JPH0422160A - 電子部品 - Google Patents
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- JPH0422160A JPH0422160A JP12739790A JP12739790A JPH0422160A JP H0422160 A JPH0422160 A JP H0422160A JP 12739790 A JP12739790 A JP 12739790A JP 12739790 A JP12739790 A JP 12739790A JP H0422160 A JPH0422160 A JP H0422160A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01057—Lanthanum [La]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は、例えばダイオード、トランジスタ或いはＬ
ＥＤ等の電子部品に関する。
ＥＤ等の電子部品に関する。
（ロ）従来の技術
第４図は、電子部品、特に発光ダイオードの従来例を示
す平面図である。
す平面図である。
この発光ダイオードは、対向する一対のリードフレーム
１、ｌａの一方のリードフレーム１上に、ペーストを介
して電子素子（半導体チップ）２を実装し、この電子素
子２の電極部２１と他方のリードフレーム１ａとを内部
リード３１でワイヤボンディングしている。そして、両
リードフレーム１．１ａは透明樹脂モールド部４てパッ
ケージされ、両リードフレーム１．１ａに連続するリー
ド足部１１、Ｉｌａが、樹脂モールド部４よりそれぞれ
外方へ突出させである。
１、ｌａの一方のリードフレーム１上に、ペーストを介
して電子素子（半導体チップ）２を実装し、この電子素
子２の電極部２１と他方のリードフレーム１ａとを内部
リード３１でワイヤボンディングしている。そして、両
リードフレーム１．１ａは透明樹脂モールド部４てパッ
ケージされ、両リードフレーム１．１ａに連続するリー
ド足部１１、Ｉｌａが、樹脂モールド部４よりそれぞれ
外方へ突出させである。
この発光ダイオードは、リード足部ＩＩ、１１ａが例え
ば回路基板に接続されて実装される。発光ダイオードに
、順方向電圧を加えると（順方向に電流を流すと）、半
導体チンプ２が赤色等の光を発光する。この光が、樹脂
モールド部（集光部）４を通して集光状に投射される。
ば回路基板に接続されて実装される。発光ダイオードに
、順方向電圧を加えると（順方向に電流を流すと）、半
導体チンプ２が赤色等の光を発光する。この光が、樹脂
モールド部（集光部）４を通して集光状に投射される。
（ハ）発明が解決しようとする課題
上記、従来の電子部品（発光ダイオード）では、第３図
の断面図で示すように、一対のリードフレーム１．１ａ
はそれぞれ単なる平板状に形成され、′この一対のリー
ドフレーム（半導体チ・７プ２のワイヤボンディング部
を含むフレーム）ｋｌａが、樹脂モールド部４で封止さ
れ外囲保護されている。発光ダイオードの場合、投光の
ために樹脂モールド部４は透明であることが要求される
。
の断面図で示すように、一対のリードフレーム１．１ａ
はそれぞれ単なる平板状に形成され、′この一対のリー
ドフレーム（半導体チ・７プ２のワイヤボンディング部
を含むフレーム）ｋｌａが、樹脂モールド部４で封止さ
れ外囲保護されている。発光ダイオードの場合、投光の
ために樹脂モールド部４は透明であることが要求される
。
このため、樹脂モールド部４に強化フィラーを混入させ
ることが困難である関係上、樹脂モールド部４によって
封止される半導体チップ２のワイヤボンディング部（内
部リード３１）も引張り荷重に対して弱い。例えば、樹
脂モールド部４より外方へ突出するリード足部１１、ｌ
ｌａに対し、第３図の矢印方向の引張り荷重が作用する
と、ワイヤボンディング（内部リード３１）が断線する
虞れがある等の不利があった。
ることが困難である関係上、樹脂モールド部４によって
封止される半導体チップ２のワイヤボンディング部（内
部リード３１）も引張り荷重に対して弱い。例えば、樹
脂モールド部４より外方へ突出するリード足部１１、ｌ
ｌａに対し、第３図の矢印方向の引張り荷重が作用する
と、ワイヤボンディング（内部リード３１）が断線する
虞れがある等の不利があった。
この発明は、以上のような課題を解消させ、耐引張り荷
重が大きく、信頼性の高い電子部品を提供することを目
的とする。
重が大きく、信頼性の高い電子部品を提供することを目
的とする。
（ニ）課題を解決するための手段及び作用この目的を達
成させるために、この発明の電子部品では、次のような
構成としている。
成させるために、この発明の電子部品では、次のような
構成としている。
電子部品は、リードフレームに電子素子を実装し、この
電子素子の電極部と少なくとも他のリードフレームとを
ワイヤホンディングすると共に、これらリードフレーム
のリード足部を外方へ突出させた状態で樹脂モールドし
てなる電子部品であって、上記両リードフレームの適所
に、リード足部の突出方向に対し所定角度立ち上がる引
張り抵抗手段を配備したことを特徴としている。
電子素子の電極部と少なくとも他のリードフレームとを
ワイヤホンディングすると共に、これらリードフレーム
のリード足部を外方へ突出させた状態で樹脂モールドし
てなる電子部品であって、上記両リードフレームの適所
に、リード足部の突出方向に対し所定角度立ち上がる引
張り抵抗手段を配備したことを特徴としている。
このような構成を有する電子部品では、樹脂モールドに
より外囲保護されるリードフレームの適所を、それぞれ
リード足部引張方向に対し、例えば直角方向に立ち上が
るように屈曲させた立ち上がり片部（引張り抵抗手段）
を設けている。この立ち上がり片部は、樹脂モールド部
に対し食い込み状に立設しである。従って、仮にリード
足部に引張荷重が作用した場合であっても、この立ち上
がり片部が引張力に対し抵抗し、引張力を吸収する。こ
れにより、電子素子のワイヤボンディング部（内部リー
ド線）に直接、引張力が作用せず、ワイヤボンディング
部が断線する等の虞れが解消できる。
より外囲保護されるリードフレームの適所を、それぞれ
リード足部引張方向に対し、例えば直角方向に立ち上が
るように屈曲させた立ち上がり片部（引張り抵抗手段）
を設けている。この立ち上がり片部は、樹脂モールド部
に対し食い込み状に立設しである。従って、仮にリード
足部に引張荷重が作用した場合であっても、この立ち上
がり片部が引張力に対し抵抗し、引張力を吸収する。こ
れにより、電子素子のワイヤボンディング部（内部リー
ド線）に直接、引張力が作用せず、ワイヤボンディング
部が断線する等の虞れが解消できる。
（ホ）実施例
第２図は、この発明に係る電子部品の具体的な一実施例
を示す平面図である。
を示す平面図である。
この実施例では、電子部品として発光ダイオードの場合
を例示している。発光ダイオードは、公知のように、対
向する一対のリードフレーム１．１ａと、一方のリード
フレーム１上にペーストを介して実装された電子素子（
半導体チップ）２と、この半導体チップ２の電極部２１
と他方のリードフレーム１ａとを内部リード３１で電気
的に接続するワイヤボンディング部３と、両リードフレ
ーム１．１ａにそれぞれ連続するリード足部１１．１１
ａを外方へ突出させた状態で、ワイヤボンディング部３
を含む両リードフレーム１．１．ａを外囲保護する樹脂
モールド部４とから成る。
を例示している。発光ダイオードは、公知のように、対
向する一対のリードフレーム１．１ａと、一方のリード
フレーム１上にペーストを介して実装された電子素子（
半導体チップ）２と、この半導体チップ２の電極部２１
と他方のリードフレーム１ａとを内部リード３１で電気
的に接続するワイヤボンディング部３と、両リードフレ
ーム１．１ａにそれぞれ連続するリード足部１１．１１
ａを外方へ突出させた状態で、ワイヤボンディング部３
を含む両リードフレーム１．１．ａを外囲保護する樹脂
モールド部４とから成る。
樹脂モールド部４は、移送成形法或いは射出成形法によ
って成形される。移送成形法では、予めタブレット状に
樹脂（エポキシ系透明樹脂）を成形しておき、金型のキ
ャビティに加圧注入して成形される。また、射出成形法
では、予め電子素子（半導体チップ）を固定した金型に
、熱に溶融した透明樹脂を加圧注入し、冷却硬化後に取
り出すことで成形される。この樹脂モールド部４は、発
光面が凸レンズ状に設定され、半導体チップ２から投射
した光を集光状に放射するようになっている。
って成形される。移送成形法では、予めタブレット状に
樹脂（エポキシ系透明樹脂）を成形しておき、金型のキ
ャビティに加圧注入して成形される。また、射出成形法
では、予め電子素子（半導体チップ）を固定した金型に
、熱に溶融した透明樹脂を加圧注入し、冷却硬化後に取
り出すことで成形される。この樹脂モールド部４は、発
光面が凸レンズ状に設定され、半導体チップ２から投射
した光を集光状に放射するようになっている。
この発明の特徴は、前記一対の対向する各リードフレー
ム１．１ａの適所に、それぞれ引張抵抗手段５を配備し
た点にある。
ム１．１ａの適所に、それぞれ引張抵抗手段５を配備し
た点にある。
引張抵抗手段５は、第１図及び第２図で示すように、リ
ードフレーム１．１ａの適所、つまりリード足部１１、
ｌｌａにそれぞれ平行状に延設した延設部１２．１２ａ
の先端部を、所定角度（４５度或いは９０度程度）上方
へ屈曲させて立ち上がり片部５１．５１ａを設けて構成
している。
ードフレーム１．１ａの適所、つまりリード足部１１、
ｌｌａにそれぞれ平行状に延設した延設部１２．１２ａ
の先端部を、所定角度（４５度或いは９０度程度）上方
へ屈曲させて立ち上がり片部５１．５１ａを設けて構成
している。
つまり、この立ち上がり片部５１．５１ａは、リード足
部１１、ｌｌａの突出方向に対し、例えば４５度の角度
をもって起立し、リード足部１１．１１ａにかかる引張
り荷重に対し抵抗となるように、樹脂モールド部４に対
し食い込み状に立設したものである。
部１１、ｌｌａの突出方向に対し、例えば４５度の角度
をもって起立し、リード足部１１．１１ａにかかる引張
り荷重に対し抵抗となるように、樹脂モールド部４に対
し食い込み状に立設したものである。
このような構成を有する電子部品では、対向する一対の
各リードフレーム１．１ａに、それぞれリード足部１１
、ｌｌａに係る引張荷重に対し抵抗する立ち上がり片部
（引張抵抗手段５）５１．５１ａを設けた。従って、仮
に樹脂モールド部４の封止力が弱い場合（特に、発光ダ
イオードの場合、透明性を要するために強化フィラーを
混入できず封止力は弱い）であっても、各リード足部１
１、ｌｌａに作用する引張荷重（第１図で示す矢印方向
の力）に対し、樹脂モールド部４に食い込む立ち上がり
片部５１．５１ａが抵抗し、この力を吸収する。従って
、リード足部１１、ｌｌａにがかる引張荷重は、電子素
子（の電極部２１）２を接続するワイヤボンディング部
（内部リード線３１）３には作用せず、内部リード３１
が断線する等の虞は全くない。
各リードフレーム１．１ａに、それぞれリード足部１１
、ｌｌａに係る引張荷重に対し抵抗する立ち上がり片部
（引張抵抗手段５）５１．５１ａを設けた。従って、仮
に樹脂モールド部４の封止力が弱い場合（特に、発光ダ
イオードの場合、透明性を要するために強化フィラーを
混入できず封止力は弱い）であっても、各リード足部１
１、ｌｌａに作用する引張荷重（第１図で示す矢印方向
の力）に対し、樹脂モールド部４に食い込む立ち上がり
片部５１．５１ａが抵抗し、この力を吸収する。従って
、リード足部１１、ｌｌａにがかる引張荷重は、電子素
子（の電極部２１）２を接続するワイヤボンディング部
（内部リード線３１）３には作用せず、内部リード３１
が断線する等の虞は全くない。
尚、実施例では、各リードフレーム１．１ａに、それぞ
れ２つづつ立ち上がり片部５１．５１．５１ａ、５１ａ
を立設した例を示したが、立ち上がり片部の数はこれに
限定されないこと勿論である。
れ２つづつ立ち上がり片部５１．５１．５１ａ、５１ａ
を立設した例を示したが、立ち上がり片部の数はこれに
限定されないこと勿論である。
また、実施例では立ち上がり片部５１．５１ａを、すべ
て上方へ所定角度屈曲させた例を示したか、各リードフ
レーム１１（Ｉｌａ）の複数の立ち上がり片部５１．５
１のいずれか一方を下方向へ屈曲させて、食い違い状と
しても良い。
て上方へ所定角度屈曲させた例を示したか、各リードフ
レーム１１（Ｉｌａ）の複数の立ち上がり片部５１．５
１のいずれか一方を下方向へ屈曲させて、食い違い状と
しても良い。
（へ）発明の効果
この発明では、以上のように、各リードフレームの適所
に、それぞれ所定角度立ち上がる引張抵抗手段を配備し
、この引張抵抗手段が樹脂モールド部に食い込み状とな
るように設定したから、樹脂モールド部の封止力が弱い
場合であっても、リード足部に作用する引張荷重は引張
抵抗手段によって吸収される。従って、従来のように、
リード足部に作用する引張荷重により、電子素子のワイ
ヤボンディング部が断線する等の虞れが解消され、電子
部品の信転性が向上する等、発明目的を達成した優れた
効果を有する。
に、それぞれ所定角度立ち上がる引張抵抗手段を配備し
、この引張抵抗手段が樹脂モールド部に食い込み状とな
るように設定したから、樹脂モールド部の封止力が弱い
場合であっても、リード足部に作用する引張荷重は引張
抵抗手段によって吸収される。従って、従来のように、
リード足部に作用する引張荷重により、電子素子のワイ
ヤボンディング部が断線する等の虞れが解消され、電子
部品の信転性が向上する等、発明目的を達成した優れた
効果を有する。
第１図は、実施例電子部品を示す断面図、第２図は、実
施例電子部品を示す平面図、第３図は、従来の電子部品
を示す断面図、第４図は、従来の電子部品を示す平面図
である。 １−１ａ ：リードフレーム、 ２：電子素子、 ３：ワイヤボンディング部、 ４：樹脂モールド部、 ５１・５１ａ：立上り片部。 特許出願人 ローム株式会社代理人
弁理士 中 村 茂 信第 図
施例電子部品を示す平面図、第３図は、従来の電子部品
を示す断面図、第４図は、従来の電子部品を示す平面図
である。 １−１ａ ：リードフレーム、 ２：電子素子、 ３：ワイヤボンディング部、 ４：樹脂モールド部、 ５１・５１ａ：立上り片部。 特許出願人 ローム株式会社代理人
弁理士 中 村 茂 信第 図
Claims (1)
- （１）リードフレームに電子素子を実装し、この電子素
子の電極部と少なくとも他のリードフレームとをワイヤ
ボンディングすると共に、これらリードフレームのリー
ド足部を外方へ突出させた状態で樹脂モールドしてなる
電子部品において、上記両リードフレームの適所に、リ
ード足部の突出方向に対し所定角度立ち上がる引張り抵
抗手段を配備したことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127397A JP2519341B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127397A JP2519341B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0422160A true JPH0422160A (ja) | 1992-01-27 |
| JP2519341B2 JP2519341B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=14958983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2127397A Expired - Fee Related JP2519341B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2519341B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002184911A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Nippon Inter Electronics Corp | 樹脂封止型電子部品 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4757477B2 (ja) | 2004-11-04 | 2011-08-24 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 光源ユニット、それを用いた照明装置及びそれを用いた表示装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6358951A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-14 | Fujitsu Ltd | リ−ドフレ−ム |
| JPS63307766A (ja) * | 1987-06-09 | 1988-12-15 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS6425448A (en) * | 1987-07-21 | 1989-01-27 | Nec Corp | Lead frame |
-
1990
- 1990-05-17 JP JP2127397A patent/JP2519341B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6358951A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-14 | Fujitsu Ltd | リ−ドフレ−ム |
| JPS63307766A (ja) * | 1987-06-09 | 1988-12-15 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS6425448A (en) * | 1987-07-21 | 1989-01-27 | Nec Corp | Lead frame |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002184911A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Nippon Inter Electronics Corp | 樹脂封止型電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2519341B2 (ja) | 1996-07-31 |
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