JPH10209314A - 固体イメージセンサ装置 - Google Patents
固体イメージセンサ装置Info
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- JPH10209314A JPH10209314A JP9007385A JP738597A JPH10209314A JP H10209314 A JPH10209314 A JP H10209314A JP 9007385 A JP9007385 A JP 9007385A JP 738597 A JP738597 A JP 738597A JP H10209314 A JPH10209314 A JP H10209314A
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 固体イメージセンサ装置の外形寸法を大きく
することなく、パッケージと透明カバーとの接着面積を
増やして透明カバーの接着力を強化し、リフロ時の温度
上昇に伴って内部圧力が増加したとしても、内部封止を
確実に保って信頼性を確保する。 【解決手段】 箱形のパッケージ１２と、パッケージ１
２の内部に組付けられる固体イメージセンサチップ１５
と、パッケージ１２の内部を封止するためにモールド枠
１４の上面１４ａに接着剤を介して固着される透明カバ
ー２０とからなる固体イメージセンサ装置において、前
記モールド枠１４の内周面１４ｂを上方に向かって内側
へ傾斜させることによって、周壁の上面１４ａの面積を
内側に広げた。
することなく、パッケージと透明カバーとの接着面積を
増やして透明カバーの接着力を強化し、リフロ時の温度
上昇に伴って内部圧力が増加したとしても、内部封止を
確実に保って信頼性を確保する。 【解決手段】 箱形のパッケージ１２と、パッケージ１
２の内部に組付けられる固体イメージセンサチップ１５
と、パッケージ１２の内部を封止するためにモールド枠
１４の上面１４ａに接着剤を介して固着される透明カバ
ー２０とからなる固体イメージセンサ装置において、前
記モールド枠１４の内周面１４ｂを上方に向かって内側
へ傾斜させることによって、周壁の上面１４ａの面積を
内側に広げた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は固体イメージセンサ
装置に関する。
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】本発明者は、表面実装型の固体イメージ
センサ装置として、図８及び図９に示したようなものを
提案している（特願平８−１２９６９８号）。これは矩
形状の底板３と、その上面周縁に接着固定されたモール
ド枠４とで構成された箱形のパッケージ２の内部に固体
イメージセンサチップ（以下ＣＣＤという）５を組付
け、接続端子６ａを介して底板３の外側面に設けたスル
ーホールからなる外部端子６ｂに接続すると共に、モー
ルド枠４の上面４ａに接着剤７を介して平板状の透明カ
バー８を被せ、両者を固着することでパッケージ２の内
部を封止したものである。このようにして構成された固
体イメージセンサ装置１は、図８に示したように、マザ
ーボード９上の電極９ａに外部端子６ｂを半田１０によ
り接合することで実装される。
センサ装置として、図８及び図９に示したようなものを
提案している（特願平８−１２９６９８号）。これは矩
形状の底板３と、その上面周縁に接着固定されたモール
ド枠４とで構成された箱形のパッケージ２の内部に固体
イメージセンサチップ（以下ＣＣＤという）５を組付
け、接続端子６ａを介して底板３の外側面に設けたスル
ーホールからなる外部端子６ｂに接続すると共に、モー
ルド枠４の上面４ａに接着剤７を介して平板状の透明カ
バー８を被せ、両者を固着することでパッケージ２の内
部を封止したものである。このようにして構成された固
体イメージセンサ装置１は、図８に示したように、マザ
ーボード９上の電極９ａに外部端子６ｂを半田１０によ
り接合することで実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記表面実
装型の固体イメージセンサ装置１をマザーボード９に実
装する場合、高温のリフロに通し半田１０を一旦溶融さ
せてから接着するために、パッケージ２の内部空気が同
時に温められ、次第に膨張して内部圧力が増大してい
く。一方、この種の表面実装型の固体イメージセンサ装
置１は、高密度化実装を実現するためにより一層の小型
化が求められているが、パッケージ２の外形寸法を抑え
てしまうと、モールド枠４の上面４ａの幅寸法Ｗ１を大
きくとることができず、透明カバー８との接着面積が限
られたものとなる。そして、接着面積が小さい場合には
パッケージ２の内部圧力によってモールド枠４と透明カ
バー８との接着性が低下してパッケージ２の内部封止が
不完全となり、外部雰囲気の影響を受けるなど信頼性に
欠けるおそれがあることから、接着面積を稼ぐためにモ
ールド枠４の上面４ａの幅寸法Ｗ１を大きくせざるを得
ず、結果的にパッケージ２の外形寸法が大きくなってし
まうといった問題があった。
装型の固体イメージセンサ装置１をマザーボード９に実
装する場合、高温のリフロに通し半田１０を一旦溶融さ
せてから接着するために、パッケージ２の内部空気が同
時に温められ、次第に膨張して内部圧力が増大してい
く。一方、この種の表面実装型の固体イメージセンサ装
置１は、高密度化実装を実現するためにより一層の小型
化が求められているが、パッケージ２の外形寸法を抑え
てしまうと、モールド枠４の上面４ａの幅寸法Ｗ１を大
きくとることができず、透明カバー８との接着面積が限
られたものとなる。そして、接着面積が小さい場合には
パッケージ２の内部圧力によってモールド枠４と透明カ
バー８との接着性が低下してパッケージ２の内部封止が
不完全となり、外部雰囲気の影響を受けるなど信頼性に
欠けるおそれがあることから、接着面積を稼ぐためにモ
ールド枠４の上面４ａの幅寸法Ｗ１を大きくせざるを得
ず、結果的にパッケージ２の外形寸法が大きくなってし
まうといった問題があった。
【０００４】そこで、本発明は、パッケージの外形寸法
を抑えて小型化を満足しつつパッケージ内部の封止を完
全に保って信頼性を確保するようにした固体イメージセ
ンサ装置の提供を目的とする。
を抑えて小型化を満足しつつパッケージ内部の封止を完
全に保って信頼性を確保するようにした固体イメージセ
ンサ装置の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、上記課題を解
決するために、請求項１に係る固体イメージセンサ装置
は、箱形のパッケージと、パッケージの内部に組付けら
れる固体イメージセンサチップと、パッケージの内部を
封止するためにパッケージの周壁の上面に接着剤を介し
て固着される透明カバーとからなる固体イメージセンサ
装置において、前記周壁の上面の内側開口縁を、周壁の
内周面の下部位置より内側に延ばすことによって、周壁
の上面の面積を内側に広げたことを特徴とする。
決するために、請求項１に係る固体イメージセンサ装置
は、箱形のパッケージと、パッケージの内部に組付けら
れる固体イメージセンサチップと、パッケージの内部を
封止するためにパッケージの周壁の上面に接着剤を介し
て固着される透明カバーとからなる固体イメージセンサ
装置において、前記周壁の上面の内側開口縁を、周壁の
内周面の下部位置より内側に延ばすことによって、周壁
の上面の面積を内側に広げたことを特徴とする。
【０００６】また、請求項２に係る固体イメージセンサ
装置は、前記周壁の内周面を上方に向かって内側へ傾斜
させることによって、周壁の上面の面積を内側に広げた
ことを特徴とする。
装置は、前記周壁の内周面を上方に向かって内側へ傾斜
させることによって、周壁の上面の面積を内側に広げた
ことを特徴とする。
【０００７】更に、請求項３に係る固体イメージセンサ
装置は、前記周壁の上面もしくは周壁の上面に接着する
透明カバーの接着面の少なくとも一方に、接着剤の溜り
部を設けたことを特徴とする。
装置は、前記周壁の上面もしくは周壁の上面に接着する
透明カバーの接着面の少なくとも一方に、接着剤の溜り
部を設けたことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
に係る固体イメージセンサ装置の実施例を詳細に説明す
る。図１及び図２に示した固体イメージセンサ装置１１
は、従来例と同様、矩形状の底板１３とその上部周縁を
囲むモールド枠１４とでパッケージ１２が構成され、そ
の内部にＣＣＤ１５が組付けられると共に、ＣＣＤ１５
と各接続端子１６とがワイヤ１７によってボンディング
されている。各接続端子１６は、底板１３の外側面に設
けられたスルーホールからなる外部端子１８に接続され
ており、またモールド枠１４の上面１４ａには接着剤１
９を介して透明カバー２０が固着されている。
に係る固体イメージセンサ装置の実施例を詳細に説明す
る。図１及び図２に示した固体イメージセンサ装置１１
は、従来例と同様、矩形状の底板１３とその上部周縁を
囲むモールド枠１４とでパッケージ１２が構成され、そ
の内部にＣＣＤ１５が組付けられると共に、ＣＣＤ１５
と各接続端子１６とがワイヤ１７によってボンディング
されている。各接続端子１６は、底板１３の外側面に設
けられたスルーホールからなる外部端子１８に接続され
ており、またモールド枠１４の上面１４ａには接着剤１
９を介して透明カバー２０が固着されている。
【０００９】この実施例では上記モールド枠１４の形状
が従来のものとは異なっており、その内周面１４ｂが上
方に向かって内側へ傾斜している。この傾斜は、モール
ド枠１４の内周面１４ｂの全周に亘って設けられている
ため、モールド枠１４の上面の幅寸法Ｗ３はいずれの部
分でもモールド枠１４の下部の幅寸法Ｗ２より大きくな
っている。
が従来のものとは異なっており、その内周面１４ｂが上
方に向かって内側へ傾斜している。この傾斜は、モール
ド枠１４の内周面１４ｂの全周に亘って設けられている
ため、モールド枠１４の上面の幅寸法Ｗ３はいずれの部
分でもモールド枠１４の下部の幅寸法Ｗ２より大きくな
っている。
【００１０】このように、モールド枠１４の内周面１４
ｂを上方に向かって内側へ傾斜させたことで、固体イメ
ージセンサ装置１１の外形寸法を大きくすることなく、
透明カバー２０の接着面積だけを内側に広げることがで
きる。そして、透明カバー２０の接着力は、前記モール
ド枠１４の上面１４ａとの接着面積に比例するので、接
着面積が広くなった分、両者間の接着力を増すことがで
きる。また、接着面積が広くなったことで、パッケージ
１２の内部空気が透明カバー２０に接触する面積が小さ
くなるため、内部圧力による透明カバー２０の押し上げ
力を減少させることができる。それ故、マザーボード９
に固体イメージセンサ装置１１を実装する際、パッケー
ジ１２内の温度上昇によって内部圧力の増加が生じても
透明カバー２０の接着性が低下するといったことがな
い。
ｂを上方に向かって内側へ傾斜させたことで、固体イメ
ージセンサ装置１１の外形寸法を大きくすることなく、
透明カバー２０の接着面積だけを内側に広げることがで
きる。そして、透明カバー２０の接着力は、前記モール
ド枠１４の上面１４ａとの接着面積に比例するので、接
着面積が広くなった分、両者間の接着力を増すことがで
きる。また、接着面積が広くなったことで、パッケージ
１２の内部空気が透明カバー２０に接触する面積が小さ
くなるため、内部圧力による透明カバー２０の押し上げ
力を減少させることができる。それ故、マザーボード９
に固体イメージセンサ装置１１を実装する際、パッケー
ジ１２内の温度上昇によって内部圧力の増加が生じても
透明カバー２０の接着性が低下するといったことがな
い。
【００１１】なお、上記実施例ではモールド枠１４の内
周面１４ｂを全周に亘って内側に傾斜させた場合につい
て説明したが、内周面１４ｂの一部を傾斜させて接着面
積を広げた場合にも適用される。また、図３に示したよ
うに、モールド枠１４の内周面１４ｂを傾斜させずに、
上面１４ａの内側開口縁２２のみを開口部２３側に張り
出すことによって、接着剤１９の塗布面積を広げること
もできる。
周面１４ｂを全周に亘って内側に傾斜させた場合につい
て説明したが、内周面１４ｂの一部を傾斜させて接着面
積を広げた場合にも適用される。また、図３に示したよ
うに、モールド枠１４の内周面１４ｂを傾斜させずに、
上面１４ａの内側開口縁２２のみを開口部２３側に張り
出すことによって、接着剤１９の塗布面積を広げること
もできる。
【００１２】図４乃至図６は、本発明に係る固体イメー
ジセンサ装置１１の第２実施例を示したものである。こ
の実施例では、モールド枠１４の上面１４ａにその全周
に亘って内側に一段下がった段差部２１が形成してあ
る。この段差部２１は接着剤１９を溜めてその量を増や
すためのもので、図６に示したように、モールド枠１４
の上面１４ａに接着剤１９を塗布する際に段差部２１に
も充填することで、大幅に増量することができる。特に
この実施例での接着剤１９として、シリコン系接着樹脂
のように、伸び率が大きくまた粘っこい性質を備えたも
のが望ましい。
ジセンサ装置１１の第２実施例を示したものである。こ
の実施例では、モールド枠１４の上面１４ａにその全周
に亘って内側に一段下がった段差部２１が形成してあ
る。この段差部２１は接着剤１９を溜めてその量を増や
すためのもので、図６に示したように、モールド枠１４
の上面１４ａに接着剤１９を塗布する際に段差部２１に
も充填することで、大幅に増量することができる。特に
この実施例での接着剤１９として、シリコン系接着樹脂
のように、伸び率が大きくまた粘っこい性質を備えたも
のが望ましい。
【００１３】従って、この実施例では図６に示したよう
に、モールド枠１４の上面１４ａに透明カバー２０を被
せた時に、上面１４ａに塗布した接着剤１９の厚みｈ１
に対して、段差部２１に充填された接着剤１９の厚みｈ
２を極めて大きくすることができる。それ故、リフロを
通した時にパッケージ１２内の温度上昇によって内部空
気が膨張し、内部圧力の増加により透明カバー２０に上
向きの力が作用して、仮想線で示した位置まで透明カバ
ー２０が持ち上げられたとしても、段差部２１に充填さ
れた接着剤１９も一緒に伸びるために、モールド枠１４
の上面１４ａとの間に隙間が生じてしまうことがない。
また、透明カバー２０が持ち上げられてパッケージ１２
の内部空間が広がるので、内部の圧力上昇を和らげるこ
とができ、透明カバー２０がモールド枠１４の上面１４
ａから剥がれるのを防止することができる。なお、この
実施例では段差部２１をモールド枠１４に形成した場合
について説明したが、透明カバー２０の裏面側に同様の
段差部を形成することもできる。また、上記実施例では
接着剤１９の溜り部を段差部２１によって構成している
が、この発明では段差部２１以外にも接着剤１９の溜り
部を設けることができる。
に、モールド枠１４の上面１４ａに透明カバー２０を被
せた時に、上面１４ａに塗布した接着剤１９の厚みｈ１
に対して、段差部２１に充填された接着剤１９の厚みｈ
２を極めて大きくすることができる。それ故、リフロを
通した時にパッケージ１２内の温度上昇によって内部空
気が膨張し、内部圧力の増加により透明カバー２０に上
向きの力が作用して、仮想線で示した位置まで透明カバ
ー２０が持ち上げられたとしても、段差部２１に充填さ
れた接着剤１９も一緒に伸びるために、モールド枠１４
の上面１４ａとの間に隙間が生じてしまうことがない。
また、透明カバー２０が持ち上げられてパッケージ１２
の内部空間が広がるので、内部の圧力上昇を和らげるこ
とができ、透明カバー２０がモールド枠１４の上面１４
ａから剥がれるのを防止することができる。なお、この
実施例では段差部２１をモールド枠１４に形成した場合
について説明したが、透明カバー２０の裏面側に同様の
段差部を形成することもできる。また、上記実施例では
接着剤１９の溜り部を段差部２１によって構成している
が、この発明では段差部２１以外にも接着剤１９の溜り
部を設けることができる。
【００１４】図７は、本発明に係る固体イメージセンサ
装置１１の第３実施例を示したものである。この実施例
においては、モールド枠１４の内周面１４ｂを上記第１
実施例と同様に内側に傾斜させて上面１４ａの接着面積
を広げると共に、上面１４ａには、モールド枠１４の全
周に亘って第２実施例と同様の段差部２１が設けてあ
る。従って、この実施例ではモールド枠１４と透明カバ
ー２９との接着面積を増やすことができると共に、段差
部２１によって接着剤１９の厚みを増やすことができる
ので、上記いずれの実施例より一層透明カバー２０の剥
がれを防止することができ、内部封止を完全に保つこと
ができる。
装置１１の第３実施例を示したものである。この実施例
においては、モールド枠１４の内周面１４ｂを上記第１
実施例と同様に内側に傾斜させて上面１４ａの接着面積
を広げると共に、上面１４ａには、モールド枠１４の全
周に亘って第２実施例と同様の段差部２１が設けてあ
る。従って、この実施例ではモールド枠１４と透明カバ
ー２９との接着面積を増やすことができると共に、段差
部２１によって接着剤１９の厚みを増やすことができる
ので、上記いずれの実施例より一層透明カバー２０の剥
がれを防止することができ、内部封止を完全に保つこと
ができる。
【００１５】なお、上記いずれの実施例においても矩形
状の底板１３とモールド枠１４とでパッケージ１２を構
成した場合について説明したが、上記パッケージ１２の
構成が上記実施例のものに限定されないのは勿論であ
る。また、本発明の固定イメージセンサ装置１１は、マ
ザーボード９の表面に直接半田付けされるタイプの表面
実装型の固定イメージセンサ装置に関するものだけでな
く、パッケージ１２から延びたリード端子をマザーボー
ド９に半田付けするタイプの固定イメージセンサ装置に
も適用できる。
状の底板１３とモールド枠１４とでパッケージ１２を構
成した場合について説明したが、上記パッケージ１２の
構成が上記実施例のものに限定されないのは勿論であ
る。また、本発明の固定イメージセンサ装置１１は、マ
ザーボード９の表面に直接半田付けされるタイプの表面
実装型の固定イメージセンサ装置に関するものだけでな
く、パッケージ１２から延びたリード端子をマザーボー
ド９に半田付けするタイプの固定イメージセンサ装置に
も適用できる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る固体
イメージセンサ装置によれば、パッケージの周壁の上面
の内側開口縁を、周壁の内周面の下部位置より内側に延
ばすことによって、周壁の上面の面積を内側に広げたの
で、固体イメージセンサ装置の外形寸法を大きくするこ
となく、パッケージと透明カバーとの接着面積を増やす
ことができ、透明カバーの接着力を更に強化することが
できた。それ故、リフロ時の温度上昇に伴って内部圧力
が増加したとしても、それによって内部封止が破られる
といったことがなく、製品の歩留りが向上すると共に、
信頼性がより一段と確保されるようになった。
イメージセンサ装置によれば、パッケージの周壁の上面
の内側開口縁を、周壁の内周面の下部位置より内側に延
ばすことによって、周壁の上面の面積を内側に広げたの
で、固体イメージセンサ装置の外形寸法を大きくするこ
となく、パッケージと透明カバーとの接着面積を増やす
ことができ、透明カバーの接着力を更に強化することが
できた。それ故、リフロ時の温度上昇に伴って内部圧力
が増加したとしても、それによって内部封止が破られる
といったことがなく、製品の歩留りが向上すると共に、
信頼性がより一段と確保されるようになった。
【００１７】また、請求項２の発明によれば、パッケー
ジの周壁の内周面を上方に向かって内側へ傾斜させるだ
けの簡易な手段で周壁の上面の面積を内側に広げること
ができるといった効果がある。
ジの周壁の内周面を上方に向かって内側へ傾斜させるだ
けの簡易な手段で周壁の上面の面積を内側に広げること
ができるといった効果がある。
【００１８】更に、請求項３の発明によれば、パッケー
ジの周壁の上面もしくは透明カバーの接着面の少なくと
も一方に接着剤の溜り部を設けたので、パッケージの上
面と透明カバーとの間に接着剤を厚く介在させることが
できた。それ故、リフロ時の温度上昇に伴って内部圧力
が増加したとしても、接着剤が伸びることによって接着
剤の剥離を防止することができると共に、内部空間が広
がることで圧力上昇を和らげることができるので、この
発明によっても製品の歩留りが向上すると共に、信頼性
がより一段と確保されるといった効果がある。
ジの周壁の上面もしくは透明カバーの接着面の少なくと
も一方に接着剤の溜り部を設けたので、パッケージの上
面と透明カバーとの間に接着剤を厚く介在させることが
できた。それ故、リフロ時の温度上昇に伴って内部圧力
が増加したとしても、接着剤が伸びることによって接着
剤の剥離を防止することができると共に、内部空間が広
がることで圧力上昇を和らげることができるので、この
発明によっても製品の歩留りが向上すると共に、信頼性
がより一段と確保されるといった効果がある。
【図１】本発明に係る固体イメージセンサ装置の第１実
施例を示す斜視図である。
施例を示す斜視図である。
【図２】上記図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】モールド枠の他の形態を示す断面図である。
【図４】本発明に係る固体イメージセンサ装置の第２実
施例を示す斜視図である。
施例を示す斜視図である。
【図５】上記図４のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】上記図５のＣ部の拡大図である。
【図７】本発明に係る固体イメージセンサ装置の第３実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図８】従来の表面実装型固体イメージセンサ装置を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図９】上記図８のＤ−Ｄ線断面図である。
１１ 固体イメージセンサ装置 １２ パッケージ １４ モールド枠（周壁） １４ａ 上面 １４ｂ 内周面 １５ 固体イメージセンサチップ １９ 接着剤 ２０ 透明カバー ２１ 段差部（溜り部） ２２ 内側開口縁
Claims (3)
- 【請求項１】 箱形のパッケージと、パッケージの内部
に組付けられる固体イメージセンサチップと、パッケー
ジの内部を封止するためにパッケージの周壁の上面に接
着剤を介して固着される透明カバーとからなる固体イメ
ージセンサ装置において、 前記周壁の上面の内側開口縁を、周壁の内周面の下部位
置より内側に延ばすことによって、周壁の上面の面積を
内側に広げたことを特徴とする固体イメージセンサ装
置。 - 【請求項２】 箱形のパッケージと、パッケージの内部
に組付けられる固体イメージセンサチップと、パッケー
ジの内部を封止するためにパッケージの周壁の上面に接
着剤を介して固着される透明カバーとからなる固体イメ
ージセンサ装置において、 前記周壁の内周面を上方に向かって内側へ傾斜させるこ
とによって、周壁の上面の面積を内側に広げたことを特
徴とする固体イメージセンサ装置。 - 【請求項３】 箱形のパッケージと、パッケージの内部
に組付けられる固体イメージセンサチップと、パッケー
ジの内部を封止するためにパッケージの周壁の上面に接
着剤を介して固着される透明カバーとからなる固体イメ
ージセンサ装置において、 前記周壁の上面もしくは周壁の上面に接着する透明カバ
ーの接着面の少なくとも一方に、接着剤の溜り部を設け
たことを特徴とする固体イメージセンサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00738597A JP3673047B2 (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | 固体イメージセンサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00738597A JP3673047B2 (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | 固体イメージセンサ装置 |
Publications (2)
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