JPH08125105A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents

半導体装置及びその製造方法

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JPH08125105A JP6264960A JP26496094A JPH08125105A JP H08125105 A JPH08125105 A JP H08125105A JP 6264960 A JP6264960 A JP 6264960A JP 26496094 A JP26496094 A JP 26496094A JP H08125105 A JPH08125105 A JP H08125105A
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Takashi Wakabayashi
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 吸湿性の問題が発生せず、製造コストが高く
ならず、半導体チップが殆どダメージを受けず、半導体
チップをリードフレームにセットする工程が容易であ
り、ＬＯＣ構造を採用することができる半導体装置を提
供する。 【構成】 内部リード３ａと外部リード３ｂとからなる
複数の接続用リード３は、リードフレーム本体から内側
へ延びるように設けられていた後にリードフレーム本体
から切り離されており、半導体チップ１のＡｌ電極５と
電気的に接続されている。屈曲した先端部４ａを有する
複数の固定用リード４は、リードフレーム本体から内側
へ延びるように設けられていた後にリードフレーム本体
から切り離されており、先端部４ａによって半導体チッ
プ１を挟持している。半導体チップ１、複数の接続用リ
ード３及び複数の固定用リード４は樹脂製のパッケージ
２によって封止されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップを樹脂モ
ールドする構造の半導体装置及びその製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、薄型化及び高
性能化の進展は著しく、これに伴って電子部品の高機能
化が急速に進んでいる。特にメモリーをはじめとする半
導体装置の分野においては電子部品の高機能化の傾向が
強く、より小型で薄型で低コストで高信頼性で且つ高密
度実装に適した半導体装置が求められている。
【０００３】半導体装置のパッケージは、以前はセラミ
ック製が主流であったが、前記の要求から、現在は樹脂
製が主流となり、その中でも、挿入型に比べて高密度の
実装に有利である面実装型の樹脂モールドパッケージの
需要が増えている。面実装型の半導体パッケージとして
は実装形態によりＱＦＰ、ＳＯＰ、ＳＯＪ等多くの種類
がある。
【０００４】以下、図２１を参照しながら、従来の半導
体装置の一例として、ＳＯＰ型樹脂製パッケージを有す
る半導体装置について説明する。
【０００５】図２１は従来の第１の半導体装置の断面図
であって、図２１において、２１は半導体チップ、２２
は樹脂よりなるパッケージ、２３は４２アロイや銅より
なる接続用リード、２５はＡｌ電極、２６はＡｕよりな
るボンディングワイヤ、２７はダイパッド、２８はＡｇ
ペースト等よりなるダイボンドペーストである。
【０００６】半導体チップ２１はダイボンドペースト２
８によりダイパッド２７に固定されている。接続用リー
ド２３の内部リード２３ａにはＡｇ等のめっきが施され
ており、半導体チップ２１のＡｌ電極２５はボンディン
グワイヤ２６を介して接続用リード２３の内部リード２
３ａに接続されている。封止樹脂２２は半導体チップ２
１、ボンディングワイヤ２６、ダイパッド２７及び内部
リード２３ａを封止している。接続用リード２３の外部
リード２３ｂはパッケージ２２の外部に延出している。
【０００７】ところで、汎用のメモリー装置の分野にお
いてはパッケージの外形がＪＥＤＥＣやＥＩＡＪ等の工
業規格により規格化されているため、世代毎に大型化す
る半導体チップを小型のパッケージに如何にして収納す
るかということが非常に重要な課題である。
【０００８】このような課題を解決するため、大面積を
有する半導体チップを小型のパッケージに収納するのに
有利なＬＯＣ（Ｌｅａｄ Ｏｎ Ｃｈｉｐ）構造が提案
されている。
【０００９】以下、図２２を参照しながら、ＬＯＣ構造
を有する従来の第２の半導体装置について説明する。
【００１０】図２２は従来の第２の半導体装置の断面図
であって、図２２において、２１は半導体チップ、２２
はパッケージ、２３は接続用リード、２５はＡｌ電極、
２６はボンディングワイヤ、２９はポリイミドテープで
ある。図２２に示すように、接続用リード２３の内部リ
ード２３ａは半導体チップ２１の主面上に配置されてい
る。
【００１１】ポリイミドテープ２９の両面には予めポリ
エーテルアミド等の熱可塑性接着剤が塗布されており、
該接着剤によって半導体チップ２１の主面と内部リード
２３ａとが接着されている。このように、第２の従来の
半導体装置においては、ポリイミドテープ２９によって
半導体チップ２１と接続用リード２３とを接着している
ので、図２１に示したダイパッド２７は不要になってい
る。
【００１２】このように、ＬＯＣ構造を有する半導体装
置においては、半導体チップ２１の主面上で接続用リー
ド２３の内部リード２３ａを引き回し、内部リード２３
ａとＡｌ電極２５とをボンディングワイヤ２６により接
続することによって、半導体チップ２１周辺のスペース
を削減し、これにより、大面積の半導体チップ２１を小
型のパッケージ２２に収納することができる。
【００１３】ところが、ＬＯＣ構造を有する半導体装置
によると、パッケージの背が高くなるという問題がある
ので、パッケージの薄型化を図るために、特開平５−２
３５２４９号公報に開示され、図２３に示すような構造
の半導体装置が提案されている。
【００１４】以下、図２３を参照しながら、従来の第３
の半導体装置について説明する。
【００１５】図２３において、２１は半導体チップ、２
２はパッケージ、２３は接続用リードリード、２５はＡ
ｌ電極、２６はボンディングワイヤ、３０は電源用のバ
スバーである。図２３に示すように、電源用のバスバー
３０を半導体チップ２１の側面に沿って延びるように設
け、該バスバー３０と半導体チップ２１とを両面接着剤
付きフィルムを介して接着することによって、図２１に
示したダイパッド２７及び図２２に示したポリイミドテ
ープ２９を不要にしている。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の第２
の半導体装置には次のような問題点がある。すなわち、
吸湿性が高いポリイミドテープを使用しているため、
ポリイミドテープに吸湿された水分がハンダリフロー時
に気化し、クラックやボイドが発生し易く、吸湿性が
高いポリイミドテープにより内部リード同士が接続され
ているので、ポリイミドテープの吸湿により接続用リー
ド間のリークが発生し易く、ポリイミドテープ付のリ
ードフレームは製造コストが高い。また、半導体チッ
プをリードフレームにセットする際、ポリイミドテープ
の両面の熱可塑性接着剤を溶融して半導体チップと内部
リードとを接着するため、３００℃〜４００℃の高温の
加熱ツールにより半導体チップとリードフレームとを熱
圧着する必要があるので、加熱ツールの荷重及び熱によ
り半導体チップにダメージが生じる。
【００１７】従来の第３の半導体装置には次のような問
題点がある。すなわち、半導体チップを平行に長く延
びるバスバー同士の間にセットする工程が難しく、封
止樹脂の熱によって半導体チップ及びリードフレームが
膨張したときに半導体チップがバスバーから押圧力を受
けるため、半導体チップにダメージが発生し易く、バ
スバーが半導体チップの側面に沿って延びているため、
内部リードの先端はバスバーよりも外側に位置せざるを
得ないので、ＬＯＣ構造を採用できないという問題があ
る。
【００１８】本発明は前記の問題点を一挙に解決し、吸
湿性の問題が発生せず、製造コストが余り高くならず、
半導体チップが殆どダメージを受けず、半導体チップを
リードフレームにセットする工程が容易であり、ＬＯＣ
構造を採用することができるような半導体装置及びその
製造方法を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明は、リードフレームに、半導体チップの電極
と電気的に接続される接続用リードのほかに、屈曲した
先端部を有する固定用リードを設け、該固定用リードの
先端部によって半導体チップを保持するものである。
【００２０】具体的に請求項１の発明が講じた解決手段
は、半導体装置を、半導体チップと、リードフレーム本
体から内側へ延びるように設けられていた後に前記リー
ドフレーム本体から切り離され、前記半導体チップの電
極と電気的に接続されている複数の接続用リードと、前
記リードフレーム本体から内側へ延びるように設けられ
ていた後に前記リードフレーム本体から切り離され、前
記半導体チップ側に屈曲した先端部を有し該先端部によ
り前記半導体チップを保持する複数の固定用リードと、
前記半導体チップ、複数の接続用リード及び複数の固定
用リードを封止している樹脂製のパッケージとを備えて
いる構成とするものである。
【００２１】請求項２の発明は、請求項１の構成に、前
記接続用リードの内部リードは前記半導体チップの上側
に延びて該半導体チップの電極と電気的に接続されてい
るという構成を付加するものである。
【００２２】請求項３の発明は、請求項１の構成に、前
記固定用リードの先端部は前記半導体チップの側面を保
持しているという構成を付加するものである。
【００２３】請求項４の発明は、請求項３の構成に、前
記固定用リードの先端部は前記半導体チップの側面に面
接触しているという構成を付加するものである。
【００２４】請求項５の構成は、請求項３の構成に、前
記固定用リードの先端部と前記半導体チップの側面との
間に軟金属又は弾性体が介在しているという構成を付加
するものである。
【００２５】請求項６の構成は、請求項３の構成に、前
記固定用リードの先端部と前記半導体チップの側面とは
樹脂又は低融点金属により互いに接合しているという構
成を付加するものである。
【００２６】請求項７の構成は、請求項３の構成に、前
記固定用リードの先端部と前記半導体チップの側面とは
接着性を有する絶縁性フィルムにより互いに接合してい
るという構成を付加するものである。
【００２７】請求項８の構成は、請求項３の構成に、前
記固定用リードは接地用リードであるという構成を付加
するものである。
【００２８】請求項９の構成は、請求項１の構成に、前
記固定用リードの先端部は前記半導体チップの角部を保
持しているという構成を付加するものである。
【００２９】請求項１０の構成は、請求項９の構成に、
前記固定用リードの先端部に前記半導体チップの角部を
保持する平面視Ｌ字状の保持部が設けられているという
構成を付加するものである。
【００３０】請求項１１の構成は、請求項９の構成に、
前記固定用リードの先端部と前記半導体チップの角部と
の間に軟金属又は弾性体が介在しているという構成を付
加するものである。
【００３１】請求項１２の構成は、請求項９の構成に、
前記固定用リードの先端部と前記半導体チップの角部と
は樹脂又は低融点金属により互いに接合しているという
構成を付加するものである。
【００３２】請求項１３の構成は、請求項９の構成に、
前記固定用リードは接地用リードであるという構成を付
加するものである。
【００３３】請求項１４の発明が講じた解決手段は、半
導体装置の製造方法を、リードフレーム本体と、該リー
ドフレーム本体から内側へ延び電気的接続をするための
複数の接続用リードと、前記リードフレーム本体から内
側へ延び且つ屈曲した先端部を有する複数の固定用リー
ドとを有するリードフレームを設ける第１の工程と、前
記複数の固定用リードの先端部により前記半導体チップ
を保持する第２の工程と、前記半導体チップ、複数の接
続用リード及び複数の固定用リードを樹脂により封止し
て樹脂製のパッケージを形成する第３の工程と、前記複
数の接続用リード及び複数の固定用リードを前記リード
フレーム本体から切り離す第４の工程とを備えている構
成とするものである。
【００３４】請求項１５の発明は、請求項１４の構成
に、前記第２の工程と前記第３の工程との間に、前記半
導体チップの電極と前記接続用リードの内部リードとを
ボンディングワイヤにより電気的に接続する工程をさら
に備えているという構成を付加するものである。
【００３５】請求項１６の発明は、請求項１４の構成
に、前記第１の工程は、前記複数の固定用リードをその
先端部同士の間隔が前記半導体チップの寸法よりも若干
小さくなるように設ける工程を有し、前記第２の工程
は、前記複数の固定用リードの先端部を該先端部同士の
間隔が前記半導体チップの寸法よりも大きくなるように
外側へ拡げる先端部拡開工程と、前記半導体チップを前
記リードフレームにセットする半導体チップセット工程
と、前記複数の固定用リードの先端部を内側へ戻して該
先端部に前記半導体チップを挟持させる半導体チップ保
持工程とを有するという構成を付加するものである。
【００３６】請求項１７の発明は、請求項１６の構成
に、前記第１の工程は、前記複数の固定用リードを各固
定用リードが前記リードフレーム本体に対して弾性力を
有するように設ける工程を有し、前記第２の工程におけ
る前記半導体チップ保持工程は、前記複数の固定用リー
ドが前記リードフレームに対して有する弾性力によって
前記先端部に前記半導体チップを挟持させる工程を有す
るという構成を付加するものである。
【００３７】請求項１８の構成は、請求項１６の構成
に、前記第１の工程は、前記複数の固定用リードをその
先端部が固定用リード本体に対して弾性力を有するよう
に設ける工程を有し、前記第２の工程における前記半導
体チップ保持工程は、前記先端部が前記固定用リード本
体に対して有する弾性力によって前記先端部に前記半導
体チップを挟持させる工程を有しているという構成を付
加するものである。
【００３８】請求項１９の構成は、請求項１６の構成
に、前記第２の工程における前記先端部拡開工程は、前
記リードフレームを加熱することによって前記複数の固
定用リードの先端部を外側へ拡げる工程を有していると
いう構成を付加するものである。
【００３９】請求項２０の構成は、請求項１６の構成
に、前記第２の工程における前記半導体チップ保持工程
は、前記固定用リードの先端部と前記半導体チップとの
間に設けられ前記半導体チップよりも柔らかい物体を介
して前記先端部に前記半導体チップを挟持させる工程を
有するという構成を付加するものである。
【００４０】請求項２１の発明は、請求項２０の構成
に、前記半導体チップよりも柔らかい物体は弾性体であ
るという構成を付加するものである。
【００４１】請求項２２の発明は、請求項１４の構成
に、前記第１の工程は、前記複数の固定用リードをその
先端部同士の間隔が前記半導体チップの寸法よりも若干
大きくなるように設ける工程を有し、前記第２の工程
は、前記半導体チップを前記リードフレームにセットす
る半導体チップセット工程と、前記固定用リードの先端
部と前記半導体チップとを接合して前記先端部に前記半
導体チップを保持させる半導体チップ保持工程とを有す
るという構成を付加するものである。
【００４２】請求項２３の発明は、請求項２２の構成
に、前記第２の工程における前記半導体チップ保持工程
は、前記固定用リードの先端部と前記半導体チップとを
低融点金属により接合する工程を有しているという構成
を付加するものである。
【００４３】請求項２４の発明は、請求項２２の構成
に、前記第２の工程における前記半導体チップ保持工程
は、前記固定用リードの先端部と前記半導体チップとを
絶縁性樹脂により接合する工程を有しているという構成
を付加するものである。
【００４４】請求項２５の発明は、請求項２２の構成
に、前記第２の工程における前記半導体チップ保持工程
は、前記固定用リードの先端部と前記半導体チップとを
接着性を有する絶縁性フィルムにより接合する工程を有
しているという構成を付加するものである。
【００４５】請求項２６の構成は、請求項１４の構成
に、前記第２の工程は、前記固定用リードの先端部に前
記半導体チップの側面を保持させる工程を有していると
いう構成を付加するものである。
【００４６】請求項２７の構成は、請求項１４の構成
に、前記第２の工程は、前記複数の固定用リードの先端
部に前記半導体チップの角部を保持させる工程を有して
いるという構成を付加するものである。
【００４７】
【作用】請求項１の構成により、複数の固定用リードの
先端部は、屈曲しているため固定用リード本体に対して
弾性を有している。また、複数の接続用リード及び複数
の固定用リードはそれぞれリードフレーム本体から内側
へ延びるように設けられているため接続用リードと固定
用リードとが交差することがない。さらに、固定用リー
ドは屈曲した先端部を有しているため、接続用リードと
は形状が異なっている。
【００４８】請求項２の構成により、接続用リードの先
端部は前記半導体チップの上側に延びて該半導体チップ
の電極と電気的に接続されているため、半導体チップの
側方にボンディングワイヤを設ける必要がないので、半
導体チップの側端とパッケージの外面との間の封止樹脂
の厚さを最低限にすることができる。また、接続用リー
ドの内部リードから半導体チップ上に共通電極を延ばす
ことができるため、共通電極の分散配置が可能になると
共に半導体チップの内部領域に電極を配置することもで
きる。
【００４９】請求項３の構成により、固定用リードの先
端部が半導体チップの側面を保持している構造であるた
め、先端部による半導体チップの保持が確実になる。
【００５０】請求項４の構成により、固定用リードの先
端部は半導体チップの側面に面接触しているため、先端
部と半導体チップの側面との接触面積が大きくなる。
【００５１】請求項５の構成により、固定用リードの先
端部と半導体チップの側面との間に軟金属又は弾性体が
介在しているため、半導体チップが固定用リードの先端
部から受ける機械的応力が低減する。
【００５２】請求項６の構成により、固定用リードの先
端部と半導体チップの側面とは樹脂又は低融点金属によ
り互いに接合しているため、固定用リードの先端部と半
導体チップの側面との間に間隔をおいた状態で半導体チ
ップをリードフレームにセットすることができる。
【００５３】請求項７の構成により、固定用リードの先
端部と半導体チップの側面とは接着性を有する絶縁性フ
ィルムにより互いに接合しているため、固定用リードの
先端部と半導体チップとの接合が容易であると共に固定
用リードと半導体チップとの絶縁が確実である。
【００５４】請求項８の構成により、接地用リードは電
気的にグラウンドである半導体チップの側面に接触して
も支障がないので、固定用リードに接地用リードを兼ね
させることができる。
【００５５】請求項９の構成により、固定用リードの先
端部が半導体チップの角部を保持している構造であるた
め、固定用リードをリードフレームにおける接続用リー
ドに対して邪魔にならない位置に設けることができる。
【００５６】請求項１０の構成により、固定用リードの
先端部に半導体チップの角部を保持する平面視Ｌ字状の
保持部が設けられているので、先端部による半導体チッ
プの保持が確実になる。
【００５７】請求項１１の構成により、固定用リードの
先端部と半導体チップの側面との間に軟金属又は弾性体
が介在しているため、半導体チップが固定用リードから
受ける機械的応力が低減するので、半導体チップが固定
用リードから受けるダメージを小さくすることができ
る。
【００５８】請求項１２の構成により、固定用リードの
先端部と半導体チップの側面とは樹脂又は低融点金属に
より互いに接合しているため、固定用リードの先端部と
半導体チップの側面との間に間隔をおいた状態で半導体
チップをリードフレームにセットできるので、半導体チ
ップが固定用リードから受けるダメージを小さくするこ
とができる。
【００５９】請求項１３の構成により、接地用リードは
電気的にグラウンドである半導体チップの側面に接触し
ても支障がないので、固定用リードに接地用リードを兼
ねさせることができる。
【００６０】請求項１４の構成により、固定用リードの
先端部は屈曲しているため、該先端部は固定用リード本
体に対して弾性を有している。また、複数の接続用リー
ド及び複数の固定用リードはそれぞれリードフレーム本
体から内側へ延びるように設けられているため接続用リ
ードと固定用リードとが交差することがない。さらに、
固定用リードは屈曲した先端部を有しているため、接続
用リードとは形状が異なっている。
【００６１】請求項１５の構成により、第２の工程と第
３の工程との間に、半導体チップと接続用リードの内部
リードとをボンディングワイヤにより電気的に接続する
工程を備えているため、半導体チップと接続用リードの
内部リードとがワイヤボンディングされた構造を確実に
実現できる。
【００６２】請求項１６の構成により、複数の固定用リ
ードはその先端部同士の間隔が半導体チップの寸法より
も若干小さくなるように設けられ、先端部同士の間隔が
半導体チップの寸法よりも大きくなるように外側へ拡げ
られた状態で半導体チップをリードフレームにセットし
た後、先端部を内側へ戻して該先端部に半導体チップを
挟持させるため、半導体チップセット工程において半導
体チップが固定用リードから受けるダメージを小さくす
ることができる。
【００６３】請求項１７の構成により、複数の固定用リ
ードは各固定用リードがリードフレーム本体に対して弾
性力を有するように設けられているため、複数の固定用
リードがリードフレーム本体に対して有する弾性力によ
って固定用リードの先端部に半導体チップを挟持させる
ことができる。
【００６４】請求項１８の構成により、複数の固定用リ
ードはその先端部が固定用リード本体部に対して弾性力
を有するように設けられているため、先端部が固定用リ
ード本体に対して有する弾性力によって先端部に半導体
チップを挟持させることができる。
【００６５】請求項１９の構成により、第２の工程にお
ける先端部拡開工程は、リードフレームを加熱すること
によって複数の固定用リードの先端部を外側へ拡げる工
程を有しているため、リードフレームに機械的な変形を
加えることなく先端部を外側へ拡げることができる。
【００６６】請求項２０の構成により、第２の工程にお
ける半導体チップ保持工程においては、半導体チップよ
りも柔らかい物体を介して固定リードの先端部に半導体
チップを挟持させるため、半導体チップが固定リードか
ら受けるダメージは一層少なくなる。
【００６７】請求項２１の構成により、半導体チップよ
りも柔らかい物体は弾性体であるため、半導体チップが
固定リードから受けるダメージはより一層少なくなる。
【００６８】請求項２２の構成により、複数の固定用リ
ードをその先端部同士の間隔が半導体チップの寸法より
も若干大きくなるように設けているため、半導体チップ
をリードフレームに半導体チップと固定用リードの先端
部との間に間隔が設けられた状態でセットすることがで
きるので、半導体チップセット工程において半導体チッ
プが固定用リードから受けるダメージを少なくすること
ができる。
【００６９】請求項２３の構成により、固定用リードの
先端部と半導体チップとは低融点金属により接合される
ので、半導体チップに与えられる熱的なダメージを少な
くして固定用リードの先端部と低融点金属とを確実に接
合することができる。
【００７０】請求項２４の構成により、固定用リードの
先端部と半導体チップとは絶縁性樹脂により接合される
ので、半導体チップに熱的なダメージを全く与えること
なく固定用リードの先端部と半導体チップとを接合する
ことができると共に、固定用リードと半導体チップとの
間の絶縁性を確保することができる。
【００７１】請求項２５の構成により、固定用リードの
先端部と半導体チップとは接着性を有する絶縁性フィル
ムにより接合されるので、固定用リードの先端部と半導
体チップとの接合が容易であると共に、固定用リードと
半導体チップとの間の絶縁性を確保することができる。
【００７２】請求項２６の構成により、固定用リードの
先端部に半導体チップの側面を保持させるため、半導体
チップを確実に保持することができる。
【００７３】請求項２７の構成により、固定用リードの
先端部に半導体チップの角部を保持させるため、固定用
リードをリードフレームにおける接続用リードに対して
邪魔にならない位置に設けることができるので、リード
フレームの設計の自由度が制約を受け難い。
【００７４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
【００７５】図１及び図２（Ａ），（Ｂ）は本発明の第
１実施例に係る半導体装置を示し、図１は該半導体装置
の断面図、図２（Ａ）は前記半導体装置における半導体
チップ及びリードフレームの平面図、図２（Ｂ）は図２
（Ａ）におけるＢ−Ｂ´線の断面図である。
【００７６】図１及び図２（Ａ），（Ｂ）において、１
は半導体チップ、２は樹脂よりなるパッケージ、３は接
続用リード、４は固定用リード、５は半導体チップ１上
の中央部に設けられたＡｌ電極、６はＡｕよりなるボン
ディングワイヤである。リードフレームは、４２アロイ
や銅によって形成されており、リードフレーム本体１５
と該リードフレーム本体１５から内側へそれぞれ延びる
複数の接続用リード３及び複数の固定用リード４とを有
しているがダイパッドは有していない。
【００７７】接続用リード３の内部リード３ａは、半導
体チップ１の内部領域の上まで延びており、該内部領域
においてボンディングワイヤ６によりＡｌ電極５と電気
的に接続されている。
【００７８】固定用リード４の先端部４ａは、下側つま
り半導体チップ１側へ屈曲しており、屈曲部の弾性力に
よって半導体チップ１をその両側面から挟持している。
【００７９】前述した半導体チップ１、接続用リード
３、固定用リード４及びボンディングワイヤ６はパッケ
ージ２により封止されている。尚、接続用リード３の外
部リード３ｂは、パッケージ２の外側に位置し、所定の
形状に成形加工されている。また、図２（Ａ）におい
て、１６は半導体チップ１上において両端の接続用リー
ド３の内部リード３ａ同士を接続するように設けられた
グラウンドや電源の共通電極である。
【００８０】以下、図３（Ａ）〜（Ｅ）を参照しながら
第１実施例に係る半導体装置の製造方法について説明す
る。
【００８１】まず、図３（Ａ）に示すように、リードフ
レーム本体１５（図３（Ａ）においては図示を省略して
いる。）と、リードフレーム本体１５から内側へ延びる
複数の接続用リード３と、リードフレーム本体１５から
内側へ延び且つ屈曲した先端部４ａを有する複数の固定
用リード４とを有するリードフレームを設ける。この場
合、対向する固定用リード４の先端部４ａ同士の距離は
半導体チップ１の寸法よりも若干小さくしておく。その
後、図示しない治具の上に半導体チップ１を載置すると
共に、図示しないピン等により固定用リード４の先端部
４ａを外側に拡げた状態でリードフレームを前記の治具
にセットする。これにより、半導体チップ１はリードフ
レームにセットされる。
【００８２】次に、前述したピンを固定用リード４から
外して、外側に拡げられていた固定用リード４の先端部
４ａを元に戻す。このようにすると、図３（Ｂ）に示す
ように、固定用リード４の先端部４ａは屈曲部の有する
弾性力によって半導体チップ１をその両側面から挟持
し、これにより、半導体チップ１はリードフレームに保
持される。
【００８３】次に、図３（Ｃ）に示すように、接続用リ
ード３の内部リード３ａと半導体チップ１のＡｌ電極５
とをボンディングワイヤ６によりボンディングすること
により接続用リード３とＡｌ電極５とを電気的に接続す
る。第１実施例においては、接続用リード３とＡｌ電極
５とのボンディングは半導体チップ１上の中空において
行なった。中空におけるボンディングは超音波の出力を
上げて内部リード３ａに加わる荷重を小さくすることに
より容易に実現可能であるが、超音波の出力を下げたい
場合には、内部リード３ａに屈曲した先端部を設け、該
先端部を半導体チップ１に接触させた状態で接続する。
【００８４】次に、図３（Ｄ）に示すように、半導体チ
ップ１、接続用リード３の内部リード３ａ、固定用リー
ド４及びボンディングワイヤ６を樹脂よりなるパッケー
ジ２によって封止する。
【００８５】次に、図３（Ｅ）に示すように、接続用リ
ード３の内部リード３ａ及び固定用リード４をリードフ
レーム本体１５から切り離すと共に接続用リード３の外
部リード３ｂを折り曲げ加工して第１実施例に係る半導
体装置を得る。
【００８６】第１実施例に係る半導体装置によると、屈
曲することにより固定用リード本体に対して弾性を有し
ている固定用リード４の先端部４ａによって半導体チッ
プ１を挟持しているため、半導体チップ１が固定用リー
ド４から受けるダメージが少ないと共に半導体チップ１
は確実にリードフレームに保持されており、また、固定
用リード４の先端部４ａ同士の間隔を拡げた状態で半導
体チップ１をリードフレームにセットするので半導体チ
ップ１のリードフレームへのセットが容易である。
【００８７】また、固定用リード４は屈曲した先端部４
ａを有しており、直線状に延びる内部リード３ａを有す
る接続用リード３とは形状が異なるため、接続用リード
３とＡｌ電極５とをボンディングワイヤ６により接続す
る工程において画像認識のミスが発生し難いので、ワイ
ヤボンディングを正確に行なうことができる。
【００８８】また、固定用リード４の先端部４ａにより
半導体チップ１を保持するので、ダイパッドを省略する
ことができる。これによって、ダイパッドの裏面におけ
るパッケージ２の剥離が無くなると共にパッケージ２の
内部における応力が低減するので、パッケージ２の信頼
性が向上する。また、ダイパッドを省略できるので、パ
ッケージ２を薄型化することもできる。さらに、ダイボ
ンドペーストを用いないためダイボンドペーストの硬化
工程が不要になるので、低コスト化及び高信頼性化が可
能になる。
【００８９】また、半導体チップ１の内部領域の上に接
続用リード３の内部リード３ａを配置しているため、半
導体チップ１の内部領域においてワイヤボンディングで
きるので、半導体チップ１の側端部とパッケージ２の外
面との間の封止樹脂の厚さを最低限に例えば０．５ミリ
程度にすることができる。また、接続用リード３の内部
リード３ａから半導体チップ１上に共通電極１６を延ば
すことができるため、半導体チップ１の内部領域にグラ
ウンドや電源の電極を配置することが可能になり、抵抗
成分が減少するのでノイズが低減する。また、Ａｌ電極
５を半導体チップ１の中央部に集中的に配置することが
可能になるため、半導体チップ１の信号の伝達経路を従
来の１／２程度に短縮できるので、半導体チップ１の高
速化及び低消費電力化が可能となる。また、半導体チッ
プ１の設計自由度が高まると共に配線幅を狭くできるの
で、半導体チップ１の面積を縮小できる。さらに、半導
体チップ１の上に設けられた内部リード３ａに放熱効果
も期待できる。
【００９０】尚、前記第１実施例においては、ピン等に
より固定用リード４の先端部４ａを外側に拡げ、その
後、ピン等を固定用リード４から外して外側に拡げられ
ていた固定用リード４の先端部４ａを元に戻し、半導体
チップ１をリードフレームにセットしたが、これに代え
て、リードフレームを加熱することにより固定用リード
４の先端部４ａを半導体チップ１に対して外側へ拡げ、
その後、リードフレームを冷却することにより、固定用
リード４の先端部４ａに半導体チップ１を挟持させても
よい。
【００９１】固定用リード４の先端部４ａのリードフレ
ーム本体１５に対する屈曲角度θについては、図４
（Ａ）に示すように鋭角にするか、又は図４（Ｂ）に示
すように直角にすることが好ましい。屈曲角度θについ
ては、固定用リード４の先端部４ａによる挟持の方法及
び固定用リード４の形状等によって選択することができ
る。もっとも、図４（Ｃ）に示すように屈曲角度θが鈍
角になると、固定用リード４の先端部４ａによって半導
体チップ１を挟持することが困難になる。
【００９２】固定用リード４の先端部４ａによる半導体
チップ１の側面の挟持の方法については、図５（Ａ）に
示すような線接触支持、図５（Ｂ）に示すような表面支
持、図５（Ｃ）に示すような先端面支持のいずれでもよ
い。図５（Ｃ）の場合には、固定用リード４の先端部４
ａの先端面形状を半導体チップ１の側面に沿うように予
め加工しておく必要がある。図５（Ａ）に示すように線
接触支持にすると、強い力で半導体チップ１を挟持でき
る反面、半導体チップ１の受けるダメージが大きくな
り、図５（Ｂ），（Ｃ）に示すように面接触支持にする
と接触面積が大きくなり挟持が安定すると共に半導体チ
ップ１が受けるダメージが少なくなる。
【００９３】固定用リード４の先端部４ａが線接触する
半導体チップ１の側面の高さ位置については、図６
（Ａ）に示すように半導体チップ１の主面に近い位置、
図６（Ｂ）に示すように半導体チップ１の中央部付近の
位置、図６（Ｃ）に示すように半導体チップ１の裏面に
近い位置等を選択可能である。また、固定用リード４の
先端部４ａが面接触する半導体チップ１の側面の高さ位
置については、図６（Ｄ）に示すように半導体チップ１
の主面から中央部付近に架けての領域、図６（Ｅ）に示
すように半導体チップ１の中央部付近から裏面に架けて
の領域、図６（Ｆ）に示すように半導体チップ１の主面
から裏面に掛けての領域等を選択可能である。この挟持
位置については、半導体チップ１やリードフレームの形
状、半導体チップ１が受けるダメージの大きさ、半導体
チップ１の保持の確実性、パッケージ２の構造のバラン
スや信頼性等を考慮して最適なものを選択することが好
ましい。
【００９４】固定用リード４の先端部４ａの下端の位置
と半導体チップ１の裏面の位置との関係については、図
７（Ａ）に示すように先端部４ａの下端が半導体チップ
１の裏面よりも下側に位置してもよいし、図７（Ｂ）に
示すように先端部４ａの下端が半導体チップ１の側面の
略中央に位置してもよいし、図７（Ｃ）に示すように先
端部４ａの下端が半導体チップ１の裏面と同位置であっ
てもよい。もっとも、図７（Ａ）に示すように先端部４
ａの下端が半導体チップ１の裏面よりも下側に位置する
と、チップステージ上において半導体チップ１をリード
フレームにセットする際に先端部４ａがチップステージ
に当たってしまう。図７（Ｂ）に示すように先端部４ａ
の下端が半導体チップ１の側面の略中央に位置すると、
先端部４ａがチップステージに当たる虞れはないが、高
さの位置決めが困難である。図７（Ｃ）に示すように先
端部４ａの下端が半導体チップ１の裏面と同位置である
と、先端部４ａがチップステージに当たる虞れが無いと
共に高さの位置決めも容易である。
【００９５】尚、半導体チップ１の主面と内部リード３
ａとの距離は５０〜２００μｍの範囲が適当である。そ
の理由は、内部リード３ａから放出されるα線や内部リ
ード３ａの電気容量による影響を少なくするには内部リ
ード３ａと半導体チップ１の主面との距離は５０μｍ以
上が必要であり、パッケージ２の薄型化や内部リード３
ａによる放熱効果を得るには内部リード３ａと半導体チ
ップ１の主面との距離は２００μｍ以下であることが望
ましいからである。
【００９６】図８は本発明の第２実施例に係る半導体装
置の断面図である。
【００９７】第２実施例においては、固定用リード４の
先端部４ａは、Ｕ字状に形成されることによって固定用
リード本体に対して弾性力を有しており、該弾性力によ
って半導体チップ１を挟持している。この場合にも、固
定用リード４の先端部４ａ同士の距離を半導体チップ１
の寸法よりも若干小さくしておき、半導体チップ１によ
り固定用リード４の先端部４ａが外側に拡げられた状態
で半導体チップ１をリードフレームにセットする。これ
により、半導体チップ１は固定用リード４の先端部４ａ
が固定用リード本体に対して有する弾性力によって挟持
される。
【００９８】図９（Ａ），（Ｂ）は第２実施例の変形例
を示しており、第２実施例のように固定用リード４の先
端部４ａをＵ字状に形成する代わりに、図９（Ａ）に示
すように先端部４ａを湾曲させてもよいし、図９（Ｂ）
に示すように先端部４ａに円弧状部分を設けてもよい。
このような変形例においても、半導体チップ１は固定用
リード４の先端部４ａが固定用リード本体に対して有す
る弾性力によって挟持される。
【００９９】図１０（Ａ），（Ｂ）は本発明の第３実施
例に係る半導体装置における固定用リード４の先端部４
ａの形状を示している。第３実施例においては、固定用
リード４の先端部４ａは、半導体チップ１側に屈曲した
後、半導体チップ１の側面に沿って直線状に延びる形状
に形成されている。この場合、図１０（Ａ）に示すよう
に、固定用リード４の先端部４ａを半導体チップ１の角
部と対向する位置で屈曲させた後、半導体チップ１の側
面に沿って延びる形状にしたり、或いは、図１０（Ｂ）
に示すように、固定用リード４の先端部４ａを半導体チ
ップ１の側方の略中央部と対向する位置で屈曲させた
後、半導体チップ１の側面に沿って両側に延びる形状に
したりすることができる。
【０１００】このようにすると、固定用リード４の先端
部４ａと半導体チップ１の側面との接触面積が大きくな
って摩擦力が大きくなるので、固定用リード４の先端部
４ａと半導体チップ１との位置ずれ及び半導体チップ１
の移動が規制される。
【０１０１】図１１は本発明の第４実施例に係る半導体
装置の断面構造を示している。第４実施例においては、
固定用リード４の先端部４ａと半導体チップ１の側面と
の間に半導体チップ４よりも柔らかい軟金属７が介在し
ている。第３実施例に係る半導体装置を製造するには、
固定用リード４の先端部４ａに予め軟金属７を取り付け
ておき、第１実施例と同様に固定用リード４の先端部４
ａを外側に拡げた状態で半導体チップ１をリードフレー
ムにセットする。
【０１０２】このようにすると、半導体チップ１をリー
ドフレームにセットする際に半導体チップ１が固定用リ
ード４の先端部４ａから受ける応力及びパッケージ２を
形成するために充填される樹脂の熱によって半導体チッ
プ１が固定用リード４の先端部４ａから受ける応力を緩
和することができるので、半導体チップ１が受けるダメ
ージを軽減することができる。
【０１０３】図１２は第４実施例の変形例を示し、該変
形例においては、軟金属７の代わりに、絶縁性を有する
樹脂よりなる弾性体８が介在している。この変形例によ
っても、半導体チップ１が受けるダメージを軽減するこ
とができる。
【０１０４】図１３は本発明の第５実施例に係る半導体
装置におけるリードフレームの平面構造を示している。
【０１０５】第５実施例においては、リードフレーム本
体１５における固定用リード４が設けられている部位に
矩形状の開口部１５ａが設けられており、これにより、
固定用リード４はリードフレーム本体１５に対して弾性
力を有しており、該弾性力によって固定用リード４の先
端部４ａは半導体チップ１を挟持している。この場合に
も、固定用リード４の先端部４ａ同士の距離を半導体チ
ップ１の寸法よりも若干小さくしておき、先端部４ａ同
士の距離が半導体チップ１の寸法よりも若干大きくなる
ように先端部４ａをピン等で拡げた状態で半導体チップ
１をリードフレームにセットする。これにより、半導体
チップ１は固定用リード４がリードフレーム本体１５に
対して有する弾性力によって挟持される。
【０１０６】図１４は本発明の第６実施例に係る半導体
装置の断面構造を示している。
【０１０７】第６実施例においては、固定用リード４の
先端部４ａと半導体チップ１とはハンダ等の低融点金属
９により接合している。第６実施例に係る半導体装置を
製造するには、第１〜第５実施例と異なり、固定用リー
ド４の先端部４ａ同士の距離を半導体チップ１の寸法よ
りも若干大きくしておくと共に、固定用リード４の先端
部４ａの半導体チップ１側に予め低融点金属９を塗布し
ておく。この状態で、半導体チップ１をリードフレーム
にセットし、その後、低融点金属９を溶融させて固定用
リード４の先端部４ａと半導体チップ１とを接合する。
低融点金属９の融点としては、半導体チップ１が受ける
ダメージを少なくするために、４００℃以下の温度が好
ましい。
【０１０８】図１５は第６実施例の第１変形例を示して
おり、該第１変形例においては、第６実施例の低融点金
属９に代えて、熱可塑性、光硬化性又は熱硬化性を有す
る絶縁性樹脂１０を用いている。該第１変形例に係る半
導体装置を製造するには、固定用リード４の先端部４ａ
に予め熱可塑性、光硬化性又は熱硬化性を有する絶縁性
樹脂１０を塗布しておき、この状態で、半導体チップ１
をリードフレームにセットし、その後、絶縁性樹脂１０
に熱を加えたり或いは光を照射したりして固定用リード
４の先端部４ａと半導体チップ１とを接合する。
【０１０９】図１６は第６実施例の第２の変形例を示し
ており、該第２変形例においては、第６実施例の低融点
金属９に代えて、両面に熱可塑性、光硬化性又は熱硬化
性の樹脂が塗布された絶縁性フィルム１１を用いてい
る。第２変形例に係る半導体装置の製造方法は第１変形
例に係る半導体装置の製造方法と同様である。
【０１１０】尚、第６実施例、第６実施例の第１又は第
２の変形例のように、固定用リード４の先端部４ａ同士
の距離を半導体チップ１の寸法よりも若干大きくしてお
き、固定用リード４の先端部４ａと半導体チップ１とを
接合する場合には、固定用リード４の先端部４ａと半導
体チップ１の片面のみとを接合してもよい。
【０１１１】また、第６実施例、第６実施例の第１又は
第２の変形例においては、低融点金属９、絶縁性樹脂１
０又は絶縁性フィルム１１は予め固定用リード４の先端
部４ａに設けられていたが、これに代えて、半導体チッ
プ１をリードフレームにセットする際に、固定用リード
４の先端部４ａと半導体チップ１との間に挿入してもよ
い。
【０１１２】図１７（Ａ）〜（Ｃ）は、低融点金属９又
は絶縁性樹脂１０を予め固定用リード４の先端部４ａに
塗布する工程を示している。すなわち、図１７（Ａ）に
示すように、固定用リード４の先端部４ａが屈曲するよ
うにリードフレームを設けておき、図１７（Ｂ）に示す
ように、固定用リード４の先端部４ａを塗布用ステージ
１３の上に設けられた低融点金属９又は絶縁性樹脂１０
に漬けて、図１７（Ｃ）に示すように、固定用リード４
の先端部４ａに低融点金属９又は絶縁性樹脂１０を付着
させる。本発明においては、固定用リード４の先端部４
ａは屈曲しているので、固定用リード４の先端部４ａの
みを低融点金属９又は絶縁性樹脂１０に漬けることが容
易である。
【０１１３】図１８（Ａ），（Ｂ）及び図１９は本発明
の第７実施例に係る半導体装置を示しており、図１８
（Ａ）はパッケージ２を省略した平面図、図１８（Ｂ）
はリードフレームの斜視図、図１９はパッケージ２及び
リードフレーム本体１５を省略した斜視図である。
【０１１４】第７実施例例においては、固定用リード４
は半導体チップ１の４つの角部と対向する部位に設けら
れており、固定用リード４の先端部４ａは半導体チップ
１の各角部において半導体チップ１を挟持している。半
導体チップ１の略中央部にＡｌ電極５が設けられている
こと、接続用リード３の内部リード３ａとＡｌ電極５と
がボンディングワイヤ６によって電気的に接続されてい
ること等は第１〜第６実施例と同様である。
【０１１５】第７実施例においては、固定用リード４の
斜め方向に対向する先端部４ａ同士の距離を半導体チッ
プ１の対角線の寸法よりも若干小さくしておき、固定用
リード４の先端部４ａがピンなどにより外側に拡げられ
た状態で半導体チップ１をリードフレームにセットす
る。これにより、半導体チップ１は固定用リード４の先
端部４ａが固定用リード本体に対して有する弾性力によ
って挟持される。
【０１１６】図２０（Ａ）〜（Ｅ）は固定用リード４の
先端部４ａの形状をそれぞれ示している。図２０（Ａ）
は先端部４ａが９０度に屈曲していると共に二股に分か
れており、二股に分かれた各部分が半導体チップ１の角
部の側面を面接触によって挟持する構造を示し、図２０
（Ｂ）は先端部４ａが鈍角に屈曲していると共に切込み
部を有しており、半導体チップ１の角部を線接触によっ
て挟持する構造を示し、図２０（Ｃ）は９０度に屈曲し
ていると共に平面視Ｌ字状に形成されており、Ｌ字状部
分が半導体チップ１の角部の側面を面接触によって挟持
する構造を示し、図２０（Ｄ）は９０度に屈曲してお
り、半導体チップ１の角部を線接触によって挟持する構
造を示し、図２０（Ｅ）は９０度に屈曲すると共に二股
に分かれて半導体チップ１の側面に沿って延びるように
形成されており、半導体チップ１の角部の側面を面接触
によって挟持する構造を示している。固定用リード４の
先端部４ａの形状は、加工コスト、半導体チップ１を保
持する強度、リードフレームの設計時におけるレイアウ
ト等から最適なものを選定することが好ましい。
【０１１７】尚、前記各実施例においては、固定用リー
ド４は半導体チップ１を保持する機能のみを有していた
が、固定用リード４を接地リードとして用いることも可
能である。
【０１１８】また、前記各実施例においては、接続用リ
ード３の内部リード３ａと半導体チップ１のＡｌ電極５
とをボンディングワイヤ６によって接続したが、これに
代えて、ハンダにより接続したり、Ａｕバンプ等を設け
て電極同士を直接に接続したり、異方性の導電性樹脂等
により接続してもよい。
【０１１９】さらに、前記各実施例においては、接続用
リード３の内部リード３ａが半導体チップ１の上に延び
るＬＯＣ構造であったが、接続用リード３の内部リード
３ａが半導体チップ１の周辺に位置する通常の構造であ
ってもよい。
【０１２０】
【発明の効果】請求項１の発明に係る半導体装置による
と、複数の固定用リードは、屈曲することにより固定用
リード本体に対して弾性を有している先端部によって半
導体チップを保持しているため、半導体チップは弾性力
によって固定用リードに保持されているので半導体チッ
プが固定用リードから受けるダメージが少ないと共に半
導体チップは確実にリードフレームに保持され、また、
固定用リードの先端部同士の間隔を拡げた状態でリード
フレームに半導体チップをセットできるので半導体チッ
プのリードフレームへのセットが容易である。
【０１２１】また、複数の接続用リード及び複数の固定
用リードはそれぞれリードフレーム本体から内側へ延び
るように設けられているため接続用リードと固定用リー
ドとは交差しないので、ＬＯＣ構造を採用することが容
易である。
【０１２２】また、固定用リードは屈曲した先端部を有
しており、接続用リードとは形状が異なるため、画像認
識におけるミスが発生し難いので、接続用リードと半導
体チップの電極との電気的接続を確実に行なうことがで
きる。
【０１２３】さらに、ポリイミドテープを用いることな
く半導体チップをリードフレームに保持させることがで
きるので、ポリイミドテープを用いることによる前述し
た弊害を回避できる。
【０１２４】請求項２の発明によると、ＬＯＣ構造を有
しているため、半導体チップの側端部とパッケージの外
面との間の封止樹脂の厚さを最低限にできるのでパッケ
ージの小型化を図ることができ、また、共通電極の分散
配置及び半導体チップの内部領域への電極の配置が可能
になるので抵抗成分を減少させてノイズを低減すること
ができると共に、半導体チップにおける信号の伝達経路
を従来よりも短縮できるので半導体チップの高速化及び
低消費電力化を実現できる。
【０１２５】請求項３の発明によると、固定用リードの
先端部による半導体チップの保持が確実になるので、半
導体チップをリードフレームにセットする工程における
ミスが少なくなる。
【０１２６】請求項４の発明によると、固定用リードの
先端部と半導体チップの側面との接触面積が大きくなる
ため、先端部による半導体チップの保持がより確実にな
るので、半導体チップをリードフレームにセットする工
程におけるミスを一層少なくすることができる。
【０１２７】請求項５の発明によると、半導体チップが
固定用リードから受ける機械的応力が低減するので、半
導体チップが固定用リードから受けるダメージを小さく
することができる。
【０１２８】請求項６の発明によると、固定用リードの
先端部と半導体チップの側面との間に間隔をおいた状態
で半導体チップをリードフレームにセットできるので、
半導体チップをリードフレームにセットする工程におい
て半導体チップが固定用リードから受けるダメージを小
さくすることができる。
【０１２９】請求項７の発明によると、固定用リードと
半導体チップとの間の絶縁性を確保しつつ固定用リード
の先端部と半導体チップとを簡易且つ確実に接合するこ
とができる。
【０１３０】請求項８の発明によると、固定用リードに
接地用リードを兼ねさせることができるので、接地リー
ドを別途に設ける必要がない。
【０１３１】請求項９の発明によると、固定用リードの
先端部が半導体チップの角部を挟持している構造である
ため、リードフレームの設計の自由度が確保される。
【０１３２】請求項１０の発明によると、固定用リード
が半導体チップの角部を保持する構造であるにも拘ら
ず、固定用リードの先端部による半導体チップの保持が
確実になる。
【０１３３】請求項１１の発明によると、半導体チップ
が固定用リードから受ける機械的応力が低減するので、
半導体チップが固定用リードから受けるダメージを小さ
くすることができる。
【０１３４】請求項１２の発明によると、固定用リード
の先端部と半導体チップの側面との間に間隔をおいた状
態で半導体チップをリードフレームにセットできるの
で、半導体チップが固定用リードから受けるダメージを
小さくすることができる。
【０１３５】請求項１３の発明によると、固定用リード
に接地用リードを兼ねさせることができるので、接地リ
ードを別途に設ける必要がない。
【０１３６】請求項１４の発明に係る半導体装置の製造
方法によると、請求項１の発明と同様に、半導体チップ
が固定用リードから受けるダメージが少ないと共に半導
体チップは確実に固定用リードの先端部に保持され、ま
た半導体チップのリードフレームへのセット工程が容易
である。
【０１３７】また、接続用リードと固定用リードとは交
差しないので、ＬＯＣ構造を採用することが容易であ
る。
【０１３８】さらに、固定用リードは屈曲した先端部を
有しており、接続用リードとは形状が異なるため、画像
認識におけるミスが発生し難いので、接続用リードの内
部リードと半導体チップの電極との電気的接続を確実に
行なうことができる。
【０１３９】請求項１５の発明によると、半導体チップ
と固定用リードとがワイヤボンディングされた構造を確
実に実現できる。
【０１４０】請求項１６の発明によると、固定用リード
の先端部同士の間隔が半導体チップの寸法よりも大きく
なるように外側へ拡げられた状態で半導体チップをリー
ドフレームにセットできるので、半導体チップが固定用
リードから受けるダメージを小さくすることができる。
【０１４１】請求項１７の発明によると、各固定用リー
ドがリードフレームに対して有する弾性力によって固定
用リードの先端部に半導体チップを挟持させるため、半
導体チップが固定用リードから受けるダメージが一層少
なくなると共に半導体チップは一層確実にリードフレー
ムに保持され、また、固定用リードの先端部同士の間隔
を拡げた状態でリードフレームに半導体チップをセット
する作業が一層容易になる。
【０１４２】請求項１８の発明によると、固定用リード
の先端部が固定用リード本体に対して有する弾性力によ
って該先端部に半導体チップを挟持させることができる
ので、半導体チップが固定用リードから受けるダメージ
が一層少なくなると共に半導体チップは一層確実に固定
用リードに保持され、また、固定用リードの先端部同士
の間隔を拡げた状態でリードフレームに半導体チップを
セットする作業が一層容易になる。
【０１４３】請求項１９の発明によると、第２の工程に
おける先端部拡開工程はリードフレームに機械的な変形
を加えることなく行なわれるので、第２の工程における
先端部拡開工程及び半導体チップ保持工程をスムーズに
行なうことができる。
【０１４４】請求項２０の発明によると、第２の工程に
おける半導体チップ保持工程においては、半導体チップ
は該半導体チップよりも柔らかい物体を介して固定リー
ドの先端部に挟持させるため、半導体チップが固定リー
ドから受けるダメージは一層少なくなる。
【０１４５】請求項２１の発明によると、半導体チップ
が固定リードから受けるダメージはより一層少なくな
る。
【０１４６】請求項２２の発明によると、半導体チップ
をリードフレームに半導体チップと固定用リードの先端
部との間に間隔が設けられた状態でセットすることがで
きるので、半導体チップセット工程において半導体チッ
プが固定用リードから受けるダメージを少なくすること
ができる。
【０１４７】請求項２３の発明により、半導体チップに
与えられる熱的なダメージを少なくして固定用リードの
先端部と低融点金属とを確実に接合することができる。
【０１４８】請求項２４の発明により、半導体チップに
熱的なダメージを全く与えることなく固定用リードの先
端部と低融点金属とを接合することができると共に、固
定用リードと半導体チップとの間の絶縁性を確保するこ
とができる。
【０１４９】請求項２５の発明によると、固定用リード
の先端部と低融点金属との接合が容易であると共に、固
定用リードと半導体チップとの間の絶縁性を確保するこ
とができる。
【０１５０】請求項２６の発明によると、固定用リード
の先端部に半導体チップの側面を保持させるため半導体
チップを確実に保持することができる。
【０１５１】請求項２７の発明によると、固定用リード
の先端部に半導体チップの角部を保持させるため、固定
用リードをリードフレームにおける接続用リードに対し
て邪魔にならない位置に設けることができるので、リー
ドフレームの設計の自由度が制約を受け難い。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例に係る半導体装置の断面図である。
【図２】（Ａ）は第１実施例に係る半導体装置の平面図
であり、（Ｂ）は（Ａ）におけるＢ−Ｂ´線の断面図で
ある。
【図３】（Ａ）〜（Ｅ）は第１実施例に係る半導体装置
の製造方法の各工程を示す断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は第１実施例に係る半導体装置
における固定用リードの先端部のリードフレームに対す
る角度を説明する断面図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は第１実施例に係る半導体装置
における固定用リードの先端部による半導体チップの挟
持方法を説明する断面図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｆ）は第１実施例に係る半導体装置
における固定用リードの先端部と半導体チップとの高さ
関係を説明する断面図である。
【図７】（Ａ）〜（Ｃ）は第１実施例に係る半導体装置
における固定用リードの先端部の下端位置と半導体チッ
プの裏面位置との関係を説明する断面図である。
【図８】本発明の第２実施例に係る半導体装置の断面図
である。
【図９】（Ａ）及び（Ｂ）は第２実施例の変形例に係る
半導体装置における固定用リードの先端部の形状を示す
断面図である。
【図１０】（Ａ）及び（Ｂ）は本発明の第３実施例に係
る半導体装置における固定用リードの先端部の形状を示
す斜視図である。
【図１１】本発明の第４実施例に係る半導体装置の断面
図である。
【図１２】第４実施例の変形例に係る半導体装置の断面
図である。
【図１３】本発明の第５実施例に係る半導体装置におけ
るリードフレームの平面図である。
【図１４】本発明の第６実施例に係る半導体装置の断面
図である。
【図１５】第６実施例の第１変形例に係る半導体装置の
断面図である。
【図１６】第６実施例の第２変形例に係る半導体装置の
断面図である。
【図１７】（Ａ）〜（Ｃ）は第６実施例又は第６実施例
の第１変形例に係る半導体装置の製造方法における低融
点金属又は絶縁性樹脂を固定用リードの先端部に塗布す
る工程を示す断面図である。
【図１８】（Ａ）は本発明の第７実施例に係る半導体装
置のパッケージを省略した平面図であり、（Ｂ）は第７
実施例におけるリードフレームの斜視図である。
【図１９】第７実施例に係る半導体装置のパッケージ及
びリードフレームを省略した斜視図である。
【図２０】（Ａ）〜（Ｅ）は第７実施例に係る半導体装
置における固定用リードの先端部の形状を示す斜視図で
ある。
【図２１】従来の第１の半導体装置の断面図である。
【図２２】従来の第２の半導体装置の断面図である。
【図２３】従来の第３の半導体装置の断面図である。
【符号の説明】
１ 半導体チップ ２ パッケージ ３ 接続用リード ３ａ 内部リード ３ｂ 外部リード ４ 固定用リード ４ａ 先端部 ５ Ａｌ電極 ６ ボンディングワイヤ ７ 軟金属 ８ 弾性体 ９ 低融点金属 １０ 絶縁性樹脂 １１ 絶縁性フィルム １５ リードフレーム本体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 若林 巍 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (27)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップと、リードフレーム本体か
    ら内側へ延びるように設けられていた後に前記リードフ
    レーム本体から切り離され、前記半導体チップの電極と
    電気的に接続されている複数の接続用リードと、前記リ
    ードフレーム本体から内側へ延びるように設けられてい
    た後に前記リードフレーム本体から切り離され、前記半
    導体チップ側に屈曲した先端部を有し該先端部により前
    記半導体チップを保持する複数の固定用リードと、前記
    半導体チップ、複数の接続用リード及び複数の固定用リ
    ードを封止している樹脂製のパッケージとを備えている
    ことを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項２】 前記接続用リードの内部リードは前記半
    導体チップの上側に延びて該半導体チップの電極と電気
    的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の
    半導体装置。
  3. 【請求項３】 前記固定用リードの先端部は前記半導体
    チップの側面を保持していることを特徴とする請求項１
    に記載の半導体装置。
  4. 【請求項４】 前記固定用リードの先端部は前記半導体
    チップの側面に面接触していることを特徴とする請求項
    ３に記載の半導体装置。
  5. 【請求項５】 前記固定用リードの先端部と前記半導体
    チップの側面との間に軟金属又は弾性体が介在している
    ことを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
  6. 【請求項６】 前記固定用リードの先端部と前記半導体
    チップの側面とは樹脂又は低融点金属により互いに接合
    していることを特徴とする請求項３に記載の半導体装
    置。
  7. 【請求項７】 前記固定用リードの先端部と前記半導体
    チップの側面とは接着性を有する絶縁性フィルムにより
    互いに接合していることを特徴とする請求項３に記載の
    半導体装置。
  8. 【請求項８】 前記固定用リードは接地用リードである
    ことを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
  9. 【請求項９】 前記固定用リードの先端部は前記半導体
    チップの角部を保持していることを特徴とする請求項１
    に記載の半導体装置。
  10. 【請求項１０】 前記固定用リードの先端部に前記半導
    体チップの角部を保持する平面視Ｌ字状の保持部が設け
    られていることを特徴とする請求項９に記載の半導体装
    置。
  11. 【請求項１１】 前記固定用リードの先端部と前記半導
    体チップの角部との間に軟金属又は弾性体が介在してい
    ることを特徴とする請求項９に記載の半導体装置。
  12. 【請求項１２】 前記固定用リードの先端部と前記半導
    体チップの角部とは樹脂又は低融点金属により互いに接
    合していることを特徴とする請求項９に記載の半導体装
    置。
  13. 【請求項１３】 前記固定用リードは接地用リードであ
    ることを特徴とする請求項９に記載の半導体装置。
  14. 【請求項１４】 リードフレーム本体と、該リードフレ
    ーム本体から内側へ延び電気的接続をするための複数の
    接続用リードと、前記リードフレーム本体から内側へ延
    び且つ屈曲した先端部を有する複数の固定用リードとを
    有するリードフレームを設ける第１の工程と、 前記複数の固定用リードの先端部により前記半導体チッ
    プを保持する第２の工程と、 前記半導体チップ、複数の接続用リード及び複数の固定
    用リードを樹脂により封止して樹脂製のパッケージを形
    成する第３の工程と、 前記複数の接続用リード及び複数の固定用リードを前記
    リードフレーム本体から切り離す第４の工程とを備えて
    いることを特徴とする半導体装置の製造方法。
  15. 【請求項１５】 前記第２の工程と前記第３の工程との
    間に、前記半導体チップの電極と前記接続用リードの内
    部リードとをボンディングワイヤにより電気的に接続す
    る工程をさらに備えていることを特徴とする請求項１４
    に記載の半導体装置の製造方法。
  16. 【請求項１６】 前記第１の工程は、前記複数の固定用
    リードをその先端部同士の間隔が前記半導体チップの寸
    法よりも若干小さくなるように設ける工程を有し、 前記第２の工程は、前記複数の固定用リードの先端部を
    該先端部同士の間隔が前記半導体チップの寸法よりも大
    きくなるように外側へ拡げる先端部拡開工程と、前記半
    導体チップを前記リードフレームにセットする半導体チ
    ップセット工程と、前記複数の固定用リードの先端部を
    内側へ戻して該先端部に前記半導体チップを挟持させる
    半導体チップ保持工程とを有することを特徴とする請求
    項１４に記載の半導体装置の製造方法。
  17. 【請求項１７】 前記第１の工程は、前記複数の固定用
    リードを各固定用リードが前記リードフレーム本体に対
    して弾性力を有するように設ける工程を有し、 前記第２の工程における前記半導体チップ保持工程は、
    前記複数の固定用リードが前記リードフレームに対して
    有する弾性力によって前記先端部に前記半導体チップを
    挟持させる工程を有することを特徴とする請求項１６に
    記載の半導体装置の製造方法。
  18. 【請求項１８】 前記第１の工程は、前記複数の固定用
    リードをその先端部が固定用リード本体に対して弾性力
    を有するように設ける工程を有し、 前記第２の工程における前記半導体チップ保持工程は、
    前記先端部が前記固定用リード本体に対して有する弾性
    力によって前記先端部に前記半導体チップを挟持させる
    工程を有することを特徴とする請求項１６に記載の半導
    体装置の製造方法。
  19. 【請求項１９】 前記第２の工程における前記先端部拡
    開工程は、前記リードフレームを加熱することによって
    前記複数の固定用リードの先端部を外側へ拡げる工程を
    有していることを特徴とする請求項１６に記載の半導体
    装置の製造方法。
  20. 【請求項２０】 前記第２の工程における前記半導体チ
    ップ保持工程は、前記固定用リードの先端部と前記半導
    体チップとの間に設けられ前記半導体チップよりも柔ら
    かい物体を介して前記先端部に前記半導体チップを挟持
    させる工程を有していることを特徴とする請求項１６に
    記載の半導体装置の製造方法。
  21. 【請求項２１】 前記半導体チップよりも柔らかい物体
    は弾性体であることを特徴とする請求項２０に記載の半
    導体装置の製造方法。
  22. 【請求項２２】 前記第１の工程は、前記複数の固定用
    リードをその先端部同士の間隔が前記半導体チップの寸
    法よりも若干大きくなるように設ける工程を有し、 前記第２の工程は、前記半導体チップを前記リードフレ
    ームにセットする半導体チップセット工程と、前記固定
    用リードの先端部と前記半導体チップとを接合して前記
    先端部に前記半導体チップを保持させる半導体チップ保
    持工程とを有することを特徴とする請求項１４に記載の
    半導体装置の製造方法。
  23. 【請求項２３】 前記第２の工程における前記半導体チ
    ップ保持工程は、前記固定用リードの先端部と前記半導
    体チップとを低融点金属により接合する工程を有してい
    ることを特徴とする請求項２２に記載の半導体装置の製
    造方法。
  24. 【請求項２４】 前記第２の工程における前記半導体チ
    ップ保持工程は、前記固定用リードの先端部と前記半導
    体チップとを絶縁性樹脂により接合する工程を有してい
    ることを特徴とする請求項２２に記載の半導体装置の製
    造方法。
  25. 【請求項２５】 前記第２の工程における前記半導体チ
    ップ保持工程は、前記固定用リードの先端部と前記半導
    体チップとを接着性を有する絶縁性フィルムにより接合
    する工程を有していることを特徴とする請求項２２に記
    載の半導体装置の製造方法。
  26. 【請求項２６】 前記第２の工程は、前記固定用リード
    の先端部に前記半導体チップの側面を保持させる工程を
    有していることを特徴とする請求項１４に記載の半導体
    装置の製造方法。
  27. 【請求項２７】 前記第２の工程は、前記複数の固定用
    リードの先端部に前記半導体チップの角部を保持させる
    工程を有していることを特徴とする請求項１４に記載の
    半導体装置の製造方法。
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