JP2973506B2 - 樹脂封止形半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置の製造方法Info
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- JP2973506B2 JP2973506B2 JP2292845A JP29284590A JP2973506B2 JP 2973506 B2 JP2973506 B2 JP 2973506B2 JP 2292845 A JP2292845 A JP 2292845A JP 29284590 A JP29284590 A JP 29284590A JP 2973506 B2 JP2973506 B2 JP 2973506B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止形半導体装置の製造方法に関する。
従来の樹脂封止形半導体装置の製造方法を説明するた
めに、第４図は、リードフレームの部分平面図、第５図
は半導体素子を搭載した第４図のリードフレームを樹脂
封止金型で型締めした状態の部分断面図をそれぞれ示
す。
めに、第４図は、リードフレームの部分平面図、第５図
は半導体素子を搭載した第４図のリードフレームを樹脂
封止金型で型締めした状態の部分断面図をそれぞれ示
す。
従来の樹脂封止形半導体装置の製造方法は、第４図、
および、第５図に示すように、まず、リードフレームの
つりピン７に保持された素子搭載部１に半導体素子２を
搭載する。
および、第５図に示すように、まず、リードフレームの
つりピン７に保持された素子搭載部１に半導体素子２を
搭載する。
次に、半導体素子２の電極パッドとリード３の先端を
金属細線４で接続する。
金属細線４で接続する。
次に、リードフレーム３を上金型５と下金型６とでは
さみ、キャビティ10内に封止用樹脂を注入することによ
り、素子搭載部１に搭載された半導体素子２、金属細線
４、内部リードなどを樹脂封止する。
さみ、キャビティ10内に封止用樹脂を注入することによ
り、素子搭載部１に搭載された半導体素子２、金属細線
４、内部リードなどを樹脂封止する。
最後に、外部リードを形成するというのが一般的であ
った。
った。
〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の樹脂封止形半導体装置の製造方法は、
上金型と下金型とにより形成されるキャビティ内に封入
用樹脂を注入する際の樹脂の圧力により、リードフレー
ムが変形して素子搭載部が浮上がり、金属細線が半導体
素子に接触して、電気的な短絡事故を発生するという欠
点があった。
上金型と下金型とにより形成されるキャビティ内に封入
用樹脂を注入する際の樹脂の圧力により、リードフレー
ムが変形して素子搭載部が浮上がり、金属細線が半導体
素子に接触して、電気的な短絡事故を発生するという欠
点があった。
このような素子搭載部の浮上がりを防止するには、素
子搭載部を保持するつりピンを太く丈夫な構造にすれば
よいが、素子搭載部がつりピンを介して外部とコンタク
トしている構造であるので、つりピンを過度に太くする
と、外部より水分等が封止樹脂とつりピンの界面を伝わ
って進入し、半導体素子に悪影響を及ぼすことにより半
導体装置の信頼性を低下させるので、十分な強度が得ら
れるほど太くできないという欠点があった。
子搭載部を保持するつりピンを太く丈夫な構造にすれば
よいが、素子搭載部がつりピンを介して外部とコンタク
トしている構造であるので、つりピンを過度に太くする
と、外部より水分等が封止樹脂とつりピンの界面を伝わ
って進入し、半導体素子に悪影響を及ぼすことにより半
導体装置の信頼性を低下させるので、十分な強度が得ら
れるほど太くできないという欠点があった。
本発明の樹脂封止形半導体装置の製造方法は、樹脂封
止用金型の内面に凹部を設け、樹脂封止対象の半導体素
子の電極パッド配置面である表面と前記樹脂封止用金型
の内面との間隔を保持するため前記表面に高さが前記間
隔と前記凹部の深さとの和に等しく形状が直方体の絶縁
材料製のスペーサを前記凹部に嵌合させて固着すること
を特徴としている。
止用金型の内面に凹部を設け、樹脂封止対象の半導体素
子の電極パッド配置面である表面と前記樹脂封止用金型
の内面との間隔を保持するため前記表面に高さが前記間
隔と前記凹部の深さとの和に等しく形状が直方体の絶縁
材料製のスペーサを前記凹部に嵌合させて固着すること
を特徴としている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の樹脂封止形半導体装置の製造方法
の一実施例を示すリードフレームの部分断面図、第２図
は、第１図のリードフレームを樹脂封止用の金型で型締
めしたときの部分断面図である。
の一実施例を示すリードフレームの部分断面図、第２図
は、第１図のリードフレームを樹脂封止用の金型で型締
めしたときの部分断面図である。
第１図に示すように、本発明の樹脂封止形半導体装置
の製造方法では、まず、リードフレームの素子搭載部１
に半導体素子２を搭載する。
の製造方法では、まず、リードフレームの素子搭載部１
に半導体素子２を搭載する。
次に、半導体素子２の電極パッドとリード３の先端を
金属細線４で接続する。ここまでは、前述の従来の技術
と同様である。
金属細線４で接続する。ここまでは、前述の従来の技術
と同様である。
次に、半導体素子２の表面に、直方体の固形樹脂製の
スペーサ８をエポキシ接着剤により接着する。
スペーサ８をエポキシ接着剤により接着する。
次に、以上の工程で組立てられたリードフレームを第
２図に示すように、上金型５、および、下金型６により
型締めする。
２図に示すように、上金型５、および、下金型６により
型締めする。
ここで、スペーサ８の高さは、リードフレームを型締
めしたときに、上金型５のキャビティ10の底面に丁度接
するように、すなわち、半導体素子２と上金型５との間
隔の寸法に設計されている。
めしたときに、上金型５のキャビティ10の底面に丁度接
するように、すなわち、半導体素子２と上金型５との間
隔の寸法に設計されている。
一例として、リードフレームの素子搭載部１から、上
金型５のキャビティ10の底面までの高さを1mm、半導体
素子の厚さ0.4mmとすれば、スペーサ８の高さは、0.6mm
となる。最後に、キャビティ10に、封止用樹脂を注入す
る。
金型５のキャビティ10の底面までの高さを1mm、半導体
素子の厚さ0.4mmとすれば、スペーサ８の高さは、0.6mm
となる。最後に、キャビティ10に、封止用樹脂を注入す
る。
素子搭載部１は、スペーサ８により保持されるため、
封止用樹脂の注入圧力により素子搭載部１が変形して浮
上がることはない。
封止用樹脂の注入圧力により素子搭載部１が変形して浮
上がることはない。
次に、本発明の第二の実施例について説明する。
第３図は、本発明の第二の実施例を示すリードフレー
ムを樹脂封止用の金型で型締めしたときの部分断面図で
ある。
ムを樹脂封止用の金型で型締めしたときの部分断面図で
ある。
第３図において、第一の実施例と相違点は、上金型５
のキャビティ10の底面にスペーサ８が丁度はまり込むよ
うな凹部９が設けられていることである。
のキャビティ10の底面にスペーサ８が丁度はまり込むよ
うな凹部９が設けられていることである。
したがって、スペーサ８の高さは、凹部９の底面に接
するように設計されている。
するように設計されている。
第一の実施例に示した寸法例を用いると、凹部９の附
加さを0.2mmとすれば、スペーサ８の高さは0.8mmとな
る。
加さを0.2mmとすれば、スペーサ８の高さは0.8mmとな
る。
本実施例では、リードフレームの素子搭載部１の浮上
がりだけでなく、水平方向の変形も防止できるという利
点がある。
がりだけでなく、水平方向の変形も防止できるという利
点がある。
以上説明したように、本発明によれば、半導体素子搭
載部は、スペーサにより保持されるため、封止用樹脂の
注入圧力により素子搭載部が変形して浮上がることはな
いという効果がある。
載部は、スペーサにより保持されるため、封止用樹脂の
注入圧力により素子搭載部が変形して浮上がることはな
いという効果がある。
したがって、金属細線が半導体素子と接触する電気的
短絡事故は発生しないという効果がある。
短絡事故は発生しないという効果がある。
さらに、つりピンを過度に太くする必要はないので、
外部より水分等が封止樹脂とつりピンの界面を伝わって
進入し、半導体素子に悪影響を及ぼすことにより半導体
素子の信頼性を低下させるということを防止できるとい
う効果がある。
外部より水分等が封止樹脂とつりピンの界面を伝わって
進入し、半導体素子に悪影響を及ぼすことにより半導体
素子の信頼性を低下させるということを防止できるとい
う効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すリードフレームの部分
断面図、第２図は第１図のリードフレームを樹脂封止用
の金型で型締めしたときの部分断面図、第３図は本発明
の第二の実施例を示すリードフレームを樹脂封止用の金
型で型締めしたときの部分断面図、第４図は従来の樹脂
封止形半導体装置の製造方法を説明するためのリードフ
レームの部分平面図、第５図は第４図のリードフレーム
を樹脂封止金型で型締めした状態の部分断面図である。 １……素子搭載部、２……半導体素子、３……リード、
４……金属細線、５……上金型５、６……下金型、７…
…つりピン、８……スペーサ、９……凹部、10……キャ
ビティ。
断面図、第２図は第１図のリードフレームを樹脂封止用
の金型で型締めしたときの部分断面図、第３図は本発明
の第二の実施例を示すリードフレームを樹脂封止用の金
型で型締めしたときの部分断面図、第４図は従来の樹脂
封止形半導体装置の製造方法を説明するためのリードフ
レームの部分平面図、第５図は第４図のリードフレーム
を樹脂封止金型で型締めした状態の部分断面図である。 １……素子搭載部、２……半導体素子、３……リード、
４……金属細線、５……上金型５、６……下金型、７…
…つりピン、８……スペーサ、９……凹部、10……キャ
ビティ。
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂封止用金型の内面に凹部を設け、樹脂
封止対象の半導体素子の電極パッド配置面である表面と
前記樹脂封止用金型の内面との間隔を保持するため前記
表面に高さが前記間隔と前記凹部の深さとの和に等しく
形状が直方体の絶縁材料製のスペーサを前記凹部に嵌合
させて固着することを特徴とする樹脂封止形半導体装置
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2292845A JP2973506B2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2292845A JP2973506B2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04165634A JPH04165634A (ja) | 1992-06-11 |
| JP2973506B2 true JP2973506B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=17787110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2292845A Expired - Lifetime JP2973506B2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2973506B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW469611B (en) * | 1998-03-12 | 2001-12-21 | Delta Electronics Inc | Packaging method for electronic device |
| JP2002009097A (ja) | 2000-06-22 | 2002-01-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置とその製造方法 |
| KR20120000805A (ko) | 2010-06-28 | 2012-01-04 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지의 몰딩 방법 |
| CN104599982A (zh) * | 2014-12-11 | 2015-05-06 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 全包封半导体晶圆级封装模具 |
-
1990
- 1990-10-30 JP JP2292845A patent/JP2973506B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04165634A (ja) | 1992-06-11 |
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