JPH07241888A - ゲートブレイク方法 - Google Patents
ゲートブレイク方法Info
- Publication number
- JPH07241888A JPH07241888A JP3550794A JP3550794A JPH07241888A JP H07241888 A JPH07241888 A JP H07241888A JP 3550794 A JP3550794 A JP 3550794A JP 3550794 A JP3550794 A JP 3550794A JP H07241888 A JPH07241888 A JP H07241888A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- gate
- gate runner
- cull
- seal element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
- B29C45/382—Cutting-off equipment for sprues or ingates disposed outside the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ゲートブレイクにおける樹脂封止体の製品不
良を低減する。 【構成】 トランスファモールド技術で成形された樹脂
封止体４の一側面３に連結されるゲートランナー樹脂２
を除去するゲートブレイク方法において、前記樹脂封止
体４の一側面３に連結されるゲートランナー樹脂２を除
去する前に、ゲートランナー樹脂２に対して樹脂封止体
４を折り曲げ、この樹脂封止体４の一側面３とゲートラ
ンナー樹脂２との間に亀裂を入れる段階を備える。
良を低減する。 【構成】 トランスファモールド技術で成形された樹脂
封止体４の一側面３に連結されるゲートランナー樹脂２
を除去するゲートブレイク方法において、前記樹脂封止
体４の一側面３に連結されるゲートランナー樹脂２を除
去する前に、ゲートランナー樹脂２に対して樹脂封止体
４を折り曲げ、この樹脂封止体４の一側面３とゲートラ
ンナー樹脂２との間に亀裂を入れる段階を備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、トランスファモールド
技術で成形された樹脂封止体の一側面に連結されるゲー
トランナー樹脂を除去するゲートブレイク技術に関する
ものである。
技術で成形された樹脂封止体の一側面に連結されるゲー
トランナー樹脂を除去するゲートブレイク技術に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】ＳＯＪ(Ｓmall Ｏut-line Ｊ-type lead
Ｐackage）構造、ＱＦＰ（Ｑuad Ｆlat Ｐackage)構造
等の封止構造を採用する樹脂封止型半導体装置は、半導
体ペレット、インナーリード、ボンディングワイヤ等を
樹脂封止体で封止する。この種の樹脂封止型半導体装置
の樹脂封止体は、組立プロセス中の封止工程において、
トランスファモールド技術で成形される。
Ｐackage）構造、ＱＦＰ（Ｑuad Ｆlat Ｐackage)構造
等の封止構造を採用する樹脂封止型半導体装置は、半導
体ペレット、インナーリード、ボンディングワイヤ等を
樹脂封止体で封止する。この種の樹脂封止型半導体装置
の樹脂封止体は、組立プロセス中の封止工程において、
トランスファモールド技術で成形される。
【０００３】前記トランスファモールド技術にはトラン
スファモールド装置が使用される。トランスファモール
ド装置の成形部には成形金型が装着される。成形金型は
下型及び上型で形成され、この下型及び上型で形成され
るキャビティ内にリードフレームのインナーリード及び
リードフレームに支持された半導体ペレット等を配置
し、キャビティ内に樹脂が充填される。キャビティ内へ
の樹脂の充填は、成形金型のポットからゲートランナー
を通して行われる。通常、自動モールド装置の成形金型
は、複数個のポットが配置され、この複数個のポットの
夫々にゲートランナーを介して２個のキャビティが連結
されたマルチポット式で構成される。
スファモールド装置が使用される。トランスファモール
ド装置の成形部には成形金型が装着される。成形金型は
下型及び上型で形成され、この下型及び上型で形成され
るキャビティ内にリードフレームのインナーリード及び
リードフレームに支持された半導体ペレット等を配置
し、キャビティ内に樹脂が充填される。キャビティ内へ
の樹脂の充填は、成形金型のポットからゲートランナー
を通して行われる。通常、自動モールド装置の成形金型
は、複数個のポットが配置され、この複数個のポットの
夫々にゲートランナーを介して２個のキャビティが連結
されたマルチポット式で構成される。
【０００４】前記トランスファモールド技術で成形され
た樹脂封止体には、成形金型のゲートランナー部やポッ
ト部に残留したゲートランナー樹脂、カル等が連結され
る。これらのゲートランナー樹脂、カル等を除去するた
めに、成形後の樹脂封止体にはゲートブレイクが施され
る。ゲートブレイクは、樹脂封止体の一側面からゲート
ランナー樹脂を自動的に分離し、ゲートランナー樹脂と
共にカルを除去する。
た樹脂封止体には、成形金型のゲートランナー部やポッ
ト部に残留したゲートランナー樹脂、カル等が連結され
る。これらのゲートランナー樹脂、カル等を除去するた
めに、成形後の樹脂封止体にはゲートブレイクが施され
る。ゲートブレイクは、樹脂封止体の一側面からゲート
ランナー樹脂を自動的に分離し、ゲートランナー樹脂と
共にカルを除去する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ゲ
ートブレイクは、樹脂封止体の厚さ方向と同一方向の力
をゲートランナー樹脂に加え、樹脂封止体の一側面から
ゲートランナー樹脂を割り取っているため、樹脂封止体
の破損、樹脂封止体でのゲートランナー樹脂残り等が発
生し、ゲートブレイクにおける製品不良が生じるという
問題があった。
ートブレイクは、樹脂封止体の厚さ方向と同一方向の力
をゲートランナー樹脂に加え、樹脂封止体の一側面から
ゲートランナー樹脂を割り取っているため、樹脂封止体
の破損、樹脂封止体でのゲートランナー樹脂残り等が発
生し、ゲートブレイクにおける製品不良が生じるという
問題があった。
【０００６】本発明の目的は、ゲートブレイクにおける
樹脂封止体の製品不良を低減することが可能な技術を提
供することにある。
樹脂封止体の製品不良を低減することが可能な技術を提
供することにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【０００９】トランスファモールド技術で成形された樹
脂封止体の一側面に連結されるゲートランナー樹脂を除
去するゲートブレイク方法において、前記樹脂封止体の
一側面に連結されるゲートランナー樹脂を除去する前
に、ゲートランナー樹脂に対して樹脂封止体を折り曲
げ、この樹脂封止体の一側面とゲートランナー樹脂との
間に亀裂を入れる段階を備える。
脂封止体の一側面に連結されるゲートランナー樹脂を除
去するゲートブレイク方法において、前記樹脂封止体の
一側面に連結されるゲートランナー樹脂を除去する前
に、ゲートランナー樹脂に対して樹脂封止体を折り曲
げ、この樹脂封止体の一側面とゲートランナー樹脂との
間に亀裂を入れる段階を備える。
【００１０】
【作用】上述した手段によれば、樹脂封止体の一側面と
ゲートランナー樹脂との間に亀裂が入れられているの
で、樹脂封止体の一側面からゲートランナー樹脂を容易
に分離できる。この結果、樹脂封止体の破損、樹脂封止
体でのゲートランナー樹脂残り等を防止できるので、ゲ
ートブレイクにおける樹脂封止体の製品不良を低減でき
る。
ゲートランナー樹脂との間に亀裂が入れられているの
で、樹脂封止体の一側面からゲートランナー樹脂を容易
に分離できる。この結果、樹脂封止体の破損、樹脂封止
体でのゲートランナー樹脂残り等を防止できるので、ゲ
ートブレイクにおける樹脂封止体の製品不良を低減でき
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の構成について、半導体製造技
術におけるゲートブレイク技術に本発明を適用した実施
例と共に説明する。なお、実施例を説明するための全図
において、同一機能を有するものは同一符号を付け、そ
の繰り返しの説明は省略する。
術におけるゲートブレイク技術に本発明を適用した実施
例と共に説明する。なお、実施例を説明するための全図
において、同一機能を有するものは同一符号を付け、そ
の繰り返しの説明は省略する。
【００１２】（実施例１）図１は本発明の実施例１であ
るトランスファモールド技術で成形された成形体の概略
構成を示す平面図、図２乃至図４はゲートブレイク方法
を説明するための概略構成図である。
るトランスファモールド技術で成形された成形体の概略
構成を示す平面図、図２乃至図４はゲートブレイク方法
を説明するための概略構成図である。
【００１３】図１に示すように、トランスファモールド
技術で成形された成形体は２枚のリードフレーム５を有
する。２枚のリードフレーム５の夫々には複数個の樹脂
封止体４が形成される。複数個の樹脂封止体４の夫々
は、リードフレーム５のインナーリード、リードフレー
ム５に支持された半導体ペレット、ボンディングワイヤ
等を封止するトランスファモールド技術により成形され
る。
技術で成形された成形体は２枚のリードフレーム５を有
する。２枚のリードフレーム５の夫々には複数個の樹脂
封止体４が形成される。複数個の樹脂封止体４の夫々
は、リードフレーム５のインナーリード、リードフレー
ム５に支持された半導体ペレット、ボンディングワイヤ
等を封止するトランスファモールド技術により成形され
る。
【００１４】一方のリードフレーム５に形成された複数
個の樹脂封止体４の夫々の一側面３には各ゲートランナ
ー樹脂２が連結される。この各ゲートランナー樹脂２は
各カル１に連結される。同様に、他方のリードフレーム
５Ｂに形成された複数個の樹脂封止体４の夫々の一側面
３には各ゲートランナー樹脂２が連結される。この各ゲ
ートランナー樹脂２は各カル１に連結される。つまり、
本実施例の成形体は、複数個のポットが配置され、この
複数個のポットの夫々にゲートランナーを介して２個の
キャビティが連結されたマルチポット式成形金型で成形
される。ゲートランナー樹脂２は成形金型のゲートラン
ナー部に残存した樹脂である。カル１は成形金型のポッ
トに残存した樹脂である。なお、ゲートランナー樹脂２
は、本実施例において、リードフレーム５の下面に配置
される。
個の樹脂封止体４の夫々の一側面３には各ゲートランナ
ー樹脂２が連結される。この各ゲートランナー樹脂２は
各カル１に連結される。同様に、他方のリードフレーム
５Ｂに形成された複数個の樹脂封止体４の夫々の一側面
３には各ゲートランナー樹脂２が連結される。この各ゲ
ートランナー樹脂２は各カル１に連結される。つまり、
本実施例の成形体は、複数個のポットが配置され、この
複数個のポットの夫々にゲートランナーを介して２個の
キャビティが連結されたマルチポット式成形金型で成形
される。ゲートランナー樹脂２は成形金型のゲートラン
ナー部に残存した樹脂である。カル１は成形金型のポッ
トに残存した樹脂である。なお、ゲートランナー樹脂２
は、本実施例において、リードフレーム５の下面に配置
される。
【００１５】次に、前記樹脂封止体４の一側面３からこ
の一側面３に連結されたゲートランナー樹脂２を除去す
るゲートブレイク方法について説明する。
の一側面３に連結されたゲートランナー樹脂２を除去す
るゲートブレイク方法について説明する。
【００１６】まず、図２に示すように、成形金型から成
形後の成形体をゲートブレイク機構部に搬送体６で自動
搬送する。搬送体６は、上下動が可能な支持部材６ａ、
吸着パッド６ｂを備え、樹脂封止体４、カル１の夫々を
吸着パッド６ｂで吸着固定して成形体を搬送する。ゲー
トブレイク機構部は、カル受け台７、プリクラック部材
８、フレーム受け台９等で構成される。
形後の成形体をゲートブレイク機構部に搬送体６で自動
搬送する。搬送体６は、上下動が可能な支持部材６ａ、
吸着パッド６ｂを備え、樹脂封止体４、カル１の夫々を
吸着パッド６ｂで吸着固定して成形体を搬送する。ゲー
トブレイク機構部は、カル受け台７、プリクラック部材
８、フレーム受け台９等で構成される。
【００１７】次に、搬送体６を降下させ、図３に示すよ
うに、カル１をカル受け台７に固定させると共に、プリ
クラック部材８に樹脂封止体４を当接させる。この時、
プリクラック部材８の当接面はカル１に向ってなだらか
な曲面形状(蒲鉾形状)で構成されているので、ゲートラ
ンナー樹脂２に対して樹脂封止体４が折り曲げられ、樹
脂封止体４の一側面３とゲートランナー樹脂２との間に
亀裂が入る。この樹脂封止体４の折り曲げはリードフレ
ーム５の弾性限度内で行う。
うに、カル１をカル受け台７に固定させると共に、プリ
クラック部材８に樹脂封止体４を当接させる。この時、
プリクラック部材８の当接面はカル１に向ってなだらか
な曲面形状(蒲鉾形状)で構成されているので、ゲートラ
ンナー樹脂２に対して樹脂封止体４が折り曲げられ、樹
脂封止体４の一側面３とゲートランナー樹脂２との間に
亀裂が入る。この樹脂封止体４の折り曲げはリードフレ
ーム５の弾性限度内で行う。
【００１８】次に、フレーム受け台９を上昇させ、図４
に示すように、フレーム受け台９でリードフレーム５を
支持し、フレーム受け台９を更に上昇させて、樹脂封止
体４の一側面３からゲートランナー樹脂２をゲートブレ
イクして除去する。この時、既に、樹脂封止体４の一側
面３とゲートランナー樹脂２との間に亀裂が生じている
ので、ゲートランナー樹脂２を容易に除去でき、樹脂封
止体４の破損、樹脂封止体４でのゲートランナー樹脂残
り等を防止できる。
に示すように、フレーム受け台９でリードフレーム５を
支持し、フレーム受け台９を更に上昇させて、樹脂封止
体４の一側面３からゲートランナー樹脂２をゲートブレ
イクして除去する。この時、既に、樹脂封止体４の一側
面３とゲートランナー樹脂２との間に亀裂が生じている
ので、ゲートランナー樹脂２を容易に除去でき、樹脂封
止体４の破損、樹脂封止体４でのゲートランナー樹脂残
り等を防止できる。
【００１９】このように、トランスファモールド技術で
成形された樹脂封止体４の一側面３に連結されるゲート
ランナー樹脂２を除去するゲートブレイク方法におい
て、樹脂封止体４の一側面３に連結されるゲートランナ
ー樹脂２を除去する前に、ゲートランナー樹脂２に対し
て樹脂封止体４を折り曲げ、この樹脂封止体４の一側面
３とゲートランナー樹脂２との間に亀裂を入れる段階を
備える。これにより、樹脂封止体４の一側面３とゲート
ランナー樹脂２との間に亀裂が入れられているので、樹
脂封止体４の一側面３からゲートランナー樹脂２を容易
に分離できる。この結果、樹脂封止体４の破損、樹脂封
止体４でのゲートランナー樹脂残り等を防止できるの
で、ゲートブレイクにおける樹脂封止体４の製品不良を
低減できる。
成形された樹脂封止体４の一側面３に連結されるゲート
ランナー樹脂２を除去するゲートブレイク方法におい
て、樹脂封止体４の一側面３に連結されるゲートランナ
ー樹脂２を除去する前に、ゲートランナー樹脂２に対し
て樹脂封止体４を折り曲げ、この樹脂封止体４の一側面
３とゲートランナー樹脂２との間に亀裂を入れる段階を
備える。これにより、樹脂封止体４の一側面３とゲート
ランナー樹脂２との間に亀裂が入れられているので、樹
脂封止体４の一側面３からゲートランナー樹脂２を容易
に分離できる。この結果、樹脂封止体４の破損、樹脂封
止体４でのゲートランナー樹脂残り等を防止できるの
で、ゲートブレイクにおける樹脂封止体４の製品不良を
低減できる。
【００２０】（実施例２）図５は本発明の実施例２であ
るトランスファモールド技術で成形された成形体の概略
構成を示す平面図、図６乃至図８はゲートブレイク方法
を説明するための概略構成図である。
るトランスファモールド技術で成形された成形体の概略
構成を示す平面図、図６乃至図８はゲートブレイク方法
を説明するための概略構成図である。
【００２１】図５に示すように、トランスファモールド
技術で成形された成形体は、前述の実施例１と同様に、
２枚のリードフレーム５の夫々に複数個の樹脂封止体４
が形成され、この複数個の樹脂封止体４の夫々の一側面
３に各ゲートランナー樹脂２を介して各カル１が連結さ
れる。ゲートランナー樹脂２は、本実施例において、リ
ードフレーム５の上面に配置される。
技術で成形された成形体は、前述の実施例１と同様に、
２枚のリードフレーム５の夫々に複数個の樹脂封止体４
が形成され、この複数個の樹脂封止体４の夫々の一側面
３に各ゲートランナー樹脂２を介して各カル１が連結さ
れる。ゲートランナー樹脂２は、本実施例において、リ
ードフレーム５の上面に配置される。
【００２２】次に、前記樹脂封止体４の一側面３からこ
の一側面３に連結されたゲートランナー樹脂２を除去す
るゲートブレイク方法について説明する。
の一側面３に連結されたゲートランナー樹脂２を除去す
るゲートブレイク方法について説明する。
【００２３】まず、図６に示すように、成形金型から成
形後の成形体をゲートブレイク機構部に搬送体６で自動
搬送する。ゲートブレイク機構部は、カル受け台７、フ
レーム受け台９、ブレイク部材１０等で構成される。
形後の成形体をゲートブレイク機構部に搬送体６で自動
搬送する。ゲートブレイク機構部は、カル受け台７、フ
レーム受け台９、ブレイク部材１０等で構成される。
【００２４】次に、搬送体６を降下させると共に、カル
受け台７を上昇させ、図７に示すように、カル受け台７
にカル１を当接させる。この時、カル受け台７の当接面
はフレーム受け台９の当接面に比べて上方に突出してい
るので、ゲートランナー樹脂２に対して樹脂封止体４が
折り曲げられ、樹脂封止体４の一側面３とゲートランナ
ー樹脂２との間に亀裂が入る。この樹脂封止体４の折り
曲げはリードフレーム５の弾性限度内で行う。
受け台７を上昇させ、図７に示すように、カル受け台７
にカル１を当接させる。この時、カル受け台７の当接面
はフレーム受け台９の当接面に比べて上方に突出してい
るので、ゲートランナー樹脂２に対して樹脂封止体４が
折り曲げられ、樹脂封止体４の一側面３とゲートランナ
ー樹脂２との間に亀裂が入る。この樹脂封止体４の折り
曲げはリードフレーム５の弾性限度内で行う。
【００２５】次に、カル受け台７を降下させ、図８に示
すように、リードフレーム５をフレーム受け台９に当接
させると共に、ブレイク部材１０を上昇させて、樹脂封
止体４の一側面３からゲートランナー樹脂２をゲートブ
レイクして除去する。この時、既に、樹脂封止体４の一
側面とゲートランナー樹脂２との間に亀裂が生じている
ので、ゲートランナー樹脂２を容易に除去でき、樹脂封
止体４の破損、樹脂封止体４でのゲートランナー樹脂残
り等を防止できる。
すように、リードフレーム５をフレーム受け台９に当接
させると共に、ブレイク部材１０を上昇させて、樹脂封
止体４の一側面３からゲートランナー樹脂２をゲートブ
レイクして除去する。この時、既に、樹脂封止体４の一
側面とゲートランナー樹脂２との間に亀裂が生じている
ので、ゲートランナー樹脂２を容易に除去でき、樹脂封
止体４の破損、樹脂封止体４でのゲートランナー樹脂残
り等を防止できる。
【００２６】このように、本実施例によれば、前述の実
施例１と同様に、ゲートブレイクにおける樹脂封止体４
の製品不良を低減できる。
施例１と同様に、ゲートブレイクにおける樹脂封止体４
の製品不良を低減できる。
【００２７】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【００２８】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００２９】ゲートブレイクにおける樹脂封止体の製品
不良を低減できる。
不良を低減できる。
【図１】 本発明の実施例１であるトランスファモール
ド技術で成形された成形体の概略構成を示す平面図。
ド技術で成形された成形体の概略構成を示す平面図。
【図２】 ゲートブレイク方法を説明するための概略構
成図。
成図。
【図３】 ゲートブレイク方法を説明するための概略構
成図。
成図。
【図４】 ゲートブレイク方法を説明するための概略構
成図。
成図。
【図５】 本発明の実施例２であるトランスファモール
ド技術で成形された成形体の概略構成を示す平面図。
ド技術で成形された成形体の概略構成を示す平面図。
【図６】 ゲートブレイク方法を説明するための概略構
成図。
成図。
【図７】 ゲートブレイク方法を説明するための概略構
成図。
成図。
【図８】 ゲートブレイク方法を説明するための概略構
成図。
成図。
１…カル、２…ゲートランナー樹脂、３…一側面、４…
樹脂封止体、５…リードフレーム、６…搬送体、７…カ
ル受け台、８…プリクラック部材、９…フレーム受け
台、１０…ブレイク部材。
樹脂封止体、５…リードフレーム、６…搬送体、７…カ
ル受け台、８…プリクラック部材、９…フレーム受け
台、１０…ブレイク部材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 信義 東京都青梅市藤橋３丁目３番地２ 日立東 京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 工藤 一仁 山形県天童市北久野本１丁目７番43号 エ ムテックスマツムラ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 トランスファモールド技術で成形された
樹脂封止体の一側面に連結されるゲートランナー樹脂を
除去するゲートブレイク方法において、前記樹脂封止体
の一側面に連結されるゲートランナー樹脂を除去する前
に、ゲートランナー樹脂に対して樹脂封止体を折り曲
げ、この樹脂封止体の一側面とゲートランナー樹脂との
間に亀裂を入れる段階を備えたことを特徴とするゲート
ブレイク方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03550794A JP3578354B2 (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | ゲートブレイク方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03550794A JP3578354B2 (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | ゲートブレイク方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07241888A true JPH07241888A (ja) | 1995-09-19 |
| JP3578354B2 JP3578354B2 (ja) | 2004-10-20 |
Family
ID=12443685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03550794A Expired - Lifetime JP3578354B2 (ja) | 1994-03-07 | 1994-03-07 | ゲートブレイク方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3578354B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7299544B2 (en) | 2003-12-15 | 2007-11-27 | Hynix Semiconductor Inc. | Apparatus for separating cull of semiconductor package molding system |
| US8853004B2 (en) | 2012-03-09 | 2014-10-07 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing semiconductor device |
| CN113021786A (zh) * | 2019-12-25 | 2021-06-25 | 爱沛股份有限公司 | 多余树脂去除装置及多余树脂去除方法 |
| DE102021115379A1 (de) | 2021-06-14 | 2022-12-15 | puzzleYOU GmbH | Verfahren zur herstellung eines puzzles und vereinzelungseinrichtung hierfür |
-
1994
- 1994-03-07 JP JP03550794A patent/JP3578354B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7299544B2 (en) | 2003-12-15 | 2007-11-27 | Hynix Semiconductor Inc. | Apparatus for separating cull of semiconductor package molding system |
| US8853004B2 (en) | 2012-03-09 | 2014-10-07 | Renesas Electronics Corporation | Method of manufacturing semiconductor device |
| CN113021786A (zh) * | 2019-12-25 | 2021-06-25 | 爱沛股份有限公司 | 多余树脂去除装置及多余树脂去除方法 |
| DE102021115379A1 (de) | 2021-06-14 | 2022-12-15 | puzzleYOU GmbH | Verfahren zur herstellung eines puzzles und vereinzelungseinrichtung hierfür |
| WO2022263387A1 (de) | 2021-06-14 | 2022-12-22 | puzzleYOU GmbH | Verfahren zur herstellung eines puzzles und vereinzelungseinrichtung hierfür |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3578354B2 (ja) | 2004-10-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2701649B2 (ja) | 半導体デバイスを封止する方法および装置 | |
| US5275546A (en) | Plastic encapsulation apparatus for an integrated circuit lead frame and method therefor | |
| US6372551B1 (en) | Method of manufacturing an image-sensor integrated circuit package without resin flash on lead frame and with increased wire bondability | |
| JP3456983B2 (ja) | リードフレームおよび樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH07241888A (ja) | ゲートブレイク方法 | |
| KR20190053783A (ko) | 수지 봉지 금형 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| JPH07164473A (ja) | 半導体部品の樹脂封止方法、半導体封止装置および樹脂封止半導体部品 | |
| JP3179003B2 (ja) | Ｔｓｏｐまたはｕｔｓｏｐのような超薄型半導体パッケージの成形装置および成形方法 | |
| JPH10270606A (ja) | パッケージ型半導体装置の構造 | |
| JPH05144865A (ja) | 半導体装置の製造方法と製造装置 | |
| JP2785770B2 (ja) | 樹脂封止半導体装置の製造方法およびその製造装置 | |
| JP3092568B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置製造金型 | |
| JP3106946B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法およびその金型 | |
| JPH04286134A (ja) | 半導体装置の封止方法 | |
| JP2705983B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR20090001103U (ko) | 반도체 소자 패키징용 몰딩구조 | |
| JPH0444349A (ja) | 樹脂封止半導体およびその成形方法 | |
| JP2609830B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム | |
| JP4035240B2 (ja) | チップサイズパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| JPH02295140A (ja) | 半導体装置の樹脂封止方法 | |
| JPH0590315A (ja) | 樹脂封止金型 | |
| KR19980028434A (ko) | 반도체 패키지의 몰딩 금형 | |
| JPH0917912A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH05343587A (ja) | 半導体装置用リードフレーム及び半導体装置 | |
| JPH05145001A (ja) | リードフレームとそれを用いた半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040316 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040512 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20040706 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20040709 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080723 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090723 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100723 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110723 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110723 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110723 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120723 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120723 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130723 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |