JPS5910244A - 樹脂封止半導体装置 - Google Patents

樹脂封止半導体装置

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JPS5910244A
JPS5910244A JP57118574A JP11857482A JPS5910244A JP S5910244 A JPS5910244 A JP S5910244A JP 57118574 A JP57118574 A JP 57118574A JP 11857482 A JP11857482 A JP 11857482A JP S5910244 A JPS5910244 A JP S5910244A
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JP
Japan
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resin
lead
sealed
leads
semiconductor device
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Pending
Application number
JP57118574A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Horie
堀江　正幸
Kenji Hirashima
平嶋　賢治
Nobukatsu Tanaka
信克 田中
Kenji Akeyama
明山　健二
Mitsuo Ito
伊藤　満夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は樹脂成形体により封止された半導体装置に関す
る。
小型のトランジスタ、ダイオード等の能動素子単体を樹
脂成形体で封止する場合、素子を固定したリードフレー
ムにそって樹脂のすきまから水分が浸入１７、この水分
により素子の電極や配線であるアルミニウムが腐食断線
する事故が問題となっている。
このような断線の一つの対策として、これまでは半導体
素子の形成されたチップから樹脂成形体の外側面までの
リードフレームの距離をできるだけ長くして水分の浸入
を遅らせるようにしている。
しかしリードフレームの距離はパッケージである樹脂成
形体の寸法により規定されるものであるから、自ら制限
があり、この方法では高い信頼性のある半導体装置を得
ることは困難である。
本発明は上記の問題を解決するためになされたものであ
る。この発明の目的の一つは高信頼性のある半導体製品
の提供にあり、他の目的は高信頼性とともに表示効果を
有する樹脂封止半導体製品の提供にある。
以下実施例にそって図面を参照し本発明を詳述する。
第１図、第２図は複合素子タイプのトランジスタに本発
明を適用した場合の一実施例を示すものである。同図に
おいて、１．１はトランジスタの形成された半導体ベレ
ツ゛ト、２はペレットを取付けた金属タブ、３はタブ２
に接続するタブリード。
４．４・・・・・は他のリード、５はトランジスタの電
極（ペース・エミッタ）とリードとの間を接続する金（
又はアルミニウム）のワイヤ、鎖線で示す６はリード間
を連結するフレーム、７は樹脂成形体である。本発明で
は樹脂成形体７で封止されるリード部分に切欠き８又は
及び、透孔９を形成することによシ樹脂成形体７による
リードの拘束性を大きくしてリードの樹脂成形体からの
ずれや脱落をなくシ、もって水分浸入による断線を防止
したものである。リード部分に設ける切欠き８や透孔９
は第１図に示すように一つのリードについて１個所又は
なるべく複数個所設けるものとし、その形状０寸法は自
由である。
第３図乃至第６図はリードにおける切欠き及び透孔の各
種の形状・配置を示す実施例である。このうち、第３図
はリードの内端が突出する切欠き８ａを有し、大きい丸
孔９ａ、小さい丸孔９ｂ２個所を配置した場合、第４図
は横長の切欠き８ｂ、大きい丸孔９ａを３個、小さい丸
孔９ｂを３個配置した場合、第５図は三角形の切欠き８
Ｃ５丸孔９ａを４個、三角形孔９Ｃを２個配置した場合
、第６図は四角い切欠き８ｄを互い違いに対向させ、丸
孔９　ａ　＋四角孔９ｄを配置した場合をそれぞれ示す
。
本発明の他の実施例は特に図示しないが、樹脂成形体に
透明な樹脂を使用する場合で、この場合、切欠きや透孔
の数、形状又は及び配置を変えることで封止された半導
体素子の種別、製造番号を樹脂成形体を通して表示させ
るようにしたものである。
以上実施例で述べた本発明によれば、（ＩＩＩＪ−ド部
分に切欠きや透孔を設けることで、樹脂成形体とリード
との拘束性が向上し、水分の浸入を防止できることで高
信頼度製品が得られること、（２）透明な樹脂成形体を
用いる場合、リード部分の切欠きや透孔を樹脂を通して
見得るからその形状、数。
組合せを変えることで半導体素子の種別、製造番号等の
表示ができること等の効果がもたらされる。
本発明は樹脂封止タイプの半導体装置一般に応用できる
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す樹脂封止トランジスタ
の平面断面図、 第２図は第１図におけるＡ−Ａ’視切断縦断面図である
。 第３図乃至第６図は本発明の各応用例を示すリード部分
の斜面図である。 １・・・半導体ペレット、２・・・金属タブ、３・・・
タフ゛リード、４・・・リード、５・・・ワイヤ、６・
・・フレーム、７・・樹脂成形体、８・・・切欠き、９
・・・透孔。 １１ 第　　１　　図 第　　２　図 第　　５　　図 ｃ 第　　６　図 １９３−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、半導体素子と複数のリードの部分とを樹脂成形体に
    より封止して成る半導体装置において、樹体成形体で封
    止されたリード部分に切欠き又は及び透孔を形成したこ
    とを特徴とする樹脂封止半導体装置。 ２、上記樹脂成形体が透明体であるとともに上記切欠き
    、透孔の形状数・配列を変えることによって封止された
    半導体素子の種別、製造番号等を表示するようにした特
    許請求の範凹第１項に記載の樹脂封止半導体装置。
JP57118574A 1982-07-09 1982-07-09 樹脂封止半導体装置 Pending JPS5910244A (ja)

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