JPS63236353A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS63236353A JPS63236353A JP7128787A JP7128787A JPS63236353A JP S63236353 A JPS63236353 A JP S63236353A JP 7128787 A JP7128787 A JP 7128787A JP 7128787 A JP7128787 A JP 7128787A JP S63236353 A JPS63236353 A JP S63236353A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- mounting part
- resin
- semiconductor device
- element mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関し、特に樹脂封止型の半導体装
置に関する。
置に関する。
従来、この種の半導体装置は、リードフレームとよばれ
る金属基板の半導体装置搭載部に半導体素子をダイボン
ディングし、次に、半導体素子の電極パッドとリードフ
レームの外部リードとを接続し、樹脂でトランスファー
モールドを行い、外部リードを所定の形状に形成してい
た。
る金属基板の半導体装置搭載部に半導体素子をダイボン
ディングし、次に、半導体素子の電極パッドとリードフ
レームの外部リードとを接続し、樹脂でトランスファー
モールドを行い、外部リードを所定の形状に形成してい
た。
従って、半導体素子搭載部の端面ばリードフレームの製
造時の形状がそのまま残された状態になっていた。
造時の形状がそのまま残された状態になっていた。
上述した従来の半導体装置では、半導体素子搭載部の厚
さは、０８１５〜０．２５ｍｍと薄く鋭いエッヂ形状を
なしているので、樹脂封止後に半導体搭載部の端面の周
囲には大きな応力が作用する。
さは、０８１５〜０．２５ｍｍと薄く鋭いエッヂ形状を
なしているので、樹脂封止後に半導体搭載部の端面の周
囲には大きな応力が作用する。
又、特に半導体装置をプリント板等に実装する際の熱応
力により、しばしば半導体素子搭載部の端面から樹脂ク
ラックが発生する場合があり、極端な熱応力が生じたり
樹脂中に水分が吸収されている場合等は、半導体素子搭
載部の端面から発生した内部クラックが外周にまで到達
し、半導体装置を破壊したり信頼性を低下させるという
欠点がある。
力により、しばしば半導体素子搭載部の端面から樹脂ク
ラックが発生する場合があり、極端な熱応力が生じたり
樹脂中に水分が吸収されている場合等は、半導体素子搭
載部の端面から発生した内部クラックが外周にまで到達
し、半導体装置を破壊したり信頼性を低下させるという
欠点がある。
本発明の半導体装置は、リードフレームの半導体素子搭
載部の端部を柔軟性を有する物質で覆うように形成され
る。
載部の端部を柔軟性を有する物質で覆うように形成され
る。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の斜視図である。
第１図に示すように、半導体素子１をリードフレーム２
の半導体素子搭載部３にダイボンディングした後、予し
め半導体素子搭載部３に適合するようにブダジェンゴム
又はスチレンゴムで作られた緩衝部材４を半導体素子搭
載部３の外周にはめ込み、半導体素子１の電極パッド５
と図示しないリードフレーム２の外部リードをボンディ
ングし、外周を樹脂封止した後封止樹脂の外に出た外部
リードを所定の形状にする。
の半導体素子搭載部３にダイボンディングした後、予し
め半導体素子搭載部３に適合するようにブダジェンゴム
又はスチレンゴムで作られた緩衝部材４を半導体素子搭
載部３の外周にはめ込み、半導体素子１の電極パッド５
と図示しないリードフレーム２の外部リードをボンディ
ングし、外周を樹脂封止した後封止樹脂の外に出た外部
リードを所定の形状にする。
第２図は本発明の第２の実施例の斜視図である。
第２図に示すように、第２の実施例では、半導体素子１
を半導体素子搭載部３にグイボンディングした後、液状
粘稠性樹脂であるシリコーンのボッティング剤を半導体
素子搭載部３の端面周辺に滴化し、加熱硬化させた緩衝
部材４ａを形成し、半導体装置１の電極パッド５と図示
しないリードフレーム２の外部リードをボンディングし
た後、外周を樹脂封止する。
を半導体素子搭載部３にグイボンディングした後、液状
粘稠性樹脂であるシリコーンのボッティング剤を半導体
素子搭載部３の端面周辺に滴化し、加熱硬化させた緩衝
部材４ａを形成し、半導体装置１の電極パッド５と図示
しないリードフレーム２の外部リードをボンディングし
た後、外周を樹脂封止する。
以上説明したように本発明は、半導体装置搭載部の端面
を柔軟性を有する物質で覆うことにより、樹脂封止後に
半導体素子搭載部の端面の周囲に応力が集中することを
防止できるので、半導体装置をプリント板等に実装する
際の熱応力により発生する半導体素子搭載部からの内部
クラックの発生を防止して信頼性を向上できるという効
果がある。
を柔軟性を有する物質で覆うことにより、樹脂封止後に
半導体素子搭載部の端面の周囲に応力が集中することを
防止できるので、半導体装置をプリント板等に実装する
際の熱応力により発生する半導体素子搭載部からの内部
クラックの発生を防止して信頼性を向上できるという効
果がある。
第１図本発明の第１の実施例の斜視図、第２図は本発明
の第２の実施例の斜視図である。 １・・・半導体素子、２・・・リードフレーム、３・・
・半導体素子搭載部、４．４ａ・・・緩衝部材、５・・
・電極パッド。 第１ 図
の第２の実施例の斜視図である。 １・・・半導体素子、２・・・リードフレーム、３・・
・半導体素子搭載部、４．４ａ・・・緩衝部材、５・・
・電極パッド。 第１ 図
Claims (1)
- リードフレームの半導体素子搭載部の端面を柔軟性を
有する物質で覆うことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7128787A JPS63236353A (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7128787A JPS63236353A (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63236353A true JPS63236353A (ja) | 1988-10-03 |
Family
ID=13456330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7128787A Pending JPS63236353A (ja) | 1987-03-24 | 1987-03-24 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63236353A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288566A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-27 | Nec Electronics Corp | 半導体装置 |
| US10572875B2 (en) | 2000-04-24 | 2020-02-25 | Visa International Service Association | Online account authentication service |
-
1987
- 1987-03-24 JP JP7128787A patent/JPS63236353A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10572875B2 (en) | 2000-04-24 | 2020-02-25 | Visa International Service Association | Online account authentication service |
| JP2008288566A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-27 | Nec Electronics Corp | 半導体装置 |
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