JP2592181B2 - 固体撮像素子のサーディップ型パッケージ - Google Patents
固体撮像素子のサーディップ型パッケージInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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- H01L2924/1615—Shape
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
この発明は固体撮像素子のサーディップ型パッケージ
（セラミック・デュアル・インライン・パッケージ）に
関する。
（セラミック・デュアル・インライン・パッケージ）に
関する。
従来、固体撮像素子のサーディップ型パッケージは第
13図に示すような構造となっている。このサーディップ
型パッケージ120は、ピン状のリード部103とこのリード
部103を囲む平板枠状の外周部105とが一体に接続されて
なる金属製（42アロイなどからなる）リードフレーム11
0を備えている。リード部103の上下には、セラミックか
らなるウインドフレーム101とベース102とが低融点ガラ
ス104によって接着されている。なお、111はアセンブリ
時にリードフレーム110を位置決めするための孔を示し
ている。固体撮像素子を組み立てる場合、予め金属製リ
ードフレーム110の表面にSnなどの外装メッキを施す。
そして、第14図に示すように、ベース102の上に撮像用
チップ106をマウントして、このチップ106とリード部10
3の端部（内部リード）103aとをAuまたはAlからなるワ
イヤ107によって接続する。さらに、ガラスまたはプラ
スチックからなり透光性を有するリッド108を接着剤109
によってウインドフレーム101に貼り付ける。最後に、
電気テストを行って、素子の良否判定を行う。 半導体素子の作製においては、リードフレーム上の外
装メッキは組立工程の最終段階（電気テスト直前）で行
うのが一般的である。けれども、固体撮像素子の作製に
おいては、組立工程の最終段階で外装メッキを施すよう
にすると、メッキ液がリッド108に付着して、その結
果、電気テストで歩留が低下することになる。そこで、
従来より、上に述べたように組立工程の開始前に外装メ
ッキを施すようにしている。
13図に示すような構造となっている。このサーディップ
型パッケージ120は、ピン状のリード部103とこのリード
部103を囲む平板枠状の外周部105とが一体に接続されて
なる金属製（42アロイなどからなる）リードフレーム11
0を備えている。リード部103の上下には、セラミックか
らなるウインドフレーム101とベース102とが低融点ガラ
ス104によって接着されている。なお、111はアセンブリ
時にリードフレーム110を位置決めするための孔を示し
ている。固体撮像素子を組み立てる場合、予め金属製リ
ードフレーム110の表面にSnなどの外装メッキを施す。
そして、第14図に示すように、ベース102の上に撮像用
チップ106をマウントして、このチップ106とリード部10
3の端部（内部リード）103aとをAuまたはAlからなるワ
イヤ107によって接続する。さらに、ガラスまたはプラ
スチックからなり透光性を有するリッド108を接着剤109
によってウインドフレーム101に貼り付ける。最後に、
電気テストを行って、素子の良否判定を行う。 半導体素子の作製においては、リードフレーム上の外
装メッキは組立工程の最終段階（電気テスト直前）で行
うのが一般的である。けれども、固体撮像素子の作製に
おいては、組立工程の最終段階で外装メッキを施すよう
にすると、メッキ液がリッド108に付着して、その結
果、電気テストで歩留が低下することになる。そこで、
従来より、上に述べたように組立工程の開始前に外装メ
ッキを施すようにしている。
ところで、第15図に示すように、上記従来のサーディ
ップ型パッケージ120を用いて固体撮像素子を組み立て
る場合、リードフレーム110の外周部105と組立装置の搬
送部や治工具（以下「治工具等」という。）200とが広
い面積にわたって連続的に接触する（図中、接触箇所Ｃ
に斜線を付して示している。）。上記外装メッキは硬度
が低いため、数ミクロン径もしくはそれ以上のメッキ材
が簡単に剥離する。この結果、撮像用チップ106上に剥
離したメッキ材が付着して固体撮像素子の歩留が低下す
るという問題がある。 そこで、この発明の目的は、組み立て中に外装メッキ
に生じる剥離を著しく減少でき、歩留を向上できる固体
撮像素子のサーディップ型パッケージを提供することに
ある。
ップ型パッケージ120を用いて固体撮像素子を組み立て
る場合、リードフレーム110の外周部105と組立装置の搬
送部や治工具（以下「治工具等」という。）200とが広
い面積にわたって連続的に接触する（図中、接触箇所Ｃ
に斜線を付して示している。）。上記外装メッキは硬度
が低いため、数ミクロン径もしくはそれ以上のメッキ材
が簡単に剥離する。この結果、撮像用チップ106上に剥
離したメッキ材が付着して固体撮像素子の歩留が低下す
るという問題がある。 そこで、この発明の目的は、組み立て中に外装メッキ
に生じる剥離を著しく減少でき、歩留を向上できる固体
撮像素子のサーディップ型パッケージを提供することに
ある。
上記目的を達成するために、この発明は、撮像用のチ
ップに配線されるピン状のリード部とこのリード部を囲
む平板枠状の外周部とが一体に接続され、外装メッキさ
れた金属製リードフレームを備えた固体撮像素子のサー
ディップ型パッケージにおいて、上記リードフレームの
上記外周部のうち互いに対向する帯状の辺に、それぞれ
アセンブリ時の位置決めのための孔を設け、上記辺のう
ち上記孔よりも外縁側の位置に、この辺の面に略垂直に
突出するスペーサを備えたことを特徴としている。
ップに配線されるピン状のリード部とこのリード部を囲
む平板枠状の外周部とが一体に接続され、外装メッキさ
れた金属製リードフレームを備えた固体撮像素子のサー
ディップ型パッケージにおいて、上記リードフレームの
上記外周部のうち互いに対向する帯状の辺に、それぞれ
アセンブリ時の位置決めのための孔を設け、上記辺のう
ち上記孔よりも外縁側の位置に、この辺の面に略垂直に
突出するスペーサを備えたことを特徴としている。
リードフレームの外周部のうち互いに対向する帯状の
辺に、この辺の面に略垂直に突出するスペーサを設けて
いるので、固体撮像素子を組み立てる場合に、リードフ
レームのうち治工具等と接触するのは上記スペーサの先
端だけとなる。したがって、外装メッキされたリードフ
レームと治工具等とが接触する面積が従来に比して著し
く減少する。したがって、組み立て中に外装メッキに生
じる剥離が著しく減少し、固体撮像素子の歩留が向上す
る。
辺に、この辺の面に略垂直に突出するスペーサを設けて
いるので、固体撮像素子を組み立てる場合に、リードフ
レームのうち治工具等と接触するのは上記スペーサの先
端だけとなる。したがって、外装メッキされたリードフ
レームと治工具等とが接触する面積が従来に比して著し
く減少する。したがって、組み立て中に外装メッキに生
じる剥離が著しく減少し、固体撮像素子の歩留が向上す
る。
【実施例】 以下、この発明の固体撮像素子のサーディップ型パッ
ケージを実施例により詳細に説明する。 第１図および第２図は第１の実施例のサーディップ型
パッケージ20を示している。このサーディップ型パッケ
ージ20は、ピン状のリード部３とこのリード部３を囲む
平板枠状の外周部５とが一体に接続され、外装メッキさ
れた金属（42アロイ）製リードフレーム10を備えてい
る。リード部３の上下には、従来と同様にセラミックか
らなるウインドフレーム１とベース２とが低融点ガラス
４によって接着されている。第３図に示すように、上記
リードフレーム10の外周部５のうち互いに対向する帯状
の辺には、スペーサとしてこの外周部５の面に略垂直に
下方へ突出する突起12が複数設けられている。また第1,
2図に示すように、上記外周部５の上記帯状の辺には、
アセンブリ時にリードフレーム10を位置決めするための
孔11が設けられている。突起12は孔11よりも外縁側に位
置している。 このサーディップ型パッケージを用いて固体撮像素子
を組み立てる場合、第４図に示すように、外装メッキさ
れたリードフレーム10のうち治工具等200と接触するの
はこの突起12の先端C1だけとなる。したがって、治工具
等200と接触する面積を従来に比して著しく減少させる
ことができる。したがって、組み立て中に外装メッキに
生じる剥離を著しく減少でき、固体撮像素子の歩留を向
上させることができる。 なお、第５図および第６図に示すように、上記リード
フレーム10の外周部５に、上方に突出する突起13を併せ
て設けても良い。このようにした場合、治工具等200に
よってリードフレーム10の上下の面を挟む作業を行った
としても、外装メッキに生じる剥離を著しく減少させる
ことができる。 第７図および第８図は第２の実施例のサーディップ型
パッケージ40を示している。このサーディップ型パッケ
ージ40は、外装メッキされたリードフレーム30の外周部
５に、スペーサとして、この外周部５の面から下方へ突
出するライン状の突出部32を有している。他の構成は第
１の実施例のサーディップ型パッケージ20と同じであ
る。突出部32はリードフレーム10の外周部５に沿って設
けられている。このサーディップ型パッケージ40を用い
て固体撮像素子を組み立てる場合、第９図に示すよう
に、リードフレーム30のうち治工具等と接触するのは突
出部32の先端C2だけとなる。したがって、第１の実施例
と同様に、組み立て中に外装メッキに生じる剥離を著し
く減少でき、固体撮像素子の歩留を向上させることがで
きる。 第10図および第11図は第３の実施例のサーディップ型
パッケージ60を示している。このサーディップ型パッケ
ージ60は、外装メッキされたリードフレーム50の外周部
５に、スペーサとして、この外周部５の側端に断面Ｌ状
に連なり、下方へ突出するエッジ部52を有している。他
の構成は第1,第２の実施例のサーディップ型パッケージ
20,40と同じである。このサーディップ型パッケージ60
を用いて固体撮像素子を組み立てる場合、第12図に示す
ように、リードフレーム50のうち治工具等に接触するの
はエッジ部52の先端C3だけとなる。したがって、第1,第
２の実施例と同様に、組み立て中に外装メッキに生じる
剥離を著しく減少でき、固体撮像素子の歩留を向上させ
ることができる。 なお、第1,第2,第３の実施例において、リードフレー
ム10,30,50にそれぞれ設けた突起12および13,突出部32,
エッジ部52は、いずれも各リードフレームの外装メッキ
前の成型時（パンチング成型時またはプレス成型時）に
形成する。ただし、専用装置を用いて外装メッキ後に形
成することもできる。
ケージを実施例により詳細に説明する。 第１図および第２図は第１の実施例のサーディップ型
パッケージ20を示している。このサーディップ型パッケ
ージ20は、ピン状のリード部３とこのリード部３を囲む
平板枠状の外周部５とが一体に接続され、外装メッキさ
れた金属（42アロイ）製リードフレーム10を備えてい
る。リード部３の上下には、従来と同様にセラミックか
らなるウインドフレーム１とベース２とが低融点ガラス
４によって接着されている。第３図に示すように、上記
リードフレーム10の外周部５のうち互いに対向する帯状
の辺には、スペーサとしてこの外周部５の面に略垂直に
下方へ突出する突起12が複数設けられている。また第1,
2図に示すように、上記外周部５の上記帯状の辺には、
アセンブリ時にリードフレーム10を位置決めするための
孔11が設けられている。突起12は孔11よりも外縁側に位
置している。 このサーディップ型パッケージを用いて固体撮像素子
を組み立てる場合、第４図に示すように、外装メッキさ
れたリードフレーム10のうち治工具等200と接触するの
はこの突起12の先端C1だけとなる。したがって、治工具
等200と接触する面積を従来に比して著しく減少させる
ことができる。したがって、組み立て中に外装メッキに
生じる剥離を著しく減少でき、固体撮像素子の歩留を向
上させることができる。 なお、第５図および第６図に示すように、上記リード
フレーム10の外周部５に、上方に突出する突起13を併せ
て設けても良い。このようにした場合、治工具等200に
よってリードフレーム10の上下の面を挟む作業を行った
としても、外装メッキに生じる剥離を著しく減少させる
ことができる。 第７図および第８図は第２の実施例のサーディップ型
パッケージ40を示している。このサーディップ型パッケ
ージ40は、外装メッキされたリードフレーム30の外周部
５に、スペーサとして、この外周部５の面から下方へ突
出するライン状の突出部32を有している。他の構成は第
１の実施例のサーディップ型パッケージ20と同じであ
る。突出部32はリードフレーム10の外周部５に沿って設
けられている。このサーディップ型パッケージ40を用い
て固体撮像素子を組み立てる場合、第９図に示すよう
に、リードフレーム30のうち治工具等と接触するのは突
出部32の先端C2だけとなる。したがって、第１の実施例
と同様に、組み立て中に外装メッキに生じる剥離を著し
く減少でき、固体撮像素子の歩留を向上させることがで
きる。 第10図および第11図は第３の実施例のサーディップ型
パッケージ60を示している。このサーディップ型パッケ
ージ60は、外装メッキされたリードフレーム50の外周部
５に、スペーサとして、この外周部５の側端に断面Ｌ状
に連なり、下方へ突出するエッジ部52を有している。他
の構成は第1,第２の実施例のサーディップ型パッケージ
20,40と同じである。このサーディップ型パッケージ60
を用いて固体撮像素子を組み立てる場合、第12図に示す
ように、リードフレーム50のうち治工具等に接触するの
はエッジ部52の先端C3だけとなる。したがって、第1,第
２の実施例と同様に、組み立て中に外装メッキに生じる
剥離を著しく減少でき、固体撮像素子の歩留を向上させ
ることができる。 なお、第1,第2,第３の実施例において、リードフレー
ム10,30,50にそれぞれ設けた突起12および13,突出部32,
エッジ部52は、いずれも各リードフレームの外装メッキ
前の成型時（パンチング成型時またはプレス成型時）に
形成する。ただし、専用装置を用いて外装メッキ後に形
成することもできる。
以上より明らかなように、この発明の固体撮像素子の
サーディップ型パッケージは、リードフレームの外周部
のうち互いに対向する帯状の辺に、この辺の面に略垂直
に突出するスペーサを設けているので、組み立て中に外
装メッキに生じる剥離を著しく減少でき、固体撮像素子
の歩留を向上させることができる。
サーディップ型パッケージは、リードフレームの外周部
のうち互いに対向する帯状の辺に、この辺の面に略垂直
に突出するスペーサを設けているので、組み立て中に外
装メッキに生じる剥離を著しく減少でき、固体撮像素子
の歩留を向上させることができる。
第１図，第２図はそれぞれこの発明の第１の実施例のサ
ーディップ型パッケージの構造を示す斜視図，断面図、
第３図は上記サーディップ型パッケージのリードフレー
ムを示す図、第４図は上記サーディップ型パッケージを
用いて固体撮像素子を組み立てる状態を示す図、第５図
および第６図は上記サーディップ型パッケージのリード
フレームの変形例を示す図である。また、第７図，第８
図はそれぞれこの発明の第２の実施例のサーディップ型
パッケージの構造を示す斜視図，断面図、第９図は上記
サーディップ型パッケージのリードフレームを示す図、
第10図，第11図はそれぞれこの発明の第３の実施例のサ
ーディップ型パッケージの構造を示す斜視図，断面図、
第12図は上記サーディップ型パッケージのリードフレー
ムを示す図、第13図は従来のサーディップ型パッケージ
を示す斜視図、第14図は上記サーディップ型パッケージ
を用いて組み立てた固体撮像素子を示す断面図、第15図
は上記固体撮像素子の組み立て中の状態を示す図であ
る。 １……ウインドフレーム、２……ベース、３……リード
部、４……低融点ガラス、５……外周部、10,30,50……
リードフレーム、11……位置決め用の孔、12,13……突
起、20,40,60……サーディップ型パッケージ、32……突
出部、52……エッジ部、C1,C2,C3……先端。
ーディップ型パッケージの構造を示す斜視図，断面図、
第３図は上記サーディップ型パッケージのリードフレー
ムを示す図、第４図は上記サーディップ型パッケージを
用いて固体撮像素子を組み立てる状態を示す図、第５図
および第６図は上記サーディップ型パッケージのリード
フレームの変形例を示す図である。また、第７図，第８
図はそれぞれこの発明の第２の実施例のサーディップ型
パッケージの構造を示す斜視図，断面図、第９図は上記
サーディップ型パッケージのリードフレームを示す図、
第10図，第11図はそれぞれこの発明の第３の実施例のサ
ーディップ型パッケージの構造を示す斜視図，断面図、
第12図は上記サーディップ型パッケージのリードフレー
ムを示す図、第13図は従来のサーディップ型パッケージ
を示す斜視図、第14図は上記サーディップ型パッケージ
を用いて組み立てた固体撮像素子を示す断面図、第15図
は上記固体撮像素子の組み立て中の状態を示す図であ
る。 １……ウインドフレーム、２……ベース、３……リード
部、４……低融点ガラス、５……外周部、10,30,50……
リードフレーム、11……位置決め用の孔、12,13……突
起、20,40,60……サーディップ型パッケージ、32……突
出部、52……エッジ部、C1,C2,C3……先端。
Claims (1)
- 【請求項１】撮像用のチップに配線されるピン状のリー
ド部とこのリード部を囲む平板枠状の外周部とが一体に
接続され、外装メッキされた金属製リードフレームを備
えた固体撮像素子のサーディップ型パッケージにおい
て、 上記リードフレームの上記外周部のうち互いに対向する
帯状の辺に、それぞれアセンブリ時の位置決めのための
孔を設け、 上記辺のうち上記孔よりも外縁側の位置に、この辺の面
に略垂直に突出するスペーサを設けたことを特徴とする
固体撮像素子のサーディップ型パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309130A JP2592181B2 (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | 固体撮像素子のサーディップ型パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309130A JP2592181B2 (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | 固体撮像素子のサーディップ型パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04180255A JPH04180255A (ja) | 1992-06-26 |
| JP2592181B2 true JP2592181B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=17989260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2309130A Expired - Fee Related JP2592181B2 (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | 固体撮像素子のサーディップ型パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2592181B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5477075A (en) * | 1994-12-16 | 1995-12-19 | Advanced Photonix, Inc. | Solid state photodetector with light-responsive rear face |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63185051A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-07-30 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用セラミツクパツケ−ジ |
| JPS63191649U (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-09 |
-
1990
- 1990-11-14 JP JP2309130A patent/JP2592181B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04180255A (ja) | 1992-06-26 |
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