やす必要のない、リードフレームとインナーリー
ド固定用絶縁性テープからなるリードフレーム部材の製
造方法を提供する。 【解決手段】 外形加工されたリードフレームのインナ
ーリード部に固定用の絶縁性テープを貼り付けた、リー
ドフレームと絶縁性テープとからなるリードフレーム部
材の製造方法であって、少なくとも順に、（Ａ）インナ
ーリード先端部を延長し、且つ、延長した部分を連結す
る連結部を設け、インナーリード先端部を一体化してリ
ードフレームを外形加工する工程と、（Ｂ）前記リード
フレームのワイヤボンディング面側でない一面に、イン
ナーリード先端部を含む領域を覆うように絶縁性テープ
を貼り付ける工程と、（Ｃ）前記リードフレームの連結
部と絶縁性テープの内側部を、同時にプレスにて打ち抜
く先端カット工程とを有する。
を行う際にもインナーリードの変形を防止でき、且つ、
放熱板付きリードフレーム部材を作製する場合には工程
数を増やす必要のない、リードフレームとインナーリー
ド固定用絶縁性テープからなるリードフレーム部材の製
造方法を提供する。 【解決手段】 外形加工されたリードフレームのインナ
ーリード部に固定用の絶縁性テープを貼り付けた、リー
ドフレームと絶縁性テープとからなるリードフレーム部
材の製造方法であって、少なくとも順に、（Ａ）インナ
ーリード先端部を延長し、且つ、延長した部分を連結す
る連結部を設け、インナーリード先端部を一体化してリ
ードフレームを外形加工する工程と、（Ｂ）前記リード
フレームのワイヤボンディング面側でない一面に、イン
ナーリード先端部を含む領域を覆うように絶縁性テープ
を貼り付ける工程と、（Ｃ）前記リードフレームの連結
部と絶縁性テープの内側部を、同時にプレスにて打ち抜
く先端カット工程とを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，インリーリード部に固
定用の絶縁性テープを貼り付けた樹脂封止型の半導体装
置用のリードフレーム部材の製造方法と、その方法によ
り作製されたリードフレーム部材に関するものである。
定用の絶縁性テープを貼り付けた樹脂封止型の半導体装
置用のリードフレーム部材の製造方法と、その方法によ
り作製されたリードフレーム部材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より用いられている樹脂封止型の半
導体装置（プラスチックリードフレームパッケージ）
は、一般に図１１（ａ）に示されるような構造であり、
半導体素子１１２０を搭載するダイパッド部１１１１や
周囲の回路との電気的接続を行うためのアウターリード
部１１１３、アウターリード部１１１３に一体となった
インナーリード部１１１２、該インナーリード部１１１
２の先端部と半導体素子１１２０の電極パッド（端子）
１１２１とを電気的に接続するためのワイヤ１１３０、
半導体素子１１２０を封止して外界からの応力、汚染か
ら守る樹脂１１４０等からなっており、半導体素子１１
２０をリードフレーム１１１０のダイパッド１１１１部
等に搭載した後に、樹脂１１４０により封止してパッケ
ージとしたもので、半導体素子１１２０の電極パッド１
１２１に対応できる数のインナーリード１１１２を必要
とするものである。そして、このような樹脂封止型の半
導体装置の組立部材として用いられる（単層）リードフ
レーム１１１０は、一般には図１１（ｂ）に示すような
構造のもので、半導体素子を搭載するためのダイパッド
１１１１と、ダイパッド１１１１の周囲に設けられた半
導体素子と結線するためのインナーリード１１１２、該
インナーリード１１１２に連続して外部回路との結線を
行うためのアウターリード１１１３、樹脂封止する際の
ダムとなるダムバー１１１４、リードフレーム１１１０
全体を支持するフレーム（枠）部１１１５等を備えてお
り、通常、コバール、４２合金（４２％ニッケル−鉄合
金）、銅系合金のような導電性に優れた金属を用い、プ
レス法もしくはエッチング法により外形加工されてい
た。
導体装置（プラスチックリードフレームパッケージ）
は、一般に図１１（ａ）に示されるような構造であり、
半導体素子１１２０を搭載するダイパッド部１１１１や
周囲の回路との電気的接続を行うためのアウターリード
部１１１３、アウターリード部１１１３に一体となった
インナーリード部１１１２、該インナーリード部１１１
２の先端部と半導体素子１１２０の電極パッド（端子）
１１２１とを電気的に接続するためのワイヤ１１３０、
半導体素子１１２０を封止して外界からの応力、汚染か
ら守る樹脂１１４０等からなっており、半導体素子１１
２０をリードフレーム１１１０のダイパッド１１１１部
等に搭載した後に、樹脂１１４０により封止してパッケ
ージとしたもので、半導体素子１１２０の電極パッド１
１２１に対応できる数のインナーリード１１１２を必要
とするものである。そして、このような樹脂封止型の半
導体装置の組立部材として用いられる（単層）リードフ
レーム１１１０は、一般には図１１（ｂ）に示すような
構造のもので、半導体素子を搭載するためのダイパッド
１１１１と、ダイパッド１１１１の周囲に設けられた半
導体素子と結線するためのインナーリード１１１２、該
インナーリード１１１２に連続して外部回路との結線を
行うためのアウターリード１１１３、樹脂封止する際の
ダムとなるダムバー１１１４、リードフレーム１１１０
全体を支持するフレーム（枠）部１１１５等を備えてお
り、通常、コバール、４２合金（４２％ニッケル−鉄合
金）、銅系合金のような導電性に優れた金属を用い、プ
レス法もしくはエッチング法により外形加工されてい
た。
【０００３】しかしながら、近年の半導体素子の高集積
化、小型化や多端子化に伴い、リードフレームのインナ
ーリード先端部は、より狭ピッチ化が要求されるように
なってきた為、図１１（ｂ）に示すリードフレーム単体
でこれを実現しようとした場合には、インナーリード先
端部が機械的に弱くなり、処理中で変形が生じて不良と
なってしまう。これに対応するため、従来は、図７に示
すような工程にて、狭ピッチのインナーリード先端部を
固定用の絶縁性テープで保持固定していた。図７に示す
工程を以下、簡単に説明する。先ず、インナーリードの
先端部を延長し、且つ、延長した部分を連結する連結部
を設け、インナーリード先端部を一体化した図５（ａ）
に示すリードフレーム１１０を外形加工しておく。（図
７（ａ）） 尚、図７は、図５（ａ）に示すＣ１−Ｃ２における各工
程での状態を示したものである。次いで、上記外形加工
されたリードフレーム１１０に対し、ワイヤボンディン
グやダイボンディングのためのめっき処理を行う。（図
７（ｂ）） 次いで、リードフレーム１１０のめっき面に所定形状の
固定用の絶縁性のテープ１２０を貼り付ける。（図７
（ｃ）） 絶縁性のテープ１２０は絶縁性のベースフィルムの一面
に熱硬化型の接着剤を設けたたものを用い、接着剤をリ
ードフレーム側にして、所定の治具を用い加熱圧着にて
貼り付けていた。絶縁性テープ１２０は、ワイヤボンデ
ィング位置やダイボンディング位置にはかからないよう
に、図８（ａ）に示す、内側が打ち抜きされたような形
状で一般には貼り付けられていた。この状態を示したも
のが図８（ａ）の展開図である。図８（ｂ）は図８
（ａ）のＦ１−Ｆ２における断面を示したものである。
この後、インナーリード先端の連結部分のみをプレス等
により切断する。（図７（ｆ）） 尚、リードフレームのインナーリード先端を連結する連
結部を切断除去する加工を、一般には、先端カット加工
と言う。次いで、ダイパッド部をダウンセット加工し
（図７（ｇ））、この後半導体素子を搭載し、封止用樹
脂にて封止して半導体装置を作製する。
化、小型化や多端子化に伴い、リードフレームのインナ
ーリード先端部は、より狭ピッチ化が要求されるように
なってきた為、図１１（ｂ）に示すリードフレーム単体
でこれを実現しようとした場合には、インナーリード先
端部が機械的に弱くなり、処理中で変形が生じて不良と
なってしまう。これに対応するため、従来は、図７に示
すような工程にて、狭ピッチのインナーリード先端部を
固定用の絶縁性テープで保持固定していた。図７に示す
工程を以下、簡単に説明する。先ず、インナーリードの
先端部を延長し、且つ、延長した部分を連結する連結部
を設け、インナーリード先端部を一体化した図５（ａ）
に示すリードフレーム１１０を外形加工しておく。（図
７（ａ）） 尚、図７は、図５（ａ）に示すＣ１−Ｃ２における各工
程での状態を示したものである。次いで、上記外形加工
されたリードフレーム１１０に対し、ワイヤボンディン
グやダイボンディングのためのめっき処理を行う。（図
７（ｂ）） 次いで、リードフレーム１１０のめっき面に所定形状の
固定用の絶縁性のテープ１２０を貼り付ける。（図７
（ｃ）） 絶縁性のテープ１２０は絶縁性のベースフィルムの一面
に熱硬化型の接着剤を設けたたものを用い、接着剤をリ
ードフレーム側にして、所定の治具を用い加熱圧着にて
貼り付けていた。絶縁性テープ１２０は、ワイヤボンデ
ィング位置やダイボンディング位置にはかからないよう
に、図８（ａ）に示す、内側が打ち抜きされたような形
状で一般には貼り付けられていた。この状態を示したも
のが図８（ａ）の展開図である。図８（ｂ）は図８
（ａ）のＦ１−Ｆ２における断面を示したものである。
この後、インナーリード先端の連結部分のみをプレス等
により切断する。（図７（ｆ）） 尚、リードフレームのインナーリード先端を連結する連
結部を切断除去する加工を、一般には、先端カット加工
と言う。次いで、ダイパッド部をダウンセット加工し
（図７（ｇ））、この後半導体素子を搭載し、封止用樹
脂にて封止して半導体装置を作製する。
【０００４】また別には、図５（ｂ）に示す、ダイバッ
ド部を持たないリードフレームをエッチングにて外形加
工し、放熱板をリードフレームに絶縁性テープを介して
固定する方法も採られていた。この方法を図９を用いて
簡単に説明しておく。尚、図９は図５（ｂ）に示すＤ１
−Ｄ２における各工程での状態を示したものである。先
ず、インナーリード先端部を一体化した図５（ａ）に示
すリードフレーム１１０Ａを外形加工しておく。（図９
（ａ）） 次いで、上記外形加工されたリードフレーム１１０に対
し、ワイヤボンディングやダイボンディングのためのめ
っき処理を行う。（図９（ｂ）） 次いで、めっきされたリードフレーム１１０のめっき面
に所定形状の固定用の絶縁性のテープ１２０を貼り付け
る。（図９（ｃ）） この状態を示したものが図１０（ａ）の展開図である。
図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＧ１−Ｇ２における断面
を示したものである。図７に示す工程と同様にして、イ
ンナーリード先端の連結部分のみをプレス等により切断
する。（図９（ｅ）） 次いで、更に絶縁性のベースフィルムの両面に熱硬化型
の接着剤を設けた絶縁性テープ１２０Ａを介してリード
フレームに放熱板１３０を熱圧着して取りつける。（図
９（ｆ）） 次いで、接着剤層をキュアーして、リードフレーム部材
１００Ａを得る。（図１（ｄ）） 尚、絶縁性テープ１２０Ａは、リードフレームのインナ
ーリード先端部も固定するものでもある。
ド部を持たないリードフレームをエッチングにて外形加
工し、放熱板をリードフレームに絶縁性テープを介して
固定する方法も採られていた。この方法を図９を用いて
簡単に説明しておく。尚、図９は図５（ｂ）に示すＤ１
−Ｄ２における各工程での状態を示したものである。先
ず、インナーリード先端部を一体化した図５（ａ）に示
すリードフレーム１１０Ａを外形加工しておく。（図９
（ａ）） 次いで、上記外形加工されたリードフレーム１１０に対
し、ワイヤボンディングやダイボンディングのためのめ
っき処理を行う。（図９（ｂ）） 次いで、めっきされたリードフレーム１１０のめっき面
に所定形状の固定用の絶縁性のテープ１２０を貼り付け
る。（図９（ｃ）） この状態を示したものが図１０（ａ）の展開図である。
図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＧ１−Ｇ２における断面
を示したものである。図７に示す工程と同様にして、イ
ンナーリード先端の連結部分のみをプレス等により切断
する。（図９（ｅ）） 次いで、更に絶縁性のベースフィルムの両面に熱硬化型
の接着剤を設けた絶縁性テープ１２０Ａを介してリード
フレームに放熱板１３０を熱圧着して取りつける。（図
９（ｆ）） 次いで、接着剤層をキュアーして、リードフレーム部材
１００Ａを得る。（図１（ｄ）） 尚、絶縁性テープ１２０Ａは、リードフレームのインナ
ーリード先端部も固定するものでもある。
【０００５】しかしながら、図７、図９に示す工程で
は、インナーリード部の先端カット加工にて、インナー
リード先端部の変形の発生を充分に防止することができ
ず問題となっていた。また、このようにして作製された
リードフレームについては、インナーリード先端が狭ピ
ッチである場合には、ワイヤボンディングを行う際、ワ
イヤボンディングエリアの平坦幅が狭いため、キヤピラ
リーによるリード先端部の加圧時に、リード変形がしや
すくなる問題もあった。そしてまた、放熱板付きリード
フレーム部材を作製する場合には、図９に示す絶縁性テ
ープ１２０Ａの貼り付けの位置精度が良くないために、
ワイヤーボンディング工程において支障が起きることも
あった。更に、放熱板付きリードフレーム部材を作製す
る場合には、工程が多くなり、歩留りの低下やコスト高
につながっていた。
は、インナーリード部の先端カット加工にて、インナー
リード先端部の変形の発生を充分に防止することができ
ず問題となっていた。また、このようにして作製された
リードフレームについては、インナーリード先端が狭ピ
ッチである場合には、ワイヤボンディングを行う際、ワ
イヤボンディングエリアの平坦幅が狭いため、キヤピラ
リーによるリード先端部の加圧時に、リード変形がしや
すくなる問題もあった。そしてまた、放熱板付きリード
フレーム部材を作製する場合には、図９に示す絶縁性テ
ープ１２０Ａの貼り付けの位置精度が良くないために、
ワイヤーボンディング工程において支障が起きることも
あった。更に、放熱板付きリードフレーム部材を作製す
る場合には、工程が多くなり、歩留りの低下やコスト高
につながっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、少なくと
もインナーリード部にインナーリード固定用の絶縁性テ
ープを貼り付けたリードフレーム部材においては、先端
カット加工にて、インナーリード先端部の変形の発生を
充分に防止でき、ワイヤボンディングを行う際にインナ
ーリードの変形を防止できる製造方法が求められてい
た。同時に、放熱板付きリードフレーム部材を作製する
場合にも、工程数を増やす必要のないリードフレーム部
材の製造方法が求められていた。本発明は、このような
状況のもと、先端カット加工の際、ワイヤボンディング
を行う際にもインナーリードの変形を防止でき、且つ、
放熱板付きリードフレーム部材を作製する場合にも、工
程数を増やす必要のない、リードフレームとインナーリ
ード固定絶縁性テープからなるリードフレーム部材の製
造方法を提供しようとするものである。
もインナーリード部にインナーリード固定用の絶縁性テ
ープを貼り付けたリードフレーム部材においては、先端
カット加工にて、インナーリード先端部の変形の発生を
充分に防止でき、ワイヤボンディングを行う際にインナ
ーリードの変形を防止できる製造方法が求められてい
た。同時に、放熱板付きリードフレーム部材を作製する
場合にも、工程数を増やす必要のないリードフレーム部
材の製造方法が求められていた。本発明は、このような
状況のもと、先端カット加工の際、ワイヤボンディング
を行う際にもインナーリードの変形を防止でき、且つ、
放熱板付きリードフレーム部材を作製する場合にも、工
程数を増やす必要のない、リードフレームとインナーリ
ード固定絶縁性テープからなるリードフレーム部材の製
造方法を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
部材の製造方法は、外形加工されたリードフレームのイ
ンナーリード部に固定用の絶縁性テープを貼り付けた、
リードフレームと絶縁性テープとからなるリードフレー
ム部材の製造方法であって、少なくとも順に、（Ａ）イ
ンナーリード先端部を延長し、且つ、延長した部分を連
結する連結部を設け、インナーリード先端部を一体化し
てリードフレームを外形加工する工程と、（Ｂ）前記リ
ードフレームのワイヤボンディング面側でない一面に、
インナーリード先端部を含む領域を覆うように絶縁性テ
ープを貼り付ける工程と、（Ｃ）前記リードフレームの
連結部と絶縁性テープの内側部を、同時にプレスにて打
ち抜く先端カット工程とを有することを特徴とするもの
である。そして、上記における絶縁性テープは、絶縁性
ベースフィルムの一面ないし両面に熱硬化型の接着剤層
を塗膜して設けてなるもので、リードフレームに加熱圧
着により貼り付けられることを特徴するものである。ま
た、本発明のリードフレーム部材の製造方法は、外形加
工されたリードフレームのインナーリード部に固定用の
絶縁性テープを貼り付け、且つ絶縁性テープを介して放
熱板を設けている、リードフレームと絶縁性テープと放
熱板からなるリードフレーム部材の製造方法であって、
少なくとも順に、（ａ）インナーリード先端部を延長
し、且つ、延長した部分を連結する連結部を設け、イン
ナーリード先端部を一体化してリードフレームを外形加
工する工程と、（ｂ）前記リードフレームのワイヤボン
ディング面側でない一面に、インナーリード先端部を含
む領域を覆うように、絶縁性ベースフィルムの両面に熱
硬化型の接着剤層を塗膜して設けてなる絶縁性テープを
貼り付ける工程と、（ｃ）前記リードフレームの連結部
と絶縁性テープの内側部を、同時にプレスにて打ち抜く
先端カット工程と、（ｄ）前記絶縁性テープを介して放
熱板を、リードフレームに貼り付ける工程とを有するこ
とを特徴とするものである。そして、上記において、リ
ードフレームを外形加工する工程と、絶縁テープを貼り
付ける工程の間にインナリード先端部ないしダイパッド
部をめっきするめっき工程を有することを特徴とするも
のである。本発明のリードフレーム部材は、上記本発明
のリードフレーム部材の製造方法により作製されたこと
を特徴とするものである。
部材の製造方法は、外形加工されたリードフレームのイ
ンナーリード部に固定用の絶縁性テープを貼り付けた、
リードフレームと絶縁性テープとからなるリードフレー
ム部材の製造方法であって、少なくとも順に、（Ａ）イ
ンナーリード先端部を延長し、且つ、延長した部分を連
結する連結部を設け、インナーリード先端部を一体化し
てリードフレームを外形加工する工程と、（Ｂ）前記リ
ードフレームのワイヤボンディング面側でない一面に、
インナーリード先端部を含む領域を覆うように絶縁性テ
ープを貼り付ける工程と、（Ｃ）前記リードフレームの
連結部と絶縁性テープの内側部を、同時にプレスにて打
ち抜く先端カット工程とを有することを特徴とするもの
である。そして、上記における絶縁性テープは、絶縁性
ベースフィルムの一面ないし両面に熱硬化型の接着剤層
を塗膜して設けてなるもので、リードフレームに加熱圧
着により貼り付けられることを特徴するものである。ま
た、本発明のリードフレーム部材の製造方法は、外形加
工されたリードフレームのインナーリード部に固定用の
絶縁性テープを貼り付け、且つ絶縁性テープを介して放
熱板を設けている、リードフレームと絶縁性テープと放
熱板からなるリードフレーム部材の製造方法であって、
少なくとも順に、（ａ）インナーリード先端部を延長
し、且つ、延長した部分を連結する連結部を設け、イン
ナーリード先端部を一体化してリードフレームを外形加
工する工程と、（ｂ）前記リードフレームのワイヤボン
ディング面側でない一面に、インナーリード先端部を含
む領域を覆うように、絶縁性ベースフィルムの両面に熱
硬化型の接着剤層を塗膜して設けてなる絶縁性テープを
貼り付ける工程と、（ｃ）前記リードフレームの連結部
と絶縁性テープの内側部を、同時にプレスにて打ち抜く
先端カット工程と、（ｄ）前記絶縁性テープを介して放
熱板を、リードフレームに貼り付ける工程とを有するこ
とを特徴とするものである。そして、上記において、リ
ードフレームを外形加工する工程と、絶縁テープを貼り
付ける工程の間にインナリード先端部ないしダイパッド
部をめっきするめっき工程を有することを特徴とするも
のである。本発明のリードフレーム部材は、上記本発明
のリードフレーム部材の製造方法により作製されたこと
を特徴とするものである。
【０００８】
【作用】本発明のリードフレーム部材の製造方法は、上
記のような構成にすることにより、先端カット加工の
際、ワイヤボンディングを行う際にもインナーリードの
変形を防止でき、且つ、放熱板付きリードフレーム部材
を作製する場合にも、工程数を増やす必要のない、リー
ドフレームとインナーリード固定絶縁性テープからなる
リードフレーム部材の製造方法の提供を可能とするもの
である。詳しくは、少なくとも順に、インナーリード先
端部を延長し、且つ、延長した部分を連結する連結部を
設け、インナーリード先端部を一体化してリードフレー
ムを外形加工する工程と、前記リードフレームのワイヤ
ボンディング面側でない一面に、インナーリード先端部
を含む領域を覆うように絶縁性テープを貼り付ける工程
と、前記リードフレームの連結部と絶縁性テープの内側
部を、同時にプレスにて打ち抜く先端カット工程とを有
することにより、プレスによるインナーリード先端の連
結部を切断除去する際、即ち、先端カットをする際にも
インナーリード部は絶縁性のテープにより保持されてお
り、変形が生じにくいものとしている。そして、絶縁性
テープ貼り付けに際しては、その位置精度は比較的ラフ
なものですむようにしている。そして、絶縁性テープ
は、絶縁性ベースフィルムの一面ないし両面に熱硬化型
の接着剤層を塗膜して設けてなるもので、リードフレー
ムに加熱圧着により貼り付けられ、且つ、絶縁性テープ
貼り付けに際しては、その位置精度は比較ラフなもので
すむことより、使用する装置や工程全体を簡単なものと
している。また、放熱板を付けたリードフレーム部材を
作製する際、絶縁性のテープとして絶縁性のベースフィ
ルムの両面に熱硬化型の接着剤層を設けていることによ
り、絶縁性フィルムの貼り付けを一度で済ませることを
可能としている。そしてまた、リードフレームを外形加
工する工程と、絶縁テープを貼り付ける工程の間にイン
ナリード先端部ないしダイパッド部をめっきするめっき
工程を有することにより、絶縁性テープの貼り付け工程
のめっき工程への影響を皆無にしている。本発明のリー
ドフレーム部材は、本発明のリードフレームの製造方法
により作製されるもので、インナーリードの変形がな
く、放熱板付きのリードフレーム部材の作製をより簡単
にできるものとしている。
記のような構成にすることにより、先端カット加工の
際、ワイヤボンディングを行う際にもインナーリードの
変形を防止でき、且つ、放熱板付きリードフレーム部材
を作製する場合にも、工程数を増やす必要のない、リー
ドフレームとインナーリード固定絶縁性テープからなる
リードフレーム部材の製造方法の提供を可能とするもの
である。詳しくは、少なくとも順に、インナーリード先
端部を延長し、且つ、延長した部分を連結する連結部を
設け、インナーリード先端部を一体化してリードフレー
ムを外形加工する工程と、前記リードフレームのワイヤ
ボンディング面側でない一面に、インナーリード先端部
を含む領域を覆うように絶縁性テープを貼り付ける工程
と、前記リードフレームの連結部と絶縁性テープの内側
部を、同時にプレスにて打ち抜く先端カット工程とを有
することにより、プレスによるインナーリード先端の連
結部を切断除去する際、即ち、先端カットをする際にも
インナーリード部は絶縁性のテープにより保持されてお
り、変形が生じにくいものとしている。そして、絶縁性
テープ貼り付けに際しては、その位置精度は比較的ラフ
なものですむようにしている。そして、絶縁性テープ
は、絶縁性ベースフィルムの一面ないし両面に熱硬化型
の接着剤層を塗膜して設けてなるもので、リードフレー
ムに加熱圧着により貼り付けられ、且つ、絶縁性テープ
貼り付けに際しては、その位置精度は比較ラフなもので
すむことより、使用する装置や工程全体を簡単なものと
している。また、放熱板を付けたリードフレーム部材を
作製する際、絶縁性のテープとして絶縁性のベースフィ
ルムの両面に熱硬化型の接着剤層を設けていることによ
り、絶縁性フィルムの貼り付けを一度で済ませることを
可能としている。そしてまた、リードフレームを外形加
工する工程と、絶縁テープを貼り付ける工程の間にイン
ナリード先端部ないしダイパッド部をめっきするめっき
工程を有することにより、絶縁性テープの貼り付け工程
のめっき工程への影響を皆無にしている。本発明のリー
ドフレーム部材は、本発明のリードフレームの製造方法
により作製されるもので、インナーリードの変形がな
く、放熱板付きのリードフレーム部材の作製をより簡単
にできるものとしている。
【０００９】
【実施例】本発明のリードフレーム部材の製造方法の実
施例を挙げて図にそって説明する。実施例１リードフレ
ーム部材の製造方法を説明する。図１は、実施例１のリ
ードフレーム部材の製造方法の工程図を示したものであ
り、図５はエッチング加工により外形加工されたリード
フレームを示したものである。図１は、図５（ａ）に示
すリードフレームのＣ１−Ｃ２における各工程での断面
を示している。図１中、１００はリードフレーム部材、
１１０はリードフレーム、１１１はダイパッド、１１２
はインナーリード、１１４は連結部、１２０は絶縁性テ
ープ（固定用テープ）、１４０は銀めっき部、１５０は
加熱用治具、１６０はプレス機、１６０Ａは金型部であ
る。先ず、厚さ０．１５ｍｍの銅合金材（古河電気工業
株式会社製ＥＦＴＥＣ６４Ｔ−１／２Ｈ材）からエッチ
ング加工により、インナーリード先端部を延長し、且
つ、延長した部分を連結する連結部を設けてインナーリ
ード先端部が一体化した状態にして、リードフレームを
外形加工した。（図１（ａ）） 次いで、リードフレームのインナーリード先端のワイヤ
ボンディングエリア、ダイパッド部のダイボンディング
側に銀めっきを施した。（図１（ｂ）） 次いで、図６（ａ）（イ）に示す絶縁性のベースフィル
ム１２１の一面に熱硬化型接着剤層１２２Ａを設けてあ
る絶縁性テープ１２０を用い、接着層１２０Ｂ側とリー
ドフレーム１１０のめっき面側でない面側が接するよう
にして、加熱用治具１５０にて、リードフレーム１１０
に絶縁性テープ１２０を熱圧着した。（図１（ｃ）） これによりインナーリード１１２は絶縁性テープ１２０
により固定される。絶縁性テープ１２０の形状として
は、図６（ａ）（ロ）に示すような、内側が打ち抜かれ
ていない正方形のものを用いた。特に、形状はこれに限
定されないが、後に行うインナーリード先端に延長して
形成されている連結部１１４を除去する先端カットの際
に、リードフレームと同時に打ち抜かれるように、少な
くとも、インナーリード先端部を含む領域をカバーでき
るものを用いる。尚、絶縁性テープのベースフィルムと
してはポリイミド系のものでデュポン社のカプトンを用
いた。接着剤層は熱硬化型のもので巴川製紙株式会社製
のＲ７２２を用いた。次に、リードフレーム１１０の連
結部１１４と絶縁性テープ１２０の内側部を、同時にプ
レス１６０にて打ち抜く、インナーリードの先端カット
を行い（図１（ｅ））、リードフレーム１１０と絶縁性
テープ１２０からなるリードフレーム部材１００を得
た。（図１（ｆ））
施例を挙げて図にそって説明する。実施例１リードフレ
ーム部材の製造方法を説明する。図１は、実施例１のリ
ードフレーム部材の製造方法の工程図を示したものであ
り、図５はエッチング加工により外形加工されたリード
フレームを示したものである。図１は、図５（ａ）に示
すリードフレームのＣ１−Ｃ２における各工程での断面
を示している。図１中、１００はリードフレーム部材、
１１０はリードフレーム、１１１はダイパッド、１１２
はインナーリード、１１４は連結部、１２０は絶縁性テ
ープ（固定用テープ）、１４０は銀めっき部、１５０は
加熱用治具、１６０はプレス機、１６０Ａは金型部であ
る。先ず、厚さ０．１５ｍｍの銅合金材（古河電気工業
株式会社製ＥＦＴＥＣ６４Ｔ−１／２Ｈ材）からエッチ
ング加工により、インナーリード先端部を延長し、且
つ、延長した部分を連結する連結部を設けてインナーリ
ード先端部が一体化した状態にして、リードフレームを
外形加工した。（図１（ａ）） 次いで、リードフレームのインナーリード先端のワイヤ
ボンディングエリア、ダイパッド部のダイボンディング
側に銀めっきを施した。（図１（ｂ）） 次いで、図６（ａ）（イ）に示す絶縁性のベースフィル
ム１２１の一面に熱硬化型接着剤層１２２Ａを設けてあ
る絶縁性テープ１２０を用い、接着層１２０Ｂ側とリー
ドフレーム１１０のめっき面側でない面側が接するよう
にして、加熱用治具１５０にて、リードフレーム１１０
に絶縁性テープ１２０を熱圧着した。（図１（ｃ）） これによりインナーリード１１２は絶縁性テープ１２０
により固定される。絶縁性テープ１２０の形状として
は、図６（ａ）（ロ）に示すような、内側が打ち抜かれ
ていない正方形のものを用いた。特に、形状はこれに限
定されないが、後に行うインナーリード先端に延長して
形成されている連結部１１４を除去する先端カットの際
に、リードフレームと同時に打ち抜かれるように、少な
くとも、インナーリード先端部を含む領域をカバーでき
るものを用いる。尚、絶縁性テープのベースフィルムと
してはポリイミド系のものでデュポン社のカプトンを用
いた。接着剤層は熱硬化型のもので巴川製紙株式会社製
のＲ７２２を用いた。次に、リードフレーム１１０の連
結部１１４と絶縁性テープ１２０の内側部を、同時にプ
レス１６０にて打ち抜く、インナーリードの先端カット
を行い（図１（ｅ））、リードフレーム１１０と絶縁性
テープ１２０からなるリードフレーム部材１００を得
た。（図１（ｆ））
【００１０】次に、実施例２リードフレーム部材の製造
方法を説明する。図２は、実施例２のリードフレーム部
材の製造方法の工程図を示したものであり、図５（ｂ）
に示すリードフレームのＤ１−Ｄ２における各工程での
断面を示している。図２中、１００Ａはリードフレーム
部材、１１０Ａはリードフレーム、１１１はダイパッ
ド、１１２はインナーリード、１１４は連結部、１２０
Ａは絶縁性テープ（固定用テープ）、１４０は銀めっき
部、１５０は加熱用治具、１６０はプレス機、１６０Ａ
は金型部、１７０は加熱圧着用治具である。本実施例
は、リードフレームのインナーリード部に固定用テープ
（絶縁性テープ）を貼り付けるとともに、放熱板を絶縁
性テープを介して固定するリードフレーム部材を作製す
るための製造方法である。尚、固定用テープは放熱板の
接着用テープを兼ねるものである。先ず、実施例１と同
様の外形加工された、図５（ｂ）に示すリードフレーム
１１０Ａを用意した（図２（ａ）） 次いで、実施例１と同様に、リードフレームの所定の部
分に銀めっきを施した（図２（ｂ））後、図６（ｂ）に
示す絶縁性のベースフィルム１２１の両面に熱硬化型接
着剤層１２２を設けてある絶縁性テープ１２１を用い、
リードフレームのめっき面側でない面に、接着剤層１２
０を介してリードフレーム１１０に絶縁性テープ１２０
Ａを加熱用治具１５０にて熱圧着した。（図２（ｃ））
尚、固定用テープ１２０Ａの加熱圧着は、比較的低温
で短時間で行うため、リードフレーム側でない面の接着
材１２２は硬化しない。次いで、リードフレーム１１０
の連結部１１４と絶縁性テープ１２０の内側部を、同時
に接着剤層１２０Ｃが設けられた側からプレス１６０に
て打ち抜く、インナーリードの先端カットを行い（図２
（ｅ））、リードフレーム１１０と絶縁性テープ１２０
からなるリードフレーム部材を得た。（図２（ｆ）） プレス条件時、金型のクリアランスは、リードフレーム
の板厚＋固定用テープ１２０Ａの厚さの５％とした。次
いで、リードフレーム側でない接着剤層１２０側に、放
熱板１３０を合わせるようにして、絶縁性テープ１２１
を介して、リードフレーム１１０と放熱板１３０とを加
熱圧着し、リードフレーム１１０に絶縁性テープ１２０
を介して放熱板１３０を設けたリードフレーム部材１０
０Ａを得た。（図２（ｇ））
方法を説明する。図２は、実施例２のリードフレーム部
材の製造方法の工程図を示したものであり、図５（ｂ）
に示すリードフレームのＤ１−Ｄ２における各工程での
断面を示している。図２中、１００Ａはリードフレーム
部材、１１０Ａはリードフレーム、１１１はダイパッ
ド、１１２はインナーリード、１１４は連結部、１２０
Ａは絶縁性テープ（固定用テープ）、１４０は銀めっき
部、１５０は加熱用治具、１６０はプレス機、１６０Ａ
は金型部、１７０は加熱圧着用治具である。本実施例
は、リードフレームのインナーリード部に固定用テープ
（絶縁性テープ）を貼り付けるとともに、放熱板を絶縁
性テープを介して固定するリードフレーム部材を作製す
るための製造方法である。尚、固定用テープは放熱板の
接着用テープを兼ねるものである。先ず、実施例１と同
様の外形加工された、図５（ｂ）に示すリードフレーム
１１０Ａを用意した（図２（ａ）） 次いで、実施例１と同様に、リードフレームの所定の部
分に銀めっきを施した（図２（ｂ））後、図６（ｂ）に
示す絶縁性のベースフィルム１２１の両面に熱硬化型接
着剤層１２２を設けてある絶縁性テープ１２１を用い、
リードフレームのめっき面側でない面に、接着剤層１２
０を介してリードフレーム１１０に絶縁性テープ１２０
Ａを加熱用治具１５０にて熱圧着した。（図２（ｃ））
尚、固定用テープ１２０Ａの加熱圧着は、比較的低温
で短時間で行うため、リードフレーム側でない面の接着
材１２２は硬化しない。次いで、リードフレーム１１０
の連結部１１４と絶縁性テープ１２０の内側部を、同時
に接着剤層１２０Ｃが設けられた側からプレス１６０に
て打ち抜く、インナーリードの先端カットを行い（図２
（ｅ））、リードフレーム１１０と絶縁性テープ１２０
からなるリードフレーム部材を得た。（図２（ｆ）） プレス条件時、金型のクリアランスは、リードフレーム
の板厚＋固定用テープ１２０Ａの厚さの５％とした。次
いで、リードフレーム側でない接着剤層１２０側に、放
熱板１３０を合わせるようにして、絶縁性テープ１２１
を介して、リードフレーム１１０と放熱板１３０とを加
熱圧着し、リードフレーム１１０に絶縁性テープ１２０
を介して放熱板１３０を設けたリードフレーム部材１０
０Ａを得た。（図２（ｇ））
【００１１】次に本発明のリードフレーム部材の実施例
を挙げて、図を用いて説明する。先ず、本発明のリード
フレーム部材の実施例１を挙げる。図３（ａ）は実施例
のリードフレーム部材の展開図を示すものであり、図３
（ｂ）は図３（ａ）のＡ１−Ａ２における断面図であ
る。図３中、１００はリードフレーム部材、１１０はリ
ードフレーム、１１１はダイパッド、１１２はインナー
リード、１２０は固定用テープ（絶縁性テープ）であ
る。本実施例のリードフレーム部材１００は、上記本発
明のリードフレームの製造方法の実施例１により作製さ
れたもので、リードフレーム１１０と固定用テープ１２
０とからなり、インナーリード１１２部は固定用テープ
１２０により固定されている。
を挙げて、図を用いて説明する。先ず、本発明のリード
フレーム部材の実施例１を挙げる。図３（ａ）は実施例
のリードフレーム部材の展開図を示すものであり、図３
（ｂ）は図３（ａ）のＡ１−Ａ２における断面図であ
る。図３中、１００はリードフレーム部材、１１０はリ
ードフレーム、１１１はダイパッド、１１２はインナー
リード、１２０は固定用テープ（絶縁性テープ）であ
る。本実施例のリードフレーム部材１００は、上記本発
明のリードフレームの製造方法の実施例１により作製さ
れたもので、リードフレーム１１０と固定用テープ１２
０とからなり、インナーリード１１２部は固定用テープ
１２０により固定されている。
【００１２】次いで、本発明のリードフレーム部材の実
施例２を挙げる。図４（ａ）は実施例のリードフレーム
部材の展開図を示すものであり、図４（ｂ）は図４
（ｂ）のＢ１−Ｂ２における断面図である。図４中、１
００Ａはリードフレーム部材、１１０はリードフレー
ム、１１２はインナーリード、１２０Ａは固定用テープ
（絶縁性テープ）、１３０は放熱板である。本実施例の
リードフレーム部材１００Ａは、上記本発明のリードフ
レームの製造方法の実施例２により作製されたもので、
リードフレーム１１０と固定用テープ１２０とからな
り、インナーリード部は固定用テープ１２０Ａにより固
定されており、且つ、放熱板１３０は固定用テープ１２
０を介してリードフレーム１１０と一体化している。
施例２を挙げる。図４（ａ）は実施例のリードフレーム
部材の展開図を示すものであり、図４（ｂ）は図４
（ｂ）のＢ１−Ｂ２における断面図である。図４中、１
００Ａはリードフレーム部材、１１０はリードフレー
ム、１１２はインナーリード、１２０Ａは固定用テープ
（絶縁性テープ）、１３０は放熱板である。本実施例の
リードフレーム部材１００Ａは、上記本発明のリードフ
レームの製造方法の実施例２により作製されたもので、
リードフレーム１１０と固定用テープ１２０とからな
り、インナーリード部は固定用テープ１２０Ａにより固
定されており、且つ、放熱板１３０は固定用テープ１２
０を介してリードフレーム１１０と一体化している。
【００１３】このようにして作製されたリードフレーム
部材は、エッチングにて外形加工された、インナーリー
ドの先端が延長され、且つ、連結されるようにして外形
加工された図５に示すリードフレームに対し、連結部を
除去するインナーリードの先端カットを行う際、予めリ
ードフレームに貼り付けておいた絶縁性テープととも
に、切断を行うためインナーリード部の変形が生じにく
く、ワイヤボンディングを行う際にも、インナーリード
先端部までが絶縁性テープにより保持固定されているの
でインナーリードの変形が起こりずらく、品質的にも安
定したものである。
部材は、エッチングにて外形加工された、インナーリー
ドの先端が延長され、且つ、連結されるようにして外形
加工された図５に示すリードフレームに対し、連結部を
除去するインナーリードの先端カットを行う際、予めリ
ードフレームに貼り付けておいた絶縁性テープととも
に、切断を行うためインナーリード部の変形が生じにく
く、ワイヤボンディングを行う際にも、インナーリード
先端部までが絶縁性テープにより保持固定されているの
でインナーリードの変形が起こりずらく、品質的にも安
定したものである。
【００１４】
【発明の効果】本発明のリードフレーム部材の製造方法
は、上記のように、インナーリードの先端カット加工の
際、ワイヤボンディングを行う際にもインナーリードの
変形を防止でき、且つ、放熱板付きリードフレーム部材
を作製する場合にも、工程数を増やす必要のない、リー
ドフレームとインナーリード固定絶縁性テープからなる
リードフレーム部材の製造方法の提供を可能としてい
る。そして、放熱板付きのリードフレーム部材を作製す
る際にも、絶縁性テープの貼り付け位置精度をラフなも
ので良くし、工程全体や装置構成を簡単なものとしてい
る。本発明のリードフレーム部材は、本発明のリードフ
レームの製造方法により作製されるものであり、インナ
ーリード部の変形が起こりずらいもので、特に、インナ
ーリード先端部の狭ピッチ化に対応できるもので、半導
体装置の高集積化、小型化、多端子化に対応できるリー
ドフレーム部材を品質的に安定した状態で提供できるも
のとしている。
は、上記のように、インナーリードの先端カット加工の
際、ワイヤボンディングを行う際にもインナーリードの
変形を防止でき、且つ、放熱板付きリードフレーム部材
を作製する場合にも、工程数を増やす必要のない、リー
ドフレームとインナーリード固定絶縁性テープからなる
リードフレーム部材の製造方法の提供を可能としてい
る。そして、放熱板付きのリードフレーム部材を作製す
る際にも、絶縁性テープの貼り付け位置精度をラフなも
ので良くし、工程全体や装置構成を簡単なものとしてい
る。本発明のリードフレーム部材は、本発明のリードフ
レームの製造方法により作製されるものであり、インナ
ーリード部の変形が起こりずらいもので、特に、インナ
ーリード先端部の狭ピッチ化に対応できるもので、半導
体装置の高集積化、小型化、多端子化に対応できるリー
ドフレーム部材を品質的に安定した状態で提供できるも
のとしている。
【図１】本発明リードフレーム部材の製造方法の実施例
１の工程概略図
１の工程概略図
【図２】本発明リードフレーム部材の製造方法の実施例
２の工程概略図
２の工程概略図
【図３】本発明リードフレーム部材の実施例１の概略図
【図４】本発明リードフレーム部材の実施例２の概略図
【図５】エッチングにより外形加工されたリードフレー
ムの概略図
ムの概略図
【図６】絶縁性テープの断面図
【図７】従来のリードフレーム部材の製造方法の工程概
略図
略図
【図８】従来のリードフレーム部材の製造方法における
工程中での状態を示した図
工程中での状態を示した図
【図９】従来のリードフレーム部材の製造方法の工程概
略図
略図
【図１０】従来のリードフレーム部材の製造方法におけ
る工程中での状態を示した図
る工程中での状態を示した図
【図１１】従来の半導体装置とリードフレームを説明す
るための図
るための図
１００、１００Ａ リードフレーム部材 １１０、１１０Ａ リードフレーム １１１ ダイパッド １１２ インナーリード １１４ 連結部 １２０、１２０Ａ 絶縁性テープ（固定用テープ） １２１ ベースフィルム １２２ 熱硬化型接着剤層 １３０ 放熱板 １４０ 銀めっき部 １５０ 加熱用治具 １６０ プレス機 １６０Ａ 金型部 １７０ 加熱圧着用治具 ３００、４００ リードフレーム部材 ３１０、４１０ リードフレーム ３１１ ダイパッド ３１２、４１２ インナーリード ３１２Ａ、４１２Ａ インナーリード先端部 ３２０、４２０ 固定用テープ（絶縁性テープ） ４３０ 放熱板 １１００ 樹脂封止型半導体装置 １１１０ リードフレーム １１１１ ダイパッド １１１２ インナリード １１１３ アウターリード １１１４ ダムバー １１１５ フレーム（枠）部 １１２０ 半導体素子 １１２１ 電極パッド（端子） １１３０ ワイヤ １１４０ 樹脂
Claims (5)
- 【請求項１】 外形加工されたリードフレームのインナ
ーリード部に固定用の絶縁性テープを貼り付けた、リー
ドフレームと絶縁性テープとからなるリードフレーム部
材の製造方法であって、少なくとも順に、（Ａ）インナ
ーリード先端部を延長し、且つ、延長した部分を連結す
る連結部を設け、インナーリード先端部を一体化してリ
ードフレームを外形加工する工程と、（Ｂ）前記リード
フレームのワイヤボンディング面側でない一面に、イン
ナーリード先端部を含む領域を覆うように絶縁性テープ
を貼り付ける工程と、（Ｃ）前記リードフレームの連結
部と絶縁性テープの内側部を、同時にプレスにて打ち抜
く先端カット工程とを有することを特徴とするリードフ
レーム部材の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１における絶縁性テープは、絶縁
性ベースフィルムの一面ないし両面に熱硬化型の接着剤
層を塗膜して設けてなるもので、リードフレームに加熱
圧着により貼り付けられることを特徴するリードフレー
ム部材の製造方法。 - 【請求項３】 外形加工されたリードフレームのインナ
ーリード部に固定用の絶縁性テープを貼り付け、且つ絶
縁性テープを介して放熱板を設けている、リードフレー
ムと絶縁性テープと放熱板からなるリードフレーム部材
の製造方法であって、少なくとも順に、（ａ）インナー
リード先端部を延長し、且つ、延長した部分を連結する
連結部を設け、インナーリード先端部を一体化してリー
ドフレームを外形加工する工程と、（ｂ）前記リードフ
レームのワイヤボンディング面側でない一面に、インナ
ーリード先端部を含む領域を覆うように、絶縁性ベース
フィルムの両面に熱硬化型の接着剤層を塗膜して設けて
なる絶縁性テープを貼り付ける工程と、（ｃ）前記リー
ドフレームの連結部と絶縁性テープの内側部を、同時に
プレスにて打ち抜く先端カット工程と、（ｄ）前記絶縁
性テープを介して放熱板を、リードフレームに貼り付け
る工程とを有することを特徴とするリードフレーム部材
の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１ないし３において、リードフレ
ームを外形加工する工程と、絶縁テープを貼り付ける工
程の間にインナリード先端部ないしダイパッド部をめっ
きするめっき工程を有することを特徴とするリードフレ
ーム部材の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１ないし４のリードフレーム部材
の製造方法により作製されたことを特徴とするリードフ
レーム部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35073595A JPH09181249A (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | リードフレーム部材の製造方法およびリードフレーム部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35073595A JPH09181249A (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | リードフレーム部材の製造方法およびリードフレーム部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181249A true JPH09181249A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18412505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35073595A Pending JPH09181249A (ja) | 1995-12-26 | 1995-12-26 | リードフレーム部材の製造方法およびリードフレーム部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09181249A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6265760B1 (en) | 1998-05-01 | 2001-07-24 | Nec Corporation | Semiconductor device, and semiconductor device with die pad and protruding chip lead frame and method of manufacturing the same |
-
1995
- 1995-12-26 JP JP35073595A patent/JPH09181249A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6265760B1 (en) | 1998-05-01 | 2001-07-24 | Nec Corporation | Semiconductor device, and semiconductor device with die pad and protruding chip lead frame and method of manufacturing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040817 |