JPS5916435A - 光送信モジユ−ル - Google Patents
光送信モジユ−ルInfo
- Publication number
- JPS5916435A JPS5916435A JP57126342A JP12634282A JPS5916435A JP S5916435 A JPS5916435 A JP S5916435A JP 57126342 A JP57126342 A JP 57126342A JP 12634282 A JP12634282 A JP 12634282A JP S5916435 A JPS5916435 A JP S5916435A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting element
- holder
- thick film
- film substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/50—Transmitters
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発、明の対象
本発明は光フアイバ通信用の光送信モジュールに関する
ものである。
ものである。
従来技術
光送信モジュールにおいては、半導体発光素子（以下、
単に「発光素子」という。）および該発光素子を変調す
るための駆動回路の発熱が大きいため、放熱を効率よく
行うことが信頼性向上の点で望ましい。このため、従来
は、第１図に示す如く、発光素子ｌおよび駆動回路４を
金属ケース１０に収納しているが、図に示す装置の場合
次のような問題があ名。
単に「発光素子」という。）および該発光素子を変調す
るための駆動回路の発熱が大きいため、放熱を効率よく
行うことが信頼性向上の点で望ましい。このため、従来
は、第１図に示す如く、発光素子ｌおよび駆動回路４を
金属ケース１０に収納しているが、図に示す装置の場合
次のような問題があ名。
第１は発光素子１と伝送用光ファイバ１１との結合が最
終工程となるため制約を受けるという問題である。第２
は駆動回路用ＩＣのボンディングに関するもので、該Ｉ
ＣをＤＣテストの結果のみにより選択して組立てざるを
得す、高周波特性は組立て完了後でないと不明であると
いう問題である。また、第３は全体の気密確保に関する
もので、実際に気密確保が必要なのは、発光素子１と駆
動回路用ＩＣの周辺のごく限られた範囲にすぎないのに
、ケース１０内全体を気密にするようにしなければなら
ないという問題である。
終工程となるため制約を受けるという問題である。第２
は駆動回路用ＩＣのボンディングに関するもので、該Ｉ
ＣをＤＣテストの結果のみにより選択して組立てざるを
得す、高周波特性は組立て完了後でないと不明であると
いう問題である。また、第３は全体の気密確保に関する
もので、実際に気密確保が必要なのは、発光素子１と駆
動回路用ＩＣの周辺のごく限られた範囲にすぎないのに
、ケース１０内全体を気密にするようにしなければなら
ないという問題である。
発明の目的
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは、従来の光送信モジュールにおける上述の
如き問題を解消し、製造が容易で信頼性の高い光送信モ
ジュールを提供することにある。
するところは、従来の光送信モジュールにおける上述の
如き問題を解消し、製造が容易で信頼性の高い光送信モ
ジュールを提供することにある。
本発明の上記目的は、半導体発光素子と該発光素子を変
調するための駆動回路より成る光送信モジュールにおい
て、前記発光素子をホルダに収納し、前記駆動回路を平
担な厚膜基板に実装するとともに、前記ホルダと厚膜基
板とを同一の放熱板に固定したことを特徴とする光送信
モジュールによって達成される。
調するための駆動回路より成る光送信モジュールにおい
て、前記発光素子をホルダに収納し、前記駆動回路を平
担な厚膜基板に実装するとともに、前記ホルダと厚膜基
板とを同一の放熱板に固定したことを特徴とする光送信
モジュールによって達成される。
発明の実施例
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第２図は本発明の一実施例を示す光送信モジュールの断
面図である。本実施例においては、発光素子１はカン２
に気密封止され、ホルダδ内に収納されている。また、
駆動回路４はチップキャリア５等に気密封止された上で
、平担な厚膜基板６に半田付等で固定されている。そし
て、前記発光素子１を収納しているホルダ３と、駆動回
路４を収納している厚膜基板６とは、放熱板７に固定さ
れている。最後にカバー８が被せられる。
面図である。本実施例においては、発光素子１はカン２
に気密封止され、ホルダδ内に収納されている。また、
駆動回路４はチップキャリア５等に気密封止された上で
、平担な厚膜基板６に半田付等で固定されている。そし
て、前記発光素子１を収納しているホルダ３と、駆動回
路４を収納している厚膜基板６とは、放熱板７に固定さ
れている。最後にカバー８が被せられる。
上述の如く構成された本実施例においては、発光素子１
と駆動回路４とが分離されており、両者を同一の放熱板
に固定することで放熱の問題を解決している。また、発
光素子１と駆動回路ヰとは、実装に先立ちそれぞれが気
密ケースに封止されているので、全体の気密は不要とな
る。
と駆動回路４とが分離されており、両者を同一の放熱板
に固定することで放熱の問題を解決している。また、発
光素子１と駆動回路ヰとは、実装に先立ちそれぞれが気
密ケースに封止されているので、全体の気密は不要とな
る。
発光素子１と伝送用光ファイバ１１との結合は、発光素
子１をホルダ３にボンディングする段階で行っておくの
が良い。この場合、光ファイバがコア径の大きいもので
あれば、ホルダ３のカン２に設けたガラス窓を介して結
合させれば良く、また、コア径の小さいものについては
、カン２の中に先端をレンズ状に加工した光ファイバを
埋込むようにする等の方法が採用可能である。
子１をホルダ３にボンディングする段階で行っておくの
が良い。この場合、光ファイバがコア径の大きいもので
あれば、ホルダ３のカン２に設けたガラス窓を介して結
合させれば良く、また、コア径の小さいものについては
、カン２の中に先端をレンズ状に加工した光ファイバを
埋込むようにする等の方法が採用可能である。
発光素子１を収納するホルダ３および駆動回路４を収納
するチップキャリア５を実装する厚膜基板６と放熱板７
との結合は、ネジ止め等によっても良いが、通常、厚膜
基板６はセラミックで構成されているので、これらを熱
膨張係数が略等しいコバール等により銀ろう付すると良
い。発光素子１、駆動回路４を予めボンディングしてお
くこと等を考え合わせると、本実施例のモジュールの組
立て工数は従来のＬ／１０ 程度に減少する。
するチップキャリア５を実装する厚膜基板６と放熱板７
との結合は、ネジ止め等によっても良いが、通常、厚膜
基板６はセラミックで構成されているので、これらを熱
膨張係数が略等しいコバール等により銀ろう付すると良
い。発光素子１、駆動回路４を予めボンディングしてお
くこと等を考え合わせると、本実施例のモジュールの組
立て工数は従来のＬ／１０ 程度に減少する。
発明の効果
以上述べた如く、本発明によれば、半導体発光素子と該
発光素子を変調するための駆動回路より成る光送信モジ
ュールにおいて、前記発光素子をホルダに収納し、前記
駆動回路を平担な厚膜基板に実装するとともに、前記ホ
ルダと厚膜基板とを同一の放熱板に固定したので、製造
が容易で信頼性の高い光送信モジュールを実現できると
し１う顕著な効果を賽するものである。
発光素子を変調するための駆動回路より成る光送信モジ
ュールにおいて、前記発光素子をホルダに収納し、前記
駆動回路を平担な厚膜基板に実装するとともに、前記ホ
ルダと厚膜基板とを同一の放熱板に固定したので、製造
が容易で信頼性の高い光送信モジュールを実現できると
し１う顕著な効果を賽するものである。
第１図は従来の光送信モジュールを示す断面図、第２図
は本発明の一実施例を示す断面図である。 １；発光素子、２：カン、３：ホルダ、牛；駆動回路、
５：チップキャリア、６：厚膜基板、７；放熱板、８：
カバー、９：ネジ、ｌＯ：金属ケース、１１：光ファイ
バ。 第 １ 図 第 ２ 図
は本発明の一実施例を示す断面図である。 １；発光素子、２：カン、３：ホルダ、牛；駆動回路、
５：チップキャリア、６：厚膜基板、７；放熱板、８：
カバー、９：ネジ、ｌＯ：金属ケース、１１：光ファイ
バ。 第 １ 図 第 ２ 図
Claims (1)
- 半導体発光素子と該発光素子を変調するための駆動回路
より成る光送信モジュールにおいて、前記発光素子をホ
ルダに収納し、前記駆動回路を平担な厚膜基板に実装す
るとともに、前記ホルダと厚膜基板とを同一の放熱板に
固定したことを特徴とする光送信モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57126342A JPS5916435A (ja) | 1982-07-20 | 1982-07-20 | 光送信モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57126342A JPS5916435A (ja) | 1982-07-20 | 1982-07-20 | 光送信モジユ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5916435A true JPS5916435A (ja) | 1984-01-27 |
Family
ID=14932788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57126342A Pending JPS5916435A (ja) | 1982-07-20 | 1982-07-20 | 光送信モジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5916435A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61153356U (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-22 | ||
| JPH0456354U (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-14 |
-
1982
- 1982-07-20 JP JP57126342A patent/JPS5916435A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61153356U (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-22 | ||
| JPH0412696Y2 (ja) * | 1985-03-14 | 1992-03-26 | ||
| JPH0456354U (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-14 |
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