JP3005841B2 - 半導体装置用リ−ドフレ−ム及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ム及びその製造方法Info
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- JP3005841B2 JP3005841B2 JP34064893A JP34064893A JP3005841B2 JP 3005841 B2 JP3005841 B2 JP 3005841B2 JP 34064893 A JP34064893 A JP 34064893A JP 34064893 A JP34064893 A JP 34064893A JP 3005841 B2 JP3005841 B2 JP 3005841B2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Chemically Coating (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は小型化を図れる半導体装
置用リードフレ−ムに関する。
置用リードフレ−ムに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置はリードフレームのパッドに
半導体チップ（以下 チップという）を搭載し、チップ
端子とインナーリードをボンディングワイヤ−で接続
し、樹脂等でインナーリード以内の部分をパッケージ
し、当該パッケージから突出しているアウターリードを
所定形状に成形して製造される。
半導体チップ（以下 チップという）を搭載し、チップ
端子とインナーリードをボンディングワイヤ−で接続
し、樹脂等でインナーリード以内の部分をパッケージ
し、当該パッケージから突出しているアウターリードを
所定形状に成形して製造される。
【０００３】半導体装置はメモリの高集積化、ロジック
の多機能化、あるいは半導体装置を組合せたモジュ−ル
が増加している。これらは小型化が重要な要件で、回路
基板に高密度にて実装できるようにすることを要請され
る。
の多機能化、あるいは半導体装置を組合せたモジュ−ル
が増加している。これらは小型化が重要な要件で、回路
基板に高密度にて実装できるようにすることを要請され
る。
【０００４】また、チップは集積度が高くなるとともに
大型になっている。一方、前述の如く半導体装置は小型
化が命題の一つであるので、いきおい当該チップと接続
する配線回路は多ピンでピッチは微細となる。
大型になっている。一方、前述の如く半導体装置は小型
化が命題の一つであるので、いきおい当該チップと接続
する配線回路は多ピンでピッチは微細となる。
【０００５】多ピン化については、例えば特開平３−８
９５３９号公報にインナーリードの先端から所定間隔を
隔てパッドに向け、導体パタ−ンを設けた絶縁性フィル
ムを設置したリードフレームがある。これはリードパタ
ーンが微細なインナーリードの先端部を、前記導体パタ
−ンに代替させることで多ピン化を図れる作用効果があ
る。
９５３９号公報にインナーリードの先端から所定間隔を
隔てパッドに向け、導体パタ−ンを設けた絶縁性フィル
ムを設置したリードフレームがある。これはリードパタ
ーンが微細なインナーリードの先端部を、前記導体パタ
−ンに代替させることで多ピン化を図れる作用効果があ
る。
【０００６】
【この発明が解決しようとする課題】しかし、チップを
リードフレームに組立て接続する際は、チップと導体パ
タ−ンの先端部、及び導体パタ−ン後端部とインナーリ
ードの２段階のワイヤ−ボンディングが必要となり、ボ
ンディング作業が煩雑になる。また、該ボンディングで
は加熱作用があって局部的温度上昇をもたらし、材質及
び電気特性に悪影響を及ぼす。
リードフレームに組立て接続する際は、チップと導体パ
タ−ンの先端部、及び導体パタ−ン後端部とインナーリ
ードの２段階のワイヤ−ボンディングが必要となり、ボ
ンディング作業が煩雑になる。また、該ボンディングで
は加熱作用があって局部的温度上昇をもたらし、材質及
び電気特性に悪影響を及ぼす。
【０００７】他に、多ピン化にはＴＡＢテ−プ技術があ
るが、これでは取扱いが難しく、回路基板への実装に制
約があること、コスト高になる等の問題がある。
るが、これでは取扱いが難しく、回路基板への実装に制
約があること、コスト高になる等の問題がある。
【０００８】本発明はチップの接続組立が１工程のワイ
ヤ−ボンディングででき、その接続に起因する加熱の影
響を減らせ、またワイヤ−ボンディング性が優れるとと
もに、リ−ドの先端幅を維持しながらリ−ドピッチを微
細にできる半導体装置用リードフレームを目的とする。
ヤ−ボンディングででき、その接続に起因する加熱の影
響を減らせ、またワイヤ−ボンディング性が優れるとと
もに、リ−ドの先端幅を維持しながらリ−ドピッチを微
細にできる半導体装置用リードフレームを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、金属板
製リードフレームのインナーリードの先端に、めっきの
析出金属で形成した１種又は異種金属の積層からなるリ
−ド先端部が連設されている半導体装置用リードフレー
ムにある。他の要旨は、プレス又はエッチングで金属板
からリードフレームのリードパターンをインナーリード
先端部を除き形成し、一方、めっきリ−ド支え板にレジ
ストドライフイルムを貼付し、該レジストドライフイル
ムにインナーリード先端部のリードパターンを焼付け、
現像してレジストマスクを形成し、前記金属板製リード
フレームとレジストマスクを形成しためっきリ−ド支え
板を位置決めし、押え板とマスクで挟持し、めっき液を
接触させインナーリードの先端部をめっき析出金属の１
種又は異種金属の積層で形成し金属板製インナーリード
に連設する半導体装置用リードフレームの製造方法にあ
る。
製リードフレームのインナーリードの先端に、めっきの
析出金属で形成した１種又は異種金属の積層からなるリ
−ド先端部が連設されている半導体装置用リードフレー
ムにある。他の要旨は、プレス又はエッチングで金属板
からリードフレームのリードパターンをインナーリード
先端部を除き形成し、一方、めっきリ−ド支え板にレジ
ストドライフイルムを貼付し、該レジストドライフイル
ムにインナーリード先端部のリードパターンを焼付け、
現像してレジストマスクを形成し、前記金属板製リード
フレームとレジストマスクを形成しためっきリ−ド支え
板を位置決めし、押え板とマスクで挟持し、めっき液を
接触させインナーリードの先端部をめっき析出金属の１
種又は異種金属の積層で形成し金属板製インナーリード
に連設する半導体装置用リードフレームの製造方法にあ
る。
【００１０】
【作用】本発明は、金属板製リードフレームのインナー
リードに先端部が、めっきによる析出金属で形成されて
いるので、リ−ドピッチが狭く微細で多ピンのリードフ
レームが得られる。また、めっきによるリード先端の断
面形状は長方形状となり、リ−ド幅端部にダレがなくワ
イヤ−ボンディングが確実且つ容易になされる。
リードに先端部が、めっきによる析出金属で形成されて
いるので、リ−ドピッチが狭く微細で多ピンのリードフ
レームが得られる。また、めっきによるリード先端の断
面形状は長方形状となり、リ−ド幅端部にダレがなくワ
イヤ−ボンディングが確実且つ容易になされる。
【００１１】前記めっきの金属析出を、異種金属の積層
としたもの例えば金、銀又はパラジュウムをめっきで析
出させ、その後、銅又はＮｉを積層してめっきしたもの
は、ワイヤ−ボンディング性がさらに優れる。
としたもの例えば金、銀又はパラジュウムをめっきで析
出させ、その後、銅又はＮｉを積層してめっきしたもの
は、ワイヤ−ボンディング性がさらに優れる。
【００１２】チップを接続組立てる際のリードフレーム
とのワイヤ−ボンディングは、インナーリードとの１段
階でよくボンディング作業が煩雑ならない。
とのワイヤ−ボンディングは、インナーリードとの１段
階でよくボンディング作業が煩雑ならない。
【００１３】
【実施例】次に、本発明について１実施例に基づき図面
を参照して詳細に説明する。図面において、１は金属板
例えば銅、銅合金又は鉄−Ｎｉ合金板から製造されたリ
ードフレームで、インナーリード２の先端部を除きリー
ドパターンが形成されている。３はアウターリード、４
はタイバ−、５はガイドホ−ル、６はサイドレ−ルであ
る。
を参照して詳細に説明する。図面において、１は金属板
例えば銅、銅合金又は鉄−Ｎｉ合金板から製造されたリ
ードフレームで、インナーリード２の先端部を除きリー
ドパターンが形成されている。３はアウターリード、４
はタイバ−、５はガイドホ−ル、６はサイドレ−ルであ
る。
【００１４】この実施例のリードフレーム１はパッドを
形成していないが、これを形成したもの、また後記めっ
きリ−ド支え板にパッドパタ−ンを形成し、めっきによ
って形成するものでも本発明は適用できる。リードフレ
ーム１はプレスあるいはエッチングにより前記リードパ
ターンが形成される。
形成していないが、これを形成したもの、また後記めっ
きリ−ド支え板にパッドパタ−ンを形成し、めっきによ
って形成するものでも本発明は適用できる。リードフレ
ーム１はプレスあるいはエッチングにより前記リードパ
ターンが形成される。
【００１５】リードフレーム１はインナーリード２の先
端部までは金属板から形成してなく、微細パタ−ンを呈
する先端部２ａは図２の（Ａ）に示すようにめっきの析
出金属１５で、金属板製のインナーリード２に連設して
いる。該析出金属１５は金属板製のインナーリード２が
銅あるいは銅合金である場合には銅で、また鉄−Ｎｉ合
金板製である場合にはＮｉ系であることが好ましい。
端部までは金属板から形成してなく、微細パタ−ンを呈
する先端部２ａは図２の（Ａ）に示すようにめっきの析
出金属１５で、金属板製のインナーリード２に連設して
いる。該析出金属１５は金属板製のインナーリード２が
銅あるいは銅合金である場合には銅で、また鉄−Ｎｉ合
金板製である場合にはＮｉ系であることが好ましい。
【００１６】インナーリード２の先端部２ａの形成につ
いて述べる。まず、めっきでの析出金属との密着性が低
くく密着しないめっきリ−ド支え板６例えばステンレス
板に図３に示すようにレジストドライフィルム７を貼着
し、後述するようにレジストマスクを形成する。
いて述べる。まず、めっきでの析出金属との密着性が低
くく密着しないめっきリ−ド支え板６例えばステンレス
板に図３に示すようにレジストドライフィルム７を貼着
し、後述するようにレジストマスクを形成する。
【００１７】前記レジストドライフィルム７にインナー
リード２の先端部２ａのリードパターンを焼付け、現像
し、図４に示すようにリード先端部２ａの形成箇所を開
口したレジストマスク８を形成する。
リード２の先端部２ａのリードパターンを焼付け、現像
し、図４に示すようにリード先端部２ａの形成箇所を開
口したレジストマスク８を形成する。
【００１８】前記めっきリ−ド支え板６を図５に示すよ
うなめっき装置９に通板させる。該図５において、１０
は押え板で、めっきリード支え板６を上方から押え支持
するものである。１１はマスクで、上部にはリ−ド保護
ゴムマスク１２が設けられ、該マスク１１を前記押え板
１０側に進行させリードフレーム１を挟持し、当該リー
ドフレーム１にめっき液が付着するのを防止する。
うなめっき装置９に通板させる。該図５において、１０
は押え板で、めっきリード支え板６を上方から押え支持
するものである。１１はマスクで、上部にはリ−ド保護
ゴムマスク１２が設けられ、該マスク１１を前記押え板
１０側に進行させリードフレーム１を挟持し、当該リー
ドフレーム１にめっき液が付着するのを防止する。
【００１９】１３は位置決めピンでマスク１１に設けら
れ、リードフレーム１とめっきリ−ド支え板６の位置決
めをし、リードフレーム１のインナーリード２の先端に
先端部２ａのレジストマスク８を合致させる。またリー
ドフレーム１には陰極が接続されるようになっている。
れ、リードフレーム１とめっきリ−ド支え板６の位置決
めをし、リードフレーム１のインナーリード２の先端に
先端部２ａのレジストマスク８を合致させる。またリー
ドフレーム１には陰極が接続されるようになっている。
【００２０】１４はめっき液を噴射するノズルで陽極が
接続している。該ノズル１４は、めっきリ−ド支え板６
とリードフレーム１を位置決め、押え板１０とマスク１
１で挟持してから、例えばめっきでＮｉを析出させる場
合は無光沢スルファミン酸ニッケルを、銅を析出させる
場合は硫酸銅又はピロリン酸銅の各めっき液を噴射し、
インナーリード２の先端部２ａをめっきの析出金属で形
成する。
接続している。該ノズル１４は、めっきリ−ド支え板６
とリードフレーム１を位置決め、押え板１０とマスク１
１で挟持してから、例えばめっきでＮｉを析出させる場
合は無光沢スルファミン酸ニッケルを、銅を析出させる
場合は硫酸銅又はピロリン酸銅の各めっき液を噴射し、
インナーリード２の先端部２ａをめっきの析出金属で形
成する。
【００２１】めっきの析出金属はインナーリード先端部
２ａのレジストマスク８の開口箇所に、インナーリード
２に連設して形成される。この際、前記めっきリ−ド支
え板６はめっき析出金属が密着しない金属から製作され
ているので、当該めっきリ−ド支え板６に接着せず、図
６示すようにインナーリード２の先端に密着しそれから
延びる形で生じる。
２ａのレジストマスク８の開口箇所に、インナーリード
２に連設して形成される。この際、前記めっきリ−ド支
え板６はめっき析出金属が密着しない金属から製作され
ているので、当該めっきリ−ド支え板６に接着せず、図
６示すようにインナーリード２の先端に密着しそれから
延びる形で生じる。
【００２２】該めっきで形成された先端部２ａのリ−ド
断面形状はレジストマスクの開口部の長方形状となり、
ワイヤ−ボンディングがし易く且つ確実に行える。
断面形状はレジストマスクの開口部の長方形状となり、
ワイヤ−ボンディングがし易く且つ確実に行える。
【００２３】インナーリード先端部２ａの形成を異種金
属の積層めっきでする場合は、例えば先に中性銀めっき
液又は中性金めっき液を使用して、インナーリード先端
部２ａのレジストマスク８の開口箇所に、銀又は金を薄
く例えば３μｍ厚程度に析出させ、その後、洗浄し、銅
又はＮｉを積層してめっきし図２の（Ｂ）のように異種
の析出金属１５ａ、１５ｂから先端部２ａを形成する。
この場合はワイヤ−ボンディングに有利な金又は銀等が
リ−ド先端部２ａの構成材料の一部となっているので、
ワイヤ−ボンディングが一段と優れる。
属の積層めっきでする場合は、例えば先に中性銀めっき
液又は中性金めっき液を使用して、インナーリード先端
部２ａのレジストマスク８の開口箇所に、銀又は金を薄
く例えば３μｍ厚程度に析出させ、その後、洗浄し、銅
又はＮｉを積層してめっきし図２の（Ｂ）のように異種
の析出金属１５ａ、１５ｂから先端部２ａを形成する。
この場合はワイヤ−ボンディングに有利な金又は銀等が
リ−ド先端部２ａの構成材料の一部となっているので、
ワイヤ−ボンディングが一段と優れる。
【００２４】めっき析出金属を連設するインナーリード
２の端部は、密着強度を高めるのに図７の（Ａ）、
（Ｂ）に示すように傾斜１６、コイニング１７など接着
面積をひろげる面加工を行うのが好ましい。
２の端部は、密着強度を高めるのに図７の（Ａ）、
（Ｂ）に示すように傾斜１６、コイニング１７など接着
面積をひろげる面加工を行うのが好ましい。
【００２５】また、インナーリード２に図６のようにテ
−プ１８を貼着して通板時等での変形を防止するように
してから、前記めっきをしてもよい。
−プ１８を貼着して通板時等での変形を防止するように
してから、前記めっきをしてもよい。
【００２６】
【発明の効果】本発明は、金属板製のリードフレームの
インナーリードの先端に、めっきによる析出金属で先端
部を連設しているので、リードパターンが微細なインナ
ーリード先端部がめっきで形成され、リ−ドピッチが例
えば５０μｍ、リ−ド幅が８０μｍ程度の微細で多ピン
なリードフレームが安定して得られる。
インナーリードの先端に、めっきによる析出金属で先端
部を連設しているので、リードパターンが微細なインナ
ーリード先端部がめっきで形成され、リ−ドピッチが例
えば５０μｍ、リ−ド幅が８０μｍ程度の微細で多ピン
なリードフレームが安定して得られる。
【００２７】また、チップと微細なリードフレームとの
接続は、従来の導体回路パタ−ンを設けた場合のように
ワイヤ−ボンディングを２か所でする必要はなく、ボン
ディング熱による半導体装置の材質劣化を生じない。さ
らに、ＴＡＢテ−プの場合より実装の自由度が高い。
接続は、従来の導体回路パタ−ンを設けた場合のように
ワイヤ−ボンディングを２か所でする必要はなく、ボン
ディング熱による半導体装置の材質劣化を生じない。さ
らに、ＴＡＢテ−プの場合より実装の自由度が高い。
【図１】本発明の１実施例におけるリードフレームを示
す図。
す図。
【図２】本発明の１実施例でのインナーリードの先端部
の側断面を示す図。
の側断面を示す図。
【図３】本発明の１実施例でのめっきリ−ド支え板を示
す図。
す図。
【図４】めっきリ−ド支え板に形成したレジストマスク
を示す図。
を示す図。
【図５】本発明の１実施例におけるインナーリード先端
部形成のめっき装置を示す図。
部形成のめっき装置を示す図。
【図６】本発明の１実施例で形成したインナーリード先
端部を示す図。
端部を示す図。
【図７】本発明での金属板製のインナーリードの端部の
側断面を示す図。
側断面を示す図。
１ リードフレーム ２ インナーリード ３ アウターリード ４ タイバ− ５ ガイドホ−ル ６ めっきリ−ド支え板 ７ レジストドライフィルム ８ レジストマスク ９ めっき装置 １０ 押え板 １１ マスク １２ リ−ド保護ゴムマスク １３ 位置決めピン １４ ノズル １５ 析出金属 １６ 傾斜 １７ コイニング １８ テ−プ
Claims (1)
- 【請求項１】 プレス又はエッチングで金属板からリー
ドフレームのリードパターンをインナーリード先端部を
除き形成し、一方、めっきリード支え板にレジストドラ
イフイルムを貼付し、該レジストドライフイルムにイン
ナーリード先端部のリードパターンを焼付け、現像して
レジストマスクを形成し、前記金属板製リードフレーム
とレジストマスクを形成しためっきリード支え板を位置
決めし、押え板とマスクで挟持し、めっき液を接触させ
インナーリードの先端部をめっき析出金属の１種又は異
種金属の積層で形成し金属板製インナーリードに連設す
ることを特徴とする半導体装置用リードフレームの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34064893A JP3005841B2 (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34064893A JP3005841B2 (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161906A JPH07161906A (ja) | 1995-06-23 |
| JP3005841B2 true JP3005841B2 (ja) | 2000-02-07 |
Family
ID=18338987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34064893A Expired - Fee Related JP3005841B2 (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3005841B2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-07 JP JP34064893A patent/JP3005841B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07161906A (ja) | 1995-06-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |