JPH05308113A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPH05308113A JPH05308113A JP2001591A JP2001591A JPH05308113A JP H05308113 A JPH05308113 A JP H05308113A JP 2001591 A JP2001591 A JP 2001591A JP 2001591 A JP2001591 A JP 2001591A JP H05308113 A JPH05308113 A JP H05308113A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner leads
- lead frame
- cavity region
- leads
- punched
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、生産性が高く信頼性の高いリードフ
レームを提供することを目的とする。 【構成】本発明では、インナーリード側縁の打ち抜き後
に、テーピングによるインナーリード相互間の連結を行
い、キャビテイ領域の打ち抜きによりインナーリード最
先端部を形成したのち、インナーリード相互間の連結を
おこなうテープを介して半導体素子搭載部を固着するよ
うにしている。
レームを提供することを目的とする。 【構成】本発明では、インナーリード側縁の打ち抜き後
に、テーピングによるインナーリード相互間の連結を行
い、キャビテイ領域の打ち抜きによりインナーリード最
先端部を形成したのち、インナーリード相互間の連結を
おこなうテープを介して半導体素子搭載部を固着するよ
うにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームの製造
方法に係り、特に打ち抜き法を用いたリードフレームの
製造方法に関する。
方法に係り、特に打ち抜き法を用いたリードフレームの
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の組立に用いられるリードフ
レームの形状加工には、エッチング法と順送り金型を用
いたプレス加工（スタンピング法）とに大別される。
レームの形状加工には、エッチング法と順送り金型を用
いたプレス加工（スタンピング法）とに大別される。
【０００３】このスタンピング法を用いて形状加工を行
う場合、通常は、図４(a) および(b) に示すように順次
成形される。
う場合、通常は、図４(a) および(b) に示すように順次
成形される。
【０００４】すなわち、まず図４(a) に示すように帯状
材料１に対してインナーリード２およびアウターリード
３の側縁の打ち抜きを行った後、図４(b) に示すように
先端部のキャビテイ領域４の打ち抜きを行いリードフレ
ームを得る。
材料１に対してインナーリード２およびアウターリード
３の側縁の打ち抜きを行った後、図４(b) に示すように
先端部のキャビテイ領域４の打ち抜きを行いリードフレ
ームを得る。
【０００５】近年、半導体装置の分野では少量多品種化
の傾向が強まっており、これに伴い、パッドサイズも多
様化してきている。
の傾向が強まっており、これに伴い、パッドサイズも多
様化してきている。
【０００６】このようななかでリードフレームをスタン
ピング法で形成しようとすると、多種の金型が必要とな
り、コストが高騰するという問題があった。
ピング法で形成しようとすると、多種の金型が必要とな
り、コストが高騰するという問題があった。
【０００７】
【発明の解決しようとする課題】このように従来の方法
では、少量多品種のリードフレームを形成する必要性か
ら、多種の金型を必要とし、コストの高騰を免れ得ない
という問題があった。
では、少量多品種のリードフレームを形成する必要性か
ら、多種の金型を必要とし、コストの高騰を免れ得ない
という問題があった。
【０００８】本発明は、前記実情に鑑みてなされたもの
で、少量多品種のリードフレームの製造にも対応できる
リードフレームの製造方法を提供することを目的とす
る。
で、少量多品種のリードフレームの製造にも対応できる
リードフレームの製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】そこで本発明では、イン
ナーリード側縁の打ち抜き後に、めっき等を経て、テー
ピングによるインナーリード相互間の連結を行い、キャ
ビテイ領域の打ち抜きによりインナーリード最先端部を
形成したのち、インナーリード相互間の連結をおこなう
テープを介して半導体素子搭載部を固着するようにして
いる。
ナーリード側縁の打ち抜き後に、めっき等を経て、テー
ピングによるインナーリード相互間の連結を行い、キャ
ビテイ領域の打ち抜きによりインナーリード最先端部を
形成したのち、インナーリード相互間の連結をおこなう
テープを介して半導体素子搭載部を固着するようにして
いる。
【００１０】
【作用】上記方法によれば、キャビテイ領域の打ち抜き
までは、チップサイズに依存することなくすべて同一の
金型で形成できる。すなわち、同一の金型を用いてイン
ナーリード側縁の打ち抜きをおこなっておき、キャビテ
イ領域の打ち抜き工程ではじめてチップサイズに対応し
た金型を用意するようにすればよいため、金型サイズに
汎用性があり、金型コストを低減することができる。
までは、チップサイズに依存することなくすべて同一の
金型で形成できる。すなわち、同一の金型を用いてイン
ナーリード側縁の打ち抜きをおこなっておき、キャビテ
イ領域の打ち抜き工程ではじめてチップサイズに対応し
た金型を用意するようにすればよいため、金型サイズに
汎用性があり、金型コストを低減することができる。
【００１１】さらにまた、すべてインナーリード側縁の
打ち抜きからテーピングまでは、チップサイズに依存す
ることなくすべて同一の金型で行うことができるため、
この工程までを行っておくようにすれば、受注後にはキ
ャビテイ領域の打ち抜きおよび半導体素子搭載部の固着
を行えばよく、受注から納品までの期間を大幅に短縮す
ることができる。
打ち抜きからテーピングまでは、チップサイズに依存す
ることなくすべて同一の金型で行うことができるため、
この工程までを行っておくようにすれば、受注後にはキ
ャビテイ領域の打ち抜きおよび半導体素子搭載部の固着
を行えばよく、受注から納品までの期間を大幅に短縮す
ることができる。
【００１２】加えて、サポートバーが不要となるため、
その分だけリード占有面積を増大することができ、リー
ド本数の増大またはリードピッチの増大をはかることが
できる。
その分だけリード占有面積を増大することができ、リー
ド本数の増大またはリードピッチの増大をはかることが
できる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
つつ詳細に説明する。
つつ詳細に説明する。
【００１４】図１(a) 乃至図１(c) は本発明実施例のリ
ードフレームの製造工程を示す図である。
ードフレームの製造工程を示す図である。
【００１５】まず、図１(a) に示すようにアロイ４２と
指称されている帯状材料１１を順送り金型に設置し、イ
ンナーリード１２やアウターリード１３の側縁を順次形
成する。
指称されている帯状材料１１を順送り金型に設置し、イ
ンナーリード１２やアウターリード１３の側縁を順次形
成する。
【００１６】このようにして、インナーリードやアウタ
ーリードの側縁を形成した後、貴金属めっきを行う。こ
こでコイニングはリード先端の抜き寸法すなわちチップ
サイズに合わせて必要種類の金型を準備しておき、必要
に応じて選択して用いるようにし、チップサイズが大き
い場合は不要となる。また必要に応じて焼鈍工程を行っ
ても良い。
ーリードの側縁を形成した後、貴金属めっきを行う。こ
こでコイニングはリード先端の抜き寸法すなわちチップ
サイズに合わせて必要種類の金型を準備しておき、必要
に応じて選択して用いるようにし、チップサイズが大き
い場合は不要となる。また必要に応じて焼鈍工程を行っ
ても良い。
【００１７】この後、インナーリードの裏面にポリイミ
ド性の両面テープＴを用いてテーピングを行い、インナ
ーリード相互間を連結する。そしてこのようにインナー
リード相互間が連結された状態で図１(b) に示すよう
に、チップサイズに合わせて、キャビテイ領域Ｃの打ち
抜きを行い、リードフレーム本体１４を形成する。
ド性の両面テープＴを用いてテーピングを行い、インナ
ーリード相互間を連結する。そしてこのようにインナー
リード相互間が連結された状態で図１(b) に示すよう
に、チップサイズに合わせて、キャビテイ領域Ｃの打ち
抜きを行い、リードフレーム本体１４を形成する。
【００１８】そして最後に、図１(c) に示すように、あ
らかじめ放熱性の良好な銅板を用いて打ち抜き形成して
おいた半導体装置載置部としてのヒートスプレッター１
５を前記両面テープＴの裏面側に貼着し、リードフレー
ムが完成する。
らかじめ放熱性の良好な銅板を用いて打ち抜き形成して
おいた半導体装置載置部としてのヒートスプレッター１
５を前記両面テープＴの裏面側に貼着し、リードフレー
ムが完成する。
【００１９】このようにして形成されたリードフレーム
に、半導体チップ１６を実装した半導体装置を図２に示
す。
に、半導体チップ１６を実装した半導体装置を図２に示
す。
【００２０】このようにして得られたリードフレーム
は、サポートバーが不要となるため、その分だけリード
占有面積を増大することができ、リード本数の増大また
はリードピッチの増大をはかることができ、微細化に際
しても信頼性の高いものとなる。
は、サポートバーが不要となるため、その分だけリード
占有面積を増大することができ、リード本数の増大また
はリードピッチの増大をはかることができ、微細化に際
しても信頼性の高いものとなる。
【００２１】また、キャビテイ領域の打ち抜きまでは、
チップサイズに依存することなくすべて同一の金型で形
成でき、コイニング工程およびキャビテイ領域の打ち抜
き工程ではじめてチップサイズに対応した金型を用意す
るようにすればよいため、金型サイズに汎用性があり、
金型コストを低減することができる。
チップサイズに依存することなくすべて同一の金型で形
成でき、コイニング工程およびキャビテイ領域の打ち抜
き工程ではじめてチップサイズに対応した金型を用意す
るようにすればよいため、金型サイズに汎用性があり、
金型コストを低減することができる。
【００２２】さらに、半導体装置載置部としてのヒート
スプレッター１５は、材料を必要に応じて選択できるた
め、放熱効果が大幅に向上する。
スプレッター１５は、材料を必要に応じて選択できるた
め、放熱効果が大幅に向上する。
【００２３】さらにまた、すべてインナーリード側縁の
打ち抜きからめっき工程までは、チップサイズに依存す
ることなくすべて同一の金型で行うことができるため、
受注までにこの工程までを行っておくようにし、受注後
にはキャビテイ領域の打ち抜きおよび半導体素子搭載部
の固着を行うようにすればばよく、受注から納品までの
期間を大幅に短縮することができる。
打ち抜きからめっき工程までは、チップサイズに依存す
ることなくすべて同一の金型で行うことができるため、
受注までにこの工程までを行っておくようにし、受注後
にはキャビテイ領域の打ち抜きおよび半導体素子搭載部
の固着を行うようにすればばよく、受注から納品までの
期間を大幅に短縮することができる。
【００２４】なお、前記実施例では、ダムバー１７を形
成したが、インナーリード相互間は絶縁性テープで連結
されているため、図３に製造工程の一部を示すようにダ
ムバーを省略するようにしてもよい。
成したが、インナーリード相互間は絶縁性テープで連結
されているため、図３に製造工程の一部を示すようにダ
ムバーを省略するようにしてもよい。
【００２５】また、前記実施例では、インナーリードの
連結部材として、ポリイミドテープを用いたが、これに
限定されること無く、絶縁性テープであれば他のものを
用いても良い。
連結部材として、ポリイミドテープを用いたが、これに
限定されること無く、絶縁性テープであれば他のものを
用いても良い。
【００２６】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明の方法
によれば、インナーリード側縁の打ち抜き後に、テーピ
ングによるインナーリード相互間の連結を行い、キャビ
テイ領域の打ち抜きによりインナーリード最先端部を形
成したのち、インナーリード相互間の連結をおこなうテ
ープを介して半導体素子搭載部を固着するようにしてい
るため、キャビテイ領域の打ち抜きまでは、チップサイ
ズに依存することなくすべて同一の金型を用いることが
でき、生産性が向上する上、少量多品種化に際しても金
型コストを低減することができる。
によれば、インナーリード側縁の打ち抜き後に、テーピ
ングによるインナーリード相互間の連結を行い、キャビ
テイ領域の打ち抜きによりインナーリード最先端部を形
成したのち、インナーリード相互間の連結をおこなうテ
ープを介して半導体素子搭載部を固着するようにしてい
るため、キャビテイ領域の打ち抜きまでは、チップサイ
ズに依存することなくすべて同一の金型を用いることが
でき、生産性が向上する上、少量多品種化に際しても金
型コストを低減することができる。
【図１】本発明実施例のリードフレームの製造工程図
【図２】本発明実施例の方法で形成したリードフレーム
を用いた半導体装置を示す図
を用いた半導体装置を示す図
【図３】本発明の他の実施例のリードフレームの製造工
程の一部を示す図
程の一部を示す図
【図４】従来例のリードフレームの製造工程図
１ 帯状材料 ２ インナーリード ３ アウターリード ４ キャビテイ領域 １１ 帯状材料 １２ インナーリード １３ アウターリード Ｃ キャビテイ領域 １４ リードフレーム本体 １５ ヒートスプレッター（半導体素子載置部） １６ 半導体チップ １７ ダムバー
Claims (1)
- 【請求項１】半導体素子搭載部と、この周りに配列され
た複数のインナーリードを具備したリードフレーム本体
とを具備してなるリードフレームの製造方法においてイ
ンナーリード側縁の打ち抜きを行う側縁打ち抜き工程と
インナーリード相互間にテープを貼着し連結するテーピ
ング工程と、 インナーリードと半導体素子搭載部との間のキャビテイ
領域を打ち抜き、インナーリード最先端部を形成するキ
ャビテイ打ち抜き工程と、 前記テープを介して半導体チップを載置する半導体素子
搭載部を前記リードフレーム本体に貼着する半導体素子
搭載部固着工程とを含むことを特徴とするリードフレー
ムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001591A JP2684247B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001591A JP2684247B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308113A true JPH05308113A (ja) | 1993-11-19 |
| JP2684247B2 JP2684247B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=12015282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001591A Expired - Fee Related JP2684247B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2684247B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997030478A1 (fr) * | 1996-02-15 | 1997-08-21 | Nitto Denko Corporation | Dispositif a semi-conducteur et grille de connexion multicouche utilisee pour ledit dispositif |
-
1991
- 1991-02-13 JP JP2001591A patent/JP2684247B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997030478A1 (fr) * | 1996-02-15 | 1997-08-21 | Nitto Denko Corporation | Dispositif a semi-conducteur et grille de connexion multicouche utilisee pour ledit dispositif |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2684247B2 (ja) | 1997-12-03 |
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Legal Events
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