JPH0730006A - 半導体装置のパッケージ構造 - Google Patents
半導体装置のパッケージ構造Info
- Publication number
- JPH0730006A JPH0730006A JP16722293A JP16722293A JPH0730006A JP H0730006 A JPH0730006 A JP H0730006A JP 16722293 A JP16722293 A JP 16722293A JP 16722293 A JP16722293 A JP 16722293A JP H0730006 A JPH0730006 A JP H0730006A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- adhesive
- metal base
- bolt hole
- flange portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】金属ベースにケースを接着する際に接合面から
はみ出した余分な接着剤がボルト穴を塞ぐのを回避でき
るようにした半導体装置のパッケージ構造を得る。 【構成】半導体チップ2を搭載した金属ベース1の上に
半導体チップ2を包囲してケース5を被着し、このケー
ス5のフランジ部5aと金属ベース1との間を接着剤7
により接合した半導体装置のパッケージであり、前記ケ
ース5のフランジ部5aと金属ベース1との接合面域に
伴締用ボルトのボルト穴8を穿孔したものにおいて、ケ
ース5のフランジ部5aに対し、前記ボルト穴8に接着
剤7の余剰分を取り込む接着剤逃がし溝9をボルト穴8
の周域に形成して構成する。
はみ出した余分な接着剤がボルト穴を塞ぐのを回避でき
るようにした半導体装置のパッケージ構造を得る。 【構成】半導体チップ2を搭載した金属ベース1の上に
半導体チップ2を包囲してケース5を被着し、このケー
ス5のフランジ部5aと金属ベース1との間を接着剤7
により接合した半導体装置のパッケージであり、前記ケ
ース5のフランジ部5aと金属ベース1との接合面域に
伴締用ボルトのボルト穴8を穿孔したものにおいて、ケ
ース5のフランジ部5aに対し、前記ボルト穴8に接着
剤7の余剰分を取り込む接着剤逃がし溝9をボルト穴8
の周域に形成して構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、トランジスタなどを
対象とした半導体装置のパッケージ構造に関する。
対象とした半導体装置のパッケージ構造に関する。
【0002】
【従来の技術】まず、図4(a),(b)に半導体装置の
従来におけるパッケージ構造を示す。図において、1は
放熱用の金属ベース、2は金属ベース1に絶縁基板3を
介して搭載した半導体チップ、4は外部導出端子、5は
半導体チップ2,外部導出端子4を包囲して金属ベース
1の上に被着した樹脂成形品の外囲ケース、6はケース
5内に充填した封止樹脂であり、前記ケース5の周縁に
形成したフランジ部5aと金属ベース1との間が接着剤
7により接合されている。また、金属ベース1とケース
5のフランジ5aを同軸に貫通して伴締ボルトのボルト
穴8が穿孔されている。
従来におけるパッケージ構造を示す。図において、1は
放熱用の金属ベース、2は金属ベース1に絶縁基板3を
介して搭載した半導体チップ、4は外部導出端子、5は
半導体チップ2,外部導出端子4を包囲して金属ベース
1の上に被着した樹脂成形品の外囲ケース、6はケース
5内に充填した封止樹脂であり、前記ケース5の周縁に
形成したフランジ部5aと金属ベース1との間が接着剤
7により接合されている。また、金属ベース1とケース
5のフランジ5aを同軸に貫通して伴締ボルトのボルト
穴8が穿孔されている。
【0003】かかる構成の半導体装置の組立工程で、金
属ベース1にケース5を接着するには、まずケース5の
フランジ部5aの底面全域に接着剤を塗布した上で、金
属ベース1とケース5を重ね合わせ、加圧力を加えなが
ら接着剤を硬化させるようにしている。また、この場合
に接着剤7の塗布量が少ないと、接着強度不足,その後
にケース内に充填する封止樹脂の漏れが生じるため、実
際には接着剤7を多少過剰ぎみに塗布するようにしてい
る。
属ベース1にケース5を接着するには、まずケース5の
フランジ部5aの底面全域に接着剤を塗布した上で、金
属ベース1とケース5を重ね合わせ、加圧力を加えなが
ら接着剤を硬化させるようにしている。また、この場合
に接着剤7の塗布量が少ないと、接着強度不足,その後
にケース内に充填する封止樹脂の漏れが生じるため、実
際には接着剤7を多少過剰ぎみに塗布するようにしてい
る。
【0004】ところで、前述のようにケース5のフラン
ジ部5aにボルト穴8を穿孔したものでは、金属ベース
1とケース5との間を接着剤7で接合する際に、接着剤
7の余剰分が接合面からはみ出してボルト穴8の中に流
れ出し、このボルト穴8を塞いでしまうので、金属ベー
ス1にケース5を重ね合わせた状態で、接着剤を硬化さ
せる以前にボルト穴の中にはみ出した余分な接着剤を拭
き取っている。
ジ部5aにボルト穴8を穿孔したものでは、金属ベース
1とケース5との間を接着剤7で接合する際に、接着剤
7の余剰分が接合面からはみ出してボルト穴8の中に流
れ出し、このボルト穴8を塞いでしまうので、金属ベー
ス1にケース5を重ね合わせた状態で、接着剤を硬化さ
せる以前にボルト穴の中にはみ出した余分な接着剤を拭
き取っている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ように組立工程の途上でボルト穴の中にはみ出した接着
剤を拭き取ることは工数を増加させるほか、拭き取った
接着剤が金属ベース,ケースなどの表面に付着して製品
の体裁を損なうことがある。この発明は前記の問題点に
鑑みてなされたものであり、その目的は前記構成の半導
体装置を対象に前記課題を解決し、金属ベースにケース
を接着する際に接合面からはみ出した余分な接着剤がボ
ルト穴を塞ぐのを回避できるようにした半導体装置のパ
ッケージ構造を提供することにある。
ように組立工程の途上でボルト穴の中にはみ出した接着
剤を拭き取ることは工数を増加させるほか、拭き取った
接着剤が金属ベース,ケースなどの表面に付着して製品
の体裁を損なうことがある。この発明は前記の問題点に
鑑みてなされたものであり、その目的は前記構成の半導
体装置を対象に前記課題を解決し、金属ベースにケース
を接着する際に接合面からはみ出した余分な接着剤がボ
ルト穴を塞ぐのを回避できるようにした半導体装置のパ
ッケージ構造を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的は、この発明に
より半導体装置のパッケージを次記のように構成するこ
により達成される。 (1)ケースのフランジ部に対し、前記ボルト穴に接着
剤の余剰分を取り込む接着剤逃がし溝をボルト穴の周域
に形成する。
より半導体装置のパッケージを次記のように構成するこ
により達成される。 (1)ケースのフランジ部に対し、前記ボルト穴に接着
剤の余剰分を取り込む接着剤逃がし溝をボルト穴の周域
に形成する。
【0007】(2)ケースのフランジ部に対し、前記ボ
ルト穴に接着剤の余剰分を取り込む接着剤逃がし穴をボ
ルト穴の周域に形成する。 (3)ケースのフランジ部に対し、前記ボルト穴接着剤
の余剰分を取り込む接着剤逃がし柱状空洞をボルト穴の
周域に形成する。
ルト穴に接着剤の余剰分を取り込む接着剤逃がし穴をボ
ルト穴の周域に形成する。 (3)ケースのフランジ部に対し、前記ボルト穴接着剤
の余剰分を取り込む接着剤逃がし柱状空洞をボルト穴の
周域に形成する。
【0008】
【作用】この構成によれば、接着剤を塗布したケースの
フランジ部を金属ベースの上に重ね合わせて加圧する
と、接合面からはみ出した余分な接着剤はボルト穴の中
に流出する前に接着剤逃がし溝,穴ないし柱状空洞に取
り込まれるので、これによりボルト穴が接着剤で塞がれ
ることがなくなる。
フランジ部を金属ベースの上に重ね合わせて加圧する
と、接合面からはみ出した余分な接着剤はボルト穴の中
に流出する前に接着剤逃がし溝,穴ないし柱状空洞に取
り込まれるので、これによりボルト穴が接着剤で塞がれ
ることがなくなる。
【0009】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて説
明する。なお、各実施例の図中で図4に対応する同一部
材には同じ符号が付してある。 〔実施例1〕図1(a),(b)はこの発明の請求項1に
対応する実施例を示すものである。この実施例において
は、ケース5のフランジ部5aに対し、その底面側(接
合面側)には、ボルト穴8を同心的に取り囲んでその外
周側に凹溝状の接着剤逃がし溝9が形成されている。
明する。なお、各実施例の図中で図4に対応する同一部
材には同じ符号が付してある。 〔実施例1〕図1(a),(b)はこの発明の請求項1に
対応する実施例を示すものである。この実施例において
は、ケース5のフランジ部5aに対し、その底面側(接
合面側)には、ボルト穴8を同心的に取り囲んでその外
周側に凹溝状の接着剤逃がし溝9が形成されている。
【0010】かかる構成により、前記溝9の中を除くフ
ランジ部5aの底面に接着剤7を塗布した上で、ケース
5を金属ベース1の上に重ね合わて加圧力を加えると、
接合面からはみ出した接着剤の余剰分は、ボルト穴8の
中に流れ出す以前に接着剤逃がし溝9に流れ込んでその
溝内に取り込まれる。したがって、ボルト穴8が接着剤
7の余剰分で塞がれるような不具合が回避される。 〔実施例2〕図2(a),(b)はこの発明の請求項2に
対応する実施例を示すものである。この実施例において
は、ケース5のフランジ部5aを貫通して、ボルト穴8
の外周域に円弧状の接着剤逃がし穴10が形成されてい
る。
ランジ部5aの底面に接着剤7を塗布した上で、ケース
5を金属ベース1の上に重ね合わて加圧力を加えると、
接合面からはみ出した接着剤の余剰分は、ボルト穴8の
中に流れ出す以前に接着剤逃がし溝9に流れ込んでその
溝内に取り込まれる。したがって、ボルト穴8が接着剤
7の余剰分で塞がれるような不具合が回避される。 〔実施例2〕図2(a),(b)はこの発明の請求項2に
対応する実施例を示すものである。この実施例において
は、ケース5のフランジ部5aを貫通して、ボルト穴8
の外周域に円弧状の接着剤逃がし穴10が形成されてい
る。
【0011】かかる構成により、金属ベース1とケース
5のフランジ部5aとの間を接着剤7で接合する際に、
接合面からはみ出した余剰の接着剤は前記穴10の中に
流れ出してこの穴内に取り込まれる。したがって、前記
実施例1と同様にボルト穴8が接着剤7の余剰分で塞が
れるような不具合が回避される。 〔実施例3〕図3(a),(b)はこの発明の請求項3に
対応する実施例を示すものである。この実施例において
は、ケース5のフランジ部5aを貫通して、ボルト穴8
の外周域に円柱状の接着剤逃がし円柱空洞11が形成さ
れている。
5のフランジ部5aとの間を接着剤7で接合する際に、
接合面からはみ出した余剰の接着剤は前記穴10の中に
流れ出してこの穴内に取り込まれる。したがって、前記
実施例1と同様にボルト穴8が接着剤7の余剰分で塞が
れるような不具合が回避される。 〔実施例3〕図3(a),(b)はこの発明の請求項3に
対応する実施例を示すものである。この実施例において
は、ケース5のフランジ部5aを貫通して、ボルト穴8
の外周域に円柱状の接着剤逃がし円柱空洞11が形成さ
れている。
【0012】かかる構成により、金属ベース1とケース
5のフランジ部5aとの間を接着剤7で接合する際に、
接合面からはみ出した余剰の接着剤は前記円柱空洞11
の中に流れ出してこの穴内に取り込まれる。したがっ
て、前記実施例1と同様にボルト穴8が接着剤7の余剰
分で塞がれるような不具合が回避される。なお、前記実
施例1,実施例2および実施例3で述べた接着剤逃がし
溝9,穴10,円柱空洞11は、いずれも樹脂成形品の
ケース5を形成する際に同時に形成することができる。
5のフランジ部5aとの間を接着剤7で接合する際に、
接合面からはみ出した余剰の接着剤は前記円柱空洞11
の中に流れ出してこの穴内に取り込まれる。したがっ
て、前記実施例1と同様にボルト穴8が接着剤7の余剰
分で塞がれるような不具合が回避される。なお、前記実
施例1,実施例2および実施例3で述べた接着剤逃がし
溝9,穴10,円柱空洞11は、いずれも樹脂成形品の
ケース5を形成する際に同時に形成することができる。
【0013】
【発明の効果】この発明の構成によれば、ケースのフラ
ンジ部に対して、あらかじめボルト穴の近傍に簡単な接
着剤逃がし溝,穴ないし円柱空洞を形成しておくことに
より、接着工程の際に接合面からはみ出した接着剤の余
剰分でボルト穴が塞がれるといった不具合を確実に防止
できる。
ンジ部に対して、あらかじめボルト穴の近傍に簡単な接
着剤逃がし溝,穴ないし円柱空洞を形成しておくことに
より、接着工程の際に接合面からはみ出した接着剤の余
剰分でボルト穴が塞がれるといった不具合を確実に防止
できる。
【0014】したがって、従来の組立工程で採用してい
た余剰の接着剤を拭き取る工程を省略して工数の削減化
が図れるほか、拭き取り作業に伴う製品の接着剤による
汚れも防げるなどの組立工程上での実益が得られる。
た余剰の接着剤を拭き取る工程を省略して工数の削減化
が図れるほか、拭き取り作業に伴う製品の接着剤による
汚れも防げるなどの組立工程上での実益が得られる。
【図1】この発明の実施例1によるパッケージ構造図で
あり、(a)は側断面図、(b)は要部の拡大部分平面
図
あり、(a)は側断面図、(b)は要部の拡大部分平面
図
【図2】この発明の実施例2によるパッケージ構造図で
あり、(a)は側断面図、(b)は要部の拡大部分平面
図
あり、(a)は側断面図、(b)は要部の拡大部分平面
図
【図3】この発明の実施例3によるパッケージ構造図で
あり、(a)は側断面図、(b)は要部の拡大部分平面
図
あり、(a)は側断面図、(b)は要部の拡大部分平面
図
【図4】従来におけるパッケージ構造図であり、(a)
は側断面図、(b)は要部の拡大部分平面図
は側断面図、(b)は要部の拡大部分平面図
1 金属ベース 2 半導体チップ 3 絶縁基板 4 外部導出端子 5 ケース 5a フランジ部 6 封印樹脂 7 接着剤 8 ボルト穴 9 接着剤逃がし溝 10 接着剤逃がし穴 11 接着剤逃がし円柱空洞
Claims (3)
- 【請求項1】半導体チップを搭載した金属ベース上に半
導体チップを包囲してケースを被着し、このケースのフ
ランジ部と金属ベースとの間を接着剤により接合した半
導体装置のパッケージであり、前記ケースのフランジ部
と金属ベースとの接合面域に伴締用ボルトのボルト穴を
穿孔したものにおいて、ケースのフランジ部に対し、前
記ボルト穴に接着剤の余剰分を取り込む接着剤逃がし溝
をボルト穴の周域に形成したことを特徴とする半導体装
置のパッケージ構造。 - 【請求項2】半導体チップを搭載した金属ベース上に半
導体チップを包囲してケースを被着し、このケースのフ
ランジ部と金属ベースとの間を接着剤により接合した半
導体装置のパッケージであり、前記ケースのフランジ部
と金属ベースとの接合面域に伴締用ボルトのボルト穴を
穿孔したものにおいて、ケースのフランジ部に対し、前
記ボルト穴に接着剤の余剰分を取り込む接着剤逃がし穴
をボルト穴の周域に形成したことを特徴とする半導体装
置のパッケージ構造。 - 【請求項3】半導体チップを搭載した金属ベース上に半
導体チップを包囲してケースを被着し、このケースのフ
ランジ部と金属ベースとの間を接着剤により接合した半
導体装置のパッケージであり、前記ケースのフランジ部
と金属ベースとの接合面域に伴締用ボルトのボルト穴を
穿孔したものにおいて、ケースのフランジ部に対し、前
記ボルト穴に接着剤の余剰分を取り込む接着剤逃がし柱
状空洞をボルト穴の周域に形成したことを特徴とする半
導体装置のパッケージ構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16722293A JPH0730006A (ja) | 1993-05-10 | 1993-07-07 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5-107109 | 1993-05-10 | ||
JP10710993 | 1993-05-10 | ||
JP16722293A JPH0730006A (ja) | 1993-05-10 | 1993-07-07 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0730006A true JPH0730006A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=26447175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16722293A Pending JPH0730006A (ja) | 1993-05-10 | 1993-07-07 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0730006A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8546933B2 (en) | 2010-07-01 | 2013-10-01 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor apparatus including resin case |
-
1993
- 1993-07-07 JP JP16722293A patent/JPH0730006A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8546933B2 (en) | 2010-07-01 | 2013-10-01 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor apparatus including resin case |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2973792B2 (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
JP2505068Y2 (ja) | 半導体装置のパッケ―ジ構造 | |
JPH0831967A (ja) | 半導体装置のパッケージ構造 | |
JPH1050918A (ja) | リードフレームに液状の接着剤を塗布して形成された不連続的な接着層を有するリードオンチップ半導体パッケージ及びその製造方法 | |
JPH0730006A (ja) | 半導体装置のパッケージ構造 | |
JP4631205B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US5933708A (en) | Lead-on-chip semiconductor package and method for making the same | |
JPH07130916A (ja) | 電子製品の封止ケース | |
JP3100738B2 (ja) | Icカード | |
JP2822989B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法並びに樹脂封止型半導体装置 | |
JP3013656B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置のパッケージ組立構造 | |
JP2000040759A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
WO2003003445A1 (en) | Sheet for underfill, method for underfilling semiconductor chip, and method for mounting semiconductor chip | |
JPH0822932A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
US7029952B2 (en) | Method for making a semiconductor package and semiconductor package with integrated circuit chips | |
JPH0810737B2 (ja) | チップキャリア及びその製造方法 | |
JP3059408B2 (ja) | 半導体チップ部品の実装方法及び半導体チップ部品の実装体 | |
JP3149829B2 (ja) | 半導体装置 | |
JPH07292325A (ja) | 2液性接着フィルム | |
JPH09237863A (ja) | 半導体リードフレーム及び半導体パッケージ方法 | |
JPH11251343A (ja) | 素子の樹脂封止構造、及び封止方法 | |
JPH01181553A (ja) | サイドブレーズ型セラミック基板 | |
JPH09213739A (ja) | 部品実装用フィルム、その導電ペースト充填方法および部品実装方法 | |
JP2001332584A (ja) | 半導体装置、その製造方法、基板及び半導体チップ | |
JPH05206350A (ja) | セラミック基板への金属フレームの接合方法 |