JP3100738B2 - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JP3100738B2 JP3100738B2 JP04049583A JP4958392A JP3100738B2 JP 3100738 B2 JP3100738 B2 JP 3100738B2 JP 04049583 A JP04049583 A JP 04049583A JP 4958392 A JP4958392 A JP 4958392A JP 3100738 B2 JP3100738 B2 JP 3100738B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card
- adhesive
- substrate
- adhesive sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 47
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣモジュールを装着
したＩＣカードに関し、特に、カード基材へのＩＣモジ
ュールの接着時におけるＩＣチップの破損及び接着剤の
外部端子側への滲み出しを確実に防止するようにしたも
のである。
したＩＣカードに関し、特に、カード基材へのＩＣモジ
ュールの接着時におけるＩＣチップの破損及び接着剤の
外部端子側への滲み出しを確実に防止するようにしたも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣカードにおいては、
例えば特開平２−８０２９９号公報などに開示されてい
るような構成を有するものがある。
例えば特開平２−８０２９９号公報などに開示されてい
るような構成を有するものがある。
【０００３】このような従来のＩＣカードにあっては、
カード基材にＩＣモジュールを組み付ける場合、図５に
示すように、カード基材ａに受面ｂを有するモジュール
穴ｃを設け、このモジュール穴ｃにＩＣモジュールｄを
接着することにより固定している。
カード基材にＩＣモジュールを組み付ける場合、図５に
示すように、カード基材ａに受面ｂを有するモジュール
穴ｃを設け、このモジュール穴ｃにＩＣモジュールｄを
接着することにより固定している。
【０００４】すなわち、このＩＣモジュールｄは、基板
ｅの裏面にＩＣチップｆを組付け、このＩＣチップｆを
モールド樹脂ｇにて封止してなる構成を有し、このＩＣ
チップｆが封止されたモールド樹脂ｇ部分を前記カード
基材ａのモジュール穴ｃに嵌合させるとともに、このＩ
Ｃモジュールｄの基板ｅの裏面外周部と前記モジュール
穴ｃの受面ｂとの間に接着シートｈを介在して、この接
着シートｈを図示しない超音波振動式あるいは高温式の
加圧ヘッドにて溶融させることにより熱接着している。
ｅの裏面にＩＣチップｆを組付け、このＩＣチップｆを
モールド樹脂ｇにて封止してなる構成を有し、このＩＣ
チップｆが封止されたモールド樹脂ｇ部分を前記カード
基材ａのモジュール穴ｃに嵌合させるとともに、このＩ
Ｃモジュールｄの基板ｅの裏面外周部と前記モジュール
穴ｃの受面ｂとの間に接着シートｈを介在して、この接
着シートｈを図示しない超音波振動式あるいは高温式の
加圧ヘッドにて溶融させることにより熱接着している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来構造のＩＣカードでは、ＩＣモジュールｄの基板
ｅの裏面外周部をモジュール穴ｃの受面ｂに接着シート
ｈにて熱接着する際、溶融した余剰の接着剤がＩＣモジ
ュールｄの外周部やスルーホールから外部端子側へ滲み
出すために、最適な強度や硬度が得られず、品質等に悪
影響を及ぼしているのが現状である。
た従来構造のＩＣカードでは、ＩＣモジュールｄの基板
ｅの裏面外周部をモジュール穴ｃの受面ｂに接着シート
ｈにて熱接着する際、溶融した余剰の接着剤がＩＣモジ
ュールｄの外周部やスルーホールから外部端子側へ滲み
出すために、最適な強度や硬度が得られず、品質等に悪
影響を及ぼしているのが現状である。
【０００６】そこで、このような欠点を補うために、従
来では、図６に示すように、カード基材ａに設けたモジ
ュール穴ｃの受面ｂの外周部に溝ｉを形成し、この溝ｉ
内に溶融した余剰の接着剤を流入させることにより、接
着剤の外部端子側への滲み出しを防止しているものであ
るが、これによって、モジュール穴ｃの受面ｂとＩＣモ
ジュールｄの基板ｅの裏面外周部との接着面積が小さく
なり、強度や硬度が低下するばかりでなく、カード基材
ａの厚きが溝ｉの底部に対応する部位で薄くなるため
に、破壊し易い。しかも、このようにモジュール穴ｃの
受面ｂの外周部に溝ｉを形成するには、径の小さなドリ
ルが必要であるために、加工効率が悪いという問題があ
った。
来では、図６に示すように、カード基材ａに設けたモジ
ュール穴ｃの受面ｂの外周部に溝ｉを形成し、この溝ｉ
内に溶融した余剰の接着剤を流入させることにより、接
着剤の外部端子側への滲み出しを防止しているものであ
るが、これによって、モジュール穴ｃの受面ｂとＩＣモ
ジュールｄの基板ｅの裏面外周部との接着面積が小さく
なり、強度や硬度が低下するばかりでなく、カード基材
ａの厚きが溝ｉの底部に対応する部位で薄くなるため
に、破壊し易い。しかも、このようにモジュール穴ｃの
受面ｂの外周部に溝ｉを形成するには、径の小さなドリ
ルが必要であるために、加工効率が悪いという問題があ
った。
【０００７】本発明は、上記の事情のもとになされたも
ので、その目的とするところは、カード基材のモジュー
ル穴へのＩＣモジュールの熱接着時における溶融した余
剰の接着剤が外部端子側へ滲み出すのを確実に防止し
て、強度及び硬度の向上を図るとともに、モジュール穴
の加工効率を高めることができるようにしたＩＣカード
を提供することにある。
ので、その目的とするところは、カード基材のモジュー
ル穴へのＩＣモジュールの熱接着時における溶融した余
剰の接着剤が外部端子側へ滲み出すのを確実に防止し
て、強度及び硬度の向上を図るとともに、モジュール穴
の加工効率を高めることができるようにしたＩＣカード
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、この発明は、カード基材にモジュール穴を設
け、このモジュール穴にＩＣモジュールを嵌合させると
ともに、このＩＣモジュールの基板の裏面外周部と前記
モジュール穴の外周に設けられた受面との間の接着面間
に接着シートを介在して、この接着シートにて熱接着し
固定してなるＩＣカードにおいて、前記接着シートによ
る熱接着時に溶融した余剰の接着剤を滞留させるため前
記モジュール穴の受面に外周部分から内側に向かって深
くなるように段差部を有することを特徴とするＩＣカー
ドを提供するものである。
ために、この発明は、カード基材にモジュール穴を設
け、このモジュール穴にＩＣモジュールを嵌合させると
ともに、このＩＣモジュールの基板の裏面外周部と前記
モジュール穴の外周に設けられた受面との間の接着面間
に接着シートを介在して、この接着シートにて熱接着し
固定してなるＩＣカードにおいて、前記接着シートによ
る熱接着時に溶融した余剰の接着剤を滞留させるため前
記モジュール穴の受面に外周部分から内側に向かって深
くなるように段差部を有することを特徴とするＩＣカー
ドを提供するものである。
【０００９】また、この発明は、カード基材にモジュー
ル穴を設け、ＩＣモジュールの基板の裏面中央部に設け
たれたＩＣチップを前記モジュール穴に嵌合させるとと
もに、前記ＩＣモジュールの基板の裏面外周部と前記モ
ジュール穴の外周面に設けられた受面との間の接着面間
に接着シートを介在して、この接着シートにて熱接着し
固定してなるＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュール
の基板の裏面の最外周に滲み出し防止壁が形成されてお
り、この滲み出し防止壁と前記ＩＣチップとの間に介在
する前記ＩＣモジュール基板の裏面にて形成される凹部
に前記接着シートによる熱接着時に溶融した余剰の接着
剤を滞留させ、この滞留された接着剤の滲み出しを前記
滲み出し防止壁により防止することを特徴とするＩＣカ
ードを提供するものである。
ル穴を設け、ＩＣモジュールの基板の裏面中央部に設け
たれたＩＣチップを前記モジュール穴に嵌合させるとと
もに、前記ＩＣモジュールの基板の裏面外周部と前記モ
ジュール穴の外周面に設けられた受面との間の接着面間
に接着シートを介在して、この接着シートにて熱接着し
固定してなるＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュール
の基板の裏面の最外周に滲み出し防止壁が形成されてお
り、この滲み出し防止壁と前記ＩＣチップとの間に介在
する前記ＩＣモジュール基板の裏面にて形成される凹部
に前記接着シートによる熱接着時に溶融した余剰の接着
剤を滞留させ、この滞留された接着剤の滲み出しを前記
滲み出し防止壁により防止することを特徴とするＩＣカ
ードを提供するものである。
【００１０】
【作用】すなわち、この発明は、上記の構成を採用する
ことにより、カード基材に設けたモジュール穴の外周に
設けられた受面とＩＣモジュールの基板の裏面外周部と
の間に、ＩＣチップとの間に介在するＩＣモジュール基
板の裏面にて形成される凹部に接着シートによる熱接着
時に溶融した余剰の接着剤を滞留させ、この滞留された
接着剤の滲み出しを防止する滲み出し防止壁を設けたの
で、熱接着時に溶融した余剰の接着剤が外部端子側へ滲
み出すことを確実に防止できる。
ことにより、カード基材に設けたモジュール穴の外周に
設けられた受面とＩＣモジュールの基板の裏面外周部と
の間に、ＩＣチップとの間に介在するＩＣモジュール基
板の裏面にて形成される凹部に接着シートによる熱接着
時に溶融した余剰の接着剤を滞留させ、この滞留された
接着剤の滲み出しを防止する滲み出し防止壁を設けたの
で、熱接着時に溶融した余剰の接着剤が外部端子側へ滲
み出すことを確実に防止できる。
【００１１】また、前記モジュール穴の受面とＩＣモジ
ュールの基板の裏面外周部との間の接着剤間に凹部を形
成してなるために、径の大きなドリルにて容易に凹部を
加工・形成できる。
ュールの基板の裏面外周部との間の接着剤間に凹部を形
成してなるために、径の大きなドリルにて容易に凹部を
加工・形成できる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１から図４に示す
図面を参照しながら詳細に説明すると、図１から図３は
本発明に係るＩＣカードの第１実施例を示すもので、図
中１はカード基材である。このカード基材１には、図１
及び図２に示すように、モジュール穴２が設けられ、こ
のモジュール穴２の受面２ａには、段差部３が段付き形
成されている。また、図中４は前記カード基材１のモジ
ュール穴２に嵌合されて熱接着により固定されたＩＣモ
ジュールである。
図面を参照しながら詳細に説明すると、図１から図３は
本発明に係るＩＣカードの第１実施例を示すもので、図
中１はカード基材である。このカード基材１には、図１
及び図２に示すように、モジュール穴２が設けられ、こ
のモジュール穴２の受面２ａには、段差部３が段付き形
成されている。また、図中４は前記カード基材１のモジ
ュール穴２に嵌合されて熱接着により固定されたＩＣモ
ジュールである。
【００１３】このＩＣモジュール４は、基板５と、この
基板５の裏面中央部に組付け固定されたＩＣチップ６
と、このＩＣチップ６を外部端子（図示せず）に電気的
に接続する金ワイヤ７と、これらＩＣチップ６及び金ワ
イヤ７を封止するモールド樹脂８とで一体形成してなる
構成を有する。
基板５の裏面中央部に組付け固定されたＩＣチップ６
と、このＩＣチップ６を外部端子（図示せず）に電気的
に接続する金ワイヤ７と、これらＩＣチップ６及び金ワ
イヤ７を封止するモールド樹脂８とで一体形成してなる
構成を有する。
【００１４】そして、前記カード基材１にＩＣモジュー
ル４を装着するには、モジュール穴２の受面２ａとＩＣ
モジュール４の基板５の裏面外周部５ａとの間の接着面
間に接着シート９を介在し、この接着シート９を加圧ヘ
ッド１００にて溶融させて熱圧着することにより行なわ
れる。
ル４を装着するには、モジュール穴２の受面２ａとＩＣ
モジュール４の基板５の裏面外周部５ａとの間の接着面
間に接着シート９を介在し、この接着シート９を加圧ヘ
ッド１００にて溶融させて熱圧着することにより行なわ
れる。
【００１５】このとき、溶融した接着剤は、前記カード
基材１に設けたモジュール穴２の受面２ａとＩＣモジュ
ール４の基板５の裏面外周部５ａとの間の接着面間に形
成された段差部３による空間Ｓ内に滞留し、これによっ
て、接着剤の外部端子側への滲み出しを確実に防止して
いる。また、図３は径の大きなドリル２００を用いて前
記カード基材１へのモジュール穴２の受面２ａに形成さ
れる段差部３の加工状態を示すものである。
基材１に設けたモジュール穴２の受面２ａとＩＣモジュ
ール４の基板５の裏面外周部５ａとの間の接着面間に形
成された段差部３による空間Ｓ内に滞留し、これによっ
て、接着剤の外部端子側への滲み出しを確実に防止して
いる。また、図３は径の大きなドリル２００を用いて前
記カード基材１へのモジュール穴２の受面２ａに形成さ
れる段差部３の加工状態を示すものである。
【００１６】また、図４は本発明に係る第２実施例を示
すもので、前記ＩＣモジュール４の基板５の裏面外周部
５ａに段差部５１を形成してなる構成を有するものであ
る。なお、上記の実施例において、カード基材１のモジ
ュール穴２の底部２ｂとＩＣモジュール４のモールド樹
脂８の底面８ａとの間を液状接着剤９１にて接着すれ
ば、更に強度を増加させることが可能になる。
すもので、前記ＩＣモジュール４の基板５の裏面外周部
５ａに段差部５１を形成してなる構成を有するものであ
る。なお、上記の実施例において、カード基材１のモジ
ュール穴２の底部２ｂとＩＣモジュール４のモールド樹
脂８の底面８ａとの間を液状接着剤９１にて接着すれ
ば、更に強度を増加させることが可能になる。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明は、カード基材に設けたモジュール穴の外周に設けら
れた受面とＩＣモジュールの基板の裏面外周部との間
に、ＩＣチップとの間に介在するＩＣモジュール基板の
裏面にて形成される凹部に接着シートによる熱接着時に
溶融した余剰の接着剤を滞留させ、この滞留された接着
剤の滲み出しを防止する滲み出し防止壁を設けたので、
熱接着時に溶融した余剰の接着剤を凹部に滞留させるこ
とができ、これによって、接着剤が外部端子側へ滲み出
すことを確実に防止できるために、強度及び硬度を向上
させることができ、ＩＣカードの品質を高めることがで
きる。
明は、カード基材に設けたモジュール穴の外周に設けら
れた受面とＩＣモジュールの基板の裏面外周部との間
に、ＩＣチップとの間に介在するＩＣモジュール基板の
裏面にて形成される凹部に接着シートによる熱接着時に
溶融した余剰の接着剤を滞留させ、この滞留された接着
剤の滲み出しを防止する滲み出し防止壁を設けたので、
熱接着時に溶融した余剰の接着剤を凹部に滞留させるこ
とができ、これによって、接着剤が外部端子側へ滲み出
すことを確実に防止できるために、強度及び硬度を向上
させることができ、ＩＣカードの品質を高めることがで
きる。
【００１８】また、モジュール穴の受面とＩＣモジュー
ルの基板の裏面外周部との間の接着面間に、凹部を形成
してなるために、径の大きなドリルにて容易に凹部を加
工・形成でき、加工効率を向上させることができる。
ルの基板の裏面外周部との間の接着面間に、凹部を形成
してなるために、径の大きなドリルにて容易に凹部を加
工・形成でき、加工効率を向上させることができる。
【図１】本発明に係るＩＣカードの第１実施例を示す要
部拡大断面図。
部拡大断面図。
【図２】同じくＩＣカードの平面図。
【図３】同じくカード基材のモジュール穴への段差部の
加工状態を示す概略的説明図。
加工状態を示す概略的説明図。
【図４】本発明に係るＩＣカードの第２実施例を概略的
に示す要部拡大断面図。
に示す要部拡大断面図。
【図５】従来のＩＣカードを概略的に示す要部拡大断面
図。
図。
【図６】従来のＩＣカードの他の例を概略的に示す要部
拡大断面図。
拡大断面図。
１…カード基材、２…モジュール穴、２ａ…受面、３…
段差部、４…ＩＣモジュール、５…基材、５ａ…裏面外
周部、６…ＩＣチップ、７…金ワイヤ、８…モールド樹
脂、９…接着シート。
段差部、４…ＩＣモジュール、５…基材、５ａ…裏面外
周部、６…ＩＣチップ、７…金ワイヤ、８…モールド樹
脂、９…接着シート。
Claims (2)
- 【請求項１】カード基材にモジュール穴を設け、このモ
ジュール穴にＩＣモジュールを嵌合させるとともに、こ
のＩＣモジュールの基板の裏面外周部と前記モジュール
穴の外周に設けられた受面との間の接着面間に接着シー
トを介在して、この接着シートにて熱接着し固定してな
るＩＣカードにおいて、 前記接着シートによる熱接着時に溶融した余剰の接着剤
を滞留させるため前記モジュール穴の受面に外周部分か
ら内側に向かって深くなるように段差部を有することを
特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】カード基材にモジュール穴を設け、ＩＣモ
ジュールの基板の裏面中央部に設けたれたＩＣチップを
前記モジュール穴に嵌合させるとともに、前記ＩＣモジ
ュールの基板の裏面外周部と前記モジュール穴の外周面
に設けられた受面との間の接着面間に接着シートを介在
して、この接着シートにて熱接着し固定してなるＩＣカ
ードにおいて、 前記ＩＣモジュールの基板の裏面の最外周に滲み出し防
止壁が形成されており、この滲み出し防止壁と前記ＩＣ
チップとの間に介在する前記ＩＣモジュール基板の裏面
にて形成される凹部に前記接着シートによる熱接着時に
溶融した余剰の接着剤を滞留させ、この滞留された接着
剤の滲み出しを前記滲み出し防止壁により防止すること
を特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04049583A JP3100738B2 (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04049583A JP3100738B2 (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05246186A JPH05246186A (ja) | 1993-09-24 |
| JP3100738B2 true JP3100738B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=12835243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04049583A Expired - Lifetime JP3100738B2 (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3100738B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4094957B2 (ja) | 2001-02-02 | 2008-06-04 | 株式会社ルネサステクノロジ | メモリカード |
| JP2008224602A (ja) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Mitsubishi Electric Corp | 電力量計 |
| JP5431278B2 (ja) * | 2010-09-21 | 2014-03-05 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子機器の制御装置 |
| JP6146735B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2017-06-14 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
-
1992
- 1992-03-06 JP JP04049583A patent/JP3100738B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05246186A (ja) | 1993-09-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100288385B1 (ko) | 반도체장치 및 그의 제조방법 | |
| JP3201353B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| US5821628A (en) | Semiconductor device and two-layer lead frame for it | |
| JPH0621317A (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
| JP3100738B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| US7838972B2 (en) | Lead frame and method of manufacturing the same, and semiconductor device | |
| JP3602997B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| EP0711104B1 (en) | Semiconductor device and method for making same | |
| JPS61267363A (ja) | イメ−ジセンサ | |
| JPH08111493A (ja) | 半導体装置 | |
| US6333212B1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JPH1154686A (ja) | リードフレームおよびこれを用いた半導体パッケージ | |
| JPH06232289A (ja) | チップキャリア及びその製造方法 | |
| KR100201391B1 (ko) | 에리어 어레이 패키지 | |
| JP3207020B2 (ja) | 光パッケージ | |
| JP2592181B2 (ja) | 固体撮像素子のサーディップ型パッケージ | |
| JPH05185786A (ja) | Ｉｃカード | |
| KR0183649B1 (ko) | 리드프레임 조립체 및 그 리드프레임 조립체를 사용한 반도체장치 | |
| JP2658353B2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2964403B1 (ja) | リードフレームに半導体チップをマウントしたパッケージの製造方法 | |
| JP2522165B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH1012797A (ja) | リードフレーム及びそのリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
| KR200168180Y1 (ko) | 반도체 전극용 리드 프레임 | |
| JPH02102562A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH09306946A (ja) | テープキャリアおよびそれを用いたテープキャリア型半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070818 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080818 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090818 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090818 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100818 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100818 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110818 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110818 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120818 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120818 Year of fee payment: 12 |