JPH0412696Y2 - - Google Patents
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- JPH0412696Y2 JPH0412696Y2 JP1985036315U JP3631585U JPH0412696Y2 JP H0412696 Y2 JPH0412696 Y2 JP H0412696Y2 JP 1985036315 U JP1985036315 U JP 1985036315U JP 3631585 U JP3631585 U JP 3631585U JP H0412696 Y2 JPH0412696 Y2 JP H0412696Y2
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- light emitting
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- optical transmission
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は光フアイバ通信用の光送信モジユール
に関するものである。
に関するものである。
光送信モジユールにおける駆動回路や電気信号
を光信号に変換する発光素子に発熱量は大きく、
その発熱が該光送信モジユール内に用いられてい
る回路素子の温度特性に影響を与える。そのた
め、該発光素子および該駆動回路部からの発熱を
効率よく放熱することが必要である。
を光信号に変換する発光素子に発熱量は大きく、
その発熱が該光送信モジユール内に用いられてい
る回路素子の温度特性に影響を与える。そのた
め、該発光素子および該駆動回路部からの発熱を
効率よく放熱することが必要である。
第２図は、従来の光送信モジユールの構成を示
す断面図である。同図において、３０２は発光素
子、３０７は受動素子および能動素子からなる駆
動回路部、３１０1，３１０2はボンデイングワイ
ヤ、３１１はモジユールケース、３１５は発光モ
ジユール、３１６はリード線である。発光素子３
０２は発光モジユール３１５内に収容されてい
る。ボンデイングワイヤは、点で発光素子３０
２とリード線３１６を接続している。発光素子３
０２は、電気的に導通しているリード線３１６を
用いてモジユールケース３１１および駆動回路部
３０７と導通している。同図に示すように、発光
モジユール３１５および駆動回路部３０７を同一
のモジユールケース３１１内に収容することによ
り、発光素子３０２および駆動回路部３０７から
の放熱を効率よく行つている。
す断面図である。同図において、３０２は発光素
子、３０７は受動素子および能動素子からなる駆
動回路部、３１０1，３１０2はボンデイングワイ
ヤ、３１１はモジユールケース、３１５は発光モ
ジユール、３１６はリード線である。発光素子３
０２は発光モジユール３１５内に収容されてい
る。ボンデイングワイヤは、点で発光素子３０
２とリード線３１６を接続している。発光素子３
０２は、電気的に導通しているリード線３１６を
用いてモジユールケース３１１および駆動回路部
３０７と導通している。同図に示すように、発光
モジユール３１５および駆動回路部３０７を同一
のモジユールケース３１１内に収容することによ
り、発光素子３０２および駆動回路部３０７から
の放熱を効率よく行つている。
しかしながら、従来の光送信モジユールは次の
ような欠点を有している。発光モジユール３１５
内の発光素子３０２は、ボンデイングワイヤ３１
０1，３１０2で結合された各々のリード線３１６
を介して、駆動回路部３０７およびモジユールケ
ース３１１と導通している。このような構造の光
送信モジユールは、リード線３１６を極力短かく
して浮遊素子効果を軽減するようにしている。し
かし、動作速度（周波数）が高くなるに従つて、
リード線３１６が有する浮遊素子成分と発光モジ
ユール３１５内に生じる浮遊素子及びリード線端
子とモジユールケース３１１間で発生する浮遊容
量の影響が無視できなくなり、光送信モジユール
の帯域特性等に影響を与えていた。そのため、光
送信モジユールの動作速度に制限を与え、たとえ
ば動作速度1Gb／ｓ以上といつた高速動作に前記
光送信モジユールを用いようとしても、良好な動
作は得られない。
ような欠点を有している。発光モジユール３１５
内の発光素子３０２は、ボンデイングワイヤ３１
０1，３１０2で結合された各々のリード線３１６
を介して、駆動回路部３０７およびモジユールケ
ース３１１と導通している。このような構造の光
送信モジユールは、リード線３１６を極力短かく
して浮遊素子効果を軽減するようにしている。し
かし、動作速度（周波数）が高くなるに従つて、
リード線３１６が有する浮遊素子成分と発光モジ
ユール３１５内に生じる浮遊素子及びリード線端
子とモジユールケース３１１間で発生する浮遊容
量の影響が無視できなくなり、光送信モジユール
の帯域特性等に影響を与えていた。そのため、光
送信モジユールの動作速度に制限を与え、たとえ
ば動作速度1Gb／ｓ以上といつた高速動作に前記
光送信モジユールを用いようとしても、良好な動
作は得られない。
〔考案の目的〕
本考案は、上記従来の欠点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、従来の光送
信モジユールにおける上記の如き問題を解消し、
高速動作が可能であり、かつ製造が容易で信頼性
の高い光送信モジユールを提供することにある。
のであり、その目的とするところは、従来の光送
信モジユールにおける上記の如き問題を解消し、
高速動作が可能であり、かつ製造が容易で信頼性
の高い光送信モジユールを提供することにある。
本考案によれば、電気信号を光信号に変換する
Ｅ／Ｏ変換部および駆動回路部からなる光送信モ
ジユールにおいて、平坦な電気誘電体基板上に搭
載した能動素子および受動素子からなる駆動回路
部と、さらに、金属キヤリア上に他の平坦な誘電
体基板を接着させ、該誘電体基板上に電気信号を
光信号に変換する発光素子を搭載した取り外し容
易なチツプキヤリア部からなり、前記チツプキヤ
リア部と前記駆動回路部をボンデイングワイヤで
結合すると共に、両者を同一のモジユールケース
内に収容することを特徴とする光送信モジユール
を提供することによつて達成される。
Ｅ／Ｏ変換部および駆動回路部からなる光送信モ
ジユールにおいて、平坦な電気誘電体基板上に搭
載した能動素子および受動素子からなる駆動回路
部と、さらに、金属キヤリア上に他の平坦な誘電
体基板を接着させ、該誘電体基板上に電気信号を
光信号に変換する発光素子を搭載した取り外し容
易なチツプキヤリア部からなり、前記チツプキヤ
リア部と前記駆動回路部をボンデイングワイヤで
結合すると共に、両者を同一のモジユールケース
内に収容することを特徴とする光送信モジユール
を提供することによつて達成される。
以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
第１図ａは本考案の１実施例を示す光送信モジ
ユールの平面図、第１図ｂは、該光送信モジユー
ルの断面図である。同図において、１０１は取り
外し容易なチツプキヤリア部、１０２，２０２は
発光素子、１０３は集光レンズ、１０４1，１０
４2はネジ、１０５，２０５はチツプキヤリア部
のセラミツク基板、１０６，２０６は金属キヤリ
ア、１０７は駆動回路部、１０８，２０８は駆動
回路部最終段の駆動電流増幅用トランジスタ、１
０９1〜１０９3，２０９1〜２０９3は金ランド、
１１０，２１０はボンデイングワイヤ、１１１，
２１１はモジユールケース、２１２は駆動回路の
セラミツク基板、１１３，２１３は光フアイバコ
ネクタ、２１４はカバーである。
ユールの平面図、第１図ｂは、該光送信モジユー
ルの断面図である。同図において、１０１は取り
外し容易なチツプキヤリア部、１０２，２０２は
発光素子、１０３は集光レンズ、１０４1，１０
４2はネジ、１０５，２０５はチツプキヤリア部
のセラミツク基板、１０６，２０６は金属キヤリ
ア、１０７は駆動回路部、１０８，２０８は駆動
回路部最終段の駆動電流増幅用トランジスタ、１
０９1〜１０９3，２０９1〜２０９3は金ランド、
１１０，２１０はボンデイングワイヤ、１１１，
２１１はモジユールケース、２１２は駆動回路の
セラミツク基板、１１３，２１３は光フアイバコ
ネクタ、２１４はカバーである。
本実施例において、チツプキヤリア部１０１で
は、電気信号を光信号に変換する発光素子１０２
と該発光素子によつて発光された光信号を集光す
るための集光レンズ１０３を平坦なセラミツク基
板１０５上に搭載している。セラミツク基板１０
５はロウ材を用いて金属キヤリア１０６に接着さ
れている。さらには、金属キヤリア１０６はモジ
ユールケース１１１内にネジ止めする構造になつ
ているので、該モジユールケースからチツプキヤ
リア部１０１を容易に取り外しできる。また、駆
動回路部１０７は、モジユールケース１１１内に
ロウ材によつて接着されている平坦なセラミツク
基板２１２に搭載されている。同図のように、該
チユプキヤリア部と該駆動回路部は同一モジユー
ルケース内に収容されており、ボンデイングワイ
ヤ１１０は、駆動回路最終段の駆動電流増幅用ト
ランジスタ１０８の出力となる金ランド１０９2
とチツプキヤリア部１０１の入力となる金ランド
１０９1とを接続するものである。光フアイバへ
の結合は、該発光素子から発光された光信号を集
光レンズ１０３を用いて光フアイバコネクタ１１
３に集光し、該光フアイバコネクタを介して行な
える。
は、電気信号を光信号に変換する発光素子１０２
と該発光素子によつて発光された光信号を集光す
るための集光レンズ１０３を平坦なセラミツク基
板１０５上に搭載している。セラミツク基板１０
５はロウ材を用いて金属キヤリア１０６に接着さ
れている。さらには、金属キヤリア１０６はモジ
ユールケース１１１内にネジ止めする構造になつ
ているので、該モジユールケースからチツプキヤ
リア部１０１を容易に取り外しできる。また、駆
動回路部１０７は、モジユールケース１１１内に
ロウ材によつて接着されている平坦なセラミツク
基板２１２に搭載されている。同図のように、該
チユプキヤリア部と該駆動回路部は同一モジユー
ルケース内に収容されており、ボンデイングワイ
ヤ１１０は、駆動回路最終段の駆動電流増幅用ト
ランジスタ１０８の出力となる金ランド１０９2
とチツプキヤリア部１０１の入力となる金ランド
１０９1とを接続するものである。光フアイバへ
の結合は、該発光素子から発光された光信号を集
光レンズ１０３を用いて光フアイバコネクタ１１
３に集光し、該光フアイバコネクタを介して行な
える。
上記のように構成された本実施例においては、
発光素子を含むチツプキヤリア部と駆動回路部は
分離されており、両者を同一のモジユールケース
内に収納することによつて、放熱の問題を解決し
ている。また、発光素子をチツプキヤリア部に搭
載し、駆動回路部との接続を極力短かく構成でき
るボンデイングワイヤを用いて行うことにより、
発光モジユールと駆動回路部をリード線を用いて
接続する際に問題となつた浮遊素子の影響を著し
く小さくできるので、光送信モジユールの帯域を
改善でき、たとえば、動作速度1Gb／ｓ以上とい
つた高速動作に本構成の光送信モジユールを用い
ても良好な動作が保たれる。さらには、チツプキ
ヤリア部において、金属キヤリアとモジユールケ
ースをネジ止めしてチツプキヤリア部がモジユー
ルケース内から容易に取り外しできるようにする
ことにより、故障時において、発光素子を含むチ
ツプキヤリア部と駆動回路部を個別に交換調整す
ることが可能となる。本実施例においては、金属
キヤリアとモジユールケースはネジ止めにより固
定しているが、溶接により固定することもでき
る。
発光素子を含むチツプキヤリア部と駆動回路部は
分離されており、両者を同一のモジユールケース
内に収納することによつて、放熱の問題を解決し
ている。また、発光素子をチツプキヤリア部に搭
載し、駆動回路部との接続を極力短かく構成でき
るボンデイングワイヤを用いて行うことにより、
発光モジユールと駆動回路部をリード線を用いて
接続する際に問題となつた浮遊素子の影響を著し
く小さくできるので、光送信モジユールの帯域を
改善でき、たとえば、動作速度1Gb／ｓ以上とい
つた高速動作に本構成の光送信モジユールを用い
ても良好な動作が保たれる。さらには、チツプキ
ヤリア部において、金属キヤリアとモジユールケ
ースをネジ止めしてチツプキヤリア部がモジユー
ルケース内から容易に取り外しできるようにする
ことにより、故障時において、発光素子を含むチ
ツプキヤリア部と駆動回路部を個別に交換調整す
ることが可能となる。本実施例においては、金属
キヤリアとモジユールケースはネジ止めにより固
定しているが、溶接により固定することもでき
る。
以上述べたように、本考案によれば、電気信号
を光信号に変換するＥ／Ｏ変換部および駆動回路
部からなる光送信モジユールにおいて誘電体基板
上に搭載した能動素子および受動素子からなる駆
動回路部と、さらに、金属キヤリア上に電気信号
を光信号に変換する発光素子を搭載したチツプキ
ヤリア部とから成り、前記駆動回路部と前記チツ
プキヤリア部をボンデイングワイヤで結合すると
共に、両者を同一のモジユールケース内に収容し
たことにより、高速動作が可能であり、かつ製造
が容易で信頼性の高い光送信モジユールを実現で
きるという効果大なるものである。
を光信号に変換するＥ／Ｏ変換部および駆動回路
部からなる光送信モジユールにおいて誘電体基板
上に搭載した能動素子および受動素子からなる駆
動回路部と、さらに、金属キヤリア上に電気信号
を光信号に変換する発光素子を搭載したチツプキ
ヤリア部とから成り、前記駆動回路部と前記チツ
プキヤリア部をボンデイングワイヤで結合すると
共に、両者を同一のモジユールケース内に収容し
たことにより、高速動作が可能であり、かつ製造
が容易で信頼性の高い光送信モジユールを実現で
きるという効果大なるものである。
第１図ａは本考案の一実施例を示す光送信モジ
ユールの平面図、ｂはその断面図、第２図は従来
の光送信モジユールを示す断面図である。 図において、１０１……チツプキヤリア部、１
０２，２０２……発光素子、１０３……集光レン
ズ、１０４1，１０４2……ネジ、１０５，２０５
……セラミツク基板、１０６，２０６……発属キ
ヤリア、１０７……駆動回路部、１０８，２０８
……トランジスタ、１０９1〜１０９3，２０９1
〜２０９3……金ランド、１１０，２１０……ボ
ンデイングワイヤ、１１１，２１１……モジユー
ルケース、２１２……セラミツク基板、１１３，
２１３……光フアイバコネクタ、２１４……カバ
ー、３０２……発光素子、３０７……駆動回路
部、３１０1，３１０2……ボンデイングワイヤ、
３１１……モジユールケース、３１５……発光モ
ジユール、３１６……リード線である。
ユールの平面図、ｂはその断面図、第２図は従来
の光送信モジユールを示す断面図である。 図において、１０１……チツプキヤリア部、１
０２，２０２……発光素子、１０３……集光レン
ズ、１０４1，１０４2……ネジ、１０５，２０５
……セラミツク基板、１０６，２０６……発属キ
ヤリア、１０７……駆動回路部、１０８，２０８
……トランジスタ、１０９1〜１０９3，２０９1
〜２０９3……金ランド、１１０，２１０……ボ
ンデイングワイヤ、１１１，２１１……モジユー
ルケース、２１２……セラミツク基板、１１３，
２１３……光フアイバコネクタ、２１４……カバ
ー、３０２……発光素子、３０７……駆動回路
部、３１０1，３１０2……ボンデイングワイヤ、
３１１……モジユールケース、３１５……発光モ
ジユール、３１６……リード線である。
Claims (1)
- 電気誘電体基板上に搭載した能動素子および受
動素子からなる駆動回路部と、さらに金属キヤリ
ア上に電気信号を光信号に変換する発光素子を搭
載したチツプキヤリア部とから成り、前記駆動回
路部と前記チツプキヤリア部をボンデイングワイ
ヤで結合すると共に、両者を同一のモジユールケ
ース内に収容することを特徴とする光送信モジユ
ール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985036315U JPH0412696Y2 (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985036315U JPH0412696Y2 (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61153356U JPS61153356U (ja) | 1986-09-22 |
| JPH0412696Y2 true JPH0412696Y2 (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=30541375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985036315U Expired JPH0412696Y2 (ja) | 1985-03-14 | 1985-03-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0412696Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0625694B2 (ja) * | 1989-10-26 | 1994-04-06 | 日本電気株式会社 | 光受信モジュール |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5916435A (ja) * | 1982-07-20 | 1984-01-27 | Hitachi Ltd | 光送信モジユ−ル |
-
1985
- 1985-03-14 JP JP1985036315U patent/JPH0412696Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5916435A (ja) * | 1982-07-20 | 1984-01-27 | Hitachi Ltd | 光送信モジユ−ル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61153356U (ja) | 1986-09-22 |
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