JPH0831967A - 半導体装置のパッケージ構造 - Google Patents
半導体装置のパッケージ構造Info
- Publication number
- JPH0831967A JPH0831967A JP16569094A JP16569094A JPH0831967A JP H0831967 A JPH0831967 A JP H0831967A JP 16569094 A JP16569094 A JP 16569094A JP 16569094 A JP16569094 A JP 16569094A JP H0831967 A JPH0831967 A JP H0831967A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base plate
- metal base
- resin case
- bush
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】
【目的】組立工数の削減化と併せて、封止樹脂漏れなど
の欠陥も良好に防止できる信頼性の高い半導体装置のパ
ッケージ構造を提供する。 【構成】放熱用金属ベース板１と、該金属ベース板の上
に重ね合わせて接着剤３により接合した樹脂ケース２と
の組合わせからなり、かつそのフランジ部に樹脂ケー
ス，金属ベース板を貫通するボルト穴７を穿孔した半導
体装置のパッケージにおいて、前記ボルト穴に金属ベー
ス板と樹脂ケースとの双方にまたがる金属製のブッシュ
１０を嵌挿し、金属ベース板と樹脂ケースを接着剤で貼
り合わせた接着剤の未硬化状態で前記ブッシュの先端を
かしめ、金属ベース板と樹脂ケースを加圧密着させた状
態で一体に締結する。
の欠陥も良好に防止できる信頼性の高い半導体装置のパ
ッケージ構造を提供する。 【構成】放熱用金属ベース板１と、該金属ベース板の上
に重ね合わせて接着剤３により接合した樹脂ケース２と
の組合わせからなり、かつそのフランジ部に樹脂ケー
ス，金属ベース板を貫通するボルト穴７を穿孔した半導
体装置のパッケージにおいて、前記ボルト穴に金属ベー
ス板と樹脂ケースとの双方にまたがる金属製のブッシュ
１０を嵌挿し、金属ベース板と樹脂ケースを接着剤で貼
り合わせた接着剤の未硬化状態で前記ブッシュの先端を
かしめ、金属ベース板と樹脂ケースを加圧密着させた状
態で一体に締結する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パワートランジスタ，
ダイオード，サイリスタなどの半導体素子からなるパワ
ーモジュールを対象とした半導体装置のパッケージ構造
に関する。
ダイオード，サイリスタなどの半導体素子からなるパワ
ーモジュールを対象とした半導体装置のパッケージ構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、図３，図４により従来における半
導体装置のパッケージ構造を示す。図において、１は半
導体素子の回路組立体（図示せず）を搭載した放熱用金
属ベース板、２は前記回路組立体を囲繞して金属ベース
板１の上に重ね合わせて接着剤３により接着した樹脂ケ
ース、４は樹脂ケース２の上面に引出した外部導出端子
であり、樹脂ケース２の内部には半導体素子を封止する
シリコーンゲルなどの封止樹脂５が充填されている。ま
た、かかるパッケージを放熱フィンなどのヒートシンク
６にボルト７を用いて取付けるために、パッケージのフ
ランジ部には金属ベース板１，樹脂ケース２を貫通して
ボルト穴８が穿孔されており、かつ樹脂ケース２のフラ
ンジ部２ａに穿孔したボルト穴８には補強用の金属製ブ
ッシュ９が埋め込まれている。
導体装置のパッケージ構造を示す。図において、１は半
導体素子の回路組立体（図示せず）を搭載した放熱用金
属ベース板、２は前記回路組立体を囲繞して金属ベース
板１の上に重ね合わせて接着剤３により接着した樹脂ケ
ース、４は樹脂ケース２の上面に引出した外部導出端子
であり、樹脂ケース２の内部には半導体素子を封止する
シリコーンゲルなどの封止樹脂５が充填されている。ま
た、かかるパッケージを放熱フィンなどのヒートシンク
６にボルト７を用いて取付けるために、パッケージのフ
ランジ部には金属ベース板１，樹脂ケース２を貫通して
ボルト穴８が穿孔されており、かつ樹脂ケース２のフラ
ンジ部２ａに穿孔したボルト穴８には補強用の金属製ブ
ッシュ９が埋め込まれている。
【０００３】かかるパッケージは次のようにして組立て
られる。すなわち、金属ベース板１に半導体素子を搭載
した状態で、次に金属ベース１と樹脂ケース２との接合
面に接着剤３を塗布して両者を重ね合わせた上で、クリ
ップなどの押え治具を用いて加圧挟持し、この状態を保
持したまま接着剤３を硬化させて接合する。
られる。すなわち、金属ベース板１に半導体素子を搭載
した状態で、次に金属ベース１と樹脂ケース２との接合
面に接着剤３を塗布して両者を重ね合わせた上で、クリ
ップなどの押え治具を用いて加圧挟持し、この状態を保
持したまま接着剤３を硬化させて接合する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来のパッケージ構造では、組立工程，生産性の面で次記
のような難点がある。すなわち、金属ベース板１と樹脂
ケース２とを接着剤３により貼り合わせた後、接着剤３
が硬化するまでに押え治具を用いて金属ベース板に樹脂
ケースを加圧状態に挟持しておき、接着剤３の硬化後に
は押え治具を外すなどの作業が必要となるために、パッ
ケージの組立工数，設備費が増大する。また、樹脂ケー
ス２の反り，変形、あるいは接着不良があると、接着剤
３の硬化後に金属ベース板との間の接合面が剥離して樹
脂ケース内に充填したゲル状の封止樹脂が漏出するとい
った製品欠陥が生じ易くなる。
来のパッケージ構造では、組立工程，生産性の面で次記
のような難点がある。すなわち、金属ベース板１と樹脂
ケース２とを接着剤３により貼り合わせた後、接着剤３
が硬化するまでに押え治具を用いて金属ベース板に樹脂
ケースを加圧状態に挟持しておき、接着剤３の硬化後に
は押え治具を外すなどの作業が必要となるために、パッ
ケージの組立工数，設備費が増大する。また、樹脂ケー
ス２の反り，変形、あるいは接着不良があると、接着剤
３の硬化後に金属ベース板との間の接合面が剥離して樹
脂ケース内に充填したゲル状の封止樹脂が漏出するとい
った製品欠陥が生じ易くなる。
【０００５】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記課題を解決し、組立工数の削減
化と併せて、封止樹脂漏れなどの欠陥も良好に防止でき
る信頼性の高い半導体装置のパッケージ構造を提供する
ことにある。
であり、その目的は前記課題を解決し、組立工数の削減
化と併せて、封止樹脂漏れなどの欠陥も良好に防止でき
る信頼性の高い半導体装置のパッケージ構造を提供する
ことにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、パッケージのフランジ部に穿孔し
たボルト穴に金属ベース板と樹脂ケースとの双方にまた
がる金属製のブッシュを嵌挿し、金属ベース板と樹脂ケ
ースを接着剤で貼り合わせた状態で、前記ブッシュをか
しめて金属ベース板と樹脂ケースを一体に結合するもの
とする。
に、本発明によれば、パッケージのフランジ部に穿孔し
たボルト穴に金属ベース板と樹脂ケースとの双方にまた
がる金属製のブッシュを嵌挿し、金属ベース板と樹脂ケ
ースを接着剤で貼り合わせた状態で、前記ブッシュをか
しめて金属ベース板と樹脂ケースを一体に結合するもの
とする。
【０００７】また、前記構成は、具体的に次記のような
態様で実施することができる。 （１）ブッシュを樹脂ケース側に装着し、金属ベース板
の裏面側よりブッシュの先端をかしめて金属ベース板と
樹脂ケースとを一体に結合する。 （２）ブッシュを金属ベース板側に設け、樹脂ケースの
上面側よりブッシュの先端をかしめて金属ベース板と樹
脂ケースとを一体に結合する。
態様で実施することができる。 （１）ブッシュを樹脂ケース側に装着し、金属ベース板
の裏面側よりブッシュの先端をかしめて金属ベース板と
樹脂ケースとを一体に結合する。 （２）ブッシュを金属ベース板側に設け、樹脂ケースの
上面側よりブッシュの先端をかしめて金属ベース板と樹
脂ケースとを一体に結合する。
【０００８】
【作用】上記構成において、金属ベース板と樹脂ケース
とを接着剤で貼り合わせた後、次の工程でボルト穴に嵌
挿した金属製ブッシュをかしめて金属ベース板と樹脂ケ
ースとを機械的に締結することにより、押え治具などを
用いることなしに、金属ベース板と樹脂ケースとの接合
面を密着状態に加圧したままで接着剤を硬化させること
ができる。また、接着剤の硬化後もブッシュのかしめ締
結により、樹脂ケースの反り，変形に起因する接着剤の
剥離，封止樹脂の漏れなどのトラブルが回避される。
とを接着剤で貼り合わせた後、次の工程でボルト穴に嵌
挿した金属製ブッシュをかしめて金属ベース板と樹脂ケ
ースとを機械的に締結することにより、押え治具などを
用いることなしに、金属ベース板と樹脂ケースとの接合
面を密着状態に加圧したままで接着剤を硬化させること
ができる。また、接着剤の硬化後もブッシュのかしめ締
結により、樹脂ケースの反り，変形に起因する接着剤の
剥離，封止樹脂の漏れなどのトラブルが回避される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。なお、各実施例の図中で図４に対応する同一部材
には同じ符号が付してある。 実施例１：図１は本発明の請求項１に対応する実施例を
示すものである。この実施例においては、樹脂ケース２
のフランジ部２ａに穿孔したボルト穴７に金属ベース板
１にまたがるよう延長した金属製のブッシュ１０が圧
入，あるいは樹脂ケース２と一体にインサート形成して
埋め込み装着されている。
する。なお、各実施例の図中で図４に対応する同一部材
には同じ符号が付してある。 実施例１：図１は本発明の請求項１に対応する実施例を
示すものである。この実施例においては、樹脂ケース２
のフランジ部２ａに穿孔したボルト穴７に金属ベース板
１にまたがるよう延長した金属製のブッシュ１０が圧
入，あるいは樹脂ケース２と一体にインサート形成して
埋め込み装着されている。
【００１０】そして、金属ベース１と樹脂ケース２とを
接着剤３により貼り合わせた後、接着剤３の未硬化状態
で金属ベース板１の裏面側から前記ブッシュ１０の先端
をかしめて金属ベース板１と樹脂ケース２とを一体に締
結する。また、ブッシュ１０のかしめ部１０ａが金属ベ
ース板１の裏面側に突き出さないようにするために、図
示実施例では金属ベース板１に穿孔したボルト穴を裏面
側でテーパ状に広げ、このテーパ面上でブッシュ１０を
かしめるようにしている。なお、金属ベース１に穿孔し
たボルト穴をテーパ穴とする代わりに、座ぐり穴を形成
して実施することも可能である。
接着剤３により貼り合わせた後、接着剤３の未硬化状態
で金属ベース板１の裏面側から前記ブッシュ１０の先端
をかしめて金属ベース板１と樹脂ケース２とを一体に締
結する。また、ブッシュ１０のかしめ部１０ａが金属ベ
ース板１の裏面側に突き出さないようにするために、図
示実施例では金属ベース板１に穿孔したボルト穴を裏面
側でテーパ状に広げ、このテーパ面上でブッシュ１０を
かしめるようにしている。なお、金属ベース１に穿孔し
たボルト穴をテーパ穴とする代わりに、座ぐり穴を形成
して実施することも可能である。
【００１１】実施例２：図２は本発明の請求項３に対応
する実施例を示すものである。この実施例においては、
金属ベース板１と一体にその上面より起立して樹脂ケー
ス２のフランジ部２ａを貫通する金属製のブッシュ１０
がボルト穴８の部分に設けてあり、金属ベース板１と樹
脂ケース２とを接着剤３により貼り合わせた後、接着剤
３の未硬化状態で樹脂ケース２の上面側から前記ブッシ
ュ１０の先端をかしめて金属ベース板１と樹脂ケース２
とを一体に締結する。
する実施例を示すものである。この実施例においては、
金属ベース板１と一体にその上面より起立して樹脂ケー
ス２のフランジ部２ａを貫通する金属製のブッシュ１０
がボルト穴８の部分に設けてあり、金属ベース板１と樹
脂ケース２とを接着剤３により貼り合わせた後、接着剤
３の未硬化状態で樹脂ケース２の上面側から前記ブッシ
ュ１０の先端をかしめて金属ベース板１と樹脂ケース２
とを一体に締結する。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の構成によれ
ば、パッケージのフランジ部に穿孔したボルト穴に金属
ベース板，樹脂ケースの双方にまたがる金属製のブッシ
ュを嵌挿し、金属ベース板に樹脂ケースを接着剤で貼り
合わせた状態で、前記ブッシュをかしめて金属ベース板
と樹脂ケースとを一体に締結したことにより、金属ベー
ス板と樹脂ケースとを接着剤で貼り合わせる組立工程に
おいて、接着剤が硬化するまでの間に別な押え治具を用
いて金属ベース板と樹脂ケースを加圧挟持させる面倒な
治具の装着，取り外し作業が省略でき、これにより従来
のパッケージ構造と比べて組立工程の簡略化，並びに設
備費の低減が図れるほか、樹脂ケースの反り，接着不良
などに起因するゲル状封止樹脂の漏れなども同時に解消
できて製品の良品率，信頼性が向上する。
ば、パッケージのフランジ部に穿孔したボルト穴に金属
ベース板，樹脂ケースの双方にまたがる金属製のブッシ
ュを嵌挿し、金属ベース板に樹脂ケースを接着剤で貼り
合わせた状態で、前記ブッシュをかしめて金属ベース板
と樹脂ケースとを一体に締結したことにより、金属ベー
ス板と樹脂ケースとを接着剤で貼り合わせる組立工程に
おいて、接着剤が硬化するまでの間に別な押え治具を用
いて金属ベース板と樹脂ケースを加圧挟持させる面倒な
治具の装着，取り外し作業が省略でき、これにより従来
のパッケージ構造と比べて組立工程の簡略化，並びに設
備費の低減が図れるほか、樹脂ケースの反り，接着不良
などに起因するゲル状封止樹脂の漏れなども同時に解消
できて製品の良品率，信頼性が向上する。
【図１】本発明の実施例１に対応するパッケージ構造の
要部断面図
要部断面図
【図２】本発明の実施例２に対応するパッケージ構造の
要部断面図
要部断面図
【図３】本発明の実施対象となる半導体装置のパッケー
ジの全体構成図
ジの全体構成図
【図４】従来におけるパッケージ構造の要部断面図
１ 金属ベース板 ２ 樹脂ケース ２ａ フランジ部 ３ 接着剤 ７ ボルト ８ ボルト穴 １０ ブッシュ １０ａ かしめ部
Claims (3)
- 【請求項１】半導体装置のパッケージであり、放熱用金
属ベース板と、該金属ベース板の上に重ね合わせて接着
した外装樹脂ケースとの組合わせからなり、かつそのフ
ランジ部に樹脂ケース，金属ベース板を貫通するボルト
穴を穿孔したものにおいて、前記ボルト穴に金属ベース
板と樹脂ケースとの双方にまたがる金属製のブッシュを
嵌挿し、金属ベース板と樹脂ケースを接着剤で貼り合わ
せた状態で、前記ブッシュをかしめて金属ベース板と樹
脂ケースを一体に結合したことを特徴とする半導体装置
のパッケージ構造。 - 【請求項２】請求項１記載のパッケージ構造において、
ブッシュを樹脂ケース側に装着し、金属ベース板の裏面
側よりブッシュの先端をかしめて金属ベース板と樹脂ケ
ースとを一体に結合したことを特徴とする半導体装置の
パッケージ構造。 - 【請求項３】請求項１記載のパッケージ構造において、
ブッシュを金属ベース板側に設け、樹脂ケースの上面側
よりブッシュの先端をかしめて金属ベース板と樹脂ケー
スとを一体に結合したことを特徴とする半導体装置のパ
ッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16569094A JPH0831967A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16569094A JPH0831967A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0831967A true JPH0831967A (ja) | 1996-02-02 |
Family
ID=15817198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16569094A Pending JPH0831967A (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831967A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100405584C (zh) * | 2004-10-14 | 2008-07-23 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| JP2009033169A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Semikron Elektronik Gmbh & Co Kg | 接続された基板キャリアを備えるパワー半導体モジュールおよびその製造方法 |
| KR100890939B1 (ko) * | 2002-09-12 | 2009-03-27 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 분리형 부시 구조를 갖는 반도체 모듈용 케이스 |
| JP2009158642A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2011233814A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Nissan Motor Co Ltd | 電子モジュール及び電子モジュール取付け構造 |
| JP2012038850A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-02-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JP2014179376A (ja) * | 2013-03-13 | 2014-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| KR20150003516A (ko) * | 2013-07-01 | 2015-01-09 | 현대모비스 주식회사 | 하이브리드 모듈 브라켓의 결합구조 |
| JP2015113860A (ja) * | 2013-12-09 | 2015-06-22 | 株式会社デンソー | 巻きブッシュ、樹脂成型品およびエアフロメータ |
| WO2023047451A1 (ja) * | 2021-09-21 | 2023-03-30 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置および電力用半導体装置の製造方法 |
-
1994
- 1994-07-19 JP JP16569094A patent/JPH0831967A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100890939B1 (ko) * | 2002-09-12 | 2009-03-27 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 분리형 부시 구조를 갖는 반도체 모듈용 케이스 |
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| JP2009033169A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Semikron Elektronik Gmbh & Co Kg | 接続された基板キャリアを備えるパワー半導体モジュールおよびその製造方法 |
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| JP2015113860A (ja) * | 2013-12-09 | 2015-06-22 | 株式会社デンソー | 巻きブッシュ、樹脂成型品およびエアフロメータ |
| WO2023047451A1 (ja) * | 2021-09-21 | 2023-03-30 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置および電力用半導体装置の製造方法 |
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