JP2015032705A - モールドパッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】第１の樹脂によりモールドされたパッケージ部品を、基板の一面上に搭載し、これを第２の樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、第１の樹脂よりなる被覆面と、第２の樹脂との剥離を抑制する。
【解決手段】パッケージ部品２０は、基板１０の一面１１に対向する下面２０ａおよび当該下面２０ａとは反対側の上面２０ｂを有する。これら上下両面２０ａ、２０ｂは、第１の樹脂２１よりなる面であって且つ第２の樹脂３０により被覆された被覆面とされている。パッケージ部品２０には、第１の樹脂２１より露出するリード２４が設けられ、第２の樹脂３０内にてリード２４と基板１０の一面１１とが接続されている。上下両面２０ａ、２０ｂの外周部は凹んだ凹部２０ｄとされており、第２の樹脂３０は凹部２０ｄの形状に倣って凹部２０ｄに密着している。
【選択図】図１

Description

本発明は、第１の樹脂によりモールドされるとともに第１の樹脂より露出する接続端子を有するパッケージ部品を、基板の一面上に搭載し、これを第２の樹脂で封止してなるモールドパッケージに関する。

従来より、この種のモールドパッケージとしては、基板と、基板の一面上に搭載され第１の樹脂によりモールドされたパッケージ部品と、基板の一面上に設けられパッケージ部品とともに当該一面を封止する第２の樹脂と、を備えたものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。

ここで、パッケージ部品はミニモールド部品等であって、基板の一面に対向する下面および当該下面とは反対側の上面を有するものである。そして、当該上面および当該下面の少なくとも一方が、第１の樹脂により構成された面であって且つ第２の樹脂により被覆された被覆面とされている。また、このパッケージ部品には、第１の樹脂より露出するリードやバンプ等の接続端子が設けられている。

たとえば、パッケージ部品がＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）等の場合、通常は、第１の樹脂により部品本体が区画、形成される。この第１の樹脂は、典型的には、上記の下面および上面、さらに、第１の樹脂の外周端部に位置し当該上下両面を連結する側面を有する板状をなす。

そして、この場合、第１の樹脂の外周端部側には、接続端子としてのリードが設けられ、第２の樹脂内にて、リードと基板の一面の導体等とが接続される。これにより、第１の樹脂自体は、基板の一面とは離間したものとなり、このＱＦＰにおいては、上面および下面の両方が、第２の樹脂により被覆された被覆面とされる。

また、パッケージ部品が、基材上の半導体素子を第１の樹脂でモールドしたＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）等の場合、通常は、パッケージ部品の上面は第１の樹脂、下面は第１の樹脂より露出する基材の下面により構成され、当該上面が上記被覆面とされる。そして、接続端子としてのバンプが基材の下面に設けられ、基板の一面と接続される。

特開２０１０−１４１１５８号公報

しかしながら、上記パッケージ部品における第１の樹脂と第２の樹脂との密着性は、さほど強固なものではないため、第１の樹脂よりなる被覆面と第２の樹脂との間で、剥離が懸念される。特に、当該被覆面の外周部付近では、剥離応力が集中しやすく、剥離の可能性が高い。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、第１の樹脂によりモールドされるとともに第１の樹脂より露出する接続端子を有するパッケージ部品を、基板の一面上に搭載し、これを第２の樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、第１の樹脂よりなる被覆面と、第２の樹脂との剥離を抑制することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（１０）と、基板の一面（１１）上に搭載され、第１の樹脂（２１）によりモールドされたパッケージ部品（２０）と、基板の一面上に設けられ、パッケージ部品とともに当該一面を封止する第２の樹脂（３０）と、を備え、
パッケージ部品は、基板の一面に対向する下面（２０ａ）および当該下面とは反対側の上面（２０ｂ）を有するとともに、当該上面および当該下面の少なくとも一方が、第１の樹脂よりなる面であって且つ第２の樹脂により被覆された被覆面とされているものであり、
パッケージ部品には、第１の樹脂より露出する接続端子（２４、２４ａ）が設けられ、第２の樹脂内にて、接続端子と基板の一面とが接続されており、
被覆面の外周部は、被覆面よりも凹んだ凹部（２０ｄ）とされており、第２の樹脂は凹部の形状に倣って凹部に密着していることを特徴とする。

それによれば、剥離応力が集中しやすい被覆面の外周部に凹部を設け、第２の樹脂は凹部の形状に倣って凹部に密着しているので、当該凹部によるアンカー効果により、被覆面の外周部と第２の樹脂との間の密着性が向上する。そのため、第１の樹脂よりなる被覆面と、第２の樹脂との剥離を抑制することができる。

ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１のモールドパッケージにおいて、凹部は、被覆面の外周部において少なくとも接続端子に対応する部位に、設けられていることが好ましい。

従来のモールドパッケージでは、被覆面側にて発生した剥離が、更に接続端子側に進行し、接続端子まで到達すると、接続端子と基板の一面との接合部の破壊、ひいては、基板のクラックを生じさせるおそれがある。その点、本発明によれば、接続端子に対応する部位に、凹部が存在する形となるため、被覆面側から発生する第２の樹脂の剥離が、接続端子側に進行するのを抑制しやすくできる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージを示す概略断面図である。 図１中の上視概略平面図である。 本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージを示す概略断面図である。 本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージを示す概略断面図である。 本発明の第４実施形態にかかるモールドパッケージを示す概略平面図である。 本発明の第５実施形態にかかるモールドパッケージを示す概略平面図である。 本発明の第６実施形態にかかるモールドパッケージを示す概略断面図である。 本発明の第７実施形態にかかるモールドパッケージを示す概略断面図である。 本発明の第８実施形態にかかるモールドパッケージを示す概略断面図である。 図９中の上視概略平面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージＰ１について、図１、図２を参照して述べる。なお、図２、および、図２以降の各平面図においては、第２の樹脂３０は省略してある。このモールドパッケージＰ１は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用されるものである。

本実施形態のモールドパッケージＰ１は、大きくは、基板１０と、基板１０の一面１１上に搭載され、第１の樹脂２１によりモールドされたパッケージ部品２０と、基板１０の一面１１上に設けられ、パッケージ部品２０とともに当該一面１１を封止する第２の樹脂３０と、を備えて構成されている。

図１に示されるように、基板１０は、パッケージ部品２０が実装されると共に第２の樹脂３０にて覆われる一面１１と、その反対面となる他面１２とを有する板状部材をなすものである。具体的には、基板１０は、エポキシ樹脂等の樹脂をベースとしたプリント基板や、セラミックをベースとしたセラミック基板などによって構成されている。

ここで、基板１０の一面１１には、パッケージ部品２０と接続するためのＣｕ等の金属よりなる導体１３が設けられている。そして、パッケージ部品２０は、はんだや導電性接着剤等の接合部材４０を介して導体１３と電気的および機械的に接合されている。

本実施形態では、パッケージ部品２０は、構成要素２２〜２５が第１の樹脂２１でモールドされたＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）やＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）等よりなる。この第１の樹脂２１は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等より構成されている。

具体的には、図１に示されるように、パッケージ部品２０は、Ｃｕ等よりなるアイランド２２上に半導体素子２３が搭載、固定され、半導体素子２３とＣｕ等よりなるリード２４とを、ＡｕやＡｌ等のボンディングワイヤ２５により接続してなる。そして、これらの構成要素２２〜２５は、第１の樹脂２１で封止されている。

ここで、パッケージ部品２０の本体は、基板１０の一面１１に対向する下面２０ａ、この下面２０ａとは反対側の上面２０ｂ、および、パッケージ部品２０の外周端部にて当該上下両面２０ａ、２０ｂ間に位置し当該上下両面２０ａ、２０ｂを連結する側面２０ｃを有する板状をなす。

ここで、本実施形態では、第１の樹脂２１が、パッケージ部品２０における板状の本体を区画、形成しており、上記した下面２０ａ、上面２０ｂ、側面２０ｃは、それぞれ第１の樹脂２１の下面、上面、側面に相当する。典型的には、パッケージ部品２０の本体としての第１の樹脂２１は、矩形形状をなす。

つまり、本実施形態では、パッケージ部品２０の上下両面２０ａ、２０ｂは、第１の樹脂２１よりなる面とされている。このようなパッケージ部品２０は、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成される。

そして、ここでは、パッケージ部品２０は、基板１０の一面１１上に当該一面１１とは離間し搭載されている。つまり、パッケージ部品２０の下面２０ａと基板１０の一面１１とは、隙間を介して配置されている。

また、パッケージ部品２０における基板１０の一面１１に沿った方向（図１の左右方向）の外周端部側において、リード２４の一部がアウターリードとして、側面２０ｃより基板１０の一面１１に向かって突出し、第１の樹脂２１より露出している。このリード２４は、パッケージ部品２０における接続端子として構成されている。

ここで、図２に示されるように、本実施形態のパッケージ部品２０においては、第１の樹脂２１は矩形板状をなすが、当該第１の樹脂２１の外周のうち対向する２辺にて、リード２４が位置し、残りの対向する２辺にはリード２４は配置されていない。

そして、リード２４のアウターリードは、曲げられて基板１０の一面１１側に延びており、接合部材４０を介して当該一面１１上の導体１３に接合されている。なお、図１に示されるように、第２の樹脂３０は、この接合部材４０によるリード２４と導体１３との接合部分も封止している。つまり、第２の樹脂３０内にて、リード２４と基板１０の一面１１とが接続されている。

また、第２の樹脂３０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等より構成されるもので、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成されている。本実施形態の場合、基板１０の一面１１側を第２の樹脂３０で封止しつつ、基板１０の他面１２側を第２の樹脂３０で封止せずに露出させた構造、いわゆるハーフモールド構造とされている。

このような第２の樹脂３０による封止形態において、さらに言うならば、第２の樹脂３０は、パッケージ部品２０の下面２０ａと基板１０の一面１１との間に充填されるとともに、パッケージ部品２０の上面２０ｂを被覆している。

つまり、パッケージ部品２０の下面２０ａおよび上面２０ｂの上下両面２０ａ、２０ｂが、第１の樹脂２１よりなる面であって且つ第２の樹脂３０により被覆された被覆面として構成されている。ここでは、被覆面としての上下両面２０ａ、２０ｂは、第１の樹脂２１の上側の板面、下側の板面であって実質的に平坦面をなすものであり、それぞれ、基板１０の一面１１に平行な面として構成されている。

このような構成において、本実施形態のモールドパッケージＰ１では、パッケージ部品２０の本体の外周端部全体すなわち第１の樹脂２１の外周部に、凹部２０ｄが設けられている。この凹部２０ｄは、第１の樹脂２１を凹ませた部分として構成されている。

この凹部２０ｄは、被覆面である上面２０ｂの外周部および下面２０ａの外周部にそれぞれ位置し、段差を持って凹んだ形状を有する。つまり、凹部２０ｄは、上下両面２０ａ、２０ｂよりも凹んだものとされている。このように、本実施形態では、第１の樹脂２１の上下両面２０ａ、２０ｂともに被覆面とされており、凹部２０ｄは、上下両面２０ａ、２０ｂの両方に設けられている。

具体的に、上面２０ｂ側において、凹部２０ｄは、上面２０ｂとこれに連なる側面２０ｃとのなす角部を切り欠いた段差形状をなしている。また、図２に示されるように、凹部２０ｄの平面形状は、上面２０ｂの外周部全体に設けられた連続環状（ここでは額縁状）をなす。このような凹部２０ｄの形状は、下面２０ａ側においても同様である。

そして、第２の樹脂３０は凹部２０ｄの形状に倣って凹部２０ｄに密着している。つまり、第２の樹脂３０は、下面２０ａ、上面２０ｂ、側面２０ｃに密着しつつ、さらに凹部２０ｄを埋めるように、第１の樹脂２１を封止している。このような凹部２０ｄは、型成形、切削、エッチング等により第１の樹脂２１の一部を凹形状とすることで形成されている。

次に、本実施形態のモールドパッケージＰ１の製造方法について、述べる。まず、用意工程では、導体１３を有する基板１０を用意するとともに、第１の樹脂２１によるモールドが完了し凹部２０ｄが形成されたパッケージ部品２０を用意する。そして、基板１０の一面１１上にて導体１３上に、印刷法やディスペンス法等により、はんだや導電性接着剤等よりなる接合部材４０を配置する。

続いて、搭載工程では、基板１０の一面１１上にパッケージ部品２０を搭載する。具体的には、接合部材４０上に、パッケージ部品２０のリード２４を接触させる。その後、接合部材４０を熱等により固化させる。こうして、基板１０の一面１１上にて、導体１３とパッケージ部品２０とが接合部材４０を介して接合され、搭載工程が完了する。

しかる後、第２の樹脂３０による封止工程を行う。具体的に、この封止工程では、パッケージ部品２０とともに基板１０の一面１１を封止するように、基板１０の一面１１上に第２の樹脂３０を設ける。こうして、上記図１に示されるモールドパッケージＰ１が完成する。

ところで、本実施形態によれば、被覆面である上下両面２０ａ、２０ｂのうち第２の樹脂３０との剥離応力が集中しやすい外周部に、凹部２０ｄを設け、第２の樹脂３０を凹部２０ｄの形状に倣って凹部２０ｄに密着させた構成としている。

そうすることで、凹部２０ｄと第２の樹脂３０とのアンカー効果により、当該凹部２０ｄと第２の樹脂３０との間の密着性が向上する。そのため、本実施形態によれば、上下両面２０ａ、２０ｄと第２の樹脂３０との剥離を抑制することができる。

たとえば、第２の樹脂３０に発生する圧縮応力は、被覆面である上下両面２０ａ、２０ｂに対して、当該面に平行な方向（つまり、図１の左右方向）に加わる。このとき、凹部２０ｄでは、この圧縮応力によって、第２の樹脂３０が凹部２０ｄの壁面（具体的には図１の上下方向に沿った壁面）に密着する。そのため、当該圧縮応力による剥離が抑制されるのである。

また、上述したが、従来のモールドパッケージでは、被覆面側にて発生した剥離が、接続端子側に進行し、接続端子と基板の一面との接合部の破壊、ひいては、基板のクラックを生じさせるおそれがある。

この点についても、本実施形態によれば、被覆面である上下両面２０ａ、２０ｂの外周部に凹部２０ｄを設けて、上下両面２０ａ、２０ｄと第２の樹脂３０との剥離を抑制できるので、接続端子であるリード２４側への当該剥離の進行を抑制できる。

なお、仮に上下両面２０ａ、２０ｂの外周部近傍にて剥離が発生しても、その剥離が凹部２０ｄを通ってリード２４に至る剥離経路は、凹部２０ｄの形状に倣って曲がった経路となっているので、剥離が進展しにくくなるという効果も期待できる。

また、本実施形態では、凹部２０ｄは、リード２４に対応する部位を含み、上下両面２０ａ、２０ｂの外周部の全体に設けられている。ここで、リード２４に対応する部位に凹部２０ｄが設けられていることとは、図１、図２に示されるように、基板１０の一面１１の法線方向から視て凹部２０ｄとリード２４とが重なる位置にあることである。

このように、凹部２０ｄを、上下両面２０ａ、２０ｂの外周部においてリード２４に対応する部位に設ければ、リード２４近傍にて上下両面２０ａ、２０ｂの外周部における剥離を抑制できる。そのため、当該剥離がリード２４に進行するのを抑制するという点で望ましい。この点を鑑みれば、上下両面２０ａ、２０ｂの外周部にてリード２４に対応する部位にのみ、凹部２０ｄを設けてもよい。

しかし、上下両面２０ａ、２０ｂの外周部全体に凹部２０ｄを設ければ、上下両面２０ａ、２０ｂの外周部全体で剥離を抑制することが可能となる。更には、上下両面２０ａ、２０ｂのうちリード２４に対応する部位以外の部位にのみ、凹部２０ｄが設けられたものであっても、上記した凹部２０ｄのアンカー効果が発揮され、上記の剥離抑制効果を奏するものである。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージＰ２について、図３を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

上記第１実施形態では、パッケージ部品２０において第１の樹脂２１よりなる上面２０ｂおよび下面２０ａの両方が被覆面とされており、凹部２０ｄは、上面２０ｂおよび下面２０ａの両方の外周部に設けられていた。

これに対して、図３に示されるように、本実施形態では、上面２０ｂの外周部のみに、凹部２０ｄが設けられた構成とされている。これは、第１の樹脂２１および第２の樹脂３０の形状、寸法等によって、上面２０ｂの方が下面２０ａよりも剥離が生じやすい場合等に、有効である。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージＰ３について、図４を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

図４に示されるように、本実施形態では、第１の樹脂２１よりなる上面２０ｂおよび下面２０ａの両方が被覆面とされており、凹部２０ｄは、下面２０ａの外周部のみに設けられた構成とされている。これは、第１の樹脂２１および第２の樹脂３０の形状、寸法等によって、下面２０ａの方が上面２０ｂよりも剥離が生じやすい場合等に、有効である。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態にかかるモールドパッケージＰ４について、図５を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。上記第１実施形態では、被覆面である上下両面２０ａ、２０ｂの外周部全体に凹部２０ｄが設けられていた。

これに対して、図５に示されるように、本実施形態では、矩形板状をなす上下両面２０ａ、２０ｂの外周部のうちリード２４が位置する２辺にて凹部２０ｄを設けるが、残りの２辺には凹部２０ｄを設けていない。

この場合も、上下両面２０ａ、２０ｂの外周部においてリード２４に対応する部位に、凹部２０ｄが存在する構成となるから、上下両面２０ａ、２０ｂの剥離がリード２４に進行するのを抑制しやすくできる。

なお、本実施形態は、被覆面の外周部における凹部２０ｄの配置形態を、図５の如く不連続パターンとしたものであるから、上記第１実施形態以外にも、上記第２実施形態および上記第３実施形態に適用が可能であることはもちろんである。

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態にかかるモールドパッケージＰ５について、図６を参照して述べる。本実施形態は、上記第４実施形態に比べて、凹部２０ｄの配置形態を更に限定したものである。

図６に示されるように、本実施形態では、被覆面である上下両面２０ａ、２０ｂの外周部においてリード２４に対応する部位のみに、凹部２０ｄを設けたものである。具体的には、凹部２０ｄは、上下両面２０ａ、２０ｂの外周部にてリード２４の直上、直下に位置する第１の樹脂２１の部分を切り欠いた形状とされている。

この場合も、上下両面２０ａ、２０ｂの外周部においてリード２４に対応する部位に凹部２０ｄが存在する構成となるから、上記第４実施形態と同様の作用効果が発揮される。なお、本実施形態も、被覆面の外周部における凹部２０ｄの配置形態を、図６の如く不連続パターンとしたものであるから、上記第１実施形態以外にも、上記第２実施形態および上記第３実施形態に適用が可能であることはもちろんである。

（第６実施形態）
本発明の第６実施形態にかかるモールドパッケージＰ６について、図７を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

上記第１実施形態では、第１の樹脂２１よりなる上面２０ｂおよび下面２０ａの両方が被覆面とされており、凹部２０ｄは、上面２０ｂおよび下面２０ａの両方の外周部に設けられていた。

これに対して、図７に示されるように、本実施形態では、上下両面２０ａ、２０ｂのうち上面２０ｂは第２の樹脂３０で封止されずに露出し、下面２０ａのみが被覆面とされている。

この場合、上面２０ｂ側では第２の樹脂３０との剥離の問題は生じないので、凹部２０ｄは、被覆面である下面２０ａの外周部のみに設けられた構成とされている。そして、下面２０ａ側に凹部２０ｄを設けることにより、下面２０ａ側における第２の樹脂３０の剥離の発生抑制、および、当該剥離のリード２４側への進行を抑制することができる。

なお、本実施形態における凹部２０ｄの配置形態についても、上記した図５や図６に示したような不連続パターンを採用できることは、もちろんである。

（第７実施形態）
本発明の第７実施形態にかかるモールドパッケージＰ７について、図８を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。本実施形態は、パッケージ部品２０を変形したものである。

上記第１実施形態では、第１の樹脂２１によりモールドされたパッケージ部品２０は、ＱＦＰやＳＯＰ等の第１の樹脂２１よりリード２４が突出するタイプのものであった。それに対して、本実施形態のように、パッケージ部品２０としては、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）やＣＳＰ（チップサイズパッケージ）等よりなるものであってもよい。

具体的に、本実施形態のパッケージ部品２０は、配線基板やリードフレーム等よりなる基材２２ａの上面に半導体素子２３が搭載、固定され、半導体素子２３と基材２２ａとをボンディングワイヤ２５により接続してなる。そして、これらの構成要素２２ａ、２３、２５は、第１の樹脂２１で封止され、基材２２ａの下面は第１の樹脂２１より露出している。

このようなパッケージ部品２０においては、パッケージ部品２０の上面２０ｂは第１の樹脂２１の上面であり、下面２０ａは基材２２ａの下面である。なお、パッケージ部品２０の下面２０ａは、第２の樹脂３０で被覆されてはいるが、ここでは基材２２ａにより構成されたものであって、第１の樹脂２１で構成されたものではない。そのため、当該下面２０ａは、被覆面には相当しない。

そして、パッケージ部品２０の下面２０ａは、基板１０の一面１１にて導体１３と対向しており、この下面２０ａには、接続端子としての突起電極２４ａが設けられている。当然ながら、この突起電極２４ａは、基材２２ａの下面とともに第１の樹脂２１より露出したものであり、第２の樹脂３０内にて導体１３と接合されている。この突起電極２４ａは、Ａｕやはんだ等よりなるバンプ等により構成されている。

そして、図８に示されるように、本実施形態のパッケージ部品２０においては、被覆面である上面２０ｂの外周部は、凹部２０ｄとされており、第２の樹脂３０は凹部２０ｄの形状に倣って凹部２０ｄに密着している。これにより、本実施形態においても、凹部２０ｄによるアンカー効果が発揮され、上面２０ｂと第２の樹脂３０との剥離を抑制することができる。

（第８実施形態）
本発明の第８実施形態にかかるモールドパッケージＰ８について、図９、図１０を参照して述べる。本実施形態は、上記第７実施形態に比べて、凹部２０ｄの配置形態を更に限定し、被覆面である上面２０ｂの外周部のうちリード２４に対応する部位に、選択的に凹部２０ｄを設けたものである。

ここでは、パッケージ部品２０において、接続端子としての突起電極２４ａは、矩形板状をなす下面２０ａの外周部のうち対向する１組の２辺に配置され、残りの対向する２辺には、配置されていない。

そして、本実施形態では、凹部２０ｄは、被覆面である上面２０ｂの外周部のうち突起電極２４ａが配置されている２辺に設けられ、それ以外の２辺には設けられていない。この場合も、上面２０ｂの外周部において突起電極２４ａに対応する部位に、凹部２０ｄが存在する構成となるから、上面２０ｂの剥離が突起電極２４ａに進行するのを抑制しやすくできる。

なお、本実施形態のパッケージ部品２０においては、矩形状の上面２０ｂの外周部のうち少なくとも１辺に、凹部２０ｄが設けられていればよい。その場合の少なくとも１辺とは、突起電極２４ａが配置されていない辺であってもよい。そうであっても、上記した凹部２０ｄのアンカー効果が発揮され、上記の剥離抑制効果を奏するものである。

（他の実施形態）
なお、上記各実施形態の凹部２０ｄは、第１の樹脂２１よりなる被覆面と側面２０ｃとの間に１個の段差を有するものであったが、複数個の段差を有する階段状の凹部２０ｄであってもよい。

また、たとえば上記図１に示される構成において、下面２０ａ全体が接着剤を介して基板１０の一面１１に接合されている場合には、下面２０ａは第２の樹脂３０で被覆されたものではなく、上面２０ｂのみが被覆面とされる。この場合には、上面２０ｂ側のみに凹部２０ｄが設けられた構成であればよい。

また、パッケージ部品２０としては、第１の樹脂２１によりモールドされるとともに第１の樹脂２１より露出する接続端子２４、２４ａを有するものであればよく、上記各実施形態に示した以外のパッケージ部品であってもよい。

また、上記図１等では、接続端子であるリード２４と導体１３との接合は、接合部材４０を介して行われていたが、接合部材４０を省略してリード２２と導体１３とを直接接触させることで、金属結合させたものであってもよい。

また、上記各実施形態のモールドパッケージは、ハーフモールド構造であったが、さらに、たとえばフルモールド構造のように、基板１０の他面１２側も第２の樹脂３０で封止されたものであってもよい。

また、基板１０の一面１１上には、上記各実施形態に示したパッケージ部品２０以外にも、他の実装部品等が搭載され、これら搭載部品が第２の樹脂３０で封止されていてもよい。他の実装部品としては、たとえばチップ抵抗、チップコンデンサ、水晶振動子等の受動部品、あるいは、ベアチップ等が挙げられる。

また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。

１０ 基板
１１ 基板の一面
２０ パッケージ部品
２０ａ パッケージ部品の下面
２０ｂ パッケージ部品の上面
２０ｄ 凹部
２１ 第１の樹脂
２４ 接続端子としてのリード
２４ａ 接続端子としての突起電極
３０ 第２の樹脂

Claims (4)

1. 基板（１０）と、
   前記基板の一面（１１）上に搭載され、第１の樹脂（２１）によりモールドされたパッケージ部品（２０）と、
   前記基板の一面上に設けられ、前記パッケージ部品とともに当該一面を封止する第２の樹脂（３０）と、を備え、
   前記パッケージ部品は、前記基板の一面に対向する下面（２０ａ）および当該下面とは反対側の上面（２０ｂ）を有するとともに、当該上面および当該下面の少なくとも一方が、前記第１の樹脂よりなる面であって且つ前記第２の樹脂により被覆された被覆面とされているものであり、
   前記パッケージ部品には、前記第１の樹脂より露出する接続端子（２４、２４ａ）が設けられ、前記第２の樹脂内にて、前記接続端子と前記基板の一面とが接続されており、
   前記被覆面の外周部は、前記被覆面よりも凹んだ凹部（２０ｄ）とされており、前記第２の樹脂は前記凹部の形状に倣って前記凹部に密着していることを特徴とするモールドパッケージ。
2. 前記凹部は、前記被覆面の外周部において少なくとも前記接続端子に対応する部位に、設けられていることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
3. 前記被覆面の外周部全体に、前記凹部が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージ。
4. 前記パッケージ部品における前記上面および前記下面の両方が、前記被覆面とされており、
   前記凹部は、前記上面および前記下面のうちの少なくとも一方側に設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。

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