JPH0730006A - 半導体装置のパッケージ構造 - Google Patents
半導体装置のパッケージ構造Info
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- JPH0730006A JPH0730006A JP16722293A JP16722293A JPH0730006A JP H0730006 A JPH0730006 A JP H0730006A JP 16722293 A JP16722293 A JP 16722293A JP 16722293 A JP16722293 A JP 16722293A JP H0730006 A JPH0730006 A JP H0730006A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- adhesive
- metal base
- bolt hole
- flange portion
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】金属ベースにケースを接着する際に接合面から
はみ出した余分な接着剤がボルト穴を塞ぐのを回避でき
るようにした半導体装置のパッケージ構造を得る。 【構成】半導体チップ２を搭載した金属ベース１の上に
半導体チップ２を包囲してケース５を被着し、このケー
ス５のフランジ部５ａと金属ベース１との間を接着剤７
により接合した半導体装置のパッケージであり、前記ケ
ース５のフランジ部５ａと金属ベース１との接合面域に
伴締用ボルトのボルト穴８を穿孔したものにおいて、ケ
ース５のフランジ部５ａに対し、前記ボルト穴８に接着
剤７の余剰分を取り込む接着剤逃がし溝９をボルト穴８
の周域に形成して構成する。
はみ出した余分な接着剤がボルト穴を塞ぐのを回避でき
るようにした半導体装置のパッケージ構造を得る。 【構成】半導体チップ２を搭載した金属ベース１の上に
半導体チップ２を包囲してケース５を被着し、このケー
ス５のフランジ部５ａと金属ベース１との間を接着剤７
により接合した半導体装置のパッケージであり、前記ケ
ース５のフランジ部５ａと金属ベース１との接合面域に
伴締用ボルトのボルト穴８を穿孔したものにおいて、ケ
ース５のフランジ部５ａに対し、前記ボルト穴８に接着
剤７の余剰分を取り込む接着剤逃がし溝９をボルト穴８
の周域に形成して構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、トランジスタなどを
対象とした半導体装置のパッケージ構造に関する。
対象とした半導体装置のパッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、図４（ａ),（ｂ）に半導体装置の
従来におけるパッケージ構造を示す。図において、１は
放熱用の金属ベース、２は金属ベース１に絶縁基板３を
介して搭載した半導体チップ、４は外部導出端子、５は
半導体チップ２，外部導出端子４を包囲して金属ベース
１の上に被着した樹脂成形品の外囲ケース、６はケース
５内に充填した封止樹脂であり、前記ケース５の周縁に
形成したフランジ部５ａと金属ベース１との間が接着剤
７により接合されている。また、金属ベース１とケース
５のフランジ５ａを同軸に貫通して伴締ボルトのボルト
穴８が穿孔されている。
従来におけるパッケージ構造を示す。図において、１は
放熱用の金属ベース、２は金属ベース１に絶縁基板３を
介して搭載した半導体チップ、４は外部導出端子、５は
半導体チップ２，外部導出端子４を包囲して金属ベース
１の上に被着した樹脂成形品の外囲ケース、６はケース
５内に充填した封止樹脂であり、前記ケース５の周縁に
形成したフランジ部５ａと金属ベース１との間が接着剤
７により接合されている。また、金属ベース１とケース
５のフランジ５ａを同軸に貫通して伴締ボルトのボルト
穴８が穿孔されている。
【０００３】かかる構成の半導体装置の組立工程で、金
属ベース１にケース５を接着するには、まずケース５の
フランジ部５ａの底面全域に接着剤を塗布した上で、金
属ベース１とケース５を重ね合わせ、加圧力を加えなが
ら接着剤を硬化させるようにしている。また、この場合
に接着剤７の塗布量が少ないと、接着強度不足，その後
にケース内に充填する封止樹脂の漏れが生じるため、実
際には接着剤７を多少過剰ぎみに塗布するようにしてい
る。
属ベース１にケース５を接着するには、まずケース５の
フランジ部５ａの底面全域に接着剤を塗布した上で、金
属ベース１とケース５を重ね合わせ、加圧力を加えなが
ら接着剤を硬化させるようにしている。また、この場合
に接着剤７の塗布量が少ないと、接着強度不足，その後
にケース内に充填する封止樹脂の漏れが生じるため、実
際には接着剤７を多少過剰ぎみに塗布するようにしてい
る。
【０００４】ところで、前述のようにケース５のフラン
ジ部５ａにボルト穴８を穿孔したものでは、金属ベース
１とケース５との間を接着剤７で接合する際に、接着剤
７の余剰分が接合面からはみ出してボルト穴８の中に流
れ出し、このボルト穴８を塞いでしまうので、金属ベー
ス１にケース５を重ね合わせた状態で、接着剤を硬化さ
せる以前にボルト穴の中にはみ出した余分な接着剤を拭
き取っている。
ジ部５ａにボルト穴８を穿孔したものでは、金属ベース
１とケース５との間を接着剤７で接合する際に、接着剤
７の余剰分が接合面からはみ出してボルト穴８の中に流
れ出し、このボルト穴８を塞いでしまうので、金属ベー
ス１にケース５を重ね合わせた状態で、接着剤を硬化さ
せる以前にボルト穴の中にはみ出した余分な接着剤を拭
き取っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ように組立工程の途上でボルト穴の中にはみ出した接着
剤を拭き取ることは工数を増加させるほか、拭き取った
接着剤が金属ベース，ケースなどの表面に付着して製品
の体裁を損なうことがある。この発明は前記の問題点に
鑑みてなされたものであり、その目的は前記構成の半導
体装置を対象に前記課題を解決し、金属ベースにケース
を接着する際に接合面からはみ出した余分な接着剤がボ
ルト穴を塞ぐのを回避できるようにした半導体装置のパ
ッケージ構造を提供することにある。
ように組立工程の途上でボルト穴の中にはみ出した接着
剤を拭き取ることは工数を増加させるほか、拭き取った
接着剤が金属ベース，ケースなどの表面に付着して製品
の体裁を損なうことがある。この発明は前記の問題点に
鑑みてなされたものであり、その目的は前記構成の半導
体装置を対象に前記課題を解決し、金属ベースにケース
を接着する際に接合面からはみ出した余分な接着剤がボ
ルト穴を塞ぐのを回避できるようにした半導体装置のパ
ッケージ構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的は、この発明に
より半導体装置のパッケージを次記のように構成するこ
により達成される。 （１）ケースのフランジ部に対し、前記ボルト穴に接着
剤の余剰分を取り込む接着剤逃がし溝をボルト穴の周域
に形成する。
より半導体装置のパッケージを次記のように構成するこ
により達成される。 （１）ケースのフランジ部に対し、前記ボルト穴に接着
剤の余剰分を取り込む接着剤逃がし溝をボルト穴の周域
に形成する。
【０００７】（２）ケースのフランジ部に対し、前記ボ
ルト穴に接着剤の余剰分を取り込む接着剤逃がし穴をボ
ルト穴の周域に形成する。 （３）ケースのフランジ部に対し、前記ボルト穴接着剤
の余剰分を取り込む接着剤逃がし柱状空洞をボルト穴の
周域に形成する。
ルト穴に接着剤の余剰分を取り込む接着剤逃がし穴をボ
ルト穴の周域に形成する。 （３）ケースのフランジ部に対し、前記ボルト穴接着剤
の余剰分を取り込む接着剤逃がし柱状空洞をボルト穴の
周域に形成する。
【０００８】
【作用】この構成によれば、接着剤を塗布したケースの
フランジ部を金属ベースの上に重ね合わせて加圧する
と、接合面からはみ出した余分な接着剤はボルト穴の中
に流出する前に接着剤逃がし溝，穴ないし柱状空洞に取
り込まれるので、これによりボルト穴が接着剤で塞がれ
ることがなくなる。
フランジ部を金属ベースの上に重ね合わせて加圧する
と、接合面からはみ出した余分な接着剤はボルト穴の中
に流出する前に接着剤逃がし溝，穴ないし柱状空洞に取
り込まれるので、これによりボルト穴が接着剤で塞がれ
ることがなくなる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて説
明する。なお、各実施例の図中で図４に対応する同一部
材には同じ符号が付してある。 〔実施例１〕図１（ａ),（ｂ）はこの発明の請求項１に
対応する実施例を示すものである。この実施例において
は、ケース５のフランジ部５ａに対し、その底面側（接
合面側）には、ボルト穴８を同心的に取り囲んでその外
周側に凹溝状の接着剤逃がし溝９が形成されている。
明する。なお、各実施例の図中で図４に対応する同一部
材には同じ符号が付してある。 〔実施例１〕図１（ａ),（ｂ）はこの発明の請求項１に
対応する実施例を示すものである。この実施例において
は、ケース５のフランジ部５ａに対し、その底面側（接
合面側）には、ボルト穴８を同心的に取り囲んでその外
周側に凹溝状の接着剤逃がし溝９が形成されている。
【００１０】かかる構成により、前記溝９の中を除くフ
ランジ部５ａの底面に接着剤７を塗布した上で、ケース
５を金属ベース１の上に重ね合わて加圧力を加えると、
接合面からはみ出した接着剤の余剰分は、ボルト穴８の
中に流れ出す以前に接着剤逃がし溝９に流れ込んでその
溝内に取り込まれる。したがって、ボルト穴８が接着剤
７の余剰分で塞がれるような不具合が回避される。 〔実施例２〕図２（ａ),（ｂ）はこの発明の請求項２に
対応する実施例を示すものである。この実施例において
は、ケース５のフランジ部５ａを貫通して、ボルト穴８
の外周域に円弧状の接着剤逃がし穴１０が形成されてい
る。
ランジ部５ａの底面に接着剤７を塗布した上で、ケース
５を金属ベース１の上に重ね合わて加圧力を加えると、
接合面からはみ出した接着剤の余剰分は、ボルト穴８の
中に流れ出す以前に接着剤逃がし溝９に流れ込んでその
溝内に取り込まれる。したがって、ボルト穴８が接着剤
７の余剰分で塞がれるような不具合が回避される。 〔実施例２〕図２（ａ),（ｂ）はこの発明の請求項２に
対応する実施例を示すものである。この実施例において
は、ケース５のフランジ部５ａを貫通して、ボルト穴８
の外周域に円弧状の接着剤逃がし穴１０が形成されてい
る。
【００１１】かかる構成により、金属ベース１とケース
５のフランジ部５ａとの間を接着剤７で接合する際に、
接合面からはみ出した余剰の接着剤は前記穴１０の中に
流れ出してこの穴内に取り込まれる。したがって、前記
実施例１と同様にボルト穴８が接着剤７の余剰分で塞が
れるような不具合が回避される。 〔実施例３〕図３（ａ),（ｂ）はこの発明の請求項３に
対応する実施例を示すものである。この実施例において
は、ケース５のフランジ部５ａを貫通して、ボルト穴８
の外周域に円柱状の接着剤逃がし円柱空洞１１が形成さ
れている。
５のフランジ部５ａとの間を接着剤７で接合する際に、
接合面からはみ出した余剰の接着剤は前記穴１０の中に
流れ出してこの穴内に取り込まれる。したがって、前記
実施例１と同様にボルト穴８が接着剤７の余剰分で塞が
れるような不具合が回避される。 〔実施例３〕図３（ａ),（ｂ）はこの発明の請求項３に
対応する実施例を示すものである。この実施例において
は、ケース５のフランジ部５ａを貫通して、ボルト穴８
の外周域に円柱状の接着剤逃がし円柱空洞１１が形成さ
れている。
【００１２】かかる構成により、金属ベース１とケース
５のフランジ部５ａとの間を接着剤７で接合する際に、
接合面からはみ出した余剰の接着剤は前記円柱空洞１１
の中に流れ出してこの穴内に取り込まれる。したがっ
て、前記実施例１と同様にボルト穴８が接着剤７の余剰
分で塞がれるような不具合が回避される。なお、前記実
施例１，実施例２および実施例３で述べた接着剤逃がし
溝９，穴１０，円柱空洞１１は、いずれも樹脂成形品の
ケース５を形成する際に同時に形成することができる。
５のフランジ部５ａとの間を接着剤７で接合する際に、
接合面からはみ出した余剰の接着剤は前記円柱空洞１１
の中に流れ出してこの穴内に取り込まれる。したがっ
て、前記実施例１と同様にボルト穴８が接着剤７の余剰
分で塞がれるような不具合が回避される。なお、前記実
施例１，実施例２および実施例３で述べた接着剤逃がし
溝９，穴１０，円柱空洞１１は、いずれも樹脂成形品の
ケース５を形成する際に同時に形成することができる。
【００１３】
【発明の効果】この発明の構成によれば、ケースのフラ
ンジ部に対して、あらかじめボルト穴の近傍に簡単な接
着剤逃がし溝，穴ないし円柱空洞を形成しておくことに
より、接着工程の際に接合面からはみ出した接着剤の余
剰分でボルト穴が塞がれるといった不具合を確実に防止
できる。
ンジ部に対して、あらかじめボルト穴の近傍に簡単な接
着剤逃がし溝，穴ないし円柱空洞を形成しておくことに
より、接着工程の際に接合面からはみ出した接着剤の余
剰分でボルト穴が塞がれるといった不具合を確実に防止
できる。
【００１４】したがって、従来の組立工程で採用してい
た余剰の接着剤を拭き取る工程を省略して工数の削減化
が図れるほか、拭き取り作業に伴う製品の接着剤による
汚れも防げるなどの組立工程上での実益が得られる。
た余剰の接着剤を拭き取る工程を省略して工数の削減化
が図れるほか、拭き取り作業に伴う製品の接着剤による
汚れも防げるなどの組立工程上での実益が得られる。
【図１】この発明の実施例１によるパッケージ構造図で
あり、（ａ）は側断面図、（ｂ）は要部の拡大部分平面
図
あり、（ａ）は側断面図、（ｂ）は要部の拡大部分平面
図
【図２】この発明の実施例２によるパッケージ構造図で
あり、（ａ）は側断面図、（ｂ）は要部の拡大部分平面
図
あり、（ａ）は側断面図、（ｂ）は要部の拡大部分平面
図
【図３】この発明の実施例３によるパッケージ構造図で
あり、（ａ）は側断面図、（ｂ）は要部の拡大部分平面
図
あり、（ａ）は側断面図、（ｂ）は要部の拡大部分平面
図
【図４】従来におけるパッケージ構造図であり、（ａ）
は側断面図、（ｂ）は要部の拡大部分平面図
は側断面図、（ｂ）は要部の拡大部分平面図
１ 金属ベース ２ 半導体チップ ３ 絶縁基板 ４ 外部導出端子 ５ ケース ５ａ フランジ部 ６ 封印樹脂 ７ 接着剤 ８ ボルト穴 ９ 接着剤逃がし溝 １０ 接着剤逃がし穴 １１ 接着剤逃がし円柱空洞
Claims (3)
- 【請求項１】半導体チップを搭載した金属ベース上に半
導体チップを包囲してケースを被着し、このケースのフ
ランジ部と金属ベースとの間を接着剤により接合した半
導体装置のパッケージであり、前記ケースのフランジ部
と金属ベースとの接合面域に伴締用ボルトのボルト穴を
穿孔したものにおいて、ケースのフランジ部に対し、前
記ボルト穴に接着剤の余剰分を取り込む接着剤逃がし溝
をボルト穴の周域に形成したことを特徴とする半導体装
置のパッケージ構造。 - 【請求項２】半導体チップを搭載した金属ベース上に半
導体チップを包囲してケースを被着し、このケースのフ
ランジ部と金属ベースとの間を接着剤により接合した半
導体装置のパッケージであり、前記ケースのフランジ部
と金属ベースとの接合面域に伴締用ボルトのボルト穴を
穿孔したものにおいて、ケースのフランジ部に対し、前
記ボルト穴に接着剤の余剰分を取り込む接着剤逃がし穴
をボルト穴の周域に形成したことを特徴とする半導体装
置のパッケージ構造。 - 【請求項３】半導体チップを搭載した金属ベース上に半
導体チップを包囲してケースを被着し、このケースのフ
ランジ部と金属ベースとの間を接着剤により接合した半
導体装置のパッケージであり、前記ケースのフランジ部
と金属ベースとの接合面域に伴締用ボルトのボルト穴を
穿孔したものにおいて、ケースのフランジ部に対し、前
記ボルト穴に接着剤の余剰分を取り込む接着剤逃がし柱
状空洞をボルト穴の周域に形成したことを特徴とする半
導体装置のパッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16722293A JPH0730006A (ja) | 1993-05-10 | 1993-07-07 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10710993 | 1993-05-10 | ||
| JP5-107109 | 1993-05-10 | ||
| JP16722293A JPH0730006A (ja) | 1993-05-10 | 1993-07-07 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730006A true JPH0730006A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=26447175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16722293A Pending JPH0730006A (ja) | 1993-05-10 | 1993-07-07 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730006A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8546933B2 (en) | 2010-07-01 | 2013-10-01 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor apparatus including resin case |
-
1993
- 1993-07-07 JP JP16722293A patent/JPH0730006A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8546933B2 (en) | 2010-07-01 | 2013-10-01 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor apparatus including resin case |
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