JPH02137236A - 樹脂封止型半導体装置の組立方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の組立方法Info
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- JPH02137236A JPH02137236A JP29133688A JP29133688A JPH02137236A JP H02137236 A JPH02137236 A JP H02137236A JP 29133688 A JP29133688 A JP 29133688A JP 29133688 A JP29133688 A JP 29133688A JP H02137236 A JPH02137236 A JP H02137236A
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ペレットく以下ペレットと言う）を固着
するアイランドのないリードフレームを用いて組立る樹
脂封止型半導体装置の組立方法に関する。
するアイランドのないリードフレームを用いて組立る樹
脂封止型半導体装置の組立方法に関する。
従来、この種の樹脂封止型半導体装置の組立方法は、ア
イランドのない矩形状のリードフレームの中央にペレッ
トを配置し、このペレットの一表面の周囲にある複数の
電極パッドとリードフレームの電極バットと対応する内
部リードとをそれぞれ金属細線で接続し、その後に、こ
の金属細線だけで保持されたペレットを、例えば、エポ
キシ樹脂等でモールド型を使用して樹脂封止して組立ら
れていた。
イランドのない矩形状のリードフレームの中央にペレッ
トを配置し、このペレットの一表面の周囲にある複数の
電極パッドとリードフレームの電極バットと対応する内
部リードとをそれぞれ金属細線で接続し、その後に、こ
の金属細線だけで保持されたペレットを、例えば、エポ
キシ樹脂等でモールド型を使用して樹脂封止して組立ら
れていた。
しかしながら、上述した従来の組立方法では、樹脂封止
するときに、ペレットは金属細線だけで保持されている
ので、金型内に配置されたペレットが流入する樹脂液で
押し流れて、金属細線に不均衡な張力が生じ、ついには
、この金属細線が破断するという問題がある。また、こ
の金属細線かが長すぎてたるみを生じ、隣接する金属細
線が接触し、短絡するという問題がある。
するときに、ペレットは金属細線だけで保持されている
ので、金型内に配置されたペレットが流入する樹脂液で
押し流れて、金属細線に不均衡な張力が生じ、ついには
、この金属細線が破断するという問題がある。また、こ
の金属細線かが長すぎてたるみを生じ、隣接する金属細
線が接触し、短絡するという問題がある。
また、このペレットを樹脂封止する金型のゲート口は、
このペレットの斜め下かあるいは斜め上から樹脂を流出
するように位置されているので、ペレットが斜めに傾い
たまま樹脂封止するので、ペレットの外周囲に厚さに差
を生じ、樹脂の厚さの薄いところからクラックを生ずる
という問題がある。
このペレットの斜め下かあるいは斜め上から樹脂を流出
するように位置されているので、ペレットが斜めに傾い
たまま樹脂封止するので、ペレットの外周囲に厚さに差
を生じ、樹脂の厚さの薄いところからクラックを生ずる
という問題がある。
本発明の目的は、ペレットを樹脂封止するときに、流入
する樹脂融液でペレットが浮き、金属細線が切れたり、
短絡したり、あるいは、樹脂厚さが異なったりすること
のない樹脂封止型半導体装置の組立方法を提供すること
にある。
する樹脂融液でペレットが浮き、金属細線が切れたり、
短絡したり、あるいは、樹脂厚さが異なったりすること
のない樹脂封止型半導体装置の組立方法を提供すること
にある。
１、本発明の樹脂封止型半導体装置の組立方法は、半導
体ペレット固着用のアイランドのないリードフレームに
前記半導体ペレットを前記リードフレームの中央に配置
し前記ペレットの多数の電極パッドとこれらの電極パッ
ドとそれぞれ対応する前記リードフレームの多数の内部
リードとを金属細線とで接続する工程と、前記金属細線
が接続された前記ペレット及び内部リードをモールド型
を使用して樹脂封止する工程とを含む樹脂封止型半導体
装置の組立方法において、前記樹脂封止する工程中に前
記ペレットが流入する溶融樹脂に押し流されないペレッ
ト流れ防止手段を備え構成される。
体ペレット固着用のアイランドのないリードフレームに
前記半導体ペレットを前記リードフレームの中央に配置
し前記ペレットの多数の電極パッドとこれらの電極パッ
ドとそれぞれ対応する前記リードフレームの多数の内部
リードとを金属細線とで接続する工程と、前記金属細線
が接続された前記ペレット及び内部リードをモールド型
を使用して樹脂封止する工程とを含む樹脂封止型半導体
装置の組立方法において、前記樹脂封止する工程中に前
記ペレットが流入する溶融樹脂に押し流されないペレッ
ト流れ防止手段を備え構成される。
２、前記ペレット流れ防止手段が、前記内部リードの多
数の内の２本以上の内部リードを内側に延ばすとともに
その先端を一段沈めた平坦面に形成し、この平坦面に前
記ペレットを固着する工程で構成される。
数の内の２本以上の内部リードを内側に延ばすとともに
その先端を一段沈めた平坦面に形成し、この平坦面に前
記ペレットを固着する工程で構成される。
３、前記ペレット流れ防止手段が、前記リードフレーム
の内部リード、金属細線及びペレットを含む領域に樹脂
を滴下し一体に固める工程で構成される。
の内部リード、金属細線及びペレットを含む領域に樹脂
を滴下し一体に固める工程で構成される。
４、前記ペレット流れ防止手段が、前記モールド型に設
けられた前記ペレットを吸着固定する吸着ノズルを備え
構成される。
けられた前記ペレットを吸着固定する吸着ノズルを備え
構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を説明するためのリード
フレームにペレットが搭載された状態を示すリードフレ
ームの平面図、第２図は第１図のＢＢ断面図である。
フレームにペレットが搭載された状態を示すリードフレ
ームの平面図、第２図は第１図のＢＢ断面図である。
この樹脂封止型半導体装置の組立方法は、ペレット２の
四辺の中央にに対向する位置に、他の内部リード４より
長くしかもその先端が一段沈められた平坦面に形成され
た固定用内部リード３をもつリードフレーム１を使用す
ることである。
四辺の中央にに対向する位置に、他の内部リード４より
長くしかもその先端が一段沈められた平坦面に形成され
た固定用内部リード３をもつリードフレーム１を使用す
ることである。
次に、この組立方法を述べると、まず、固定用内部リー
ド３のペレット２を搭載する面にエポキシ樹脂製の接着
剤７を塗布する。次に、この固定用内部リード３にペレ
ット２を搭載し、接着固定する。この後の工程、すなわ
ち、電極パッド６と内部リード４及び固定用内部リード
３との接続方法、更に、これらを樹脂封止する方法は、
従来側と同じである。
ド３のペレット２を搭載する面にエポキシ樹脂製の接着
剤７を塗布する。次に、この固定用内部リード３にペレ
ット２を搭載し、接着固定する。この後の工程、すなわ
ち、電極パッド６と内部リード４及び固定用内部リード
３との接続方法、更に、これらを樹脂封止する方法は、
従来側と同じである。
このように、リードフレームの内部リードに数個の固定
用内部リード３を設けることにより、矢印Ａの方向から
流入する溶融樹脂からペレット２が動かされることがな
いので、金属細線５が切れたり、短絡したりすることが
なく、−様の厚さの樹脂厚で樹脂封止できる。
用内部リード３を設けることにより、矢印Ａの方向から
流入する溶融樹脂からペレット２が動かされることがな
いので、金属細線５が切れたり、短絡したりすることが
なく、−様の厚さの樹脂厚で樹脂封止できる。
第３図（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２の実施例を説明
するための樹脂封止する前のペレットを含んだリードフ
レームの断面図である。この組立方法は、ペレット２を
リードフレームの中央に配置し金属細線５で従来と同様
の方法で接続した後、第３図（ａ）に示すように、リー
ドフレームの裏から、内部リード４とペレット２の隙間
を埋めるようにボッティング樹脂８を滴下する。このこ
とにより、樹脂液の表面張力により、樹脂液は金属細線
に保持された状態で固化する。
するための樹脂封止する前のペレットを含んだリードフ
レームの断面図である。この組立方法は、ペレット２を
リードフレームの中央に配置し金属細線５で従来と同様
の方法で接続した後、第３図（ａ）に示すように、リー
ドフレームの裏から、内部リード４とペレット２の隙間
を埋めるようにボッティング樹脂８を滴下する。このこ
とにより、樹脂液の表面張力により、樹脂液は金属細線
に保持された状態で固化する。
このように、樹脂封止する前に、予備的にペレット２を
固定するように、金属細線５、ペレット２及び内部リー
ド４をボッティング樹脂８で固めておけば、前述の実施
例と同様の効果が得られる。
固定するように、金属細線５、ペレット２及び内部リー
ド４をボッティング樹脂８で固めておけば、前述の実施
例と同様の効果が得られる。
また、この方法は、金属細線の本数が少ないと、金属細
線の隙間から溶融樹脂が垂れ落ちるので、５０ピン以上
あるような多ピンの樹脂封止型半導体装置に適用出来る
。
線の隙間から溶融樹脂が垂れ落ちるので、５０ピン以上
あるような多ピンの樹脂封止型半導体装置に適用出来る
。
更に、この方法とは別に、第３図（ｂ）に示すように、
ペレット２、金属細線５及び内部リード４を覆うように
、樹脂ボッティングしても良い。
ペレット２、金属細線５及び内部リード４を覆うように
、樹脂ボッティングしても良い。
この方法であると、金属細線が少なくても、適用出来る
利点がある。
利点がある。
第４図は本発明の第３の実施例を説明するためのモール
ド型の部分断面図である。この組立方法は、金属細線５
を接続する工程までは従来の方法と同じである。この後
の樹脂対土工程で、第４図に示すモールド型を用いるこ
とである。
ド型の部分断面図である。この組立方法は、金属細線５
を接続する工程までは従来の方法と同じである。この後
の樹脂対土工程で、第４図に示すモールド型を用いるこ
とである。
このモールド型の下型１０には、ペレット２を吸着する
吸着ノズル１１が設けられていることである。それ以外
のモールド型の構造は、従来と同じである。
吸着ノズル１１が設けられていることである。それ以外
のモールド型の構造は、従来と同じである。
このモールド型を使用して、樹脂封止する場合は、まず
、上型９と下型１０とを型開きし、次に、金属細線５で
保持されたペレット２を吸着ノズル１１の上に乗せる。
、上型９と下型１０とを型開きし、次に、金属細線５で
保持されたペレット２を吸着ノズル１１の上に乗せる。
次に、真空排気装置（図示せず）により排気穴１２の空
間の空気を排気してペレット２を吸着固定する。次に、
型閉めをし、溶ＭＦｉｔ脂を流入し、樹脂封止する。
間の空気を排気してペレット２を吸着固定する。次に、
型閉めをし、溶ＭＦｉｔ脂を流入し、樹脂封止する。
このモールド型を使用して樹脂封止した場合は、この吸
着ノズル１１の部分は樹脂が付着していないのて、必要
に応じて、この後の工程で、この穴を埋めるように、ボ
ティング樹脂で埋める。
着ノズル１１の部分は樹脂が付着していないのて、必要
に応じて、この後の工程で、この穴を埋めるように、ボ
ティング樹脂で埋める。
このよ・うな構造をもつモールド型を使用して樹脂封止
すれば、樹脂封止中にペレット２は固定され、溶融樹脂
の流れでペレットが浮き上ることがないので、同様な効
果が得られる。
すれば、樹脂封止中にペレット２は固定され、溶融樹脂
の流れでペレットが浮き上ることがないので、同様な効
果が得られる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、アイランドのないリード
フレームの中央にペレットを配置し、この構成体を樹脂
封止してなる樹脂封止型半導体装置の組立方法において
、樹脂封止時にペレットが流入する溶融樹脂に流されな
り、浮き上ったりしないように、リードフレームの多数
の内部リードの内の数本をより長く延ばし、その先端を
折り曲げて一段沈めた平坦面に形成し、その平坦面にペ
レットを固着させる方法、または、樹脂封止前に、あら
かじめ、リードフレームの内部リード、金属細線及びペ
レットを予備的にボッティグ樹脂を行ない一体に圃める
方法、並びに、樹脂封止に使用する金型に真空吸着ノズ
ルを設は樹脂封止中にペレットを固定する方法のいずれ
かのペレット流れ防止手段を採用することによって、樹
脂厚の不均一を起すことないとともに金属細線に加わる
不均衡な引張り力をなくすことにより金属細線の断線が
起きない樹脂封止型半導体装置の製造方法か得られると
いう効果がある。
フレームの中央にペレットを配置し、この構成体を樹脂
封止してなる樹脂封止型半導体装置の組立方法において
、樹脂封止時にペレットが流入する溶融樹脂に流されな
り、浮き上ったりしないように、リードフレームの多数
の内部リードの内の数本をより長く延ばし、その先端を
折り曲げて一段沈めた平坦面に形成し、その平坦面にペ
レットを固着させる方法、または、樹脂封止前に、あら
かじめ、リードフレームの内部リード、金属細線及びペ
レットを予備的にボッティグ樹脂を行ない一体に圃める
方法、並びに、樹脂封止に使用する金型に真空吸着ノズ
ルを設は樹脂封止中にペレットを固定する方法のいずれ
かのペレット流れ防止手段を採用することによって、樹
脂厚の不均一を起すことないとともに金属細線に加わる
不均衡な引張り力をなくすことにより金属細線の断線が
起きない樹脂封止型半導体装置の製造方法か得られると
いう効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例を説明するなめのリード
フレームにペレットが搭載された状態を示すリードフレ
ームの平面図、第２図は第１図のＢＢ＠面図、第３図（
ａ）及び（ｂ）は本発明の第２の実施例を説明するため
の樹脂封止する前のペレットを含んだリードフレームの
断面図、第４図は本発明の第３の実施例を説明するため
のモールド型の部分断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・ペレット、３・・・
固定用内部リード、４・・・内部リード、５・・・金篇
細線、６・・・電極パッド、７・・・接着剤、８・・・
ポツティング樹脂、９・・・上型、１０・・・下型、１
１・・・吸着ノズル、１２・・・排気穴。 第２図 第３図 第４図
フレームにペレットが搭載された状態を示すリードフレ
ームの平面図、第２図は第１図のＢＢ＠面図、第３図（
ａ）及び（ｂ）は本発明の第２の実施例を説明するため
の樹脂封止する前のペレットを含んだリードフレームの
断面図、第４図は本発明の第３の実施例を説明するため
のモールド型の部分断面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・ペレット、３・・・
固定用内部リード、４・・・内部リード、５・・・金篇
細線、６・・・電極パッド、７・・・接着剤、８・・・
ポツティング樹脂、９・・・上型、１０・・・下型、１
１・・・吸着ノズル、１２・・・排気穴。 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体ペレット固着用のアイランドのないリードフ
レームに前記半導体ペレットを前記リードフレームの中
央に配置し前記半導体ペレットの多数の電極パッドとこ
れらの電極パッドとそれぞれ対応する前記リードフレー
ムの多数の内部リードとを金属細線とで接続する工程と
、前記金属細線が接続された前記半導体ペレット及び内
部リードをモールド型を使用して樹脂封止する工程とを
含む樹脂封止型半導体装置の組立方法において、前記樹
脂封止する工程中に前記半導体ペレットが流入する溶融
樹脂に押し流されない半導体ペレット流れ防止手段を設
けることを特徴とする樹脂封止型半導体装置の組立方法
。 ２、前記半導体ペレット流れ防止手段が、前記内部リー
ドの多数の内の２本以上の内部リードを内側に延ばすと
ともにその先端を一段沈めた平坦面に形成し、この平坦
面に前記半導体ペレットを固着する工程であることを特
徴とする請求項１記載の樹脂封止型半導体装置の組立方
法。 ３、前記半導体ペレット流れ防止手段が、前記リードフ
レームの内部リード、金属細線及び半導体ペレットを含
む領域に樹脂を滴下し一体に固める工程であることを特
徴とする請求項１記載の樹脂封止型半導体装置の組立方
法。 ４、前記半導体ペレット流れ防止手段が、前記モールド
型に設けられた前記半導体ペレットを吸着固定する吸着
ノズルであることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止
型半導体装置の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29133688A JPH02137236A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 樹脂封止型半導体装置の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29133688A JPH02137236A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 樹脂封止型半導体装置の組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137236A true JPH02137236A (ja) | 1990-05-25 |
Family
ID=17767600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29133688A Pending JPH02137236A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 樹脂封止型半導体装置の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02137236A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03129871A (ja) * | 1989-10-16 | 1991-06-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
| JPH08125105A (ja) * | 1993-12-08 | 1996-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-11-17 JP JP29133688A patent/JPH02137236A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03129871A (ja) * | 1989-10-16 | 1991-06-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
| JPH08125105A (ja) * | 1993-12-08 | 1996-05-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
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