JP3013656B2 - 樹脂封止型半導体装置のパッケージ組立構造 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置のパッケージ組立構造Info
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Description
シリコーン樹脂などを充填して半導体素子を封止した樹
脂封止型半導体装置のパッケージ組立構造に関する。
型半導体装置の従来におけるパッケージ組立構造を図4
(a),(b)に示す。図において、1はヒートシンクを
兼ねた金属ベース、2は金属ベース1の上に構築した樹
脂成形品の外囲ケース3とケース蓋4とからなる方形状
のパッケージであり、パッケージ4の内部には図示のよ
うに半導体素子5を搭載した主回路基板6、電子部品7
を搭載した制御基板8、および外部導出端子9,10な
どが組み込まれており、さらにパッケージ内には封止樹
脂として例えばゲル状シリコーン樹脂11が充填されて
いる。
ジ2内に主回路基板6,制御基板8,外部導出端子9,
10などを組み込み、さらにゲル状シリコーン樹脂11
を充填した後に、外囲ケース3の上面内周縁に沿って形
成した凹段部の全域に接着剤12を塗布し、ここにケー
ス蓋4を被せて固着する。続いて前記組立体を加熱炉に
搬入し、温度150℃程度でゲル状シリコーン樹脂11
をキュアして硬化させる。
4との間を密封状態にすると、キュアに伴うシリコーン
樹脂11,およびパッケージ内の上部空間に閉じ込めら
ている空気が膨張してパッケージの内圧が上昇し、この
ために接着部分が剥離するなどの欠陥が生じ易い。そこ
で、従来では封止樹脂のキュアに伴うパッケージの内圧
上昇を逃がすために、あらかじめケース蓋4の少なくと
も2箇所に放圧穴4aを穿孔しておき、シリコーン樹脂
11の硬化後、常温になった状態でケース蓋4の上にカ
バーシート13を貼着して前記放圧穴4aを塞ぐように
している。
来構造では、ケース蓋4に放圧穴4aを穿孔し、さらに
封止樹脂の硬化後にカバーシート13を貼着するため
に、ケース蓋4の成形金型が複雑化するほか、カバーシ
ート13を貼り付ける組立工数が増えてコスト高とな
る。また、カバーシート13の貼付けが不完全で、半導
体装置の実使用中にカバーシートが剥がれたりすると、
放圧穴4aを通じて外部から金属粉などの異物がパッケ
ージ内に侵入して半導体装置の動作特性に悪影響を及ぼ
す。
であり、その目的は前記課題を解決し、ケース蓋に放圧
穴,カバーシートなどを付加することなく、封止樹脂の
キュアに伴うパッケージの内圧上昇を逃がすことができ
るようにした樹脂封止型半導体装置のパッケージ組立構
造を提供することにある。
に、本発明の構成においては、外囲ケースの周縁一部に
接着剤の非塗布領域を残してケース蓋を接着し、非塗布
領域による隙間を形成するものとする。また、前記構成
は、次記のような具体的態様で実施することができる。 (1)周囲四辺からなる外囲ケースの周縁のうち、対向
二辺を接着剤の非塗布域とし、残る二辺に接着剤を塗布
してケース蓋を接着する。
分を接着剤の非塗布域とし、残る周縁部分に接着剤を塗
布してケース蓋を接着する。 (3)外囲ケースとケース蓋との間をエポキシ樹脂接着
剤で接着する。 (4)パッケージ内に充填した封止樹脂がゲル状のシリ
コーン樹脂とし、外囲ケースとケース蓋との間を固着す
る接着剤にシリコーン樹脂接着剤を用いて接着する。
接着した状態で両者の間には接着剤の非塗布領域に僅か
に気体が通過できる程度の微小隙間が残る。したがっ
て、ゲル状シリコーン樹脂などの封止樹脂を硬化させる
キュア工程での加熱により膨張したパッケージ内の空気
は前記の微小隙間を通じて外部に放出されるので、パッ
ケージに過度な内圧上昇の生じることがない。しかも、
接着剤の非塗布領域でも外囲ケースとケース蓋とは殆ど
密着し合うように面接触しているので、この微小隙間を
通じて外部から金属粉などの異物がパッケージ内に侵入
するおそれもなく安全である。
ーン樹脂系とすることで、封止樹脂のキュアとケース蓋
の接着剤とを同じ熱処理工程で同時に行うことができ、
作業工程が簡略化できる。
づいて説明する。なお、図中で図4に対応する同一部材
には同じ符号が付してある。すなわち、図示の各実施例
においては、方形状になる外囲ケース3の上面にケース
蓋4を接着する際に、その周縁一部に接着剤の非塗布領
域を残し、残りの部分に接着剤12を塗布した上でケー
ス蓋4を被せて接着する。なお、図中で接着剤12の塗
布領域を斜線で表している。ここで、図1の実施例で
は、外囲ケース3の周囲4辺のうち、対向二辺(図示例
では長辺側の二辺)に接着剤12(斜線域で示す)を塗
布し、残る短辺側の二辺には接着剤を塗布せずにケース
蓋4を被せて接着する。また、図2の実施例では、図1
とは逆に長辺側の対向二辺を接着剤の非塗布領域とし
て、残る短辺側の二辺に接着剤12が塗布されている。
さらに、図3の実施例では四隅のコーナー部を接着剤の
非塗布領域とし、残る周囲四辺に接着剤12が塗布され
ている。なお、図2,図3では図面の簡略化のためにケ
ース蓋が描かれてない。また、前記の接着剤12として
は形状保持性がよいチクソトロピックな樹脂が好まし
く、エポキシ樹脂接着剤(例えば住友スリーエム(株)
の製品名NX022)、あるいはシリコーン樹脂接着剤
(例えば東芝シリコーン(株)の製品名TSE322
S)が採用できる。
で述べたようにパッケージ2の中に主回路基板,制御基
板などを組み込み、さらにパッケージ2内に封止樹脂と
してゲル状シリコーン樹脂を充填した上で、図1ないし
図3で表したように外囲ケース3に接着剤12を塗布し
てケース蓋4との間を接着し、その後に温度:130〜
150℃,時間:1時間程度のキュア条件でゲル状シリ
コーン樹脂を硬化させる。このキュア工程では、加熱処
理に伴ってパッケージ2内で膨張した空気が、図中の矢
印Pで示すように接着剤の非塗布領域に対応する外囲ケ
ース3とケース蓋4との間に残る微小な隙間を通じて外
部に逃げるので、パッケージ2の内圧が過度に上昇して
パッケージ2の接着部分を劣化させることがない。しか
も、接着剤12の非塗布領域でも、外囲ケース3とケー
ス蓋4とは殆ど隙間を残すことなく互いに密着し合って
いるので、実使用時に外部から金属粉などの異物がパッ
ケージ内に侵入するおそれは殆どない。
ある場合には、接着剤12とゲル状シリコーン樹脂との
キュア条件が異なるので、接着剤12の硬化工程とシリ
コーン樹脂の硬化工程とを別々に行う必要があるが、接
着剤12としてシリコーン樹脂接着剤を採用すれば、ゲ
ル状シリコーン樹脂と接着剤とを同じキュア工程で硬化
させることができて有利である。また、外囲ケース3の
四隅コーナーに接着剤12を塗布することは、人手作業
でもやり難く、またディスペンサを用いロボット操作に
より塗布工程を自動化する場合でもロボット制御のプロ
グラムが複雑となることから、特に図3のように四隅コ
ーナー部を接着剤の非塗布領域として残り四辺の周縁部
に接着剤を塗布すれば、接着剤塗布に対する工程管理,
作業が簡単に行えるほか、外囲ケース3とケース蓋4と
の間を強固に接着できる。
ッケージ内にゲル状シリコーン樹脂などの封止樹脂を充
填し、パッケージの外囲ケースにケース蓋を接着した上
で封止樹脂をキュアして硬化させた樹脂封止型半導体装
置を対象に、外囲ケースとケース蓋との間の周縁一部に
接着剤の非塗布領域を残して両者間を接着するようにし
たので、封止樹脂のキュアに伴ってパッケージ内で加熱
膨張した空気を前記した接着剤の非塗布領域の微小隙間
を通じて外部に逃がすことができる。したがって、従来
のパッケージ構造のようにケース蓋に放圧穴を穿孔した
り、この放圧穴を封止樹脂のキュア後にカバーシートで
塞ぐなどの工程が不要となるので半導体装置の生産性が
向上し、かつ外部からの異物侵入に対しても十分な信頼
性が確保できる。
ある場合に、接着剤としてシリコーン樹脂接着剤を用い
ることにより、同じキュア工程で同時に封止樹脂,およ
び接着剤を硬化させることができて工程の簡略化が図れ
るし、さらに外囲ケースの四隅コーナー部を接着剤の非
塗布領域とすれば、接着剤の塗布作業が楽に行えるほ
か、外囲ケースとケース蓋の間を強固に接着できるなど
の利点が得られる。
平面図
の略示平面図
立構造の略示平面図
ジ組立構造を示し、(a)は縦断側面図、(b)は一部
切欠平面図
Claims (5)
- 【請求項1】金属ベース板の上に構築した外囲ケースと
ケース蓋とからなる方形状のパッケージに半導体素子を
組み込み、さらにパッケージ内に封止樹脂を充填してな
る樹脂封止型半導体装置のパッケージ組立構造であり、
外囲ケースとケース蓋との間を接着剤により固着したも
のにおいて、前記外囲ケースの周縁一部に接着剤の非塗
布領域を残してケース蓋を接着し、非塗布領域による隙
間を形成することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の
パッケージ組立構造。 - 【請求項2】請求項1記載のパッケージ組立構造におい
て、周囲四辺からなる外囲ケースの周縁のうち、対向二
辺を接着剤の非塗布域とし、残る二辺に接着剤を塗布し
てケース蓋を接着したことを特徴とする樹脂封止型半導
体装置のパッケージ組立構造。 - 【請求項3】請求項1記載のパッケージ組立構造におい
て、外囲ケースの周縁四隅のコーナー部分を接着剤の非
塗布域とし、残る周縁部分に接着剤を塗布してケース蓋
を接着したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置のパ
ッケージ組立構造。 - 【請求項4】請求項1記載のパッケージ組立構造におい
て、外囲ケースとケース蓋との間を固着する接着剤がエ
ポキシ樹脂接着剤であることを特徴とする樹脂封止型半
導体装置のパッケージ組立構造。 - 【請求項5】請求項1記載の半導体組立構造において、
パッケージ内に充填した封止樹脂がゲル状のシリコーン
樹脂、外囲ケースとケース蓋との間を固着する接着剤が
シリコーン樹脂接着剤であることを特徴とする樹脂封止
型半導体装置のパッケージ組立構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5155932A JP3013656B2 (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 樹脂封止型半導体装置のパッケージ組立構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5155932A JP3013656B2 (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 樹脂封止型半導体装置のパッケージ組立構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0714946A JPH0714946A (ja) | 1995-01-17 |
JP3013656B2 true JP3013656B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=15616669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5155932A Expired - Lifetime JP3013656B2 (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 樹脂封止型半導体装置のパッケージ組立構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3013656B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4764253B2 (ja) * | 2006-05-25 | 2011-08-31 | 三菱重工業株式会社 | インバータ一体型電動圧縮機 |
CN101467500B (zh) | 2006-06-27 | 2012-08-08 | 松下电器产业株式会社 | 中继基板以及电路安装结构体 |
JP5266980B2 (ja) * | 2008-09-02 | 2013-08-21 | 株式会社村田製作所 | 角速度センサ |
JP5788859B2 (ja) * | 2012-12-28 | 2015-10-07 | 株式会社島津製作所 | 散乱x線除去用グリッド |
-
1993
- 1993-06-28 JP JP5155932A patent/JP3013656B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0714946A (ja) | 1995-01-17 |
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