JP2002076155A - 電子部品 - Google Patents
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/163—Connection portion, e.g. seal
- H01L2924/16315—Shape
Abstract
(57)【要約】
【課題】セラミックパッケージに金属製蓋体を確実に接
合できるとともに、小型化が可能な電子部品を提供す
る。 【解決手段】一面が開口し、且つ開口周囲に接合材１６
によりシール導体１５が接合された筺体状のセラミック
パッケージ１２内に、電子部品素子１３を収容するとと
もに、セラミックパッケージ１２のシール導体１５に金
属製蓋体１４を接合してなる電子部品１０において、シ
ール導体１５を、セラミックパッケージ１２側に形成さ
れたパッケージ側部１５ａと、該パッケージ側部１５ａ
の金属製蓋体４側に形成され、外方に突出する突出部Ｐ
を有する蓋体接合部１５ｂとから構成するとともに、蓋
体接合部１５ｂの外方への突出部Ｐとセラミックパッケ
ージ１２との間に接合材１６が充填されている。
合できるとともに、小型化が可能な電子部品を提供す
る。 【解決手段】一面が開口し、且つ開口周囲に接合材１６
によりシール導体１５が接合された筺体状のセラミック
パッケージ１２内に、電子部品素子１３を収容するとと
もに、セラミックパッケージ１２のシール導体１５に金
属製蓋体１４を接合してなる電子部品１０において、シ
ール導体１５を、セラミックパッケージ１２側に形成さ
れたパッケージ側部１５ａと、該パッケージ側部１５ａ
の金属製蓋体４側に形成され、外方に突出する突出部Ｐ
を有する蓋体接合部１５ｂとから構成するとともに、蓋
体接合部１５ｂの外方への突出部Ｐとセラミックパッケ
ージ１２との間に接合材１６が充填されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電素子、水晶振
動子、ＩＣチップ等の電子部品素子をセラミックパッケ
ージに収容し、金属製蓋体によって封止してなる電子部
品に関するものである。
動子、ＩＣチップ等の電子部品素子をセラミックパッケ
ージに収容し、金属製蓋体によって封止してなる電子部
品に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、圧電素子、水晶振動子、ＩＣチップ
等の気密封止が必要な電子部品素子は、キャビティ部が
形成された気密容器内に収容され、キャビティ部の開口
を蓋体で封止していた。尚、ここでは、電子部品素子を
収容した部品を電子部品という。
等の気密封止が必要な電子部品素子は、キャビティ部が
形成された気密容器内に収容され、キャビティ部の開口
を蓋体で封止していた。尚、ここでは、電子部品素子を
収容した部品を電子部品という。
【０００３】この電子部品の蓋体の封止構造としては種
々の構造があるが、蓋体を封止にするにあたり、過度の
熱処理を避ける必要がある。これは、封止のための熱
が、内部に収容されている電子部品素子に影響すると、
この電子部品素子の特性を大きく変動させてしまうため
である。また、蓋体と気密容器との熱膨張係数の差に起
因する膨張・収縮により、気密容器側にストレスがかか
り、電子部品素子の特性の安定化、気密容器のプリント
配線基板への接合の安定性に支障が発生してしまう。
々の構造があるが、蓋体を封止にするにあたり、過度の
熱処理を避ける必要がある。これは、封止のための熱
が、内部に収容されている電子部品素子に影響すると、
この電子部品素子の特性を大きく変動させてしまうため
である。また、蓋体と気密容器との熱膨張係数の差に起
因する膨張・収縮により、気密容器側にストレスがかか
り、電子部品素子の特性の安定化、気密容器のプリント
配線基板への接合の安定性に支障が発生してしまう。
【０００４】このような電子部品は、プリント配線基板
上に実装される他の電子部品の実装方法を考慮してリフ
ロー処理を施すが、この場合、気密容器と蓋体との封止
接合部分の封止が破壊されることを避けなければならな
い。
上に実装される他の電子部品の実装方法を考慮してリフ
ロー処理を施すが、この場合、気密容器と蓋体との封止
接合部分の封止が破壊されることを避けなければならな
い。
【０００５】このような種々の制約を解決する封止構造
としては、気密容器にセラミックパッケージを使用し、
また、蓋体に金属製蓋体を使用して、両者をシーム溶接
して接合することが行われている。具体的には、図４に
示すように、筺体状のセラミックパッケージ１の開口周
囲に、Ａｇろう材からなる接合材３により断面矩形状の
シールリング５を接合し、このシールリング５に金属製
蓋体７をシーム溶接して接合することにより、気密に封
止されていた。
としては、気密容器にセラミックパッケージを使用し、
また、蓋体に金属製蓋体を使用して、両者をシーム溶接
して接合することが行われている。具体的には、図４に
示すように、筺体状のセラミックパッケージ１の開口周
囲に、Ａｇろう材からなる接合材３により断面矩形状の
シールリング５を接合し、このシールリング５に金属製
蓋体７をシーム溶接して接合することにより、気密に封
止されていた。
【０００６】このような電子部品では、環状に形成され
たＡｇろう材を、セラミックパッケージ１の開口面に配
置し、このＡｇろう材の上部に環状のシールリング５を
配置し、熱処理することによりセラミックパッケージ１
にシールリング５を接合していた。
たＡｇろう材を、セラミックパッケージ１の開口面に配
置し、このＡｇろう材の上部に環状のシールリング５を
配置し、熱処理することによりセラミックパッケージ１
にシールリング５を接合していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品では、環状に形成されたＡｇろう材を、セラミ
ックパッケージ１の開口面に配置し、このＡｇろう材の
上部に断面矩形状のシールリング５を配置し、熱処理
し、セラミックパッケージ１にシールリング５を接合し
ていたたため、環状のシールリング５の外側にまでＡｇ
ろう材が溶融し固着する。
電子部品では、環状に形成されたＡｇろう材を、セラミ
ックパッケージ１の開口面に配置し、このＡｇろう材の
上部に断面矩形状のシールリング５を配置し、熱処理
し、セラミックパッケージ１にシールリング５を接合し
ていたたため、環状のシールリング５の外側にまでＡｇ
ろう材が溶融し固着する。
【０００８】従って、溶融したＡｇろう材のセラミック
パッケージ１の外面や金属製蓋体７への回り込みを防止
するため、セラミックパッケージ１のＡｇろう材が配置
される部分、即ち、セラミックパッケージ１の側壁の厚
みを厚くせざるを得ず、これにより、セラミックパッケ
ージ１が大型化するという問題があった。
パッケージ１の外面や金属製蓋体７への回り込みを防止
するため、セラミックパッケージ１のＡｇろう材が配置
される部分、即ち、セラミックパッケージ１の側壁の厚
みを厚くせざるを得ず、これにより、セラミックパッケ
ージ１が大型化するという問題があった。
【０００９】また、環状のシールリング５の外側にまで
Ａｇろう材が溶融するため、シーム溶接に使用するロー
ラ電極にＡｇろう材が付着してしまい、その後の安定し
たシーム溶接が困難になってしまうという問題があっ
た。
Ａｇろう材が溶融するため、シーム溶接に使用するロー
ラ電極にＡｇろう材が付着してしまい、その後の安定し
たシーム溶接が困難になってしまうという問題があっ
た。
【００１０】本発明は、上述の問題点に鑑みて案出され
たものであり、セラミックパッケージに金属製蓋体を確
実に接合できるとともに、小型化が可能な電子部品を提
供することを目的とするものである。
たものであり、セラミックパッケージに金属製蓋体を確
実に接合できるとともに、小型化が可能な電子部品を提
供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は、一
面が開口し、且つ開口周囲に接合材によりシール導体が
接合された筺体状のセラミックパッケージ内に、電子部
品素子を収容するとともに、前記セラミックパッケージ
のシール導体に金属製蓋体を接合してなる電子部品にお
いて、前記シール導体を、前記セラミックパッケージ側
に形成されたパッケージ側部と、該パッケージ側部の金
属製蓋体側に形成され、外方に突出する突出部を有する
蓋体接合部とから構成するとともに、前記蓋体接合部の
外方への突出部と前記セラミックパッケージとの間に前
記接合材が充填されていることを特徴とする。
面が開口し、且つ開口周囲に接合材によりシール導体が
接合された筺体状のセラミックパッケージ内に、電子部
品素子を収容するとともに、前記セラミックパッケージ
のシール導体に金属製蓋体を接合してなる電子部品にお
いて、前記シール導体を、前記セラミックパッケージ側
に形成されたパッケージ側部と、該パッケージ側部の金
属製蓋体側に形成され、外方に突出する突出部を有する
蓋体接合部とから構成するとともに、前記蓋体接合部の
外方への突出部と前記セラミックパッケージとの間に前
記接合材が充填されていることを特徴とする。
【００１２】本発明では、環状に形成された接合材を、
セラミックパッケージの開口面に配置し、この接合材の
上部にシール導体を配置し、熱処理し、接合材を溶融し
たとしても、蓋体接合部の外方への突出部とセラミック
パッケージとの間には空間が形成されており、この空間
内に溶融した接合材が収容充填されるため、シール導体
をセラミックパッケージの開口面に確実に接合できると
ともに、接合材のセラミックパッケージ外周面への回り
込みを有効に抑制できるため、セラミックパッケージの
側壁を薄くすることができ、これにより、セラミックパ
ッケージを小型化できる。
セラミックパッケージの開口面に配置し、この接合材の
上部にシール導体を配置し、熱処理し、接合材を溶融し
たとしても、蓋体接合部の外方への突出部とセラミック
パッケージとの間には空間が形成されており、この空間
内に溶融した接合材が収容充填されるため、シール導体
をセラミックパッケージの開口面に確実に接合できると
ともに、接合材のセラミックパッケージ外周面への回り
込みを有効に抑制できるため、セラミックパッケージの
側壁を薄くすることができ、これにより、セラミックパ
ッケージを小型化できる。
【００１３】また、金属製蓋体側に形成された蓋体接合
部は、従来と同様の幅とすることができるため、金属製
蓋体をシール導体に接合するに充分な面積とすることが
でき、確実に金属製蓋体をシール導体に接合できる。
部は、従来と同様の幅とすることができるため、金属製
蓋体をシール導体に接合するに充分な面積とすることが
でき、確実に金属製蓋体をシール導体に接合できる。
【００１４】さらに、蓋体接合部の突出部とセラミック
パッケージとの間の空間に接合材が充填されるため、外
部に露出する接合材量を少なくでき、これにより、シー
ム溶接に使用するローラ電極にＡｇろう材等の接合材が
付着することがなく、安定したシーム溶接を行うことが
できる。
パッケージとの間の空間に接合材が充填されるため、外
部に露出する接合材量を少なくでき、これにより、シー
ム溶接に使用するローラ電極にＡｇろう材等の接合材が
付着することがなく、安定したシーム溶接を行うことが
できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品を図１に
基づいて説明する。図１において、電子部品１０は、セ
ラミックパッケージ１２、電子部品素子１３、金属性蓋
体１４とから主に構成されている。
基づいて説明する。図１において、電子部品１０は、セ
ラミックパッケージ１２、電子部品素子１３、金属性蓋
体１４とから主に構成されている。
【００１６】セラミックパッケージ１２は、例えば複数
のセラミック層１２ａ、１２ｂ、１２ｃを積層して構成
されており、一面が開口したキャビティ部を有してい
る。即ち、セラミックパッケージ１２の一面には、電子
部品素子１３を収容するための開口が形成されている。
のセラミック層１２ａ、１２ｂ、１２ｃを積層して構成
されており、一面が開口したキャビティ部を有してい
る。即ち、セラミックパッケージ１２の一面には、電子
部品素子１３を収容するための開口が形成されている。
【００１７】そして、セラミックパッケージ１２のキャ
ビティ部の開口周囲には環状のシール導体１５が、Ａｇ
ろう材からなる接合材１６を介して接合され、このシー
ル導体１５には金属製蓋体１４が接合されている。
ビティ部の開口周囲には環状のシール導体１５が、Ａｇ
ろう材からなる接合材１６を介して接合され、このシー
ル導体１５には金属製蓋体１４が接合されている。
【００１８】金属製蓋体１４の接合は、金属製蓋体１４
をシール導体１５に、例えばシーム溶接することにより
行われる。このシール導体１５は、セラミックパッケー
ジ１２、金属製蓋体１４と熱膨張係数が近似するＦｅ−
Ｎｉ−Ｃｏ系合金から形成されている。
をシール導体１５に、例えばシーム溶接することにより
行われる。このシール導体１５は、セラミックパッケー
ジ１２、金属製蓋体１４と熱膨張係数が近似するＦｅ−
Ｎｉ−Ｃｏ系合金から形成されている。
【００１９】また、セラミックパッケージ１２のキャビ
ティ部の底部には、電子部品素子１３が配置され、その
底面には、電気的に接続する配線導体１９が形成されて
いる。また、セラミックパッケージ１２を構成する各セ
ラミック層１２ａ、１２ｂ、１２ｃの層間には、底面の
配線導体１９を外部に引き出し、また、所定回路を形成
するための内部配線２１やビアホール導体２３が形成さ
れている。また、セラミックパッケージ１２の外周面に
は外部端子電極２５が形成されている。
ティ部の底部には、電子部品素子１３が配置され、その
底面には、電気的に接続する配線導体１９が形成されて
いる。また、セラミックパッケージ１２を構成する各セ
ラミック層１２ａ、１２ｂ、１２ｃの層間には、底面の
配線導体１９を外部に引き出し、また、所定回路を形成
するための内部配線２１やビアホール導体２３が形成さ
れている。また、セラミックパッケージ１２の外周面に
は外部端子電極２５が形成されている。
【００２０】このようなセラミックパッケージ１２のキ
ャビティ部内部に、弾性表面波素子、水晶振動子、ＩＣ
チップなどの電子部品素子１３が収容されている。
ャビティ部内部に、弾性表面波素子、水晶振動子、ＩＣ
チップなどの電子部品素子１３が収容されている。
【００２１】例えば、電子部品素子１３である水晶振動
子は、その一端部がキャビティ部内に接着材で電気的機
械的に接合され、同時に、キャビティ部に露出する底面
の配線導体１９にビアホール導体２３を介して電気的に
接続され、また、ビアホール導体２３、内部配線２１を
介して外部端子電極２５に接続されている。尚、ＩＣチ
ップの場合にも、水晶振動子と同様であり、必要に応じ
て半田バンプを用いてフリップチップ接合しても構わな
い。
子は、その一端部がキャビティ部内に接着材で電気的機
械的に接合され、同時に、キャビティ部に露出する底面
の配線導体１９にビアホール導体２３を介して電気的に
接続され、また、ビアホール導体２３、内部配線２１を
介して外部端子電極２５に接続されている。尚、ＩＣチ
ップの場合にも、水晶振動子と同様であり、必要に応じ
て半田バンプを用いてフリップチップ接合しても構わな
い。
【００２２】また、必要に応じて、キャビティ部内部
に、弾性表面波素子や水晶振動子やＩＣチップなどの電
子部品素子１３とともに、所定回路を構成する各種チッ
プ状電子部品も収容配置される。
に、弾性表面波素子や水晶振動子やＩＣチップなどの電
子部品素子１３とともに、所定回路を構成する各種チッ
プ状電子部品も収容配置される。
【００２３】そして、本発明では、図１および図２に示
すように、シール導体１５が、セラミックパッケージ１
２側に形成されたパッケージ側部１５ａと、該パッケー
ジ側部１５ａの金属製蓋体１４側に形成され、外方に突
出する突出部Ｐを有する蓋体接合部１５ｂとから構成さ
れた断面Ｌ字状とされ、蓋体接合部１５ｂの外方への突
出部Ｐとセラミックパッケージ１２の開口面との間に接
合材１６が充填されている。
すように、シール導体１５が、セラミックパッケージ１
２側に形成されたパッケージ側部１５ａと、該パッケー
ジ側部１５ａの金属製蓋体１４側に形成され、外方に突
出する突出部Ｐを有する蓋体接合部１５ｂとから構成さ
れた断面Ｌ字状とされ、蓋体接合部１５ｂの外方への突
出部Ｐとセラミックパッケージ１２の開口面との間に接
合材１６が充填されている。
【００２４】突出部Ｐのパッケージ側部１５ａからの外
方への突出量Ｌ1は、シール導体１５がセラミックパッ
ケージ１２に接合材１６で確実に接合されているかどう
かが、上方ないし斜め上方から確認できるようにするた
め、突出部Ｐの端面がセラミックパッケージ１２の側壁
厚みと同等、ないしそれよりも小さくされ、また、金属
製蓋体１４の溶接位置が多少ずれても確実に接合できる
ようにするため、シール導体１５の蓋体接合部１５ｂの
幅（Ｌ1＋Ｌ2）は０．３ｍｍ以上とし、金属製蓋体１４
の外側端面は蓋体接合部１５ｂの幅の略中間に位置する
ようにしている。
方への突出量Ｌ1は、シール導体１５がセラミックパッ
ケージ１２に接合材１６で確実に接合されているかどう
かが、上方ないし斜め上方から確認できるようにするた
め、突出部Ｐの端面がセラミックパッケージ１２の側壁
厚みと同等、ないしそれよりも小さくされ、また、金属
製蓋体１４の溶接位置が多少ずれても確実に接合できる
ようにするため、シール導体１５の蓋体接合部１５ｂの
幅（Ｌ1＋Ｌ2）は０．３ｍｍ以上とし、金属製蓋体１４
の外側端面は蓋体接合部１５ｂの幅の略中間に位置する
ようにしている。
【００２５】また、パッケージ側部１５ａの厚みｔ1は
シーム溶接時のストレスを吸収するため、０．２〜０．
３ｍｍとされ、その幅Ｌ2は、０．１５ｍｍ程度とされ
ている。尚、図２では、シール導体１５の断面がＬ字形
状とした例について説明したが、断面形状がＴ字状であ
っても良い。
シーム溶接時のストレスを吸収するため、０．２〜０．
３ｍｍとされ、その幅Ｌ2は、０．１５ｍｍ程度とされ
ている。尚、図２では、シール導体１５の断面がＬ字形
状とした例について説明したが、断面形状がＴ字状であ
っても良い。
【００２６】上記したセラミックパッケージ１２は、例
えば、周知の多層配線基板と同様にして製造されてい
る。例えば、セラミックパッケージ１２の底となるセラ
ミックグリーンシート上に底面の配線導体１９となる導
体膜を、また、他のセラミックグリーンシートにキャビ
ティ部となる貫通孔及び内部配線２１となる導体膜を導
電性ペーストを用いて印刷・乾燥する。
えば、周知の多層配線基板と同様にして製造されてい
る。例えば、セラミックパッケージ１２の底となるセラ
ミックグリーンシート上に底面の配線導体１９となる導
体膜を、また、他のセラミックグリーンシートにキャビ
ティ部となる貫通孔及び内部配線２１となる導体膜を導
電性ペーストを用いて印刷・乾燥する。
【００２７】そして、このようなセラミックグリーンシ
ートを積層圧着し、所定雰囲気で焼成する。その後、必
要に応じて、内部配線２１と接続する外部端子電極２５
を形成し、セラミックパッケージ１２が形成される。
尚、上述の形成方法は、グリーンシートの積層による製
造方法であるが、例えば、セラミック粉末によるプレス
成型で形成することができる。
ートを積層圧着し、所定雰囲気で焼成する。その後、必
要に応じて、内部配線２１と接続する外部端子電極２５
を形成し、セラミックパッケージ１２が形成される。
尚、上述の形成方法は、グリーンシートの積層による製
造方法であるが、例えば、セラミック粉末によるプレス
成型で形成することができる。
【００２８】この後、セラミックパッケージ１２の開口
端面に、図３に示すように、蓋体接合部１５ｂの幅と同
一幅を有する断面形状が矩形状のＡｇろうからなる接合
材料３１を配置し、熱処理することにより、蓋体接合部
１５ｂの突出部Ｐとセラミックパッケージ１２の開口面
との間に接合材１６が充填され、シール導体１５をＡｇ
ろうからなる接合材１６１によりセラミックパッケージ
１２の開口面に接合できる。
端面に、図３に示すように、蓋体接合部１５ｂの幅と同
一幅を有する断面形状が矩形状のＡｇろうからなる接合
材料３１を配置し、熱処理することにより、蓋体接合部
１５ｂの突出部Ｐとセラミックパッケージ１２の開口面
との間に接合材１６が充填され、シール導体１５をＡｇ
ろうからなる接合材１６１によりセラミックパッケージ
１２の開口面に接合できる。
【００２９】このような構造の電子部品の組立は、まず
上記したようなシール導体１５が形成されたセラミック
パッケージ１２を用意し、このセラミックパッケージ１
２のキャビティ部内に電子部品素子１３を配置する。
上記したようなシール導体１５が形成されたセラミック
パッケージ１２を用意し、このセラミックパッケージ１
２のキャビティ部内に電子部品素子１３を配置する。
【００３０】次に、セラミックパッケージ１２のキャビ
ティ部の開口を封止するように、金属製蓋体１４を載置
する。
ティ部の開口を封止するように、金属製蓋体１４を載置
する。
【００３１】その後、金属製蓋体１４の各辺の端部を、
シーム溶接のローラ電極を押し当てながら、所定電流を
流して、セラミックパッケージ１２のシール導体１５と
金属製蓋体１４との間で所定電流を流して、金属製蓋体
１４をシール導体１５にシーム溶接し、電子部品が作製
される。
シーム溶接のローラ電極を押し当てながら、所定電流を
流して、セラミックパッケージ１２のシール導体１５と
金属製蓋体１４との間で所定電流を流して、金属製蓋体
１４をシール導体１５にシーム溶接し、電子部品が作製
される。
【００３２】以上のようにして構成された電子部品で
は、図３に示すように、環状に形成されたＡｇろうから
なる接合材料３１を、セラミックパッケージ１２の開口
面に配置し、この接合材３１の上部に断面Ｌ字状のシー
ル導体１５を配置し、この状態で熱処理し溶融すると、
この溶融した接合材３１が、図２に示すように、蓋体接
合部１５ｂの突出部Ｐとセラミックパッケージ１２の開
口部端面との間に収容充填され、シール導体１５をセラ
ミックパッケージ１２の開口面に確実に接合できるとと
もに、接合材１６が突出部Ｐとセラミックパッケージ１
２の開口部端面との間に収容充填され、セラミックパッ
ケージ１２外周面への回り込みを有効に抑制できるた
め、セラミックパッケージ１２の側壁を薄くすることが
でき、これにより、セラミックパッケージ１２を小型化
できる。
は、図３に示すように、環状に形成されたＡｇろうから
なる接合材料３１を、セラミックパッケージ１２の開口
面に配置し、この接合材３１の上部に断面Ｌ字状のシー
ル導体１５を配置し、この状態で熱処理し溶融すると、
この溶融した接合材３１が、図２に示すように、蓋体接
合部１５ｂの突出部Ｐとセラミックパッケージ１２の開
口部端面との間に収容充填され、シール導体１５をセラ
ミックパッケージ１２の開口面に確実に接合できるとと
もに、接合材１６が突出部Ｐとセラミックパッケージ１
２の開口部端面との間に収容充填され、セラミックパッ
ケージ１２外周面への回り込みを有効に抑制できるた
め、セラミックパッケージ１２の側壁を薄くすることが
でき、これにより、セラミックパッケージ１２を小型化
できる。
【００３３】また、金属製蓋体１４側に形成された蓋体
接合部１５ｂは、従来と同様の幅（Ｌ1＋Ｌ2）とするこ
とができるため、金属製蓋体１４をシール導体１５に接
合するに充分な面積とすることができ、確実に金属製蓋
体１４をシール導体１５に接合できる。
接合部１５ｂは、従来と同様の幅（Ｌ1＋Ｌ2）とするこ
とができるため、金属製蓋体１４をシール導体１５に接
合するに充分な面積とすることができ、確実に金属製蓋
体１４をシール導体１５に接合できる。
【００３４】さらに、蓋体接合部１５ｂの突出部Ｐとセ
ラミックパッケージ１２との間に接合材１６が充填され
るため、外部に露出する接合材量を少なくでき、これに
より、シーム溶接に使用するローラ電極にＡｇろう材が
付着することがなく、安定したシーム溶接を行うことが
できる。
ラミックパッケージ１２との間に接合材１６が充填され
るため、外部に露出する接合材量を少なくでき、これに
より、シーム溶接に使用するローラ電極にＡｇろう材が
付着することがなく、安定したシーム溶接を行うことが
できる。
【００３５】
【発明の効果】本発明の電子部品では、蓋体接合部の外
方への突出部とセラミックパッケージとの間に接合材が
充填されるため、接合材のセラミックパッケージ外周面
への回り込みを有効に抑制でき、これにより、セラミッ
クパッケージの側壁を薄くしても接合材の回り込みを防
止でき、セラミックパッケージを小型化できるととも
に、金属蓋体側に形成されたシール導体の蓋体接合部
は、従来と同様の幅とできるため、金属製蓋体をシール
導体に接合するに充分な面積とすることができ、確実に
金属製蓋体をセラミックパッケージに接合でき、さら
に、蓋体接合部の突出部とセラミックパッケージとの間
に接合材が充填されるため、外部に露出する接合材量を
少なくでき、シーム溶接に使用するローラ電極にＡｇろ
う材が付着することがなく、安定したシーム溶接を行う
ことができ、非常に信頼性の高い電子部品を得ることが
できる。
方への突出部とセラミックパッケージとの間に接合材が
充填されるため、接合材のセラミックパッケージ外周面
への回り込みを有効に抑制でき、これにより、セラミッ
クパッケージの側壁を薄くしても接合材の回り込みを防
止でき、セラミックパッケージを小型化できるととも
に、金属蓋体側に形成されたシール導体の蓋体接合部
は、従来と同様の幅とできるため、金属製蓋体をシール
導体に接合するに充分な面積とすることができ、確実に
金属製蓋体をセラミックパッケージに接合でき、さら
に、蓋体接合部の突出部とセラミックパッケージとの間
に接合材が充填されるため、外部に露出する接合材量を
少なくでき、シーム溶接に使用するローラ電極にＡｇろ
う材が付着することがなく、安定したシーム溶接を行う
ことができ、非常に信頼性の高い電子部品を得ることが
できる。
【図１】本発明の電子部品示す断面図である。
【図２】金属製蓋体の接合部分を示す要部拡大断面図で
ある。
ある。
【図３】シール導体とセラミックパッケージの開口端面
に環状のＡｇろうからなる接合材料を配置した状態を示
す断面図である。
に環状のＡｇろうからなる接合材料を配置した状態を示
す断面図である。
【図４】従来の電子部品を示す断面図である。
１０・・・電子部品 １２・・・セラミックパッケージ １３・・・電子部品素子 １４・・・金属製蓋体 １５・・・シール導体 １５ａ・・・パッケージ側部 １５ｂ・・・蓋体接合部 １６・・・接合材 Ｐ・・・突出部
Claims (1)
- 【請求項１】一面が開口し、且つ開口周囲に接合材によ
りシール導体が接合された筺体状のセラミックパッケー
ジ内に、電子部品素子を収容するとともに、前記セラミ
ックパッケージのシール導体に金属製蓋体を接合してな
る電子部品において、前記シール導体を、前記セラミッ
クパッケージ側に形成されたパッケージ側部と、該パッ
ケージ側部の金属製蓋体側に形成され、外方に突出する
突出部を有する蓋体接合部とから構成するとともに、前
記蓋体接合部の外方への突出部と前記セラミックパッケ
ージとの間に前記接合材が充填されていることを特徴と
する電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000261749A JP2002076155A (ja) | 2000-08-30 | 2000-08-30 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000261749A JP2002076155A (ja) | 2000-08-30 | 2000-08-30 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002076155A true JP2002076155A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18749538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000261749A Pending JP2002076155A (ja) | 2000-08-30 | 2000-08-30 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002076155A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014204077A (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-27 | 日本特殊陶業株式会社 | 接合構造体及び半導体素子収納用パッケージ |
| JP2015131444A (ja) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | マツダ株式会社 | 金属部材と樹脂部材との接合方法および該方法において使用される金属部材と樹脂部材とからなる接合部材セット |
-
2000
- 2000-08-30 JP JP2000261749A patent/JP2002076155A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014204077A (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-27 | 日本特殊陶業株式会社 | 接合構造体及び半導体素子収納用パッケージ |
| JP2015131444A (ja) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | マツダ株式会社 | 金属部材と樹脂部材との接合方法および該方法において使用される金属部材と樹脂部材とからなる接合部材セット |
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