JPH0444349A - 樹脂封止半導体およびその成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体チップの保持、外部環境からの保護、
取扱性の向上等のためにチップが樹脂で包まれている、
樹脂封止半導体およびその成形方法に関するものである
。

従来の技術 第４図は、従来の樹脂封止半導体の断面形状を示す。図
において１は封止樹脂部、２は半導体チップ、３は金属
のリードフレーム、４はボンディングワイヤである。

このような構造の樹脂封止半導体において、樹脂の封止
成形工程で発生する空気溜りやボイドは、製品の半田付
は時やその後の使用時に内部の熱ひずみによるひび割れ
（クラック）の原因となり、製品の耐湿性を著しく低下
させる。

発明が解決しようとする課題 ところが、近年の半導体の大容量化、高集積化に伴う、
チップの大型化とパッケージの小型化、薄型化の要求に
よって、上記の成形不具合が発生しやすくなり、耐湿性
の低下が問題となっている。

発明者の見出したところによれば、これは、従来の樹脂
封止半導体の構造に原因がある。すなわち、図にみるよ
うに、チップ２上の樹脂部１１の肉厚ｔ１は、チップの
厚みだけ、チップ外の樹脂部１２の肉厚ｔ２よりも薄く
なっている。そのために、近年の半導体の製品動向に従
い半導体チップが大型化したにもかかわらず、パッケー
ジ寸法は従来通りであったり、あるいは従来以上に薄型
化される場合には、チップ２の厚みの上記樹脂部１１す
なわち、薄肉部に与える影響を無視することができなく
なるのである。これを、金型キャビティへの樹脂の充填
状態を示す第５図を参照しながら以下に述べる。

第５図において５はゲート、６はチップ２の外形線を示
している。パッケージ全体の厚みが変わらない状況の下
で、この全体厚みに占めるチップの厚みの割合が増すと
、薄肉部１１の厚みｔｌが一層薄くなり、チップ２外の
樹脂部１２、すなわち厚肉部の厚みｔ２との差が大きく
なる。その結果、薄肉部１１を流動する樹脂の速度が厚
肉部１２を流動する樹脂の速度と比較して遅くなる。

図の２点鎖線はこのときの樹脂の流れ先端７を示すが、
図にみるように、キャビティ周辺部の流れがキャビティ
中央部の流れよりも早くなって、ゲート５側からみてキ
ャビティ中央寄りの位置８よりも早く、末端９で先に樹
脂が合流し、上記中央寄りの位置８に空気が残留して空
気溜りゃボイドが発生しやすくなるのである。

本発明は、上記問題点に鑑み、樹脂の充填時における流
れのばらつきによって生じる空気溜りやボイドを無くす
る、樹脂封止半導体およびその成形方法を提供すること
を目的とする。

課題を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明の樹脂封止半導体は
、封止樹脂部において、チップ上の樹脂肉厚をチップ外
の樹脂肉厚とほぼ等しくなるようにしている。そして、
本発明の樹脂封止半導体の成形方法は、型内に形成され
るキャビティの厚み寸法において、チップ上となる部分
とチップ外となる部分とがほぼ等しくなるようになって
いる成形金型を用いてチップの樹脂封止を行うようにす
るものである。

作　　　用 本発明では、チップ上とチップ外を通じ封止樹脂郡全体
をほぼ等しい肉厚で形成するようにしたことにより、封
止成形工程においては、第３図に２点鎖線で示す樹脂の
流れ先端７の進行状況にみるように、充填時樹脂流れの
場所によるばらつきが無くなり、充填完了時に初めて流
れ先端７が金型キャビティの末端９に達するようになる
ため、キャビティ内の空気が充分にキャビテイ外へ押し
出されるようになってキャビティ内に残留するこがない
。

第３図において５はゲート、６はチップの外形線を示す
。

実　　施　　例 以下、本発明を、樹脂封止半導体の一実施例に基づいて
説明する。第１図はこの実施例にかかる樹脂封止半導体
の外形状を示し、第２図は断面を示すが、１は封止樹脂
部、２は半導体チップ、３はリードフレーム、４はボン
ディングワイヤである。

封止樹脂部１において１１はチップ２上の部分、１２は
チップ外の部分であり、図にみるように、チップ２の厚
みｔ３を考慮し、チップ上の樹脂部１１の厚みｔ、はチ
ップ外の樹脂部１２の厚みｔ２にチップ２の厚みｔ３を
加えたものとして、チップ上とチップ外を通じ封止樹脂
部１全体で肉厚がほぼ等しくなるように形成されている
。

この樹脂封止半導体を成形するにあたっては、上型Ａと
下型Ｂを合わせたときに形成されるキャビティ内のパー
ティングラインＰのある位置にリードフレーム３を配置
すると、このリードフレーム３に配置固定されているチ
ップ２が、この例では上型Ａ側に位置するようになるの
で、この上型Ａは、そのキャビティ形成部分における、
チップ上となる部分の厚み寸法がチップ外となる部分の
厚み寸法と同じになるように設計されている。本発明の
樹脂封止半導体の成形方法は、このような成形金型を用
いるほかは、従来と同様にして樹脂封止のための成形を
行うものである。

発明の効果 本発明によれば、封止成形工程において、封止樹脂部に
空気が残留することが起きにくくなったため、空気溜り
やボイドの発生が抑えられ、樹脂封止半導体の製品とし
て必要な耐湿性を充分に確保することができるようにな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例にかかる樹脂封止半導体の
斜視図、第２図は同実施例の封止成形工程を示す断面図
、第３図は同封止成形工程時における樹脂流れ先端の進
展状況を示す斜視図、第４図は従来の樹脂封止半導体の
断面図、第５図は同従来の半導体を従来技術を用いて封
止成形したときの樹脂流れ先端の進展状況の斜視図であ
る。 １・・・・・・封止樹脂部、２・・・・・・半導体チッ
プ、３・・・・・・リードフレーム、５・・・・・・ゲ
ート、７・・・・・・樹脂流れの先端、９・・・・・・
キャビティ末端、１１・・・・・・チップ上の樹脂部、
１２・・・・・・チップ外の樹脂部、Ａ・・・・・・上
型、Ｂ・・・・・・下型。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）封止樹脂部において、チップ上の樹脂肉厚がチッ
   プ外の肉厚とほぼ等しくなっている樹脂封止半導体。
2. （２）型内に形成されるキャビティの厚み寸法がチップ
   上となる部分とチップ外となる部分とでほぼ等しくなる
   ようになっている成形金型を用いてチップの樹脂封止を
   行う樹脂封止半導体の成形方法。