JP4117480B2 - 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 - Google Patents
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Description
(b)第2の配線パターンが形成された第2のインターポーザに第2の半導体チップを搭載し、前記第2の配線パターンと前記第2の半導体チップを電気的に接続すること、
(c)前記第2のインターポーザを、パーティションを介して、前記第1のインターポーザの前記第1の半導体チップが搭載された側に積み重ねること、及び、
(d)前記第1及び第2のインターポーザの間に樹脂を注入すること、
を含み、
前記(c)工程で、前記第1及び第2のインターポーザ間のスペースが、前記第1の半導体チップが外部に連通する第1のスペースと、前記第1の半導体チップと外部との連通が前記パーティションによって妨げられる第2のスペースと、に区画されるように前記パーティションを配置し、
前記(d)工程で、前記第1のスペースを封止しないように、前記樹脂を前記第2のスペースに注入する。本発明によれば、第1及び第2のインターポーザ間に樹脂を注入するので、両者の接合強度を向上させることができる。その樹脂は、第1のスペースを封止しないように設けるので、第1の半導体チップを第1のインターポーザに接着する接着剤を封止しない。したがって、接着剤の水分を逃がすことができる。
(2)この半導体装置の製造方法において、
前記接着剤として、前記樹脂よりも吸湿性が高い材料を使用してもよい。
(3)この半導体装置の製造方法において、
一対の前記パーティションを含み、
前記一対のパーティションを、前記第1の半導体チップを挟むように配置し、
前記一対のパーティションよりも前記第1の半導体チップから離れる側に、前記第2のスペースを形成してもよい。
(4)この半導体装置の製造方法において、
前記第1及び第2のインターポーザの少なくとも一方は矩形をなし、
前記矩形の角部側に前記第2のスペースを形成するように、前記パーティションを配置してもよい。
(5)この半導体装置の製造方法において、
前記第2の半導体チップを封止するように前記第2のインターポーザに封止部を設けることをさらに含んでもよい。
(6)本発明に係る半導体装置は、第1の配線パターンが形成された第1のインターポーザと、
接着剤を介して前記第1のインターポーザに接着されるとともに前記第1の配線パターンと電気的に接続された第1の半導体チップと、
パーティションを介して、前記第1のインターポーザの前記第1の半導体チップが搭載された側に積み重ねられてなる、第2の配線パターンが形成された第2のインターポーザと、
前記第2のインターポーザに搭載されるとともに前記第2の配線パターンと電気的に接続された第2の半導体チップと、
前記第1及び第2のインターポーザの間に設けられた樹脂と、
を有し、
前記パーティションは、前記第1及び第2のインターポーザ間のスペースが、前記第1の半導体チップが外部に連通する第1のスペースと、前記第1の半導体チップと外部との連通が前記パーティションによって妨げられる第2のスペースと、に区画されるように配置され、
前記樹脂は、前記第1のスペースを封止しないように前記第2のスペースに設けられてなる。本発明によれば、第1及び第2のインターポーザ間に樹脂が設けられているので、両者の接合強度が向上する。その樹脂は、第1のスペースを封止しないように設けられるので、第1の半導体チップを第1のインターポーザに接着する接着剤を封止しない。したがって、接着剤の水分を逃がすことができる。
(7)この半導体装置において、
前記接着剤は、前記樹脂よりも吸湿性が高くてもよい。
(8)この半導体装置において、
一対の前記パーティションを含み、
前記一対のパーティションは、前記第1の半導体チップを挟むように配置され、
前記一対のパーティションよりも前記第1の半導体チップから離れる側に、前記第2のスペースが形成されていてもよい。
(9)この半導体装置において、
前記第1及び第2のインターポーザの少なくとも一方は矩形をなし、
前記矩形の角部側に前記第2のスペースを形成するように、前記パーティションが配置されていてもよい。
(10)この半導体装置において、
前記第2の半導体チップを封止するように前記第2のインターポーザに設けられた封止部をさらに有してもよい。
(11)本発明に係る回路基板は、上記半導体装置が実装されてなる。
(12)本発明に係る電子機器は、上記半導体装置を有する。
Claims (12)
- (a)第1の配線パターンが形成された第1のインターポーザに、接着剤によって第1の半導体チップを接着し、前記第1の配線パターンと前記第1の半導体チップを電気的に接続すること、
(b)第2の配線パターンが形成された第2のインターポーザに第2の半導体チップを搭載し、前記第2の配線パターンと前記第2の半導体チップを電気的に接続すること、
(c)前記第2のインターポーザを、パーティションを介して、前記第1のインターポーザの前記第1の半導体チップが搭載された側に積み重ね、前記第1及び第2の配線パターンを電気的に接続すること、及び、
(d)前記第1及び第2のインターポーザの間に樹脂を注入すること、
を含み、
前記(c)工程で、前記第1及び第2のインターポーザ間のスペースが、前記第1の半導体チップが外部に連通する第1のスペースと、前記第1の半導体チップと外部との連通が前記パーティションによって妨げられる第2のスペースと、に区画されるように前記パーティションを配置し、
前記(d)工程で、前記第1のスペースを封止しないように、前記樹脂を前記第2のスペースに注入する半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記接着剤として、前記樹脂よりも吸湿性が高い材料を使用する半導体装置の製造方法。 - 請求項1又は請求項2記載の半導体装置の製造方法において、
一対の前記パーティションを含み、
前記一対のパーティションを、前記第1の半導体チップを挟むように配置し、
前記一対のパーティションよりも前記第1の半導体チップから離れる側に、前記第2のスペースを形成する半導体装置の製造方法。 - 請求項1又は請求項2記載の半導体装置の製造方法において、
前記第1及び第2のインターポーザの少なくとも一方は矩形をなし、
前記矩形の角部側に前記第2のスペースを形成するように、前記パーティションを配置する半導体装置の製造方法。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
前記第2の半導体チップを封止するように前記第2のインターポーザに封止部を設けることをさらに含む半導体装置の製造方法。 - 第1の配線パターンが形成された第1のインターポーザと、
接着剤を介して前記第1のインターポーザに接着されるとともに前記第1の配線パターンと電気的に接続された第1の半導体チップと、
パーティションを介して、前記第1のインターポーザの前記第1の半導体チップが搭載された側に積み重ねられてなる、第2の配線パターンが形成された第2のインターポーザと、
前記第2のインターポーザに搭載されるとともに前記第2の配線パターンと電気的に接続された第2の半導体チップと、
前記第1及び第2のインターポーザの間に設けられた樹脂と、
を有し、
前記第1及び第2の配線パターンは電気的に接続され、
前記パーティションは、前記第1及び第2のインターポーザ間のスペースが、前記第1の半導体チップが外部に連通する第1のスペースと、前記第1の半導体チップと外部との連通が前記パーティションによって妨げられる第2のスペースと、に区画されるように配置され、
前記樹脂は、前記第1のスペースを封止しないように前記第2のスペースに設けられてなる半導体装置。 - 請求項6記載の半導体装置において、
前記接着剤は、前記樹脂よりも吸湿性が高い半導体装置。 - 請求項6又は請求項7記載の半導体装置において、
一対の前記パーティションを含み、
前記一対のパーティションは、前記第1の半導体チップを挟むように配置され、
前記一対のパーティションよりも前記第1の半導体チップから離れる側に、前記第2のスペースが形成されてなる半導体装置。 - 請求項6又は請求項7記載の半導体装置において、
前記第1及び第2のインターポーザの少なくとも一方は矩形をなし、
前記矩形の角部側に前記第2のスペースを形成するように、前記パーティションが配置されてなる半導体装置。 - 請求項6から請求項9のいずれかに記載の半導体装置において、
前記第2の半導体チップを封止するように前記第2のインターポーザに設けられた封止部をさらに有する半導体装置。 - 請求項6から請求項10のいずれかに記載の半導体装置が実装されてなる回路基板。
- 請求項6から請求項10のいずれかに記載の半導体装置を有する電子機器。
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