JPH05315503A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
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- JPH05315503A JPH05315503A JP11561292A JP11561292A JPH05315503A JP H05315503 A JPH05315503 A JP H05315503A JP 11561292 A JP11561292 A JP 11561292A JP 11561292 A JP11561292 A JP 11561292A JP H05315503 A JPH05315503 A JP H05315503A
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- semiconductor device
- lead frame
- resin
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】薄い銅板から作られているに拘らず、十分な機
械的強度を保持しながら、かつ、折り曲げ部の曲げ性も
損われない外部リードを備えたリードフレームとするこ
と。 【構成】リードフレームリード２の外部リード３の折り
曲げ部３ａを除いた他の部分を、リード材の銅より硬い
ニッケルめっき４で覆っている。
械的強度を保持しながら、かつ、折り曲げ部の曲げ性も
損われない外部リードを備えたリードフレームとするこ
と。 【構成】リードフレームリード２の外部リード３の折り
曲げ部３ａを除いた他の部分を、リード材の銅より硬い
ニッケルめっき４で覆っている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置リード付け組
み立てに用いられる、金属製のリボンに対して所定のパ
ターンを形成して作られたリードフレームに関する。
み立てに用いられる、金属製のリボンに対して所定のパ
ターンを形成して作られたリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の半導体装置用リードフレー
ムを用いてリード付け組み立てた樹脂封止型半導体装置
のリード成形前の部分断面図である。
ムを用いてリード付け組み立てた樹脂封止型半導体装置
のリード成形前の部分断面図である。
【０００３】図において、リードフレームのアイランド
１に半導体素子７を搭載し、素子７の電極パッドとリー
ドフレームのリード２の内端部との間を金属細線で接続
し、リード２の外部リード３を樹脂８の外に出して樹脂
封止している。
１に半導体素子７を搭載し、素子７の電極パッドとリー
ドフレームのリード２の内端部との間を金属細線で接続
し、リード２の外部リード３を樹脂８の外に出して樹脂
封止している。
【０００４】リードフレームの材質としては、熱放散
性、電気伝導性の点から普通には銅が使用されてる。銅
財は硬度が低いのでできるだけ厚いものを使用してい
た。しかし、最近の多ピン化傾向に伴い、金属リボンか
らのリードフレームパターンの打ち抜き性、リード形成
の点から板厚の薄いものが使用されるようになってきて
いる。そのために不足する機械的強度を補うために外部
リード全体一様に、銅材により硬いニッケルのめっき４
を施していた。
性、電気伝導性の点から普通には銅が使用されてる。銅
財は硬度が低いのでできるだけ厚いものを使用してい
た。しかし、最近の多ピン化傾向に伴い、金属リボンか
らのリードフレームパターンの打ち抜き性、リード形成
の点から板厚の薄いものが使用されるようになってきて
いる。そのために不足する機械的強度を補うために外部
リード全体一様に、銅材により硬いニッケルのめっき４
を施していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、リード
強度を上げるために外部リード全体一様にニッケルめっ
きを施した場合には、曲げ加工の際の曲げ性が損われ、
外部リード成形工程における曲げ加工が困難になり、ま
た、折り曲げ部のニッケルめっきが剥がれ落ちるという
欠点があった。
強度を上げるために外部リード全体一様にニッケルめっ
きを施した場合には、曲げ加工の際の曲げ性が損われ、
外部リード成形工程における曲げ加工が困難になり、ま
た、折り曲げ部のニッケルめっきが剥がれ落ちるという
欠点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題に対して本発明
では、外部リードの曲げ部分には０を含めて薄く、他部
分には厚く、リード材質より硬い金属の被覆を施してい
る。
では、外部リードの曲げ部分には０を含めて薄く、他部
分には厚く、リード材質より硬い金属の被覆を施してい
る。
【０００７】
【実施例】つぎに図面により本発明を説明する。図１は
本発明の一実施例に係る樹脂封止型半導体装置の部分断
面図である。図において、リードフレームのアイランド
１に半導体素子７が搭載され、素子電極パッドとリード
内端部との間が金属細線で接続後、リード２の外部リー
ド３を樹脂外に出して樹脂８で封止されていることは図
５の従来例と同じである。しかし本例では、外部リード
３の折り曲げ部分３ａを除いた表面が、リード材銅より
硬いニッケルのめっき４で覆われている。
本発明の一実施例に係る樹脂封止型半導体装置の部分断
面図である。図において、リードフレームのアイランド
１に半導体素子７が搭載され、素子電極パッドとリード
内端部との間が金属細線で接続後、リード２の外部リー
ド３を樹脂外に出して樹脂８で封止されていることは図
５の従来例と同じである。しかし本例では、外部リード
３の折り曲げ部分３ａを除いた表面が、リード材銅より
硬いニッケルのめっき４で覆われている。
【０００８】したがって本例のリードフレームでは、図
１の状態から曲げ加工した状態を示す図２の断面図に示
すように、外部リード３のめっきのない部分３ａでは容
易に曲げられている。しかし他部分はめっきにより補強
されてリード変形が防止されている。
１の状態から曲げ加工した状態を示す図２の断面図に示
すように、外部リード３のめっきのない部分３ａでは容
易に曲げられている。しかし他部分はめっきにより補強
されてリード変形が防止されている。
【０００９】図３は本発明の実施例２に係る樹脂封止半
導体装置のリード成形前の断面図である。図において、
外部リード３の曲げ部を除いた他の部分の表面がニッケ
ルのクラッド５で被覆されている。よって、図１の実施
例と同様に、曲げ部分は容易に曲げることができ、か
つ、他の部分は変形し難いという効果が得られる。
導体装置のリード成形前の断面図である。図において、
外部リード３の曲げ部を除いた他の部分の表面がニッケ
ルのクラッド５で被覆されている。よって、図１の実施
例と同様に、曲げ部分は容易に曲げることができ、か
つ、他の部分は変形し難いという効果が得られる。
【００１０】図４は本発明の実施例３に係る樹脂封止半
導体装置のリード成形前の断面図である。本例において
は、外部リードの全表面がニッケルクラッド６で被覆さ
れている。ただし、このニッケルクラッドはこの外部リ
ードの曲げ部分は曲げ性に悪影響のない厚さに、他の部
分は十分なリード強度が得られる厚さにされている。
導体装置のリード成形前の断面図である。本例において
は、外部リードの全表面がニッケルクラッド６で被覆さ
れている。ただし、このニッケルクラッドはこの外部リ
ードの曲げ部分は曲げ性に悪影響のない厚さに、他の部
分は十分なリード強度が得られる厚さにされている。
【００１１】本例は曲げ性を損わない程度で曲げ部分の
強度が高められている効果がある。
強度が高められている効果がある。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、樹脂封
止後に折り曲げ加工される外部リードの曲げ部分を、０
を含めて薄く、他部分は厚く、リード材の銅より硬いニ
ッケルで被覆しているので、曲げ部分の曲げ性を損わず
にリード強度を高め、薄いリード材に拘らず、リード変
形の起こり難いリードフレームとしている。
止後に折り曲げ加工される外部リードの曲げ部分を、０
を含めて薄く、他部分は厚く、リード材の銅より硬いニ
ッケルで被覆しているので、曲げ部分の曲げ性を損わず
にリード強度を高め、薄いリード材に拘らず、リード変
形の起こり難いリードフレームとしている。
【図１】本発明の一実施例のリードフレームを用いた樹
脂封止半導体装置のリード成形前の部分断面図である。
脂封止半導体装置のリード成形前の部分断面図である。
【図２】図１の樹脂封止半導体装置のリード成形後の部
分断面図である。
分断面図である。
【図３】本発明の実施例２に係るリード成形前の半導体
装置の部分断面図である。
装置の部分断面図である。
【図４】本発明の実施例３に係る半導体装置のリード成
形前の部分断面図である。
形前の部分断面図である。
【図５】従来のリードフレームによる半導体装置のリー
ド成形前の部分断面図である。
ド成形前の部分断面図である。
【符号の説明】 １ アイランド ２ リード ３ 外部リード ４ ニッケルめっき ５ ニッケルクラッド ６ 全体ニッケルクラッド ７ 半導体素子 ８ 封止樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子を搭載するアイランドと、こ
のアイランドの周囲を取り囲むように配置された多数の
リードとを有し、前記アイランドに半導体素子を搭載し
前記リードの外部リード部を樹脂外に出して樹脂封止し
た後に、前記外部リードに対し曲げ加工が行われる半導
体装置用リードフレームにおいて、前記外部リードの曲
げ部が０乃至厚くとも曲げ性に悪影響のない厚さに、曲
げ部を除いた他部分が十分なリード強が得られる厚さ
に、このリードの材質より硬い金属で被覆されているこ
とを特徴とする半導体装置用リードフレーム。 - 【請求項２】 上記外部リードの金属被覆はめっきによ
り形成されていることを特徴とする請求項１の半導体装
置用リードフレーム。 - 【請求項３】 上記外部リードの金属被覆はクラッドに
より形成されていることを特徴とする請求項１の半導体
装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11561292A JPH05315503A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11561292A JPH05315503A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315503A true JPH05315503A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=14666964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11561292A Withdrawn JPH05315503A (ja) | 1992-05-08 | 1992-05-08 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315503A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100721316B1 (ko) * | 2006-06-29 | 2007-05-25 | 디피씨(주) | 인쇄회로기판용 커넥터 핀 |
| US20150001691A1 (en) * | 2013-06-27 | 2015-01-01 | Leo M. Higgins, III | Packaged semiconductor device |
-
1992
- 1992-05-08 JP JP11561292A patent/JPH05315503A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100721316B1 (ko) * | 2006-06-29 | 2007-05-25 | 디피씨(주) | 인쇄회로기판용 커넥터 핀 |
| US20150001691A1 (en) * | 2013-06-27 | 2015-01-01 | Leo M. Higgins, III | Packaged semiconductor device |
| US9287200B2 (en) * | 2013-06-27 | 2016-03-15 | Freescale Semiconductor, Inc. | Packaged semiconductor device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |