JP3673047B2 - 固体イメージセンサ装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は固体イメージセンサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
本発明者は、表面実装型の固体イメージセンサ装置として、図８及び図９に示したようなものを提案している（特願平８−１２９６９８号）。これは矩形状の底板３と、その上面周縁に接着固定されたモールド枠４とで構成された箱形のパッケージ２の内部に固体イメージセンサチップ（以下ＣＣＤという）５を組付け、接続端子６ａを介して底板３の外側面に設けたスルーホールからなる外部端子６ｂに接続すると共に、モールド枠４の上面４ａに接着剤７を介して平板状の透明カバー８を被せ、両者を固着することでパッケージ２の内部を封止したものである。このようにして構成された固体イメージセンサ装置１は、図８に示したように、マザーボード９上の電極９ａに外部端子６ｂを半田１０により接合することで実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記表面実装型の固体イメージセンサ装置１をマザーボード９に実装する場合、高温のリフロに通し半田１０を一旦溶融させてから接着するために、パッケージ２の内部空気が同時に温められ、次第に膨張して内部圧力が増大していく。一方、この種の表面実装型の固体イメージセンサ装置１は、高密度化実装を実現するためにより一層の小型化が求められているが、パッケージ２の外形寸法を抑えてしまうと、モールド枠４の上面４ａの幅寸法Ｗ１を大きくとることができず、透明カバー８との接着面積が限られたものとなる。そして、接着面積が小さい場合にはパッケージ２の内部圧力によってモールド枠４と透明カバー８との接着性が低下してパッケージ２の内部封止が不完全となり、外部雰囲気の影響を受けるなど信頼性に欠けるおそれがあることから、接着面積を稼ぐためにモールド枠４の上面４ａの幅寸法Ｗ１を大きくせざるを得ず、結果的にパッケージ２の外形寸法が大きくなってしまうといった問題があった。
【０００４】
そこで、本発明は、パッケージの外形寸法を抑えて小型化を満足しつつパッケージ内部の封止を完全に保って信頼性を確保するようにした固体イメージセンサ装置の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
すなわち、上記課題を解決するために、請求項１に係る固体イメージセンサ装置は、箱形のパッケージと、パッケージの内部に組付けられる固体イメージセンサチップと、パッケージの内部を封止するためにパッケージの周壁の上面に接着剤を介して固着される透明カバーとからなる固体イメージセンサ装置において、前記周壁の内周面を上方に向かって内側へ傾斜させることによって、周壁の上面の面積を内側に広げたことを特徴とする。
【０００６】
また、請求項２に係る固体イメージセンサ装置は、前記周壁の上面もしくは周壁の上面に接着する透明カバーの接着面の少なくとも一方に、接着剤の溜り部を設けたことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて本発明に係る固体イメージセンサ装置の実施例を詳細に説明する。図１及び図２に示した固体イメージセンサ装置１１は、従来例と同様、矩形状の底板１３とその上部周縁を囲むモールド枠１４とでパッケージ１２が構成され、その内部にＣＣＤ１５が組付けられると共に、ＣＣＤ１５と各接続端子１６とがワイヤ１７によってボンディングされている。各接続端子１６は、底板１３の外側面に設けられたスルーホールからなる外部端子１８に接続されており、またモールド枠１４の上面１４ａには接着剤１９を介して透明カバー２０が固着されている。
【０００９】
この実施例では上記モールド枠１４の形状が従来のものとは異なっており、その内周面１４ｂが上方に向かって内側へ傾斜している。この傾斜は、モールド枠１４の内周面１４ｂの全周に亘って設けられているため、モールド枠１４の上面の幅寸法Ｗ３はいずれの部分でもモールド枠１４の下部の幅寸法Ｗ２より大きくなっている。
【００１０】
このように、モールド枠１４の内周面１４ｂを上方に向かって内側へ傾斜させたことで、固体イメージセンサ装置１１の外形寸法を大きくすることなく、透明カバー２０の接着面積だけを内側に広げることができる。そして、透明カバー２０の接着力は、前記モールド枠１４の上面１４ａとの接着面積に比例するので、接着面積が広くなった分、両者間の接着力を増すことができる。また、接着面積が広くなったことで、パッケージ１２の内部空気が透明カバー２０に接触する面積が小さくなるため、内部圧力による透明カバー２０の押し上げ力を減少させることができる。それ故、マザーボード９に固体イメージセンサ装置１１を実装する際、パッケージ１２内の温度上昇によって内部圧力の増加が生じても透明カバー２０の接着性が低下するといったことがない。
【００１１】
なお、上記実施例ではモールド枠１４の内周面１４ｂを全周に亘って内側に傾斜させた場合について説明したが、内周面１４ｂの一部を傾斜させて接着面積を広げた場合にも適用される。また、図３に示したように、モールド枠１４の内周面１４ｂを傾斜させずに、上面１４ａの内側開口縁２２のみを開口部２３側に張り出すことによって、接着剤１９の塗布面積を広げることもできる。
【００１２】
図４乃至図６は、本発明に係る固体イメージセンサ装置１１の第２実施例を示したものである。この実施例では、モールド枠１４の上面１４ａにその全周に亘って内側に一段下がった段差部２１が形成してある。この段差部２１は接着剤１９を溜めてその量を増やすためのもので、図６に示したように、モールド枠１４の上面１４ａに接着剤１９を塗布する際に段差部２１にも充填することで、大幅に増量することができる。特にこの実施例での接着剤１９として、シリコン系接着樹脂のように、伸び率が大きくまた粘っこい性質を備えたものが望ましい。
【００１３】
従って、この実施例では図６に示したように、モールド枠１４の上面１４ａに透明カバー２０を被せた時に、上面１４ａに塗布した接着剤１９の厚みｈ１に対して、段差部２１に充填された接着剤１９の厚みｈ２を極めて大きくすることができる。それ故、リフロを通した時にパッケージ１２内の温度上昇によって内部空気が膨張し、内部圧力の増加により透明カバー２０に上向きの力が作用して、仮想線で示した位置まで透明カバー２０が持ち上げられたとしても、段差部２１に充填された接着剤１９も一緒に伸びるために、モールド枠１４の上面１４ａとの間に隙間が生じてしまうことがない。また、透明カバー２０が持ち上げられてパッケージ１２の内部空間が広がるので、内部の圧力上昇を和らげることができ、透明カバー２０がモールド枠１４の上面１４ａから剥がれるのを防止することができる。なお、この実施例では段差部２１をモールド枠１４に形成した場合について説明したが、透明カバー２０の裏面側に同様の段差部を形成することもできる。また、上記実施例では接着剤１９の溜り部を段差部２１によって構成しているが、この発明では段差部２１以外にも接着剤１９の溜り部を設けることができる。
【００１４】
図７は、本発明に係る固体イメージセンサ装置１１の第３実施例を示したものである。この実施例においては、モールド枠１４の内周面１４ｂを上記第１実施例と同様に内側に傾斜させて上面１４ａの接着面積を広げると共に、上面１４ａには、モールド枠１４の全周に亘って第２実施例と同様の段差部２１が設けてある。従って、この実施例ではモールド枠１４と透明カバー２９との接着面積を増やすことができると共に、段差部２１によって接着剤１９の厚みを増やすことができるので、上記いずれの実施例より一層透明カバー２０の剥がれを防止することができ、内部封止を完全に保つことができる。
【００１５】
なお、上記いずれの実施例においても矩形状の底板１３とモールド枠１４とでパッケージ１２を構成した場合について説明したが、上記パッケージ１２の構成が上記実施例のものに限定されないのは勿論である。また、本発明の固定イメージセンサ装置１１は、マザーボード９の表面に直接半田付けされるタイプの表面実装型の固定イメージセンサ装置に関するものだけでなく、パッケージ１２から延びたリード端子をマザーボード９に半田付けするタイプの固定イメージセンサ装置にも適用できる。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る固体イメージセンサ装置によれば、パッケージの周壁の上面の内側開口縁を、周壁の内周面の下部位置より内側に延ばすことによって、周壁の上面の面積を内側に広げたので、固体イメージセンサ装置の外形寸法を大きくすることなく、パッケージと透明カバーとの接着面積を増やすことができ、透明カバーの接着力を更に強化することができた。それ故、リフロ時の温度上昇に伴って内部圧力が増加したとしても、それによって内部封止が破られるといったことがなく、製品の歩留りが向上すると共に、信頼性がより一段と確保されるようになった。
【００１７】
また、請求項２の発明によれば、パッケージの周壁の内周面を上方に向かって内側へ傾斜させるだけの簡易な手段で周壁の上面の面積を内側に広げることができるといった効果がある。
【００１８】
更に、請求項３の発明によれば、パッケージの周壁の上面もしくは透明カバーの接着面の少なくとも一方に接着剤の溜り部を設けたので、パッケージの上面と透明カバーとの間に接着剤を厚く介在させることができた。それ故、リフロ時の温度上昇に伴って内部圧力が増加したとしても、接着剤が伸びることによって接着剤の剥離を防止することができると共に、内部空間が広がることで圧力上昇を和らげることができるので、この発明によっても製品の歩留りが向上すると共に、信頼性がより一段と確保されるといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る固体イメージセンサ装置の第１実施例を示す斜視図である。
【図２】上記図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】モールド枠の他の形態を示す断面図である。
【図４】本発明に係る固体イメージセンサ装置の第２実施例を示す斜視図である。
【図５】上記図４のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】上記図５のＣ部の拡大図である。
【図７】本発明に係る固体イメージセンサ装置の第３実施例を示す断面図である。
【図８】従来の表面実装型固体イメージセンサ装置を示す斜視図である。
【図９】上記図８のＤ−Ｄ線断面図である。
【符号の説明】
１１ 固体イメージセンサ装置
１２ パッケージ
１４ モールド枠（周壁）
１４ａ 上面
１４ｂ 内周面
１５ 固体イメージセンサチップ
１９ 接着剤
２０ 透明カバー
２１ 段差部（溜り部）
２２ 内側開口縁
【発明の属する技術分野】
本発明は固体イメージセンサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
本発明者は、表面実装型の固体イメージセンサ装置として、図８及び図９に示したようなものを提案している（特願平８−１２９６９８号）。これは矩形状の底板３と、その上面周縁に接着固定されたモールド枠４とで構成された箱形のパッケージ２の内部に固体イメージセンサチップ（以下ＣＣＤという）５を組付け、接続端子６ａを介して底板３の外側面に設けたスルーホールからなる外部端子６ｂに接続すると共に、モールド枠４の上面４ａに接着剤７を介して平板状の透明カバー８を被せ、両者を固着することでパッケージ２の内部を封止したものである。このようにして構成された固体イメージセンサ装置１は、図８に示したように、マザーボード９上の電極９ａに外部端子６ｂを半田１０により接合することで実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記表面実装型の固体イメージセンサ装置１をマザーボード９に実装する場合、高温のリフロに通し半田１０を一旦溶融させてから接着するために、パッケージ２の内部空気が同時に温められ、次第に膨張して内部圧力が増大していく。一方、この種の表面実装型の固体イメージセンサ装置１は、高密度化実装を実現するためにより一層の小型化が求められているが、パッケージ２の外形寸法を抑えてしまうと、モールド枠４の上面４ａの幅寸法Ｗ１を大きくとることができず、透明カバー８との接着面積が限られたものとなる。そして、接着面積が小さい場合にはパッケージ２の内部圧力によってモールド枠４と透明カバー８との接着性が低下してパッケージ２の内部封止が不完全となり、外部雰囲気の影響を受けるなど信頼性に欠けるおそれがあることから、接着面積を稼ぐためにモールド枠４の上面４ａの幅寸法Ｗ１を大きくせざるを得ず、結果的にパッケージ２の外形寸法が大きくなってしまうといった問題があった。
【０００４】
そこで、本発明は、パッケージの外形寸法を抑えて小型化を満足しつつパッケージ内部の封止を完全に保って信頼性を確保するようにした固体イメージセンサ装置の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
すなわち、上記課題を解決するために、請求項１に係る固体イメージセンサ装置は、箱形のパッケージと、パッケージの内部に組付けられる固体イメージセンサチップと、パッケージの内部を封止するためにパッケージの周壁の上面に接着剤を介して固着される透明カバーとからなる固体イメージセンサ装置において、前記周壁の内周面を上方に向かって内側へ傾斜させることによって、周壁の上面の面積を内側に広げたことを特徴とする。
【０００６】
また、請求項２に係る固体イメージセンサ装置は、前記周壁の上面もしくは周壁の上面に接着する透明カバーの接着面の少なくとも一方に、接着剤の溜り部を設けたことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて本発明に係る固体イメージセンサ装置の実施例を詳細に説明する。図１及び図２に示した固体イメージセンサ装置１１は、従来例と同様、矩形状の底板１３とその上部周縁を囲むモールド枠１４とでパッケージ１２が構成され、その内部にＣＣＤ１５が組付けられると共に、ＣＣＤ１５と各接続端子１６とがワイヤ１７によってボンディングされている。各接続端子１６は、底板１３の外側面に設けられたスルーホールからなる外部端子１８に接続されており、またモールド枠１４の上面１４ａには接着剤１９を介して透明カバー２０が固着されている。
【０００９】
この実施例では上記モールド枠１４の形状が従来のものとは異なっており、その内周面１４ｂが上方に向かって内側へ傾斜している。この傾斜は、モールド枠１４の内周面１４ｂの全周に亘って設けられているため、モールド枠１４の上面の幅寸法Ｗ３はいずれの部分でもモールド枠１４の下部の幅寸法Ｗ２より大きくなっている。
【００１０】
このように、モールド枠１４の内周面１４ｂを上方に向かって内側へ傾斜させたことで、固体イメージセンサ装置１１の外形寸法を大きくすることなく、透明カバー２０の接着面積だけを内側に広げることができる。そして、透明カバー２０の接着力は、前記モールド枠１４の上面１４ａとの接着面積に比例するので、接着面積が広くなった分、両者間の接着力を増すことができる。また、接着面積が広くなったことで、パッケージ１２の内部空気が透明カバー２０に接触する面積が小さくなるため、内部圧力による透明カバー２０の押し上げ力を減少させることができる。それ故、マザーボード９に固体イメージセンサ装置１１を実装する際、パッケージ１２内の温度上昇によって内部圧力の増加が生じても透明カバー２０の接着性が低下するといったことがない。
【００１１】
なお、上記実施例ではモールド枠１４の内周面１４ｂを全周に亘って内側に傾斜させた場合について説明したが、内周面１４ｂの一部を傾斜させて接着面積を広げた場合にも適用される。また、図３に示したように、モールド枠１４の内周面１４ｂを傾斜させずに、上面１４ａの内側開口縁２２のみを開口部２３側に張り出すことによって、接着剤１９の塗布面積を広げることもできる。
【００１２】
図４乃至図６は、本発明に係る固体イメージセンサ装置１１の第２実施例を示したものである。この実施例では、モールド枠１４の上面１４ａにその全周に亘って内側に一段下がった段差部２１が形成してある。この段差部２１は接着剤１９を溜めてその量を増やすためのもので、図６に示したように、モールド枠１４の上面１４ａに接着剤１９を塗布する際に段差部２１にも充填することで、大幅に増量することができる。特にこの実施例での接着剤１９として、シリコン系接着樹脂のように、伸び率が大きくまた粘っこい性質を備えたものが望ましい。
【００１３】
従って、この実施例では図６に示したように、モールド枠１４の上面１４ａに透明カバー２０を被せた時に、上面１４ａに塗布した接着剤１９の厚みｈ１に対して、段差部２１に充填された接着剤１９の厚みｈ２を極めて大きくすることができる。それ故、リフロを通した時にパッケージ１２内の温度上昇によって内部空気が膨張し、内部圧力の増加により透明カバー２０に上向きの力が作用して、仮想線で示した位置まで透明カバー２０が持ち上げられたとしても、段差部２１に充填された接着剤１９も一緒に伸びるために、モールド枠１４の上面１４ａとの間に隙間が生じてしまうことがない。また、透明カバー２０が持ち上げられてパッケージ１２の内部空間が広がるので、内部の圧力上昇を和らげることができ、透明カバー２０がモールド枠１４の上面１４ａから剥がれるのを防止することができる。なお、この実施例では段差部２１をモールド枠１４に形成した場合について説明したが、透明カバー２０の裏面側に同様の段差部を形成することもできる。また、上記実施例では接着剤１９の溜り部を段差部２１によって構成しているが、この発明では段差部２１以外にも接着剤１９の溜り部を設けることができる。
【００１４】
図７は、本発明に係る固体イメージセンサ装置１１の第３実施例を示したものである。この実施例においては、モールド枠１４の内周面１４ｂを上記第１実施例と同様に内側に傾斜させて上面１４ａの接着面積を広げると共に、上面１４ａには、モールド枠１４の全周に亘って第２実施例と同様の段差部２１が設けてある。従って、この実施例ではモールド枠１４と透明カバー２９との接着面積を増やすことができると共に、段差部２１によって接着剤１９の厚みを増やすことができるので、上記いずれの実施例より一層透明カバー２０の剥がれを防止することができ、内部封止を完全に保つことができる。
【００１５】
なお、上記いずれの実施例においても矩形状の底板１３とモールド枠１４とでパッケージ１２を構成した場合について説明したが、上記パッケージ１２の構成が上記実施例のものに限定されないのは勿論である。また、本発明の固定イメージセンサ装置１１は、マザーボード９の表面に直接半田付けされるタイプの表面実装型の固定イメージセンサ装置に関するものだけでなく、パッケージ１２から延びたリード端子をマザーボード９に半田付けするタイプの固定イメージセンサ装置にも適用できる。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る固体イメージセンサ装置によれば、パッケージの周壁の上面の内側開口縁を、周壁の内周面の下部位置より内側に延ばすことによって、周壁の上面の面積を内側に広げたので、固体イメージセンサ装置の外形寸法を大きくすることなく、パッケージと透明カバーとの接着面積を増やすことができ、透明カバーの接着力を更に強化することができた。それ故、リフロ時の温度上昇に伴って内部圧力が増加したとしても、それによって内部封止が破られるといったことがなく、製品の歩留りが向上すると共に、信頼性がより一段と確保されるようになった。
【００１７】
また、請求項２の発明によれば、パッケージの周壁の内周面を上方に向かって内側へ傾斜させるだけの簡易な手段で周壁の上面の面積を内側に広げることができるといった効果がある。
【００１８】
更に、請求項３の発明によれば、パッケージの周壁の上面もしくは透明カバーの接着面の少なくとも一方に接着剤の溜り部を設けたので、パッケージの上面と透明カバーとの間に接着剤を厚く介在させることができた。それ故、リフロ時の温度上昇に伴って内部圧力が増加したとしても、接着剤が伸びることによって接着剤の剥離を防止することができると共に、内部空間が広がることで圧力上昇を和らげることができるので、この発明によっても製品の歩留りが向上すると共に、信頼性がより一段と確保されるといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る固体イメージセンサ装置の第１実施例を示す斜視図である。
【図２】上記図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】モールド枠の他の形態を示す断面図である。
【図４】本発明に係る固体イメージセンサ装置の第２実施例を示す斜視図である。
【図５】上記図４のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】上記図５のＣ部の拡大図である。
【図７】本発明に係る固体イメージセンサ装置の第３実施例を示す断面図である。
【図８】従来の表面実装型固体イメージセンサ装置を示す斜視図である。
【図９】上記図８のＤ−Ｄ線断面図である。
【符号の説明】
１１ 固体イメージセンサ装置
１２ パッケージ
１４ モールド枠（周壁）
１４ａ 上面
１４ｂ 内周面
１５ 固体イメージセンサチップ
１９ 接着剤
２０ 透明カバー
２１ 段差部（溜り部）
２２ 内側開口縁
Claims (2)
- 箱形のパッケージと、パッケージの内部に組付けられる固体イメージセンサチップと、パッケージの内部を封止するためにパッケージの周壁の上面に接着剤を介して固着される透明カバーとからなる固体イメージセンサ装置において、
前記周壁の内周面を上方に向かって内側へ傾斜させることによって、周壁の上面の面積を内側に広げたことを特徴とする固体イメージセンサ装置。 - 前記周壁の上面もしくは周壁の上面に接着する透明カバーの接着面の少なくとも一方に、接着剤の溜り部を設けたことを特徴とする請求項１記載の固体イメージセンサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00738597A JP3673047B2 (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | 固体イメージセンサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00738597A JP3673047B2 (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | 固体イメージセンサ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209314A JPH10209314A (ja) | 1998-08-07 |
| JP3673047B2 true JP3673047B2 (ja) | 2005-07-20 |
Family
ID=11664474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00738597A Expired - Fee Related JP3673047B2 (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | 固体イメージセンサ装置 |
Country Status (1)
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-
1997
- 1997-01-20 JP JP00738597A patent/JP3673047B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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| JPH10209314A (ja) | 1998-08-07 |
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