JPH0590315A - 樹脂封止金型 - Google Patents

樹脂封止金型

Info

Publication number
JPH0590315A
JPH0590315A JP24866391A JP24866391A JPH0590315A JP H0590315 A JPH0590315 A JP H0590315A JP 24866391 A JP24866391 A JP 24866391A JP 24866391 A JP24866391 A JP 24866391A JP H0590315 A JPH0590315 A JP H0590315A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
mold
semiconductor element
lead frame
cavity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24866391A
Other languages
English (en)
Inventor
Eiji Tsukiide
英治 月出
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP24866391A priority Critical patent/JPH0590315A/ja
Publication of JPH0590315A publication Critical patent/JPH0590315A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】内部の金属細線の短絡及び断線あるいはリード
フレームの地金の露出などなく樹脂封止する。 【構成】キャビティ6なる空間部を形成する上型4及び
下型の窪みの底面より突出する支持体を少くとも2個設
け、樹脂封止中に、キャビティ6内のリードフレーム2
を固定保持する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに搭載
された半導体素子を樹脂封止する樹脂封止金型に関す
る。
【0002】
【従来の技術】通常、樹脂封止型半導体装置は半導体装
置用リードフレームに半導体素子を搭載し、半導体素子
の電極とリードフレームの内部リードとをAu細線で結
線後、リードフレームを樹脂封止金型ではさみ、この封
止金型のキャビティ内に溶融樹脂を注入し、硬化させて
半導体素子,リードフレームの半導体素子搭載部と内部
リード及びAu細線を樹脂封止していた。
【0003】それから後は、外部リードに半田めっき等
を施し、外部リードを所定の形状に成形していた。
【0004】図2は従来の樹脂封止金型の一例における
主要部を示す断面部分図である。従来この種の樹脂封止
金型は、例えば図2に示すように、上型4及び下型5に
それぞれ対応して窪みが形成され、この窪みが型締めの
状態のときキャビティ6を形成していた。そして、樹脂
封止するときは、半導体素子1を搭載したリードフレー
ム2を上型4及び下型5で挾み、リードフレーム2をキ
ャビティ6内の両端で支え、このキャビティ6内に溶融
樹脂を注入して樹脂封止していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この従来の樹脂封止金
型では、封止樹脂材料によって封止条件の許容範囲が狭
く、しばしば樹脂封止時リードフレームの半導体素子搭
載部の浮き,沈み,傾きが発生し、結線した金属細線の
変形及び半導体素子端部への接触,あるいは破断に至る
という問題があった。
【0006】特に最近は、パッケーシの薄型化に伴い半
導体素子搭載部の浮き,沈み,傾きによる金属細線及び
半導体素子搭載部裏面の樹脂体表面から露出するという
問題があった。
【0007】本発明の目的は、かかる問題を解消すべ
く、半導体素子搭載部の浮き,沈み及び傾きによる金属
細線の短絡あるいは断線を起すことなく完全に樹脂封止
する樹脂封止金型を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止金型
は、半導体素子を搭載するリードフレームを上型と下型
と挾み、上型の窪みと下型の窪みとで形成される空間部
であるキャビティに樹脂を注入して樹脂封止する樹脂封
止金型において、前記窪みの底面より突出し、その先端
で前記キャビティ内の前記リードフレームの部分を支え
る支持体を備えている。
【0009】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【0010】図1(a)〜(c)は本発明の実施例を示
す樹脂封止金型の主要部を示す断面部分図である。本発
明の樹脂封止金型は、キャビティ空間内でリードフレー
ムを固定保持する支持体を上型及び下型の窪み面から突
出させたことである。例えば、図1(a)に示すよう
に、半導体素子1を搭載したリードフレーム2における
半導体素子搭載部を支持する支持リード部分の少くとも
2点を、上下より支持・固定する支持体3を設けたこと
である。このように支持体3でリードフレーム2を固定
保持すれば、樹脂封止時に半導体素子搭載部の浮き,沈
みを防止出来る。
【0011】また、別の例として、例えば図1(b)に
示すように、上型4の窪みの底面から少くとも2本の支
持体3を突出させ、半導体素子搭載部の支持リードを支
持し、下型5の窪みの底面から少くとも1本の支持体3
を突出させ、素子搭載部を支持することにより半導体素
子搭載部が固定され、前述の例と同様に効果が得られ
る。さらに、別の例で、この例は薄型パッケージに適用
される場合であるが、図1(c)に示すように、支持体
3を下型5の窪みに設け、半導体素子上の樹脂量と半導
体素子搭載部下の樹脂量との比を変えることにより半導
体素子搭載部の浮き,沈みを制御することが出来る。す
なわち、半導体素子上の樹脂量を多くとり半導体素子搭
載部を沈むようにし、半導体素子搭載部あるいは半導体
素子搭載部の支持リードを下から少くとも2本の支持体
3で支持することにより、半導体素子搭載部が固定され
同じ効果が得られる。
【0012】このような樹脂封止型で樹脂封止された半
導体装置の樹脂外郭体は、所々に支持体により窪みが生
ずるが、捺印するのには支障はない。必要とあれば、窪
みに樹脂を充填すれば、外観上支障はない。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように本発明の樹脂封止金
型は、キャビティである空間を形成する上型及び下型の
窪みに突出する支持体を設け、この支持体により樹脂封
入中にリードフレームを固定保持することで、リードフ
レームの素子搭載部の浮き,沈み,傾きの発生がなくな
り、金属細線の変形、半導体素子端部との接触、及び破
断がなくなり、半導体装置の信頼性が向上する効果を有
する。また、薄型パッケージにおいても金属細線,素子
搭載部が樹脂表面へ露出することがなくなるという効果
がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の樹脂封止金型の実施例における主要部
を示す断面部分図である。
【図2】従来の樹脂封止金型の一例における主要部を示
す断面部分図である。
【符号の説明】 1 半導体素子 2 リードフレーム 3 支持体 4 上型 5 下型 6 キャビティ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体素子を搭載するリードフレームを
    上型と下型と挾み、上型の窪みと下型の窪みとで形成さ
    れる空間部であるキャビティに樹脂を注入して樹脂封止
    する樹脂封止金型において、前記窪みの底面より突出
    し、その先端で前記キャビティ内の前記リードフレーム
    の部分を支える支持体を備えることを特徴とする樹脂封
    止金型。
JP24866391A 1991-09-27 1991-09-27 樹脂封止金型 Pending JPH0590315A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24866391A JPH0590315A (ja) 1991-09-27 1991-09-27 樹脂封止金型

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24866391A JPH0590315A (ja) 1991-09-27 1991-09-27 樹脂封止金型

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0590315A true JPH0590315A (ja) 1993-04-09

Family

ID=17181490

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24866391A Pending JPH0590315A (ja) 1991-09-27 1991-09-27 樹脂封止金型

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0590315A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016082065A (ja) * 2014-10-16 2016-05-16 新電元工業株式会社 半導体装置の製造方法、半導体装置、金型およびリードフレーム
KR20190040789A (ko) * 2017-10-11 2019-04-19 주식회사 아이티엠반도체 배터리보호회로 패키지 및 그 제조방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016082065A (ja) * 2014-10-16 2016-05-16 新電元工業株式会社 半導体装置の製造方法、半導体装置、金型およびリードフレーム
KR20190040789A (ko) * 2017-10-11 2019-04-19 주식회사 아이티엠반도체 배터리보호회로 패키지 및 그 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6291273B1 (en) Plastic molded type semiconductor device and fabrication process thereof
JPH07321139A (ja) 半導体装置およびその製造方法
US20040217450A1 (en) Leadframe-based non-leaded semiconductor package and method of fabricating the same
US5252783A (en) Semiconductor package
JPH0590315A (ja) 樹脂封止金型
JPH06151520A (ja) 半導体装置
JPS62115834A (ja) 半導体封止装置
JPS61102040A (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法
KR20010070247A (ko) 수지봉지형 반도체장치 및 그 제조방법
JPH06132458A (ja) 樹脂封止型半導体装置およびそのリードフレーム
JP3023303B2 (ja) 半導体装置の成形方法
JP2973506B2 (ja) 樹脂封止形半導体装置の製造方法
JP3246769B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH04340751A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JP2555497B2 (ja) 中空型樹脂封止半導体圧力センサ
JP3185354B2 (ja) 半導体装置の製造方法及び半導体装置の樹脂封止装置
JPH0582573A (ja) 樹脂封止型半導体装置用金型
KR200177346Y1 (ko) 반도체 패키지(semiconductor package)
JPH05326587A (ja) 樹脂封止型半導体装置の樹脂封止方法及びその装置
JPH07169780A (ja) Col半導体装置、及びそのリードフレーム
JPH07193179A (ja) リードフレーム
JPH05243464A (ja) リードフレーム及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置
JPH0653264A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS60217651A (ja) 半導体装置
JP3514516B2 (ja) 半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19990323