JPH10256410A - 固体イメージセンサ装置 - Google Patents
固体イメージセンサ装置Info
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- JPH10256410A JPH10256410A JP9052939A JP5293997A JPH10256410A JP H10256410 A JPH10256410 A JP H10256410A JP 9052939 A JP9052939 A JP 9052939A JP 5293997 A JP5293997 A JP 5293997A JP H10256410 A JPH10256410 A JP H10256410A
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- solid
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の上面にモールド枠を接着することでパ
ッケージが形成される固体イメージセンサ装置にあっ
て、モールド枠を絶縁基板に接着する際に、モールド枠
の下面に塗布した接着剤が基板の側面に形成されたスル
ーホール電極内に流れ出て、スルーホール電極の表面に
付着するのを防止する。 【解決手段】 両側面にスルーホール電極２２が形成さ
れた矩形状の絶縁基板２３と、この絶縁基板２３の上面
に載置され下面が接着固定されるモールド枠２４とでパ
ッケージ２１を構成してなる固体イメージセンサ装置に
おいて、上記絶縁基板２３の両側面に形成されたスルー
ホール電極２２に沿って、その上方に位置するモールド
枠２４の下面両側部に長溝２９を形成し、スルーホール
電極２２に沿った絶縁基板２３の上面とモールド枠２４
との間に空隙を設けた。
ッケージが形成される固体イメージセンサ装置にあっ
て、モールド枠を絶縁基板に接着する際に、モールド枠
の下面に塗布した接着剤が基板の側面に形成されたスル
ーホール電極内に流れ出て、スルーホール電極の表面に
付着するのを防止する。 【解決手段】 両側面にスルーホール電極２２が形成さ
れた矩形状の絶縁基板２３と、この絶縁基板２３の上面
に載置され下面が接着固定されるモールド枠２４とでパ
ッケージ２１を構成してなる固体イメージセンサ装置に
おいて、上記絶縁基板２３の両側面に形成されたスルー
ホール電極２２に沿って、その上方に位置するモールド
枠２４の下面両側部に長溝２９を形成し、スルーホール
電極２２に沿った絶縁基板２３の上面とモールド枠２４
との間に空隙を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体イメージセン
サ装置に係り、特にパッケージの下面に設けた電極部分
又は側面のスルーホール電極をマザーボードに直接半田
等で固着する表面実装型タイプの固体イメージセンサ装
置に関する。
サ装置に係り、特にパッケージの下面に設けた電極部分
又は側面のスルーホール電極をマザーボードに直接半田
等で固着する表面実装型タイプの固体イメージセンサ装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】本発明者は、表面実装型の固体イメージ
センサ装置として図７及び図８に示したものを提案して
いる（特願平８−１２９６９８号）。これは、長手方向
の両側面に沿ってスルーホール電極２が形成された矩形
状の絶縁基板３と、絶縁基板３の上面周縁に接着固定さ
れたモールド枠４とで構成された箱形のパッケージ１の
内部に固体イメージセンサチップ５をダイボンドし、こ
の固体イメージセンサチップ５と絶縁基板３の上面に形
成されたリード電極６とをボンディングワイヤ７によっ
て接続すると共に、モールド枠４の上面に透明カバー８
を被せてパッケージ１の内部を封止したものである。こ
のように構成された固体イメージセンサ装置は、図８に
示したように、マザーボード９の上にパッケージ１の下
面を直接載置し、マザーボード電極１０ａ，１０ｂに両
側面のスルーホール電極２を半田付けすることで実装さ
れる。
センサ装置として図７及び図８に示したものを提案して
いる（特願平８−１２９６９８号）。これは、長手方向
の両側面に沿ってスルーホール電極２が形成された矩形
状の絶縁基板３と、絶縁基板３の上面周縁に接着固定さ
れたモールド枠４とで構成された箱形のパッケージ１の
内部に固体イメージセンサチップ５をダイボンドし、こ
の固体イメージセンサチップ５と絶縁基板３の上面に形
成されたリード電極６とをボンディングワイヤ７によっ
て接続すると共に、モールド枠４の上面に透明カバー８
を被せてパッケージ１の内部を封止したものである。こ
のように構成された固体イメージセンサ装置は、図８に
示したように、マザーボード９の上にパッケージ１の下
面を直接載置し、マザーボード電極１０ａ，１０ｂに両
側面のスルーホール電極２を半田付けすることで実装さ
れる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の固体イメージセンサ装置にあっては、絶縁基板３と
モールド枠４とが同じ外形形状をしており、スルーホー
ル電極２の上方にモールド枠４の下面が被さっているた
めに、モールド枠４の下面に接着剤を塗布して絶縁基板
３の上面に載置し、モールド枠４の上方向から加圧しな
がらキュア炉で加熱した場合に、図９及び図１０に示し
たように、モールド枠４の下面に塗布した接着剤１１が
スルーホール電極２の周囲から漏れ出してスルーホール
電極２内に流れ込んでしまい、スルーホール電極２の表
面に付着したまま熱硬化してしまうことがあった。
来の固体イメージセンサ装置にあっては、絶縁基板３と
モールド枠４とが同じ外形形状をしており、スルーホー
ル電極２の上方にモールド枠４の下面が被さっているた
めに、モールド枠４の下面に接着剤を塗布して絶縁基板
３の上面に載置し、モールド枠４の上方向から加圧しな
がらキュア炉で加熱した場合に、図９及び図１０に示し
たように、モールド枠４の下面に塗布した接着剤１１が
スルーホール電極２の周囲から漏れ出してスルーホール
電極２内に流れ込んでしまい、スルーホール電極２の表
面に付着したまま熱硬化してしまうことがあった。
【０００４】そして、このようにスルーホール電極２の
表面に接着剤１１が付着した状態で固体イメージセンサ
装置をマザーボード９上に実装してしまうと、図１０に
示したように、接着剤１１によって半田１２の濡れ性が
妨げられて十分な高さ位置まで半田１２がせり上がら
ず、十分な接着強度が得られないという問題があった。
そのため、従来にあっては接着力の信頼性を確保するた
めに、パッケージングした後に、スルーホール電極２の
表面に接着剤１１が付着しているか否かを一つ一つ確認
し、付着している場合にはスルーホール電極２の表面か
ら接着剤１１を剥がす必要があった。
表面に接着剤１１が付着した状態で固体イメージセンサ
装置をマザーボード９上に実装してしまうと、図１０に
示したように、接着剤１１によって半田１２の濡れ性が
妨げられて十分な高さ位置まで半田１２がせり上がら
ず、十分な接着強度が得られないという問題があった。
そのため、従来にあっては接着力の信頼性を確保するた
めに、パッケージングした後に、スルーホール電極２の
表面に接着剤１１が付着しているか否かを一つ一つ確認
し、付着している場合にはスルーホール電極２の表面か
ら接着剤１１を剥がす必要があった。
【０００５】そこで、本発明は、モールド枠を絶縁基板
に接着する際に、モールド枠の下面に塗布した接着剤が
スルーホール電極内に流れ出るのを防止して、信頼性の
向上を図ると共に、後処理の面倒を回避することを目的
とする。
に接着する際に、モールド枠の下面に塗布した接着剤が
スルーホール電極内に流れ出るのを防止して、信頼性の
向上を図ると共に、後処理の面倒を回避することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１に係る固体イメージセンサ装置
は、両側面にスルーホール電極が形成された矩形状の基
板と、この基板の上面に載置され下面が接着固定される
モールド枠とでパッケージを構成してなる固体イメージ
センサ装置において、上記基板の両側面に形成されたス
ルーホール電極に沿って、その上方に位置するモールド
枠の下面両側部に切欠部を形成し、スルーホール電極に
沿った基板の上面とモールド枠との間に空隙を設けたこ
とを特徴とする。
に、本発明の請求項１に係る固体イメージセンサ装置
は、両側面にスルーホール電極が形成された矩形状の基
板と、この基板の上面に載置され下面が接着固定される
モールド枠とでパッケージを構成してなる固体イメージ
センサ装置において、上記基板の両側面に形成されたス
ルーホール電極に沿って、その上方に位置するモールド
枠の下面両側部に切欠部を形成し、スルーホール電極に
沿った基板の上面とモールド枠との間に空隙を設けたこ
とを特徴とする。
【０００７】また、本発明の請求項２に係る固体イメー
ジセンサ装置は、上記切欠部が基板の両側面長手方向に
沿って形成された長溝であることを特徴とする。
ジセンサ装置は、上記切欠部が基板の両側面長手方向に
沿って形成された長溝であることを特徴とする。
【０００８】更に、本発明の請求項３に係る固体イメー
ジセンサ装置は、上記切欠部が基板の両側面長手方向に
沿って形成された各スルーホール電極毎に仕切られた溝
であることを特徴とする。
ジセンサ装置は、上記切欠部が基板の両側面長手方向に
沿って形成された各スルーホール電極毎に仕切られた溝
であることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
に係る固体イメージセンサ装置の実施例を詳細に説明す
る。図１乃至図５に示した本発明の固体イメージセンサ
装置は、従来例と同様、両側面に沿ってスルーホール電
極２２が形成された矩形状の絶縁基板２３と、その上面
周囲に接着固定されたモールド枠２４とでパッケージ２
１を構成している。そして、パッケージ２１の内部には
固体イメージセンサチップ２５がダイボンドされ、この
固体イメージセンサチップ２５と絶縁基板２３の上面に
形成されたリード電極２６とがボンディングワイヤ２７
によって接続されると共に、モールド枠２４の上面には
内部を封止する透明カバー２８が被せられている。
に係る固体イメージセンサ装置の実施例を詳細に説明す
る。図１乃至図５に示した本発明の固体イメージセンサ
装置は、従来例と同様、両側面に沿ってスルーホール電
極２２が形成された矩形状の絶縁基板２３と、その上面
周囲に接着固定されたモールド枠２４とでパッケージ２
１を構成している。そして、パッケージ２１の内部には
固体イメージセンサチップ２５がダイボンドされ、この
固体イメージセンサチップ２５と絶縁基板２３の上面に
形成されたリード電極２６とがボンディングワイヤ２７
によって接続されると共に、モールド枠２４の上面には
内部を封止する透明カバー２８が被せられている。
【００１０】上記実施例におけるモールド枠２４は、絶
縁基板２３と同じ大きさの外形形状をしているが、下面
の両側部には絶縁基板２３のスルーホール電極２２に沿
って長溝２９が形成されている。この長溝２９は、下面
の両側角部を長手方向に沿って断面Ｌ形に切り欠いたも
ので、絶縁基板２３の上面にモールド枠２４を載置した
時に、スルーホール電極２２の上方に空隙を形成する。
即ち、図４及び図５に示したように、モールド枠２４に
長溝２９を形成したことで、モールド枠２４を絶縁基板
２３の上面に載置した時に、長溝２９の側壁２９ａと上
壁２９ｂとで絶縁基板２３のスルーホール電極２２の上
方に空隙を形成することになり、絶縁基板２３の上面に
はスルーホール電極２２に沿って細長い棚部３０が形成
されることになる。また、この棚部３０には各スルーホ
ール電極２２の上端が２０〜５０μｍ程度突出して湾曲
状の凸壁３１が形成され、この凸壁３１と絶縁基板２３
上のリード電極２６とが接続されている。
縁基板２３と同じ大きさの外形形状をしているが、下面
の両側部には絶縁基板２３のスルーホール電極２２に沿
って長溝２９が形成されている。この長溝２９は、下面
の両側角部を長手方向に沿って断面Ｌ形に切り欠いたも
ので、絶縁基板２３の上面にモールド枠２４を載置した
時に、スルーホール電極２２の上方に空隙を形成する。
即ち、図４及び図５に示したように、モールド枠２４に
長溝２９を形成したことで、モールド枠２４を絶縁基板
２３の上面に載置した時に、長溝２９の側壁２９ａと上
壁２９ｂとで絶縁基板２３のスルーホール電極２２の上
方に空隙を形成することになり、絶縁基板２３の上面に
はスルーホール電極２２に沿って細長い棚部３０が形成
されることになる。また、この棚部３０には各スルーホ
ール電極２２の上端が２０〜５０μｍ程度突出して湾曲
状の凸壁３１が形成され、この凸壁３１と絶縁基板２３
上のリード電極２６とが接続されている。
【００１１】なお、本実施例では、長溝２９の断面形状
をＬ字状に形成してあるが、スルーホール電極２２の上
方に所定の空隙が設けられるものであれば、上記実施例
の形状に限定されない。また、上記実施例ではスルーホ
ール電極２２に沿って長溝２９を形成しているが、図６
に示したように、各スルーホール電極２２に対応した位
置で、モールド枠２４の下面にスルーホール電極２２毎
に区切られた溝３２を設けることによって、スルーホー
ル電極２２の上方に空隙を形成しても良く、この場合に
はモールド枠２４の下面の接着面積をより多く確保する
ことができる。
をＬ字状に形成してあるが、スルーホール電極２２の上
方に所定の空隙が設けられるものであれば、上記実施例
の形状に限定されない。また、上記実施例ではスルーホ
ール電極２２に沿って長溝２９を形成しているが、図６
に示したように、各スルーホール電極２２に対応した位
置で、モールド枠２４の下面にスルーホール電極２２毎
に区切られた溝３２を設けることによって、スルーホー
ル電極２２の上方に空隙を形成しても良く、この場合に
はモールド枠２４の下面の接着面積をより多く確保する
ことができる。
【００１２】従って、絶縁基板２３の上面にモールド枠
２４を載置して固定する場合に、モールド枠２４の上方
から加圧するとモールド枠２４の下面に塗布してある流
動性の接着剤３３がモールド枠２４の下面から漏れ出す
おそれがあるが、図４及び図５に示したように、漏れ出
した接着剤３３は絶縁基板２３の棚部３０にはみ出して
長溝２９内に溜まるだけでスルーホール電極２２には到
達しない。また、仮に棚部３０にはみ出したとしても凸
壁３１に遮られて、スルーホール電極２２内への流れ込
みが妨げられる。更に、この実施例ではモールド枠２４
に設けられた長溝２９の側壁２９ａと上壁２９ｂには接
着剤３３が塗布されないので、その点でも空隙内に溜ま
る接着剤３３の量が少なくて済む。
２４を載置して固定する場合に、モールド枠２４の上方
から加圧するとモールド枠２４の下面に塗布してある流
動性の接着剤３３がモールド枠２４の下面から漏れ出す
おそれがあるが、図４及び図５に示したように、漏れ出
した接着剤３３は絶縁基板２３の棚部３０にはみ出して
長溝２９内に溜まるだけでスルーホール電極２２には到
達しない。また、仮に棚部３０にはみ出したとしても凸
壁３１に遮られて、スルーホール電極２２内への流れ込
みが妨げられる。更に、この実施例ではモールド枠２４
に設けられた長溝２９の側壁２９ａと上壁２９ｂには接
着剤３３が塗布されないので、その点でも空隙内に溜ま
る接着剤３３の量が少なくて済む。
【００１３】それ故、上述のような構成からなるパッケ
ージ２１にあっては、側面のスルーホール電極２２の表
面に接着剤３３が付着するといったことがないので、図
５に示したように、マザーボード３４上に固体イメージ
センサ装置を実装する場合にも、従来のようなスルーホ
ール電極２２の表面から接着剤３３を剥がすための工程
が不要となる他、半田３５がスルーホール電極２２の表
面を濡らしてせり上がり、スルーホール電極２２の上部
まで盛り上がってしっかりと固着される。
ージ２１にあっては、側面のスルーホール電極２２の表
面に接着剤３３が付着するといったことがないので、図
５に示したように、マザーボード３４上に固体イメージ
センサ装置を実装する場合にも、従来のようなスルーホ
ール電極２２の表面から接着剤３３を剥がすための工程
が不要となる他、半田３５がスルーホール電極２２の表
面を濡らしてせり上がり、スルーホール電極２２の上部
まで盛り上がってしっかりと固着される。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る固体
イメージセンサ装置によれば、基板の両側面に形成され
たスルーホール電極に沿って、その上方に位置するモー
ルド枠の下面両側部に切欠部を形成し、スルーホール電
極に沿った基板の上面とモールド枠との間に空隙を設け
たので、スルーホール電極とモールド枠の接着面とが接
触することがなく、結果的にモールド枠の下面に塗布し
た接着剤がスルーホール電極内に流れ出るといったこと
がないため、基板とモールド枠とをパッケージングする
際の不良品の発生をなくすことができ、信頼性の向上と
共にスルーホール電極の表面に付着した接着剤を剥がす
といった煩わしい工程も回避することができた。
イメージセンサ装置によれば、基板の両側面に形成され
たスルーホール電極に沿って、その上方に位置するモー
ルド枠の下面両側部に切欠部を形成し、スルーホール電
極に沿った基板の上面とモールド枠との間に空隙を設け
たので、スルーホール電極とモールド枠の接着面とが接
触することがなく、結果的にモールド枠の下面に塗布し
た接着剤がスルーホール電極内に流れ出るといったこと
がないため、基板とモールド枠とをパッケージングする
際の不良品の発生をなくすことができ、信頼性の向上と
共にスルーホール電極の表面に付着した接着剤を剥がす
といった煩わしい工程も回避することができた。
【図１】本発明に係る固体イメージセンサ装置の一実施
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図２】上記固体イメージセンサ装置の分解斜視図であ
る。
る。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明に係る固体イメージセンサ装置のスルー
ホール電極付近の拡大斜視図である。
ホール電極付近の拡大斜視図である。
【図５】本発明に係る固体イメージセンサ装置をマザー
ボードに実装した時の、上記図４のＢ−Ｂ線断面図であ
る。
ボードに実装した時の、上記図４のＢ−Ｂ線断面図であ
る。
【図６】モールド枠に形成した切欠部の他の実施例を示
す図４と同様の斜視図である。
す図４と同様の斜視図である。
【図７】従来の固体イメージセンサ装置の一例を示す斜
視図である。
視図である。
【図８】上記図７のＣ−Ｃ線断面図である。
【図９】従来の固体イメージセンサ装置のスルーホール
電極付近の拡大斜視図である。
電極付近の拡大斜視図である。
【図１０】従来の固体イメージセンサ装置をマザーボー
ドに実装した時の、上記図９のＤ−Ｄ線断面図である。
ドに実装した時の、上記図９のＤ−Ｄ線断面図である。
２１ パッケージ ２２ スルーホール電極 ２３ 絶縁基板 ２４ モールド枠 ２９ 長溝（切欠部） ３２ 溝（切欠部）
Claims (3)
- 【請求項１】 両側面にスルーホール電極が形成された
矩形状の基板と、この基板の上面に載置され下面が接着
固定されるモールド枠とでパッケージを構成してなる固
体イメージセンサ装置において、 上記基板の両側面に形成されたスルーホール電極に沿っ
て、その上方に位置するモールド枠の下面両側部に切欠
部を形成し、スルーホール電極に沿った基板の上面とモ
ールド枠との間に空隙を設けたことを特徴とする固体イ
メージセンサ装置。 - 【請求項２】 上記切欠部は、基板の両側面長手方向に
沿って形成された長溝であることを特徴とする請求項１
記載の固体イメージセンサ装置。 - 【請求項３】 上記切欠部は、基板の両側面長手方向に
沿って形成された各スルーホール電極毎に仕切られた溝
であることを特徴とする請求項１記載の固体イメージセ
ンサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05293997A JP3693450B2 (ja) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | 固体イメージセンサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05293997A JP3693450B2 (ja) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | 固体イメージセンサ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256410A true JPH10256410A (ja) | 1998-09-25 |
| JP3693450B2 JP3693450B2 (ja) | 2005-09-07 |
Family
ID=12928847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05293997A Expired - Fee Related JP3693450B2 (ja) | 1997-03-07 | 1997-03-07 | 固体イメージセンサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3693450B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005236146A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Hamamatsu Photonics Kk | 光半導体装置および光半導体装置の製造方法 |
| JP2006147972A (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Kyocera Corp | 電子部品素子収納用パッケージ、電子装置および電子装置の実装構造 |
-
1997
- 1997-03-07 JP JP05293997A patent/JP3693450B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005236146A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Hamamatsu Photonics Kk | 光半導体装置および光半導体装置の製造方法 |
| JP2006147972A (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Kyocera Corp | 電子部品素子収納用パッケージ、電子装置および電子装置の実装構造 |
| JP4522236B2 (ja) * | 2004-11-24 | 2010-08-11 | 京セラ株式会社 | 電子装置および電子装置の実装構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3693450B2 (ja) | 2005-09-07 |
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