JPH08236683A - リードフレーム - Google Patents

リードフレーム

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JPH08236683A
JPH08236683A JP7040217A JP4021795A JPH08236683A JP H08236683 A JPH08236683 A JP H08236683A JP 7040217 A JP7040217 A JP 7040217A JP 4021795 A JP4021795 A JP 4021795A JP H08236683 A JPH08236683 A JP H08236683A
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lead
semiconductor device
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Keiji Toriyama
景示 鳥山
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Abstract

(57)【要約】 【目的】リードフレームの上下面の封止樹脂の流れのア
ンバランスによって生ずるアイランドシフトを防止し、
樹脂未充填や樹脂ボイドの発生のない信頼性の高い樹脂
封止型半導体装置を提供する。 【構成】アイランド１にリードフレーム８のゲート部６
となる角からエアベント部７となる角に向けて斜め方向
に複数のスリット１２を設ける。このスリット１２によ
り、ゲート部６から注入された樹脂がリードフレーム８
の下面でスリット１２に流れ、樹脂の流れの抵抗が低く
なることにより、リードフレーム８の上面と下面での樹
脂の流れのアンバランスによるアイランドシフトを防止
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームに関し、
特に樹脂封止型の半導体装置に用いるリードフレームに
関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の樹脂封止型半導体装置に用
いられるリードフレームの一例の平面図である。このリ
ードフレームは図３に示す様に、両側面に平行に配置さ
れ全体の強度保持，搬送時の保持部の役割りをはたすフ
レーム枠５と、半導体チップを搭載するアイランド１
と、このアイランドを保持する吊りリード２と、先端が
アイランド１の周辺と対向し外側に向って延在する様に
配置された複数のリード３と、このリード３間を接続し
リード３を保持するタイバー４とによって構成される金
属板で形成されている。半導体装置は、このリードフレ
ームのアイランド１上の２点鎖線で示す位置に半導体チ
ップを銀ペーストにより接着し、半導体チップ上の信号
パッドとリード３の先端とを金線等によるワイヤボンデ
ィングで接続した後、１つの角に設けられたゲート部６
より破線で示す領域に樹脂を注入し半導体チップを封止
することにより形成されていた。
【０００３】図４は図３のリードフレームを用いた樹脂
封止工程を説明するＸ−Ｙ線断面図である。図４に示す
様に、樹脂封入工程では、半導体チップ９を搭載したリ
ードフレーム８を封入金型１０にて上下面から挟んで固
定し、ゲート部６より樹脂１１を注入する。この時樹脂
１１はリードフレーム８の上面及び下面を流れて封入金
型１０の空隙を充填した後固化し半導体チップ９は樹脂
１１にて封止される。
【０００４】この従来のリードフレーム８では、樹脂封
止した場合、リードフレーム８，半導体チップ９，銀ペ
ースト，樹脂１１それぞれの熱膨張係数が大きく異るた
め、その後の工程で熱が加えられると熱応力が半導体チ
ップ９とリードフレーム８間に生じ半導体チップ９がア
イランド１から剥離することがあった。
【０００５】図５は従来のアイランドにスリットが設け
られたリードフレームの一例の底面図である。この欠点
を防止するため、特開昭６０−４２７３５号公報，特開
昭６２−１３７８５９号公報，特開平１−１３０５５６
号公報，特開平２−１２５６５１号公報では、その一例
として図６に示す様に、半導体チップ９との密着性を高
め熱応力を緩和するため、アイランド１の辺と平行な方
向に複数のスリット１２を設けたリードフレーム８を提
案している。一方、近年、装置の小型，軽量化が進んで
来ており、特に携帯用電子機器の普及に伴いその部分で
ある半導体装置への小型，軽量化の要求も強くなってい
る。この様な中で、樹脂封止型半導体装置においても軽
量化を目的として樹脂厚の薄い半導体装置の開発，生産
が盛んになって来た。この様な薄型の樹脂封止型半導体
装置で問題となって来るのが樹脂封止時のアイランドシ
フト，樹脂未充填，ボイド等封入性の悪化に伴う不良の
発生である。
【０００６】図６は薄型の樹脂封止型半導体装置の樹脂
封入工程を説明する断面図である。図６に示す様に、図
４に示す従来の樹脂封入工程と同様半導体チップ９を載
置したリードフレーム８を封入金型１０で上下よりはさ
んで固定しゲート部６より樹脂を封入する。この時、樹
脂厚１．０ｍｍの樹脂封止型の半導体装置を例に取る
と、リードフレーム８の厚さ１５０μｍ，半導体チップ
厚さ３００μｍボンディングワイヤのリープ高さ２００
μｍ，ボンディングワイヤと封止樹脂１１上面とのクリ
アランス１５０μｍ程度が必要となる為リードフレーム
８と封止樹脂１１下面とのクリアランスは、１０００−
１５０−３００−２００−１５０＝２００μｍしか確保
することができなくなる。樹脂１１注入の際、リードフ
レーム８下面の空隙は２００μｍと非常に狭く、抵抗が
大きくなり樹脂１１が流れ難くなるのに対し、リードフ
レーム８上面の空隙は、半導体チップ９上面で３５０μ
ｍとなりリードフレーム８下面と比較して抵抗が低く、
樹脂１１が流れ易い。この為リードフレーム８上面は下
面よりも速く樹脂１１が充填されることとなる。このア
ンバランスが原因で、上面に流れた樹脂１１の圧力でア
イランド１が下方向に沈むアイランドシフトが生じ、こ
れによりさらにリードフレーム８下面のクリアランスが
無くなりリードフレーム８下面で封入樹脂１１の未充填
や樹脂ボイド等の不良が生じていた。始めからリードフ
レーム８の上面と下面とのクリアランスを同じにした場
合には、今度はボンディングワイヤと封止樹脂１１上面
とのクリアランスが減少しワイヤ露出が発生し易くなる
という問題が生じる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この従来のリードフレ
ームでは、薄型の樹脂封止型半導体装置に用いる場合
に、上面と下面の樹脂の流れにアンバランスが生じてア
イランドシフトが発生し、樹脂未充填，樹脂ボイドの原
因となり半導体装置の信頼性を低下させるという問題点
があった。
【０００８】一方、アイランドにスリットを設けたリー
ドフレームでは、応力を効果的に緩和する為にアイラン
ドの辺に平行又は直交する様にスリットを設けてあるの
で、図６に示す様に、このスリット１２の方向はゲート
部６から注入され対向する角のエアベント部７に流れる
樹脂の方向とは一致せず、樹脂注入時の樹脂の流れにア
ンバランスが生じて同様に、アイランドシフトが発生
し、樹脂未充填，樹脂ボイドの原因となり半導体装置の
信頼性を低下させるという問題点があった。
【０００９】本発明の目的は、上面と下面の樹脂の流れ
のアンバランスを防止し、アイランドシフトによる樹脂
未充填，樹脂ボイドの発生のない信頼性の高い半導体装
置が得られるリードフレームを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、両側面に平行
に配置され全体の強度保持と搬送時の保持部となるフレ
ーム枠と、半導体チップを搭載するアイランドと、前記
フレーム枠に接続し前記アイランドを保持する吊りリー
ドと、先端が前記アイランドの周辺と対向し外側に向っ
て延在するリードと、このリード間を接続しこのリード
を保持するタイバーとを有し、金属板によって形成され
る樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームにおい
て、前記アイランドのゲート部となる角から対向するエ
アベントとなる角に向けて斜めに複数のスリットを設け
たことを特徴とする。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例の平面図である。
本発明の一実施例は、図１に示す様に、図３に示す従来
例と同じ様に、両側面に平行に配置され全体の強度保
持，搬送時の保持部の役割をはたすフレーム枠５と、半
導体チップを搭載するアイランド１と、このアイランド
１を保持する吊りリード２と先端がアイランド１の周辺
と対向し外側に向って延在する様に配置された複数のリ
ード３と、このリード３間を接続しリード３を保持する
タイバー４とによって構成される金属板で形成される。
アイランド１には、１つの角に設けられたゲート部６か
らこのゲート部６と対向する角のエアベント部７に向け
てアイランド１の各辺に対して斜め方向に複数のスリッ
ト１２が設けられている。
【００１３】図２は本発明の一実施例の効果を説明する
アイランドの底面図である。図１のリードフレーム８に
半導体チップを搭載して樹脂封止する際に、ゲート部６
より注入された樹脂は、対向する角のエアベント部７に
向って流れるが、リードフレーム８の下方では矢印で示
した様に、スリット１２中を流れることができ、スリッ
ト１２の無い場合に比べて注入時の樹脂の流れの抵抗を
小さくできる。この効果により、従来発生していたリー
ドフレーム８の上面と下面の樹脂の流れのアンバランス
によるアイランドシフトを防止するとともに、樹脂がス
ムーズに流れるため樹脂の未充填や樹脂ボイドの発生も
防止でき、信頼性の高い半導体装置が得られる。本発明
のリードフレームは、特に樹脂厚１．４ｍｍ以下の樹脂
封止型半導体装置に使用するとその効果が著るしい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した様に本発明のリードフレー
ムは、アイランドに封止樹脂の注入ゲートとなる角の方
向から対向するエアベントとなる角の方向に向けてアイ
ランドの辺に対して斜めに複数本のスリットを有してい
るので、樹脂封入の際、リードフレーム下面を流れる注
入樹脂の抵抗を下げることができリードフレーム上面と
下面の樹脂の流れにアンバランスが生じることを防ぐこ
とにより、アイランドシフトの発生を防止し、樹脂未充
填，樹脂ボイド等の不良の発生を防ぎ信頼性の高い半導
体装置を提供できる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の平面図である。
【図２】本発明の一実施例の効果を説明するアイランド
の底面図である。
【図３】従来の樹脂封止型半導体装置に用いられるリー
ドフレームの一例の平面図である。
【図４】図３のリードフレームを用いた樹脂封止工程を
説明する断面図である。
【図５】従来のアイランドにスリットが設けられたリー
ドフレームの一例の底面図である。
【図６】薄型の樹脂封止型半導体装置の樹脂封入工程を
説明する断面図である。
【符号の説明】
１ アイランド ２ 吊りリード ３ リード ４ タイバー ５ フレーム枠 ６ ゲート部 ７ エアベント部 ８ リードフレーム ９ 半導体チップ １０ 封入金型 １１ 樹脂 １２ スリット

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 両側面に平行に配置され全体の強度保持
    と搬送時の保持部となるフレーム枠と、半導体チップを
    搭載するアイランドと、前記フレーム枠に接続し前記ア
    イランドを保持する吊りリードと、先端が前記アイラン
    ドの周辺と対向し外側に向って延在するリードと、この
    リード間を接続しこのリードを保持するタイバーとを有
    し、金属板によって形成される樹脂封止型半導体装置に
    用いるリードフレームにおいて、前記アイランドのゲー
    ト部となる角から対向するエアベントとなる角に向けて
    斜めに複数のスリットを設けたことを特徴とするリード
    フレーム。
JP7040217A 1995-02-28 1995-02-28 リードフレーム Pending JPH08236683A (ja)

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