JP3207020B2 - 光パッケージ - Google Patents
光パッケージInfo
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- JP3207020B2 JP3207020B2 JP18619893A JP18619893A JP3207020B2 JP 3207020 B2 JP3207020 B2 JP 3207020B2 JP 18619893 A JP18619893 A JP 18619893A JP 18619893 A JP18619893 A JP 18619893A JP 3207020 B2 JP3207020 B2 JP 3207020B2
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- Japan
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- optical fiber
- groove
- optical
- lid
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一方の面に電気系回路
が形成され、他方の面に上記電気系回路と電気的に結合
し、かつ光信号を電気信号に、または電気信号を光信号
に変換する光学素子が形成される光集積回路チップと光
ファイバとを接続するための光パッケージに関する。
が形成され、他方の面に上記電気系回路と電気的に結合
し、かつ光信号を電気信号に、または電気信号を光信号
に変換する光学素子が形成される光集積回路チップと光
ファイバとを接続するための光パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光パッケージは、図３の斜視概略
図に示すように、光ファイバを載置するための溝１３と
光集積回路チップに接続されるリードピン１４とを有す
る実装体１１と、実装体１１の上面を覆う蓋体１２より
なり、実装体１１に光ファイバを固定させる方法として
は、光集積回路チップを実装し、溝１３と光ファイバの
表面をメタライズして、溝１３に光ファイバを載置した
後、溝１３内ではんだ付けをして固定させる方法、ある
いは低融点ガラスや樹脂を接着剤として実装体１１と蓋
体１２とを一体化させる際に、同時に溝１３内で光ファ
イバをも固定させる方法（実開昭６１−１７６５１２号
公報参照）があった。
図に示すように、光ファイバを載置するための溝１３と
光集積回路チップに接続されるリードピン１４とを有す
る実装体１１と、実装体１１の上面を覆う蓋体１２より
なり、実装体１１に光ファイバを固定させる方法として
は、光集積回路チップを実装し、溝１３と光ファイバの
表面をメタライズして、溝１３に光ファイバを載置した
後、溝１３内ではんだ付けをして固定させる方法、ある
いは低融点ガラスや樹脂を接着剤として実装体１１と蓋
体１２とを一体化させる際に、同時に溝１３内で光ファ
イバをも固定させる方法（実開昭６１−１７６５１２号
公報参照）があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の溝１
３と光ファイバの表面をメタライズして、溝１３に光フ
ァイバを載置した後、溝１３内ではんだ付けをすること
により固定させる方法では、光ファイバの表面にメタラ
イズする必要があるために工程時間を要してしまい、ま
た光集積回路チップの酸化や劣化を防ぐために光パッケ
ージの内部に水素や酸素を含まない流体を混入して完全
密封する必要があり、光ファイバが溝１３内に完全に格
納される径のものを使用する必要があることより、溝１
３内で微妙に移動可能な状態となり、載置後にメタル層
自体のばらつき、あるいははんだ付けする際のメタル層
の偏りが生じることにより光ファイバの位置決めが高精
度に行うことができないという問題があった。
３と光ファイバの表面をメタライズして、溝１３に光フ
ァイバを載置した後、溝１３内ではんだ付けをすること
により固定させる方法では、光ファイバの表面にメタラ
イズする必要があるために工程時間を要してしまい、ま
た光集積回路チップの酸化や劣化を防ぐために光パッケ
ージの内部に水素や酸素を含まない流体を混入して完全
密封する必要があり、光ファイバが溝１３内に完全に格
納される径のものを使用する必要があることより、溝１
３内で微妙に移動可能な状態となり、載置後にメタル層
自体のばらつき、あるいははんだ付けする際のメタル層
の偏りが生じることにより光ファイバの位置決めが高精
度に行うことができないという問題があった。
【０００４】また、従来の低融点ガラスや樹脂を接着剤
として実装体１１と蓋体１２とを一体化させる際、同時
に溝１３内で光ファイバをも固定させる方法では、接着
剤を融着させるために長時間高温状態とする必要がある
が、光集積回路チップは耐熱性が悪く、２００度程度で
十数秒経つと破損してしまい、さらに光集積回路チップ
を実装体１１に固定するために使用しているはんだが剥
がれてしまうという問題があった。さらに、エポキシ系
の樹脂を使用すると、固着時に光集積回路チップを酸
化、劣化させてしまうガスが発生し、光パッケージの内
部に進入してしまうという問題もあった。
として実装体１１と蓋体１２とを一体化させる際、同時
に溝１３内で光ファイバをも固定させる方法では、接着
剤を融着させるために長時間高温状態とする必要がある
が、光集積回路チップは耐熱性が悪く、２００度程度で
十数秒経つと破損してしまい、さらに光集積回路チップ
を実装体１１に固定するために使用しているはんだが剥
がれてしまうという問題があった。さらに、エポキシ系
の樹脂を使用すると、固着時に光集積回路チップを酸
化、劣化させてしまうガスが発生し、光パッケージの内
部に進入してしまうという問題もあった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点に
鑑みてなされたものであり、光集積回路チップを実装す
る実装体と、前記実装体の上面を覆う蓋体よりなる光パ
ッケージにおいて、前記実装体に光ファイバが載置され
る光ファイバ用溝と、前記実装体の蓋体との接合面に前
記光ファイバ用溝と交差する接合用溝とが具備され、凝
固すると弾性体になる接着部材が前記光ファイバ用溝と
接合用溝とに充填されて前記実装体と蓋体とが一体化さ
れ、かつ光ファイバが光ファイバ用溝内に固定される光
パッケージである。
鑑みてなされたものであり、光集積回路チップを実装す
る実装体と、前記実装体の上面を覆う蓋体よりなる光パ
ッケージにおいて、前記実装体に光ファイバが載置され
る光ファイバ用溝と、前記実装体の蓋体との接合面に前
記光ファイバ用溝と交差する接合用溝とが具備され、凝
固すると弾性体になる接着部材が前記光ファイバ用溝と
接合用溝とに充填されて前記実装体と蓋体とが一体化さ
れ、かつ光ファイバが光ファイバ用溝内に固定される光
パッケージである。
【０００６】
【作用】本発明によれば、実装体に光ファイバ用溝と接
合用溝を設け、凝固すると弾性体になる接着部材を充填
することによって、一定の体積を確保した弾性体により
実装体と蓋体とを一体化させ、同時に光ファイバを光フ
ァイバ用溝内で固定させるようになる。
合用溝を設け、凝固すると弾性体になる接着部材を充填
することによって、一定の体積を確保した弾性体により
実装体と蓋体とを一体化させ、同時に光ファイバを光フ
ァイバ用溝内で固定させるようになる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。図１
（ａ）の斜視概略図と（ｂ）の一部断面概略図に示すよ
うに、光パッケージは、光集積回路チップＡを実装する
実装体１と実装体１を上面から覆う蓋体２よりなる。実
装体１は光ファイバＢを固定するための光ファイバ用溝
３、光集積回路チップＡの電気信号を外部と接続させる
ためのリードピン４、蓋体２との接合面に光ファイバ用
溝３と交差するような接合用溝５を設けてなる。
（ａ）の斜視概略図と（ｂ）の一部断面概略図に示すよ
うに、光パッケージは、光集積回路チップＡを実装する
実装体１と実装体１を上面から覆う蓋体２よりなる。実
装体１は光ファイバＢを固定するための光ファイバ用溝
３、光集積回路チップＡの電気信号を外部と接続させる
ためのリードピン４、蓋体２との接合面に光ファイバ用
溝３と交差するような接合用溝５を設けてなる。
【０００８】光パッケージを製作する際は、図２（ａ）
の断面図に示すように、実装体１の光ファイバ用溝３に
光ファイバＢを目的とする位置に合わせて載置し、図２
（ｂ）の断面図に示すように、接合用溝５と光ファイバ
用溝３に凝固すると弾性体になる接着部材６を充填し、
図２（ｃ）の断面図に示すように、蓋体２を上方から覆
うように合わせて実装体１と蓋体２とを接合させる。そ
して、図２（ｄ）の断面図に示すように、凝固すると弾
性体になる接着部材６が弾性体７となり、実装体１と蓋
体２とを一体化させ、同時に光ファイバＢを光ファイバ
用溝３内で仮固定させた後に、光ファイバ用溝３の弾性
体７により充填されていない部分を接着剤８により充填
して光ファイバＢを固定する。
の断面図に示すように、実装体１の光ファイバ用溝３に
光ファイバＢを目的とする位置に合わせて載置し、図２
（ｂ）の断面図に示すように、接合用溝５と光ファイバ
用溝３に凝固すると弾性体になる接着部材６を充填し、
図２（ｃ）の断面図に示すように、蓋体２を上方から覆
うように合わせて実装体１と蓋体２とを接合させる。そ
して、図２（ｄ）の断面図に示すように、凝固すると弾
性体になる接着部材６が弾性体７となり、実装体１と蓋
体２とを一体化させ、同時に光ファイバＢを光ファイバ
用溝３内で仮固定させた後に、光ファイバ用溝３の弾性
体７により充填されていない部分を接着剤８により充填
して光ファイバＢを固定する。
【０００９】このように、実装体１と蓋体２の一体化、
光ファイバＢの仮固定を常温で凝固する接着部材を使用
して行うことより、製作工程が容易となり、高温による
光集積回路チップＡの破損、はんだの剥がれがなくな
る。また、光ファイバＢは、凝固すると弾性体になる接
着部材６により、光ファイバ用溝３内で載置された状態
のままで仮固定させることができることより低損失・高
精度な接続を行うことができ、さらに後から充填する接
着剤８により光パッケージの密封と、光ファイバＢの固
定をより確実にすることができる。そして、弾性体７が
生成される際には、ガスは全く発生しないために、光パ
ッケージの内部に影響を与えることがない。さらに、接
合用溝５により弾性体７が一定の体積を確保することが
できることより、実装体１と蓋体２を一体化させる際に
蓋体２が外力により微妙な変形を受けた状態で接合さ
れ、一体化された後に元に戻るような力が発生した場合
でも、弾性体７が切れることなく実装体１と蓋体２に接
着したままで伸びることができ、しかも実装体１と蓋体
２との間に隙間ができる部分があっても弾性体７により
完全密封をすることができる。
光ファイバＢの仮固定を常温で凝固する接着部材を使用
して行うことより、製作工程が容易となり、高温による
光集積回路チップＡの破損、はんだの剥がれがなくな
る。また、光ファイバＢは、凝固すると弾性体になる接
着部材６により、光ファイバ用溝３内で載置された状態
のままで仮固定させることができることより低損失・高
精度な接続を行うことができ、さらに後から充填する接
着剤８により光パッケージの密封と、光ファイバＢの固
定をより確実にすることができる。そして、弾性体７が
生成される際には、ガスは全く発生しないために、光パ
ッケージの内部に影響を与えることがない。さらに、接
合用溝５により弾性体７が一定の体積を確保することが
できることより、実装体１と蓋体２を一体化させる際に
蓋体２が外力により微妙な変形を受けた状態で接合さ
れ、一体化された後に元に戻るような力が発生した場合
でも、弾性体７が切れることなく実装体１と蓋体２に接
着したままで伸びることができ、しかも実装体１と蓋体
２との間に隙間ができる部分があっても弾性体７により
完全密封をすることができる。
【００１０】なお、本実施例では、接合用溝５として蓋
体２との接合面に１本の角形状の溝を設けているが、接
合後完全密封となり、かつ弾性体７が好ましい体積を持
つ程度の幅と深さであれば、どのような形状であって
も、何本であってもよい。また、光ファイバ用溝３は、
光ファイバＢを載置できるような形状であればどのよう
なものであってもよい。そして、凝固すると弾性体にな
る接着部材６としては、シリコン等のような常温で架橋
反応により粘性物質から弾性物質に変化する特性を持つ
ものを使用すればよい。さらに、接着剤８は、光ファイ
バＢを固定するものであればどのようなものであっても
よい。
体２との接合面に１本の角形状の溝を設けているが、接
合後完全密封となり、かつ弾性体７が好ましい体積を持
つ程度の幅と深さであれば、どのような形状であって
も、何本であってもよい。また、光ファイバ用溝３は、
光ファイバＢを載置できるような形状であればどのよう
なものであってもよい。そして、凝固すると弾性体にな
る接着部材６としては、シリコン等のような常温で架橋
反応により粘性物質から弾性物質に変化する特性を持つ
ものを使用すればよい。さらに、接着剤８は、光ファイ
バＢを固定するものであればどのようなものであっても
よい。
【００１１】
【効果】以上のように、本発明の光パッケージによれ
ば、実装体に光ファイバが載置される光ファイバ用溝
と、前記実装体の蓋体との接合面に前記光ファイバ用溝
と交差する接合用溝とが具備され、凝固すると弾性体に
なる接着部材が前記光ファイバ用溝と接合用溝とに充填
されて前記実装体と蓋体とが一体化され、かつ光ファイ
バが光ファイバ用溝内に固定することによって、製作工
程が容易で、実装体と蓋体とを一体化する際に光集積回
路チップが破損することがなく、ハンダが剥がれること
もなく、ガスが発生せず、また光ファイバの低損失・高
精度な接続ができ、さらに蓋体が外力により微妙な変動
を受けた状態で一体化された場合、あるいは実装体と蓋
体との間に隙間ができている部分がある場合でも確実に
完全密封をすることができる光パッケージを提供するこ
とができる。
ば、実装体に光ファイバが載置される光ファイバ用溝
と、前記実装体の蓋体との接合面に前記光ファイバ用溝
と交差する接合用溝とが具備され、凝固すると弾性体に
なる接着部材が前記光ファイバ用溝と接合用溝とに充填
されて前記実装体と蓋体とが一体化され、かつ光ファイ
バが光ファイバ用溝内に固定することによって、製作工
程が容易で、実装体と蓋体とを一体化する際に光集積回
路チップが破損することがなく、ハンダが剥がれること
もなく、ガスが発生せず、また光ファイバの低損失・高
精度な接続ができ、さらに蓋体が外力により微妙な変動
を受けた状態で一体化された場合、あるいは実装体と蓋
体との間に隙間ができている部分がある場合でも確実に
完全密封をすることができる光パッケージを提供するこ
とができる。
【図１】本発明の光パッケージを示す図であり、図
（ａ）は斜視概略図、図（ｂ）は一部拡大断面概略図で
ある。
（ａ）は斜視概略図、図（ｂ）は一部拡大断面概略図で
ある。
【図２】本発明の光パッケージを製作する工程を示す断
面概略図である。
面概略図である。
【図３】従来の光パッケージを示す斜視概略図である。
１、１１：実装体 ２、１２：蓋体 ３ ：光ファイバ用溝 ４、１４：リードピン ５ ：接合用溝 ６ ：凝固すると弾性体になる接着部材 ７ ：弾性体 ８ ：接着剤 １３：溝 Ａ ：光集積回路チップ Ｂ ：光ファイバ
Claims (1)
- 【請求項１】光集積回路チップを実装する実装体と、前
記実装体の上面を覆う蓋体よりなる光パッケージにおい
て、前記実装体に光ファイバが載置される光ファイバ用
溝と、前記実装体の蓋体との接合面に前記光ファイバ用
溝と交差する接合用溝とが具備され、凝固すると弾性体
になる接着部材が前記光ファイバ用溝と接合用溝とに充
填されて前記実装体と蓋体とが一体化され、かつ光ファ
イバが光ファイバ用溝内に固定されることを特徴とする
光パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18619893A JP3207020B2 (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | 光パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18619893A JP3207020B2 (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | 光パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0743566A JPH0743566A (ja) | 1995-02-14 |
| JP3207020B2 true JP3207020B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=16184103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18619893A Expired - Fee Related JP3207020B2 (ja) | 1993-07-28 | 1993-07-28 | 光パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3207020B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2258398A1 (en) * | 1999-01-07 | 2000-07-07 | Victor Benham | An adhesive-free lens-attached optical fibers to optical waveguide packaging system |
| JP2004309540A (ja) * | 2003-04-02 | 2004-11-04 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 多チャネル光通信モジュール |
-
1993
- 1993-07-28 JP JP18619893A patent/JP3207020B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0743566A (ja) | 1995-02-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |