JPS63307766A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS63307766A JPS63307766A JP14462587A JP14462587A JPS63307766A JP S63307766 A JPS63307766 A JP S63307766A JP 14462587 A JP14462587 A JP 14462587A JP 14462587 A JP14462587 A JP 14462587A JP S63307766 A JPS63307766 A JP S63307766A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- lead
- semiconductor device
- thermal stress
- bent
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 7
- 230000035882 stress Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関し、特に、モールド樹脂パッケ
ージ構造を有する半導体装置の改良に関する。
ージ構造を有する半導体装置の改良に関する。
従来、この種の半導体装置は、第３図にＤＩＲ（ｄｕａ
ｌｉｎ−１ｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）の−例の樅断面図
が示されるように、リードフレームアイランド部１、リ
ードフレームリード部２、半導体ダイ３、樹脂４および
ボンディングワイヤー５等を含んで構成されているのが
一般である。
ｌｉｎ−１ｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）の−例の樅断面図
が示されるように、リードフレームアイランド部１、リ
ードフレームリード部２、半導体ダイ３、樹脂４および
ボンディングワイヤー５等を含んで構成されているのが
一般である。
上述した従来の半導体装置においては、第３図における
リードフレームアイランド部１およびリードフレームリ
ード部２の端部が、樹脂４内において角のある状態にお
かれているため、熱ストレスにより内部クラックを生じ
るという欠点がある。
リードフレームアイランド部１およびリードフレームリ
ード部２の端部が、樹脂４内において角のある状態にお
かれているため、熱ストレスにより内部クラックを生じ
るという欠点がある。
本発明の半導体装置は、モールド樹脂パッケージ構造を
有する半導体装置において、モールド内のリードフレー
ムのアイランド部およびリード部の端部が円弧状に折曲
げられて構成される。
有する半導体装置において、モールド内のリードフレー
ムのアイランド部およびリード部の端部が円弧状に折曲
げられて構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。本実施
例はモールド樹脂封止ＤＩＲに対する適用例で、第１図
に示されるように、リードフレームアイランド部１、リ
ードフレームリード部２と、半導体ダイ３と、樹脂４と
、ボンディングワイヤー５と、を備えて構成される。
例はモールド樹脂封止ＤＩＲに対する適用例で、第１図
に示されるように、リードフレームアイランド部１、リ
ードフレームリード部２と、半導体ダイ３と、樹脂４と
、ボンディングワイヤー５と、を備えて構成される。
第１図より明らかなように、本実施例においては、リー
ドフレームアイランド部１およびリードフレームリード
部２のモールド内の端部が、それぞれ円弧状に折曲げら
れている。このため、熱ストレスによるリードフレーム
の膨張に起因する応力の集中が、前記円弧状に折曲げら
れている部分の内部にのみ止められるなめ、前記熱スト
レスによる内部クラックは未然に防止される。
ドフレームアイランド部１およびリードフレームリード
部２のモールド内の端部が、それぞれ円弧状に折曲げら
れている。このため、熱ストレスによるリードフレーム
の膨張に起因する応力の集中が、前記円弧状に折曲げら
れている部分の内部にのみ止められるなめ、前記熱スト
レスによる内部クラックは未然に防止される。
第２図は本発明の第２の実施例の縦断面図である。本実
施例はプラスチックリープイツトチップキャリアに対す
る適用例で、リードフレームアイランド部１と、リード
フレームリード部２と、半導体ダイ３と、樹脂４と、ボ
ンディングワイヤー５と、を備えて構成される。前記プ
ラスチックリープイツトチップキャリアの場合は、一般
にモールド樹脂封止ＤＩＰの場合に比較して樹脂層が薄
く、内部クラックが入り易いため、本発明の効果は極め
て大きいものとなる。
施例はプラスチックリープイツトチップキャリアに対す
る適用例で、リードフレームアイランド部１と、リード
フレームリード部２と、半導体ダイ３と、樹脂４と、ボ
ンディングワイヤー５と、を備えて構成される。前記プ
ラスチックリープイツトチップキャリアの場合は、一般
にモールド樹脂封止ＤＩＰの場合に比較して樹脂層が薄
く、内部クラックが入り易いため、本発明の効果は極め
て大きいものとなる。
以上説明したように、本発明は、モールド樹脂パッケー
ジ構造を有する半導体装置に適用されて、リードフレー
ムのリード部ならびにアイランド部の端部を円弧状に折
曲げて形成することにより、熱ストレスによるリードフ
レーム膨張時における応力の集中が、円弧状に折曲げら
れている部分の内部にのみ止められるため、前記熱スト
レスによるクラックが未然に防止されるという効果があ
る。
ジ構造を有する半導体装置に適用されて、リードフレー
ムのリード部ならびにアイランド部の端部を円弧状に折
曲げて形成することにより、熱ストレスによるリードフ
レーム膨張時における応力の集中が、円弧状に折曲げら
れている部分の内部にのみ止められるため、前記熱スト
レスによるクラックが未然に防止されるという効果があ
る。
第１図および第２図は、それぞれ本発明の第１および第
２の実施例の縦断面図、第３図は従来の半導体装置の縦
断面図である。 図において、１・・・リードフレームアイランド部、２
・・・リードフレームリード部、３・・・半導体ダイ、
４・・・樹脂、５・・・ボンデングワイヤー。
２の実施例の縦断面図、第３図は従来の半導体装置の縦
断面図である。 図において、１・・・リードフレームアイランド部、２
・・・リードフレームリード部、３・・・半導体ダイ、
４・・・樹脂、５・・・ボンデングワイヤー。
Claims (1)
- モールド樹脂パッケージ構造を有する半導体装置にお
いて、モールド内のリードフレームのアイランド部およ
びリード部の端部が円弧状に折曲げられて構成されるこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14462587A JPS63307766A (ja) | 1987-06-09 | 1987-06-09 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14462587A JPS63307766A (ja) | 1987-06-09 | 1987-06-09 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63307766A true JPS63307766A (ja) | 1988-12-15 |
Family
ID=15366388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14462587A Pending JPS63307766A (ja) | 1987-06-09 | 1987-06-09 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63307766A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0422160A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-27 | Rohm Co Ltd | 電子部品 |
| JP2008198718A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Asmo Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| US20110163432A1 (en) * | 2009-11-26 | 2011-07-07 | Panasonic Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
-
1987
- 1987-06-09 JP JP14462587A patent/JPS63307766A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0422160A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-27 | Rohm Co Ltd | 電子部品 |
| JP2008198718A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Asmo Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| US20110163432A1 (en) * | 2009-11-26 | 2011-07-07 | Panasonic Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
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