JP2001102714A - 樹脂封止プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 アルミニウム電解コンデンサの封口部を封止
樹脂材に侵漬させないようにした樹脂封止プリント配線
基板を提供すること。 【解決手段】 少なくともアルミニウム電解コンデンサ
２を含む電子部品を実装したプリント配線基板１が、前
記アルミニウム電解コンデンサ２を保護キャップ４で覆
った状態で封止樹脂材３内に埋め込まれている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止プリント
配線基板に関し、詳しくは、プリント配線基板に実装さ
れたアルミニウム電解コンデンサの封口部を封止樹脂に
侵漬させないように保護する保護キャップを備えた樹脂
封止プリント配線基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４に示すように、プリント配線基板１
にアルミニウム電解コンデンサ２及び各種電子部品１１
を実装し、防湿又は放熱のため封止樹脂材３により樹脂
封止するようにした樹脂封止プリント配線基板が知られ
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】一般に、アルミニウム
電解コンデンサ２の封口部２ａからは、ごく微量の電解
液が蒸発して洩れるようになっている。ところが、上述
のように封止樹脂材３で樹脂封止すると、封止樹脂材３
により封口部２ａも完全に密閉してしまい、アルミニウ
ム電解コンデンサ２の内部で電解液によるショートが発
生し、故障の原因の一つとなっている。

【０００４】本発明は、上述の点に着目してなされたも
ので、アルミニウム電解コンデンサの封口部を封止樹脂
材に侵漬させないようにした樹脂封止プリント配線基板
を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、少なくともアルミニウム電解コンデンサを含む電子
部品を実装したプリント配線基板に封止樹脂材が施され
た樹脂封止プリント配線基板であって、前記アルミニウ
ム電解コンデンサは、少なくとも封口部が保護キャップ
で覆われていることを特徴とするものである。

【０００６】このため、請求項１記載の発明では、保護
キャップにより封止樹脂材がアルミニウム電解コンデン
サの周囲に流れ込むことが阻止され、封口部を密閉する
ことがなくなる。

【０００７】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の樹脂封止プリント配線基板であって、前記保護キャ
ップは、有底筒部の一端の開口端縁に前記プリント配線
基板に当接するフランジが形成され、他端の底面に前記
アルミニウム電解コンデンサに嵌め込まれる結合孔が形
成されて構成されており、前記結合孔には、前記アルミ
ニウム電解コンデンサの外周に摩擦係止する爪部が形成
されていることを特徴とするものである。

【０００８】このため、請求項２記載の発明では、保護
キャップは、フランジでプリント配線基板に、爪部でア
ルミニウム電解コンデンサに各々強く保持される。

【０００９】また、請求項３記載の発明は、請求項１又
は２記載の樹脂封止プリント配線基板であって、前記保
護キャップは、透明樹脂で形成され、前記筒部の外周に
は、前記底面から前記フランジ部に至る凸部が形成され
ていることを特徴とするものである。

【００１０】このため、請求項３記載の発明では、凸部
の上部より保護キャップの内部に封止樹脂材が流れ込ん
でいるか否かを確認できる。

【００１１】また、請求項４記載の発明は、請求項１乃
至３のいずれか１項記載の樹脂封止プリント配線基板で
あって、前記結合孔の内周と前記アルミニウム電解コン
デンサの外周との間に隙間が形成されていることを特徴
とするものである。

【００１２】このため、請求項４記載の発明では、隙間
より電解液が揮発できる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。なお、図４と同一部材または同一
機能のものは同一符号で示している。

【００１４】図１において、樹脂封止プリント配線基板
Ａは、配線基板１上にアルミニウム電解コンデンサ２及
びその他の電子部品（図示せず）が実装され、封止樹脂
材３で樹脂封止されている。本発明では、アルミニウム
電解コンデンサ２は、以下のように保護キャップ４で覆
われている。

【００１５】図２において、第１実施形態としての保護
キャップ４は、可撓性のある樹脂で真空成形等により形
成されたもので、下部開口の有底筒部５の下端の開口端
縁にフランジ部６が形成され、上端の底面６ａに結合孔
７が形成されて大略構成されている。この結合孔７に
は、内周縁に先の尖った三角形状の爪部８が複数箇所に
形成されている。

【００１６】封止樹脂材３を施す前に、上記保護キャッ
プ４をアルミニウム電解コンデンサ２の上から嵌め込
み、フランジ部６を配線基板１に押しつける。このとき
爪部８は、アルミニウム電解コンデンサ２の外周に沿っ
て摺動しつつ上方に湾曲され、その状態でアルミニウム
電解コンデンサ２の外周に摩擦係止する（図１参照）。
これにより、保護キャップ４は、フランジ部６でプリン
ト配線基板１に、爪部８でアルミニウム電解コンデンサ
２に各々強く保持され、樹脂封止の際に動くことが防止
されるので、封止樹脂材３を的確に施すことができる。

【００１７】また、爪部８、８間の凹部の内周縁９の内
径を、アルミニウム電解コンデンサ２の外形より若干大
きくすることにより、内周縁９とアルミニウム電解コン
デンサ２の外周との間には隙間Ｇができるようにしてい
る。これはこの隙間Ｇより電解液が揮発できるようにす
るためである。

【００１８】保護キャップ４を装着した後、図１に示す
ように、封止樹脂材３を配線基板１上に施すと、保護キ
ャップ４により封止樹脂材３がアルミニウム電解コンデ
ンサ２の周囲に流れ込むことが阻止され、封口部２ａを
密閉することがなくなる。

【００１９】図３は、第２実施形態としての保護キャッ
プ４を示すもので、この保護キャップ４は、円筒部５に
底面５ａからフランジ部６に至る複数箇（図示のものは
４個）の凸部１０を形成したものであり、他の構成は前
記実施形態と同様に構成されている。

【００２０】また、第２実施形態としての保護キャップ
４は、全体を透明材質の樹脂で形成している。このよう
にすると、アルミニウム電解コンデンサ２に装着したと
き、凸部１０の上部１０ａより保護キャップ４の内部に
封止樹脂材３が流れ込んでいるか否かを確認できる。

【００２１】以上のように、第１及び第２実施形態とし
ての保護キャップ４を用いた樹脂封止プリント配線基板
では、保護キャップ４により封止樹脂材３がアルミニウ
ム電解コンデンサ２の周囲に流れ込むことが阻止され、
封口部２ａを密閉することがなくなるため、電解液によ
るアルミニウム電解コンデンサ２のショートを防止でき
る。

【００２２】また、第１及び第２実施形態は、アルミニ
ウム電解コンデンサ２と保護キャップ４間に隙間Ｇがあ
るため、ここから電解液が揮発できる。

【００２３】その上、第１及び第２実施形態は、封止樹
脂材３を施した後は、プリント配線基板１に伝達される
振動を、保護キャップ４と封止樹脂材３とにより吸収す
ることができるので、アルミニウム電解コンデンサ２の
半田部２ｂへの振動によるストレスを軽減することがで
きる。

【００２４】また、第１実施形態としての保護キャップ
４は、内部確認はできないが、凸部１０がない分、第２
実施形態のものより小型化でき、アルミニウム電解コン
デンサ２回りのスペースが限られている場合に有効であ
る。

【００２５】

【発明の効果】以上、詳述したように、請求項１記載の
発明によれば、アルミニウム電解コンデンサに保護キャ
ップを装着したので、封止樹脂材がアルミニウム電解コ
ンデンサの周囲に流れ込むことが阻止され、封口部を密
閉することがなくなり、アルミニウム電解コンデンサの
ショートを防止することができると共に、プリント配線
基板に伝達される振動を、保護キャップと封止樹脂材と
により吸収することができるので、アルミニウム電解コ
ンデンサの半田部への振動によるストレスを軽減するこ
とができる。。

【００２６】また、請求項２記載の発明によれば、保護
キャップは、開口端縁にプリント配線基板に当接するフ
ランジが、底面に保護キャップの外周に摩擦係止する爪
部が形成されて構成されているので、請求項１記載の発
明の効果に加えて、保護キャップはフランジでプリント
配線基板に、爪部でアルミニウム電解コンデンサに各々
強く保持され、樹脂封止の際に動くことが防止されるの
で、封止樹脂材を的確に施すことができる。

【００２７】また、請求項３記載の発明によれば、透明
樹脂で形成された保護キャップの筒部の外周には、凸部
が形成されているので、請求項１または２記載の発明の
効果に加えて、凸部の上部より保護キャップの内部に封
止樹脂材が流れ込んでいるか否かを確認でき、的確な品
質管理が図れる。

【００２８】また、請求項４記載の発明によれば、結合
孔の内周と前記アルミニウム電解コンデンサの外周との
間に隙間が形成されているので、請求項１乃至３記載の
発明の効果に加えて、隙間より電解液が揮発できるの
で、電解液による不具合を的確に排除することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の樹脂封止プリント配線基板の実施の形
態を示す縦断側面図である。

【図２】保護キャップの第１実施の形態を示す斜視図で
ある。

【図３】保護キャップの第２実施の形態を示す斜視図で
ある。

【図４】従来の樹脂封止プリント配線基板の縦断側面図
である。

【符号の説明】

１ プリント配線基板 ２ アルミニウム電解コンデンサ ３ 封止樹脂材 ４ 保護キャップ ５ 筒部 ５ａ 底面 ６ フランジ部 ７ 結合孔 ８ 爪部 １０ 凸部 Ｇ 隙間

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくともアルミニウム電解コンデンサ
   を含む電子部品を実装したプリント配線基板に封止樹脂
   材が施された樹脂封止プリント配線基板であって、 前記アルミニウム電解コンデンサは、少なくとも封口部
   が保護キャップで覆われていることを特徴とする樹脂封
   止プリント配線基板。
2. 【請求項２】 前記保護キャップは、有底筒部の一端の
   開口端縁に前記プリント配線基板に当接するフランジが
   形成され、他端の底面に前記アルミニウム電解コンデン
   サに嵌め込まれる結合孔が形成されて構成されており、
   前記結合孔には前記アルミニウム電解コンデンサの外周
   に摩擦係止する爪部が形成されていることを特徴とする
   請求項１記載の樹脂封止プリント配線基板。
3. 【請求項３】 前記保護キャップは、透明樹脂で形成さ
   れ、前記筒部の外周には前記底面から前記フランジ部に
   至る凸部が形成されていることを特徴とする請求項１又
   は２記載の樹脂封止プリント配線基板。
4. 【請求項４】 前記結合孔の内周と前記アルミニウム電
   解コンデンサの外周との間に隙間が形成されていること
   を特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の樹脂
   封止プリント配線基板。