JPS6242440A - 二重樹脂封止型パツケ−ジ及びその製造方法 - Google Patents
二重樹脂封止型パツケ−ジ及びその製造方法Info
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- JPS6242440A JPS6242440A JP60180562A JP18056285A JPS6242440A JP S6242440 A JPS6242440 A JP S6242440A JP 60180562 A JP60180562 A JP 60180562A JP 18056285 A JP18056285 A JP 18056285A JP S6242440 A JPS6242440 A JP S6242440A
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体築積回路（ＩＣ）チップを外部環境か
ら保護する二重樹脂封止型パッケージ七その製造方法に
関する。
ら保護する二重樹脂封止型パッケージ七その製造方法に
関する。
（従来の技術）
従来、ＩＣの封止はセラミック（サーディップを含む）
パッケージ封止、モールド樹脂封止、キャン封止などに
より行われていた。なかでも、モールド樹脂封止は安価
で、しかも多量生産向きであることから、多用されてい
る。
パッケージ封止、モールド樹脂封止、キャン封止などに
より行われていた。なかでも、モールド樹脂封止は安価
で、しかも多量生産向きであることから、多用されてい
る。
この種のモールド樹脂封止については、例えば、特公昭
４３−２１３７８号公報、特公昭５１−１００６６号公
報などに記載されている。なかでも中空パッケージとし
ては、例えば、実公昭５２−３６５３６号公報などが挙
げられる。
４３−２１３７８号公報、特公昭５１−１００６６号公
報などに記載されている。なかでも中空パッケージとし
ては、例えば、実公昭５２−３６５３６号公報などが挙
げられる。
これらの先行技術について第４図及び第５図を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第４図は、従来の中空形のパッケージの断面図であり、
この図に示されるように、チップ２はリードフレーム１
上にダイスボンディングされ、その後、金属細線３によ
るワイヤボンディングにより実装され、そのチップ２が
樹脂性のベース５上に接着剤７で接着され、その上に中
空４を形成するようにキャップ６を被着するようにして
いる。
この図に示されるように、チップ２はリードフレーム１
上にダイスボンディングされ、その後、金属細線３によ
るワイヤボンディングにより実装され、そのチップ２が
樹脂性のベース５上に接着剤７で接着され、その上に中
空４を形成するようにキャップ６を被着するようにして
いる。
第５図は、従来の全体樹脂モールドパッケージの断面図
であり、リードフレームｌにダイスボンディングされ、
かつ金属線ｖＡ３により配線されたチップ２はモールド
樹脂８によってモールドされるようになっている。
であり、リードフレームｌにダイスボンディングされ、
かつ金属線ｖＡ３により配線されたチップ２はモールド
樹脂８によってモールドされるようになっている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記構成の中空形の樹脂封止パッケージ
によれば、 （１）パッケージが一重のため、パンケージ表面からの
水分の侵入防止は十分でない。
によれば、 （１）パッケージが一重のため、パンケージ表面からの
水分の侵入防止は十分でない。
（２）キャップとヘースの２種類を別工程で作る必要が
あり、址産向きではない。
あり、址産向きではない。
（３）接着剤を使用しているため、パッケージ外部への
はみ出しは避けられない。はみ出しが大きい場合にはＤ
ＩＰ型ＩＣのリード曲げ加工において、リードフレーム
と樹脂との間にクラックが入り易い。
はみ出しは避けられない。はみ出しが大きい場合にはＤ
ＩＰ型ＩＣのリード曲げ加工において、リードフレーム
と樹脂との間にクラックが入り易い。
といった問題があった。
また、従来の全体樹脂封止型パッケージでは、その樹脂
の成形条件、例えば、金型温度、注入圧力、注入スピー
ドなどが最良の状態であっても、その構造、つまり、線
膨張係数の違う各部品、材料を完全封止する構造である
ことからして、特に、内部配線に使用している金線の金
球直上の断線、又は樹脂の高圧注入による成形による金
線流れやこれによるシシートなど固有の問題があった。
の成形条件、例えば、金型温度、注入圧力、注入スピー
ドなどが最良の状態であっても、その構造、つまり、線
膨張係数の違う各部品、材料を完全封止する構造である
ことからして、特に、内部配線に使用している金線の金
球直上の断線、又は樹脂の高圧注入による成形による金
線流れやこれによるシシートなど固有の問題があった。
本発明は、上記問題点を除去し、信鎖性の高いチップの
実装が可能な二重樹脂封止型パッケージ及びその製造方
法を提供することを目的とする。
実装が可能な二重樹脂封止型パッケージ及びその製造方
法を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記問題点を解決するために、二重に樹脂封
止を行い、その第１段階において、リードフレーム上に
実装されたチップをカプセル状に完全密封の空間を有す
る一次封止を行い、その第２段階において、その−吹射
止部材を囲繞して樹脂モールドし二次封止を行うように
したものである。
止を行い、その第１段階において、リードフレーム上に
実装されたチップをカプセル状に完全密封の空間を有す
る一次封止を行い、その第２段階において、その−吹射
止部材を囲繞して樹脂モールドし二次封止を行うように
したものである。
（作用）
本発明によれば、二重樹脂封止の第１段階において、実
装されたチップをカプセル状に封止し、その第２段階に
おける封止時にはチップや内部配線には外部よりの力を
加えることなく成形することができるため、金属細線の
断線や金属綿ｖＡ流れがなく、これらに起因するシ臂−
トの問題も解消することができる。
装されたチップをカプセル状に封止し、その第２段階に
おける封止時にはチップや内部配線には外部よりの力を
加えることなく成形することができるため、金属細線の
断線や金属綿ｖＡ流れがなく、これらに起因するシ臂−
トの問題も解消することができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明に係る二重樹脂封止パッケージの構成図
である。
である。
図中、１１はリードフレーム、１２はＩＣチップ、１３
は空間、１４は金属細線、１５は一次封止樹脂シート、
１６は二次封止樹脂である。
は空間、１４は金属細線、１５は一次封止樹脂シート、
１６は二次封止樹脂である。
図に示されるように、まず、Ｉｃチップ１２はリードフ
レーム１１上にダイスボンディングされ、次いで、リー
ドフレーム１１のリード部とワイヤボンディングされ、
更に、ＩＣチップ１２の表面コーティングを行う。
レーム１１上にダイスボンディングされ、次いで、リー
ドフレーム１１のリード部とワイヤボンディングされ、
更に、ＩＣチップ１２の表面コーティングを行う。
また、このように実装されたＩＣチップのリードフレー
ム１１の表裏面に溶着される、真空成形された一対の耐
熱樹脂シートからなる一次封止樹脂シート１５が設けら
れる。
ム１１の表裏面に溶着される、真空成形された一対の耐
熱樹脂シートからなる一次封止樹脂シート１５が設けら
れる。
更に、この−吹射止樹脂シート１５を囲んでモールド樹
脂封止を行い二次封止樹脂１６が形成される。
脂封止を行い二次封止樹脂１６が形成される。
次に、この二重樹脂封止パッケージの製造方法を第２図
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
まず、第２図（ａ）に示されるように、Ｉｃチップ１２
はリードフレーム１１上にダイスポンディングされ、次
いで、リードフレーム１１のリード部とワイヤポンディ
ングされ、更に、ＩＣチップ１２の表面コーティングが
行われて実装される。
はリードフレーム１１上にダイスポンディングされ、次
いで、リードフレーム１１のリード部とワイヤポンディ
ングされ、更に、ＩＣチップ１２の表面コーティングが
行われて実装される。
一方、第２図（ｂ）に示されるように、富みを有する一
次封止樹脂シート１５を一対成形し、開口を向かい合わ
せるようにする。
次封止樹脂シート１５を一対成形し、開口を向かい合わ
せるようにする。
次に、第２図（Ｃ）に示されるように、このように実装
されたＩＣチップを一対の窪みを有する一次封止樹脂シ
ート１５間に挟み込んでリードフレーム１１の表裏面に
溶着し、カプセル成形を行う。
されたＩＣチップを一対の窪みを有する一次封止樹脂シ
ート１５間に挟み込んでリードフレーム１１の表裏面に
溶着し、カプセル成形を行う。
次に、第２図（ｄ）に示されるように、この−吹射止さ
れたカプセル状の一次封止樹脂シート１５を囲み二次封
止樹脂モールドを行い、二次封止樹脂１６を形成する。
れたカプセル状の一次封止樹脂シート１５を囲み二次封
止樹脂モールドを行い、二次封止樹脂１６を形成する。
次に、この二重樹脂封止型パッケージの製造について第
３図に示される製造装置と共に詳細に説明する。
３図に示される製造装置と共に詳細に説明する。
第３図（ａ）はこの二重樹脂封止型パッケージの製造ラ
インの概略説明図、第３図（ｂ）はその上面図である。
インの概略説明図、第３図（ｂ）はその上面図である。
まず、第３図（ａ）の中央ラインに示されるように、Ｉ
Ｃチップをリードフレーム１１上に実装する。
Ｃチップをリードフレーム１１上に実装する。
一方、第３図（ａ）の上、下ラインにおいては、−吹射
止が行われる。即ち、まず、ロール状に巻かれた真空成
形用の樹脂シート２１（例えば、０．３トン）が一対設
置され、この対になった樹脂シート２Ｉは同期をとって
引き出され、次の真空成形工程に移る。
止が行われる。即ち、まず、ロール状に巻かれた真空成
形用の樹脂シート２１（例えば、０．３トン）が一対設
置され、この対になった樹脂シート２Ｉは同期をとって
引き出され、次の真空成形工程に移る。
次の真空成形工程においては、バキューム２３とヒータ
２４を有する真空成形部Ａに樹脂シート２１が送られ、
この樹脂シート２１がバキュームされ、加熱されること
により、窪みを有する樹脂シート２５に変形される。
２４を有する真空成形部Ａに樹脂シート２１が送られ、
この樹脂シート２１がバキュームされ、加熱されること
により、窪みを有する樹脂シート２５に変形される。
次に、この窪みを有する樹脂シートはカプセル成形工程
に移る。
に移る。
このカプセル成形工程が行われるカプセル成形部Ｂにお
いては、窪みを有する樹脂シー ）２５間ニ前記した実
装されたＩＣチップが供給され、このリードフレーム１
１の表裏面に窪みを存する樹脂シート２５の開口を向か
い合わせた状態で接合させ、ヒータ２６によってこの樹
脂シート２５を溶着し、空間を形成するようにカプセル
成形がおこなわれる。
いては、窪みを有する樹脂シー ）２５間ニ前記した実
装されたＩＣチップが供給され、このリードフレーム１
１の表裏面に窪みを存する樹脂シート２５の開口を向か
い合わせた状態で接合させ、ヒータ２６によってこの樹
脂シート２５を溶着し、空間を形成するようにカプセル
成形がおこなわれる。
次に、−吹射止が完了したカプセル２９は、二次封止部
Ｃにおける二次封止工程に移る。
Ｃにおける二次封止工程に移る。
この二次封止工程においては、通常の樹脂モールド法に
よりカプセル２９を囲繞して樹脂モールドを行う。
よりカプセル２９を囲繞して樹脂モールドを行う。
なお、２７はシートカッタ、２８は不要シートの巻取り
機である。
機である。
このようにして二重樹脂封止型パッケージは製造される
。
。
なお、（１）カプセルの材料としては、一般的には熱可
塑性樹脂が用いられが、熱硬化性樹脂であっても熱可塑
特性を持つものであれば使用可能である。樹脂名として
はポリプロピレン系、ポリエチレン系、フェノール系、
ＰＰＳ系などが用いら６れる。
塑性樹脂が用いられが、熱硬化性樹脂であっても熱可塑
特性を持つものであれば使用可能である。樹脂名として
はポリプロピレン系、ポリエチレン系、フェノール系、
ＰＰＳ系などが用いら６れる。
また、二次封止の際、樹脂注入圧力によりカプセルが潰
れるような場合に対処するために一次封止のの際にＮ２
などのガスを用いて高圧中で溶着するのが望ましい。
れるような場合に対処するために一次封止のの際にＮ２
などのガスを用いて高圧中で溶着するのが望ましい。
更に、ＩＣチップの表面にはシリコーンのようなゲル状
、ゴム状の緩衝性を有する樹脂を被覆しておくとＩＣチ
ップへのダメージを回避できる。
、ゴム状の緩衝性を有する樹脂を被覆しておくとＩＣチ
ップへのダメージを回避できる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果）
本発明によれば、
（１）リードフレーム上に実装されるチップと、該リー
ドフレームの表裏面に溶着される中空形の一次封止樹脂
シートと、該−吹射止樹脂シートを囲繞しモールドされ
る二次封止樹脂とを設けるように構成し、 （２）（ａ） リードフレーム上にチップを実装する
工程と、（ｂ）該リードフレームの表裏に窪みが形成さ
れる耐熱性樹脂ソートをカプセル成形により一次封止を
行う工程と、（ｃ）前記耐熱性樹脂シートを囲繞して樹
脂モールドによる二次封止を行う工程とを順に施し二重
樹脂封止型パッケージを製造するようにしたので、 従来の中空形の樹脂封止型パッケージに比べて、■パフ
ケージが二重であるため、水分の侵入を防止することが
できる。
ドフレームの表裏面に溶着される中空形の一次封止樹脂
シートと、該−吹射止樹脂シートを囲繞しモールドされ
る二次封止樹脂とを設けるように構成し、 （２）（ａ） リードフレーム上にチップを実装する
工程と、（ｂ）該リードフレームの表裏に窪みが形成さ
れる耐熱性樹脂ソートをカプセル成形により一次封止を
行う工程と、（ｃ）前記耐熱性樹脂シートを囲繞して樹
脂モールドによる二次封止を行う工程とを順に施し二重
樹脂封止型パッケージを製造するようにしたので、 従来の中空形の樹脂封止型パッケージに比べて、■パフ
ケージが二重であるため、水分の侵入を防止することが
できる。
■−一次止樹脂シートは上下ともその製造は容易で、量
産向きであり、製造工程も簡素化することができる。
産向きであり、製造工程も簡素化することができる。
■接着剤を使用することがないため、これに起因する問
題を解消することができる。
題を解消することができる。
また、従来の全体樹脂パッケージに比べて、（ａ）一次
カプセルの存在によって、金属細線の断線や金属細線流
れがなくなる。従って、従来は３５μΦと太い金属細線
を使用していたが、本発明によれば、２５μΦで十分で
あり、コストの低減を図ることができる。
カプセルの存在によって、金属細線の断線や金属細線流
れがなくなる。従って、従来は３５μΦと太い金属細線
を使用していたが、本発明によれば、２５μΦで十分で
あり、コストの低減を図ることができる。
（ｂ）中空部が介在するために、二次樹脂封止の際、外
部からの応力が零になり、内蔵されるチップに対するダ
メージを防止することができる。
部からの応力が零になり、内蔵されるチップに対するダ
メージを防止することができる。
（ｃ）二重の完全樹脂封止、特に、−吹射止樹脂シート
をリードフレームに溶着する場合には、外部環境からの
水分などの侵入を完全に防止することができる。
をリードフレームに溶着する場合には、外部環境からの
水分などの侵入を完全に防止することができる。
このように、本発明は種々の利点を有しており、それに
よってもたらされる効果は著大である。
よってもたらされる効果は著大である。
第１図は本発明に係る二重樹脂封止パッケージの構成図
、第２図は同二重樹脂パンケージの製造工程図、第３図
は二重樹脂封止型パッケージの製造説明図、第４図は従
来のパッケージの断面図、第５図は従来の他のパフケー
ジの断面図である。 １１・・・リードフレーム、１２・・・ＩＣチップ、１
３・・・空間、１４・・・金属細線、１５・・・−吹射
止樹脂シート、１６・・・二次封止樹脂、１７・・・緩
衝性の樹脂、２１・・・樹脂シート、２３・・・バキュ
ーム、２４．２６・・・ヒータ、２５・・・窪みを有す
る樹脂シート、２７・・・シートカッター、２８・・・
不要シート巻取り機、２９・・・カプセル、Ａ・・・真
空成形部、Ｂ・・・カプセル成形部、Ｃ・・・二次封止
部。
、第２図は同二重樹脂パンケージの製造工程図、第３図
は二重樹脂封止型パッケージの製造説明図、第４図は従
来のパッケージの断面図、第５図は従来の他のパフケー
ジの断面図である。 １１・・・リードフレーム、１２・・・ＩＣチップ、１
３・・・空間、１４・・・金属細線、１５・・・−吹射
止樹脂シート、１６・・・二次封止樹脂、１７・・・緩
衝性の樹脂、２１・・・樹脂シート、２３・・・バキュ
ーム、２４．２６・・・ヒータ、２５・・・窪みを有す
る樹脂シート、２７・・・シートカッター、２８・・・
不要シート巻取り機、２９・・・カプセル、Ａ・・・真
空成形部、Ｂ・・・カプセル成形部、Ｃ・・・二次封止
部。
Claims (5)
- （１）リードフレーム上に実装されるチップと、該リー
ドフレームの表裏面に溶着される中空形の一次封止樹脂
シートと、該一次封止樹脂シートを囲繞しモールドされ
る二次封止樹脂とを設けるようにしたことを特徴とする
二重樹脂封止型パッケージ。 - （２）前記チップの表面には緩衝性を有する被覆材を形
成するようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の二重樹脂封止型パッケージ。 - （３）前記一次封止樹脂シートはカプセル状の耐熱性樹
脂シートであることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の二重樹脂封止型パッケージ。 - （４）、（ａ）リードフレーム上にチップを実装する工
程と、 （ｂ）該リードフレームの表裏に窪みが形成される耐熱
性樹脂シートをカプセル成形により一次封止を行う工程
と、 （ｃ）前記耐熱性樹脂シートを囲繞して樹脂モールドに
よる二次封止を行う工程とを順に施すようにしたことを
特徴とする二重樹脂封止型パッケージの製造方法。 - （５）前記カプセル成形は前記耐熱性樹脂シートの溶着
によることを特徴とする特許請求の範囲第４項記載の二
重樹脂封止型パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60180562A JPS6242440A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | 二重樹脂封止型パツケ−ジ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60180562A JPS6242440A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | 二重樹脂封止型パツケ−ジ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6242440A true JPS6242440A (ja) | 1987-02-24 |
Family
ID=16085448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60180562A Pending JPS6242440A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | 二重樹脂封止型パツケ−ジ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6242440A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100931900B1 (ko) | 2006-06-01 | 2009-12-15 | 브로드콤 코포레이션 | 상부 및 하부의 통합된 열 확산기들을 갖는 리드프레임ｉｃ 패키지 |
-
1985
- 1985-08-19 JP JP60180562A patent/JPS6242440A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100931900B1 (ko) | 2006-06-01 | 2009-12-15 | 브로드콤 코포레이션 | 상부 및 하부의 통합된 열 확산기들을 갖는 리드프레임ｉｃ 패키지 |
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