JPS6042617B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6042617B2 JPS6042617B2 JP1920378A JP1920378A JPS6042617B2 JP S6042617 B2 JPS6042617 B2 JP S6042617B2 JP 1920378 A JP1920378 A JP 1920378A JP 1920378 A JP1920378 A JP 1920378A JP S6042617 B2 JPS6042617 B2 JP S6042617B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- ceramic
- resin
- semiconductor chip
- ceramic substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、取付基板に実装された半導体チップをキャ
ップて覆つて保護する形式の半導体装置の改良に関する
。
ップて覆つて保護する形式の半導体装置の改良に関する
。
従来、例えば、第１図に見られるように、接続ピン１
及び配線（図示せず）を有するセラミック基板２に半導
体チップ３を固定し、セラミック基板２上の配線と半導
体チップ３上の配線とを金などのボンディング・ワイヤ
で接続した半導体装置が知られている。
及び配線（図示せず）を有するセラミック基板２に半導
体チップ３を固定し、セラミック基板２上の配線と半導
体チップ３上の配線とを金などのボンディング・ワイヤ
で接続した半導体装置が知られている。
この半導体装置は、そのまま使用したのでは耐湿性など
の耐雰囲気性の面て問題があり、特性が劣化するので、
何等かの手段で半導体チップ３を保護しなければならな
い。例えば、一般に、セラミック・パッケージと呼ばれ
ているパッケージでは、セラミック基板にセラミック或
いは金属で形成されたキャップを金・錫合金等のソルダ
を利用して固着することが行なわれているが、その場合
は、セラミック基板上の配線が短絡されないようにセラ
ミック基板自体の構造を複雑なものにしなければならず
、第１図に見られるような平板状のセラミック基板２で
は不可能である。 そこで、最も簡単に考えられるのは
、半導体チップ３を絶縁物のみて被覆することであるが
、その場合、半導体チップ３を樹脂て直接被覆したので
はボンディング・ワイヤが変形されて短絡事故を起すの
で、たとえばセラミック等のキャップを樹脂で接着する
ようにして半導体チップ３の周囲に空間を形成し、ボン
ディング・ワイヤに無理なりが加わらないようにした方
が良い。
の耐雰囲気性の面て問題があり、特性が劣化するので、
何等かの手段で半導体チップ３を保護しなければならな
い。例えば、一般に、セラミック・パッケージと呼ばれ
ているパッケージでは、セラミック基板にセラミック或
いは金属で形成されたキャップを金・錫合金等のソルダ
を利用して固着することが行なわれているが、その場合
は、セラミック基板上の配線が短絡されないようにセラ
ミック基板自体の構造を複雑なものにしなければならず
、第１図に見られるような平板状のセラミック基板２で
は不可能である。 そこで、最も簡単に考えられるのは
、半導体チップ３を絶縁物のみて被覆することであるが
、その場合、半導体チップ３を樹脂て直接被覆したので
はボンディング・ワイヤが変形されて短絡事故を起すの
で、たとえばセラミック等のキャップを樹脂で接着する
ようにして半導体チップ３の周囲に空間を形成し、ボン
ディング・ワイヤに無理なりが加わらないようにした方
が良い。
前記のようにセラミック・キャップを接着する樹脂と
しては、液状レジンを用い、それを熱硬化させて接着を
行なうことが多い。
しては、液状レジンを用い、それを熱硬化させて接着を
行なうことが多い。
しかしながら、その場合、熱処理を行なうと、セラミッ
ク・キャップ内の空気が膨脹して外方に出ようとしてレ
ジンに空孔を生成する。そして、そのような空孔は不特
定の場所にてきるので、それを発見して封止することは
かなり厄介である。このような欠点を解消する為、予じ
め空気孔を形成しておき、セラミック・キャップの接着
後、前記空気孔を封止することが行なわれている。これ
に依ると、空気孔は特定の位置は在るので、それを見出
すことは容易てあり、後はそれを封止するだけてあるか
ら簡単であるが、それでも、空気孔を別設したり、それ
を封止しなければならない煩わしさは残る。 本発明者
は、前記のような場合に、セラミツク・キャップを半硬
化状態の熱硬化性レジンを用いて接着して好結果を得て
いる。即ち、第２図はセラミック・キャップの斜視図、
第３図はその要部拡大側断面図であり、４はセラ、ミツ
ク・キャップ、５はセラミック●キャップ４の周縁に盛
付けられた半硬化状態の熱硬化性レジンである。そして
、このようなセラミック・キャップ４を例えば第４図に
見られるように、セラミック基板２上に固着され且つボ
ンディング・ワイヤ６で接続が行なわれている半導体チ
ップ３を覆うように配設し、熱処理を行なつて固着する
ものである。この場合、セラミック・キャップ４に於け
るレジン５が半硬化状態にある為、熱を加えられてから
溶融するまでに若干時間が掛るので、その間にセラミッ
ク・キャップ４内から外に出るべき空気は出てしまうが
ら、特に空気の抜け道を形成しておく必要はない。とこ
ろで、液状レジンで接着するにせよ、半硬化状態の熱硬
化性レジンを用いるにせよ、前記のようなセラミック・
キャップ４で半導体チップ３を封止するだけでは信頼性
の高い保護を行なうことはできない。
ク・キャップ内の空気が膨脹して外方に出ようとしてレ
ジンに空孔を生成する。そして、そのような空孔は不特
定の場所にてきるので、それを発見して封止することは
かなり厄介である。このような欠点を解消する為、予じ
め空気孔を形成しておき、セラミック・キャップの接着
後、前記空気孔を封止することが行なわれている。これ
に依ると、空気孔は特定の位置は在るので、それを見出
すことは容易てあり、後はそれを封止するだけてあるか
ら簡単であるが、それでも、空気孔を別設したり、それ
を封止しなければならない煩わしさは残る。 本発明者
は、前記のような場合に、セラミツク・キャップを半硬
化状態の熱硬化性レジンを用いて接着して好結果を得て
いる。即ち、第２図はセラミック・キャップの斜視図、
第３図はその要部拡大側断面図であり、４はセラ、ミツ
ク・キャップ、５はセラミック●キャップ４の周縁に盛
付けられた半硬化状態の熱硬化性レジンである。そして
、このようなセラミック・キャップ４を例えば第４図に
見られるように、セラミック基板２上に固着され且つボ
ンディング・ワイヤ６で接続が行なわれている半導体チ
ップ３を覆うように配設し、熱処理を行なつて固着する
ものである。この場合、セラミック・キャップ４に於け
るレジン５が半硬化状態にある為、熱を加えられてから
溶融するまでに若干時間が掛るので、その間にセラミッ
ク・キャップ４内から外に出るべき空気は出てしまうが
ら、特に空気の抜け道を形成しておく必要はない。とこ
ろで、液状レジンで接着するにせよ、半硬化状態の熱硬
化性レジンを用いるにせよ、前記のようなセラミック・
キャップ４で半導体チップ３を封止するだけでは信頼性
の高い保護を行なうことはできない。
そこで、セラミック・キャップ４で覆つた後、更に樹脂
で覆うと良いが、それには多くの手段が考えられる。本
発明は、前記のように、取付基板上に固定された半導体
チップをセラミック・キャップで覆い、その上を更に樹
脂て覆うようにする場合、気密性、作業性、仕上り（外
観）等が良好になるような手段を提供するものであつて
、以下これを詳細に説明する。
で覆うと良いが、それには多くの手段が考えられる。本
発明は、前記のように、取付基板上に固定された半導体
チップをセラミック・キャップで覆い、その上を更に樹
脂て覆うようにする場合、気密性、作業性、仕上り（外
観）等が良好になるような手段を提供するものであつて
、以下これを詳細に説明する。
第５図はセラミック基板２にセラミック・キャップ４を
接着した状態に在る装置の斜視図である。
接着した状態に在る装置の斜視図である。
次に、第６図に見られるように、例えばアルミニウム・
キャップ７に適量の液状レジン８を入れ！たものを用意
する。
キャップ７に適量の液状レジン８を入れ！たものを用意
する。
アルミニウム・キャップ７はセラミック基板２が丁度嵌
合できる面積を有し、また、深さは、第５図の状態に在
る装置を第６図に見られるように倒立させてアルミニウ
ム・キャップ７に挿入した場合、第７図に見られるよう
に、セラミック●キャップ４の上表面をアルミニウム●
キャップ７の底面に当接させた際にセラミック基板２の
裏面とアルミニウム●キャップ７のエッジとが同一面に
在るようにする。さて、アルミニウム●キャップ７に装
置を挿入して第７図に見られる状態にした後、適切な熱
処理を行なつてレジン８を硬化させ完成する。
合できる面積を有し、また、深さは、第５図の状態に在
る装置を第６図に見られるように倒立させてアルミニウ
ム・キャップ７に挿入した場合、第７図に見られるよう
に、セラミック●キャップ４の上表面をアルミニウム●
キャップ７の底面に当接させた際にセラミック基板２の
裏面とアルミニウム●キャップ７のエッジとが同一面に
在るようにする。さて、アルミニウム●キャップ７に装
置を挿入して第７図に見られる状態にした後、適切な熱
処理を行なつてレジン８を硬化させ完成する。
本発明に於ける効果を列挙すると次の通りである。”（
１）全て樹脂で封止しているので取付基板は殆んど平板
に近い簡単な構成のものを使用できるのでコストを低下
させることができる（２）半導体チップはセラミック●
キャップなどの第１のキャップ、レジンなどの樹脂、ア
ルミニウム●キャップなどの第２のキャップで封止され
ているので、その保護は充分であり、耐湿性などの耐雰
囲気性は向上し、信頼性は高くなる。
１）全て樹脂で封止しているので取付基板は殆んど平板
に近い簡単な構成のものを使用できるのでコストを低下
させることができる（２）半導体チップはセラミック●
キャップなどの第１のキャップ、レジンなどの樹脂、ア
ルミニウム●キャップなどの第２のキャップで封止され
ているので、その保護は充分であり、耐湿性などの耐雰
囲気性は向上し、信頼性は高くなる。
（３）第１のキャップの高さが、第２のキャップに対す
る沈み込み量を規定する治具の作用もしている。
る沈み込み量を規定する治具の作用もしている。
（４）第２のキャップは液状レジンの容器の役目と装置
の封止の役目の両方を果している
の封止の役目の両方を果している
第１図はセラミック基板に半導体チップを取付けた状態
を表わす斜視図、第２図はセラミック・キャップの斜視
図、第３図はその要部拡大側断面図、第４図はセラミッ
ク基板にセラミック●キャップを取付ける場合の要部側
面図、第５図はセラミック基板にセラミック・キャップ
を取付けた状態に在る装置の要部斜視図、第６図は第５
図の状態に在る装置をレジンて覆う場合を説明する要部
側面図、第７図は第５図の状態に在る装置をアルミニウ
ム・キャップに嵌挿した状態を説明する要部側断面図て
ある。 図に於いて、１はピン、２はセラミック基板、３は半導
体チップ、４はセラミック・キャップ、５はレジン、６
はボンディング●ワイヤ、７はアルミニウム・キャップ
、８はレジンをそれぞれ示す。
を表わす斜視図、第２図はセラミック・キャップの斜視
図、第３図はその要部拡大側断面図、第４図はセラミッ
ク基板にセラミック●キャップを取付ける場合の要部側
面図、第５図はセラミック基板にセラミック・キャップ
を取付けた状態に在る装置の要部斜視図、第６図は第５
図の状態に在る装置をレジンて覆う場合を説明する要部
側面図、第７図は第５図の状態に在る装置をアルミニウ
ム・キャップに嵌挿した状態を説明する要部側断面図て
ある。 図に於いて、１はピン、２はセラミック基板、３は半導
体チップ、４はセラミック・キャップ、５はレジン、６
はボンディング●ワイヤ、７はアルミニウム・キャップ
、８はレジンをそれぞれ示す。
Claims (1)
- １ 一主面に配線部を有する取付基板上に半導体チップ
を固定し、該半導体チップを覆うように第１のキャップ
を該取付基板に該配線部にて樹脂で固定し、該第１のキ
ャップ及び該配線部を第２のキャップで覆い該配線部に
接して該第１のキャップと第２のキャップとの空間を樹
脂で埋めると共に該第２のキャップの側壁が該取付基板
側面で該樹脂によつて固着されてなることを特徴とする
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1920378A JPS6042617B2 (ja) | 1978-02-22 | 1978-02-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1920378A JPS6042617B2 (ja) | 1978-02-22 | 1978-02-22 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54111769A JPS54111769A (en) | 1979-09-01 |
| JPS6042617B2 true JPS6042617B2 (ja) | 1985-09-24 |
Family
ID=11992789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1920378A Expired JPS6042617B2 (ja) | 1978-02-22 | 1978-02-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6042617B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62102617U (ja) * | 1985-12-17 | 1987-06-30 | ||
| JPH0443490B2 (ja) * | 1986-10-31 | 1992-07-16 | Mazda Motor | |
| US11059203B2 (en) | 2016-04-19 | 2021-07-13 | Technocrats Corporation | Undercut processing mechanism, molding die and molded product |
-
1978
- 1978-02-22 JP JP1920378A patent/JPS6042617B2/ja not_active Expired
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62102617U (ja) * | 1985-12-17 | 1987-06-30 | ||
| JPH0443490B2 (ja) * | 1986-10-31 | 1992-07-16 | Mazda Motor | |
| US11059203B2 (en) | 2016-04-19 | 2021-07-13 | Technocrats Corporation | Undercut processing mechanism, molding die and molded product |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54111769A (en) | 1979-09-01 |
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