JP2001189580A - 電子部品 - Google Patents
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- H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
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- Wire Bonding (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】各リード部の位置を正確に検出することがで
き、電子制御ユニットのコストを低くすることができる
ようにする。 【解決手段】樹脂製のパッド部、及び該パッド部に埋設
された複数の端子ユニットとを有するとともに、該各端
子ユニットは、互いに平行に、かつ、端子面４７ａを露
出させて配設されたリード部４７を備え、前記端子面４
７ａには、ボンディングワイヤとリード部４７とを接合
するための接合部が形成される。そして、前記端子面４
７ａにおける所定の部分に二つの線分から成るコーナ部
が形成される。コーナ部は二つの線分から成るので、リ
ード部４７の画像を読み取ったときに、読み取られた画
像のコーナ部を正確に認識することができる。前記リー
ド部４７の位置を正確に、かつ、容易に検出することが
できる。
き、電子制御ユニットのコストを低くすることができる
ようにする。 【解決手段】樹脂製のパッド部、及び該パッド部に埋設
された複数の端子ユニットとを有するとともに、該各端
子ユニットは、互いに平行に、かつ、端子面４７ａを露
出させて配設されたリード部４７を備え、前記端子面４
７ａには、ボンディングワイヤとリード部４７とを接合
するための接合部が形成される。そして、前記端子面４
７ａにおける所定の部分に二つの線分から成るコーナ部
が形成される。コーナ部は二つの線分から成るので、リ
ード部４７の画像を読み取ったときに、読み取られた画
像のコーナ部を正確に認識することができる。前記リー
ド部４７の位置を正確に、かつ、容易に検出することが
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に関する
ものである。
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子制御ユニットにおいては、回
路基板を収容するケースとコネクタとが一体に形成さ
れ、前記回路基板側の複数の端子と前記コネクタ側の複
数の端子ユニットとがワイヤボンディングによってそれ
ぞれ接続される。
路基板を収容するケースとコネクタとが一体に形成さ
れ、前記回路基板側の複数の端子と前記コネクタ側の複
数の端子ユニットとがワイヤボンディングによってそれ
ぞれ接続される。
【０００３】図２は従来の電子制御ユニットの断面図、
図３は従来の電子制御ユニットのパッド部の要部斜視図
である。
図３は従来の電子制御ユニットのパッド部の要部斜視図
である。
【０００４】図において、１１は樹脂製のケースであ
り、該ケース１１は、上面を開口させて形成された本体
部１３及びカバー１４から成り、回路基板１６を収容す
る。また、１２は前記ケース１１と一体に形成されたコ
ネクタであり、該コネクタ１２に、帯板状のリード部１
７及びピン１８を備えた複数の端子ユニット１９が、イ
ンサート成形によって、かつ、互いに隣接させて等ピッ
チで埋め込まれる。この場合、前記各リード部１７は、
ケース１１のパッド部２２の上面、すなわち、樹脂面２
２ａに沿って互いに平行に延び、上面、すなわち、端子
面１７ａが露出させられる。また、前記ピン１８は、コ
ネクタ１２と図示されないケーブルとを接続するための
ソケット２１内に突出させられる。なお、前記ケース１
１、コネクタ１２及び回路基板１６によって電子制御ユ
ニットが構成される。
り、該ケース１１は、上面を開口させて形成された本体
部１３及びカバー１４から成り、回路基板１６を収容す
る。また、１２は前記ケース１１と一体に形成されたコ
ネクタであり、該コネクタ１２に、帯板状のリード部１
７及びピン１８を備えた複数の端子ユニット１９が、イ
ンサート成形によって、かつ、互いに隣接させて等ピッ
チで埋め込まれる。この場合、前記各リード部１７は、
ケース１１のパッド部２２の上面、すなわち、樹脂面２
２ａに沿って互いに平行に延び、上面、すなわち、端子
面１７ａが露出させられる。また、前記ピン１８は、コ
ネクタ１２と図示されないケーブルとを接続するための
ソケット２１内に突出させられる。なお、前記ケース１
１、コネクタ１２及び回路基板１６によって電子制御ユ
ニットが構成される。
【０００５】そして、前記回路基板１６に形成された図
示されない複数の端子と前記端子ユニット１９とはワイ
ヤボンディングによって電気的に接続される。そのため
に、アルミニウム線等から成るボンディングワイヤ２３
の両端が、ボンディングツールによって前記回路基板１
６の端子及びリード部１７に押し付けられた状態で高周
波振動させられる。その結果、ボンディングワイヤ２３
の両端と回路基板１６の端子及びリード部１７との間の
圧接部の汚れ、酸化皮膜等が除去され、ボンディングワ
イヤ２３の両端と回路基板１６の端子及びリード部１７
とが接合される。
示されない複数の端子と前記端子ユニット１９とはワイ
ヤボンディングによって電気的に接続される。そのため
に、アルミニウム線等から成るボンディングワイヤ２３
の両端が、ボンディングツールによって前記回路基板１
６の端子及びリード部１７に押し付けられた状態で高周
波振動させられる。その結果、ボンディングワイヤ２３
の両端と回路基板１６の端子及びリード部１７との間の
圧接部の汚れ、酸化皮膜等が除去され、ボンディングワ
イヤ２３の両端と回路基板１６の端子及びリード部１７
とが接合される。
【０００６】ところで、前記回路基板１６の端子と前記
端子ユニット１９とをワイヤボンディングによって接続
するに当たり、ボンディングツールによってボンディン
グワイヤ２３の一端をリード部１７に押し付ける必要が
生じる。その場合、ボンディングツールの位置決めを行
うために、各リード部１７の画像を読み取り、読み取ら
れた画像のエッジ部、コーナ部等を認識するとともに、
認識結果に基づいて各リード部１７の位置を検出するよ
うにしている。
端子ユニット１９とをワイヤボンディングによって接続
するに当たり、ボンディングツールによってボンディン
グワイヤ２３の一端をリード部１７に押し付ける必要が
生じる。その場合、ボンディングツールの位置決めを行
うために、各リード部１７の画像を読み取り、読み取ら
れた画像のエッジ部、コーナ部等を認識するとともに、
認識結果に基づいて各リード部１７の位置を検出するよ
うにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の電子制御ユニットにおいては、前記端子面１７ａの
周縁に樹脂が付着しているので、各リード部１７の画像
を読み取ったときに、読み取られた画像のエッジ部、コ
ーナ部等を正確に認識することができない。したがっ
て、リード部１７の位置を正確に検出することができな
い。
来の電子制御ユニットにおいては、前記端子面１７ａの
周縁に樹脂が付着しているので、各リード部１７の画像
を読み取ったときに、読み取られた画像のエッジ部、コ
ーナ部等を正確に認識することができない。したがっ
て、リード部１７の位置を正確に検出することができな
い。
【０００８】また、前述されたように、各リード部１７
の位置にばらつきが生じるので、すべてのリード部１７
の位置を読み取る必要がある。したがって、作業が煩わ
しいだけでなく、電子制御ユニットのコストが高くなっ
てしまう。
の位置にばらつきが生じるので、すべてのリード部１７
の位置を読み取る必要がある。したがって、作業が煩わ
しいだけでなく、電子制御ユニットのコストが高くなっ
てしまう。
【０００９】本発明は、前記従来の電子制御ユニットの
製造装置の問題点を解決して、各リード部の位置を正確
に検出することができ、電子制御ユニットのコストを低
くすることができる電子部品を提供することを目的とす
る。
製造装置の問題点を解決して、各リード部の位置を正確
に検出することができ、電子制御ユニットのコストを低
くすることができる電子部品を提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そのために、本発明の電
子部品においては、樹脂製のパッド部、及び該パッド部
に埋設された複数の端子ユニットとを有するとともに、
該各端子ユニットは、互いに平行に、かつ、端子面を露
出させて配設されたリード部を備え、前記端子面には、
ボンディングワイヤとリード部とを接合するための接合
部が形成される。
子部品においては、樹脂製のパッド部、及び該パッド部
に埋設された複数の端子ユニットとを有するとともに、
該各端子ユニットは、互いに平行に、かつ、端子面を露
出させて配設されたリード部を備え、前記端子面には、
ボンディングワイヤとリード部とを接合するための接合
部が形成される。
【００１１】そして、前記端子面における所定の部分に
二つの線分から成るコーナ部が形成される。
二つの線分から成るコーナ部が形成される。
【００１２】本発明の他の電子部品においては、さら
に、前記リード部の端子面における所定の部分に突起が
形成される。そして、前記コーナ部は、前記突起によっ
て形成された線分、及び端子面における他の部分によっ
て形成された線分が交差することによって形成される。
に、前記リード部の端子面における所定の部分に突起が
形成される。そして、前記コーナ部は、前記突起によっ
て形成された線分、及び端子面における他の部分によっ
て形成された線分が交差することによって形成される。
【００１３】本発明の更に他の電子部品においては、さ
らに、前記コーナ部において、前記端子面と前記樹脂面
とがオフセットさせられる。
らに、前記コーナ部において、前記端子面と前記樹脂面
とがオフセットさせられる。
【００１４】本発明の更に他の電子部品においては、さ
らに、前記コーナ部は、前記端子ユニットの複数のリー
ド部のうちの両端に配設されたリード部の端子面に形成
される。
らに、前記コーナ部は、前記端子ユニットの複数のリー
ド部のうちの両端に配設されたリード部の端子面に形成
される。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。
て図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１６】図６は本発明の実施の形態における電子制
御ユニットの概略図、図７は本発明の実施の形態におけ
る電子制御ユニットの断面図、図８は本発明の実施の形
態におけるコネクタの平面図、図９は本発明の実施の形
態におけるコネクタの断面図、図１０は本発明の実施の
形態におけるコネクタの要部断面図である。
御ユニットの概略図、図７は本発明の実施の形態におけ
る電子制御ユニットの断面図、図８は本発明の実施の形
態におけるコネクタの平面図、図９は本発明の実施の形
態におけるコネクタの断面図、図１０は本発明の実施の
形態におけるコネクタの要部断面図である。
【００１７】図において、３５は樹脂製のケースであ
り、該ケース３５は、上面を開口させて形成された本体
部３６及びカバー３７から成り、回路基板１６を収容す
る。前記本体部３６は、ケース３５を図示されない車両
等の適宜の部位に取り付けるための一対のフランジ３６
ａ、３６ｂを備える。
り、該ケース３５は、上面を開口させて形成された本体
部３６及びカバー３７から成り、回路基板１６を収容す
る。前記本体部３６は、ケース３５を図示されない車両
等の適宜の部位に取り付けるための一対のフランジ３６
ａ、３６ｂを備える。
【００１８】前記回路基板１６は、セラミック基板等の
上に、図示されない回路パターンを導体によって印刷す
ることにより形成される。そして、前記回路基板１６上
にマイクロコンピュータ、各種の回路素子等を配置する
ことによって電子回路が形成される。前記回路基板１６
の両縁部には、各種の信号を送受信したり、電流を供給
したりするために複数の端子４４が形成される。
上に、図示されない回路パターンを導体によって印刷す
ることにより形成される。そして、前記回路基板１６上
にマイクロコンピュータ、各種の回路素子等を配置する
ことによって電子回路が形成される。前記回路基板１６
の両縁部には、各種の信号を送受信したり、電流を供給
したりするために複数の端子４４が形成される。
【００１９】また、３８は前記ケース３５の両縁に取り
付けられた電子部品としてのコネクタであり、該コネク
タ３８は樹脂製の本体部３８ａを備え、該本体部３８ａ
に、帯板状のリード部４７、ピン４８及びリード部４７
とピン４８とを接続する連結部４１を一体に備えた複数
の端子ユニット４９が、インサート成形によって、互い
に隣接させて等ピッチで埋め込まれる。この場合、前記
各リード部４７は、前記本体部３８ａに形成されたパッ
ド部４３の上面、すなわち、樹脂面４３ａに沿って互い
に平行に延び、所定部分が露出させられ、上面、すなわ
ち、端子面４７ａを形成する。また、前記ピン４８は、
コネクタ３８と図示されないケーブルとを接続するため
のソケット５６内に突出させられる。そして、前記樹脂
面４３ａにおける各リード部４７間の中央には、パッド
部４３の長手方向に延びる不連続な帯状の溝６１が形成
される。なお、前記各リード部４７は、パッド部４３の
部分において一列に数十本並べられ、ピン４８は、ソケ
ット５６内において、立体的に並べられる。また、前記
ケース３５、コネクタ３８及び回路基板１６によって電
子制御ユニットが構成される。
付けられた電子部品としてのコネクタであり、該コネク
タ３８は樹脂製の本体部３８ａを備え、該本体部３８ａ
に、帯板状のリード部４７、ピン４８及びリード部４７
とピン４８とを接続する連結部４１を一体に備えた複数
の端子ユニット４９が、インサート成形によって、互い
に隣接させて等ピッチで埋め込まれる。この場合、前記
各リード部４７は、前記本体部３８ａに形成されたパッ
ド部４３の上面、すなわち、樹脂面４３ａに沿って互い
に平行に延び、所定部分が露出させられ、上面、すなわ
ち、端子面４７ａを形成する。また、前記ピン４８は、
コネクタ３８と図示されないケーブルとを接続するため
のソケット５６内に突出させられる。そして、前記樹脂
面４３ａにおける各リード部４７間の中央には、パッド
部４３の長手方向に延びる不連続な帯状の溝６１が形成
される。なお、前記各リード部４７は、パッド部４３の
部分において一列に数十本並べられ、ピン４８は、ソケ
ット５６内において、立体的に並べられる。また、前記
ケース３５、コネクタ３８及び回路基板１６によって電
子制御ユニットが構成される。
【００２０】そして、前記各端子４４と前記端子ユニッ
ト４９とはワイヤボンディングによって電気的に接続さ
れる。そのために、アルミニウム線等から成るボンディ
ングワイヤ５３の両端が、図示されないボンディングツ
ールによって前記端子４４及びリード部４７に押し付け
られた状態で高周波振動させられる。その結果、ボンデ
ィングワイヤ５３の両端と端子４４及びリード部４７と
の間の圧接部の汚れ、酸化皮膜等が除去され、ボンディ
ングワイヤ５３の両端と端子４４及びリード部４７とが
接合される。
ト４９とはワイヤボンディングによって電気的に接続さ
れる。そのために、アルミニウム線等から成るボンディ
ングワイヤ５３の両端が、図示されないボンディングツ
ールによって前記端子４４及びリード部４７に押し付け
られた状態で高周波振動させられる。その結果、ボンデ
ィングワイヤ５３の両端と端子４４及びリード部４７と
の間の圧接部の汚れ、酸化皮膜等が除去され、ボンディ
ングワイヤ５３の両端と端子４４及びリード部４７とが
接合される。
【００２１】この場合、前記パッド部４３は、各ボンデ
ィングワイヤ５３の一端と端子ユニット４９とが最短距
離で接続されるように、各端子４４と隣接させて形成さ
れる。
ィングワイヤ５３の一端と端子ユニット４９とが最短距
離で接続されるように、各端子４４と隣接させて形成さ
れる。
【００２２】ところで、前述されたように、前記リード
部４７の所定部分に端子面４７ａが形成されるが、リー
ド部４７における前記端子面４７ａが形成される部分の
両側には、パッド部４３内において直角に折り曲げら
れ、鉛直方向に延びる第１の埋設部分４７ｂ、４７ｃが
形成され、該第１の埋設部分４７ｂ、４７ｃの先端がパ
ッド部４３内において直角に折り曲げられて、水平方向
に延びる第２の埋設部分４７ｄ、４７ｅが形成される。
部４７の所定部分に端子面４７ａが形成されるが、リー
ド部４７における前記端子面４７ａが形成される部分の
両側には、パッド部４３内において直角に折り曲げら
れ、鉛直方向に延びる第１の埋設部分４７ｂ、４７ｃが
形成され、該第１の埋設部分４７ｂ、４７ｃの先端がパ
ッド部４３内において直角に折り曲げられて、水平方向
に延びる第２の埋設部分４７ｄ、４７ｅが形成される。
【００２３】したがって、ボンディングツールによって
ボンディングワイヤ５３の両端を高周波振動させたと
き、リード部４７は、縦方向及び横方向に移動しようと
するが、前記第１、第２の埋設部分４７ｂ〜４７ｅがパ
ッド部４３の樹脂に埋設され、しかも、コネクタ３８は
ケース３５に固定されているので、移動するのが阻止さ
れる。その結果、各ボンディングワイヤ５３の一端の高
周波振動が減衰するのを防止することができるので、各
ボンディングワイヤ５３の一端とリード部４７とを良好
に接合することができる。
ボンディングワイヤ５３の両端を高周波振動させたと
き、リード部４７は、縦方向及び横方向に移動しようと
するが、前記第１、第２の埋設部分４７ｂ〜４７ｅがパ
ッド部４３の樹脂に埋設され、しかも、コネクタ３８は
ケース３５に固定されているので、移動するのが阻止さ
れる。その結果、各ボンディングワイヤ５３の一端の高
周波振動が減衰するのを防止することができるので、各
ボンディングワイヤ５３の一端とリード部４７とを良好
に接合することができる。
【００２４】また、各端子４４と端子ユニット４９とが
ボンディングワイヤ５３によって接続された後、ボンデ
ィングワイヤ５３に外力が加わると、リード部４７は図
１０における上方に引き上げられるような力を受ける。
ところが、第２の埋設部分４７ｄ、４７ｅがパッド部４
３の樹脂に埋設されているので、該樹脂が、リード部４
７を上方に引き上げようとする力に対して抵抗力を発生
する。したがって、リード部４７が上方に引き上げられ
ることはない。
ボンディングワイヤ５３によって接続された後、ボンデ
ィングワイヤ５３に外力が加わると、リード部４７は図
１０における上方に引き上げられるような力を受ける。
ところが、第２の埋設部分４７ｄ、４７ｅがパッド部４
３の樹脂に埋設されているので、該樹脂が、リード部４
７を上方に引き上げようとする力に対して抵抗力を発生
する。したがって、リード部４７が上方に引き上げられ
ることはない。
【００２５】ここで、第１の埋設部分４７ｂ、４７ｃ
は、プレス加工によって折り曲げることにより形成され
るので、各リード部４７の両端の折り曲げ部分に、アー
ルが形成され、樹脂が付着する。これに対して、後述さ
れるように、各リード部４７の中央部分においては、両
側に溝６１が形成されるので、端子面４７ａの周縁に樹
脂が付着することはない。したがって、リード部４７に
おいて、両端が樹脂によって保持されるので、中央部分
が樹脂によって保持されなくても、リード部４７を樹脂
に確実に固定することができる。
は、プレス加工によって折り曲げることにより形成され
るので、各リード部４７の両端の折り曲げ部分に、アー
ルが形成され、樹脂が付着する。これに対して、後述さ
れるように、各リード部４７の中央部分においては、両
側に溝６１が形成されるので、端子面４７ａの周縁に樹
脂が付着することはない。したがって、リード部４７に
おいて、両端が樹脂によって保持されるので、中央部分
が樹脂によって保持されなくても、リード部４７を樹脂
に確実に固定することができる。
【００２６】次に、従来の電子制御ユニットの製造装置
について説明する。
について説明する。
【００２７】図４は従来の電子制御ユニットの製造装置
の断面図、図５は従来の端子ユニットのリード部の端子
面の状態を示す図である。
の断面図、図５は従来の端子ユニットのリード部の端子
面の状態を示す図である。
【００２８】図において、３０は下金型、３１は上金型
であり、前記下金型３０及び上金型３１のうちのどちら
か一方は、移動自在に配設され、図示されない型締装置
によって前進させられて型閉じを、型締め力が加えられ
て型締めを、後退させられて型開きを行う。
であり、前記下金型３０及び上金型３１のうちのどちら
か一方は、移動自在に配設され、図示されない型締装置
によって前進させられて型閉じを、型締め力が加えられ
て型締めを、後退させられて型開きを行う。
【００２９】そして、型閉じが終了した時点で前記上金
型３１と下金型３０との間には、図示されない樹脂を充
填（てん）するためのキャビティ空間Ｃが形成され、該
キャビティ空間Ｃ内において、端子ユニット１９（図
２）が図示されない保持具によって保持される。
型３１と下金型３０との間には、図示されない樹脂を充
填（てん）するためのキャビティ空間Ｃが形成され、該
キャビティ空間Ｃ内において、端子ユニット１９（図
２）が図示されない保持具によって保持される。
【００３０】次に、図示されないゲートを介して前記キ
ャビティ空間Ｃに溶融させられた樹脂を充填し、冷却す
ると、樹脂に端子ユニット１９が埋め込まれた状態のコ
ネクタ１２を得ることができる。
ャビティ空間Ｃに溶融させられた樹脂を充填し、冷却す
ると、樹脂に端子ユニット１９が埋め込まれた状態のコ
ネクタ１２を得ることができる。
【００３１】この場合、パッド部２２の樹脂面２２ａに
おいて端子面１７ａを露出させる必要がある。そこで、
上金型３１の下面３１ａが平坦（たん）にされるととも
に、型締めが行われるときに、下面３１ａと前記端子面
１７ａとが密着するように端子ユニット１９が前記保持
具によって保持される。
おいて端子面１７ａを露出させる必要がある。そこで、
上金型３１の下面３１ａが平坦（たん）にされるととも
に、型締めが行われるときに、下面３１ａと前記端子面
１７ａとが密着するように端子ユニット１９が前記保持
具によって保持される。
【００３２】ところが、前記構成の電子制御ユニットの
製造装置においては、キャビティ空間Ｃに充填された樹
脂の圧力によってリード部１７が押され、各リード部１
７の位置にばらつきが生じ、各リード部１７間の距離ｐ
１、ｐ２、…が異なってしまう。
製造装置においては、キャビティ空間Ｃに充填された樹
脂の圧力によってリード部１７が押され、各リード部１
７の位置にばらつきが生じ、各リード部１７間の距離ｐ
１、ｐ２、…が異なってしまう。
【００３３】また、キャビティ空間Ｃに充填された樹脂
が、リード部１７と上金型３１との間に進入し、図５に
示されるように、端子面１７ａの周縁に付着して端子面
１７ａを汚してしまう。
が、リード部１７と上金型３１との間に進入し、図５に
示されるように、端子面１７ａの周縁に付着して端子面
１７ａを汚してしまう。
【００３４】したがって、前記回路基板１６の端子と前
記端子ユニット１９とをワイヤボンディングによって接
続しようとするときに、端子面１７ａの周縁に付着した
樹脂がボンディングワイヤ２３とリード部１７との間に
介在していると、接続不良が発生してしまう。
記端子ユニット１９とをワイヤボンディングによって接
続しようとするときに、端子面１７ａの周縁に付着した
樹脂がボンディングワイヤ２３とリード部１７との間に
介在していると、接続不良が発生してしまう。
【００３５】そこで、前記コネクタ３８の製造装置につ
いて説明する。
いて説明する。
【００３６】図１は本発明の実施の形態におけるコネク
タの製造装置の断面図、図１１は本発明の実施の形態に
おける上金型の斜視図、図１２は本発明の実施の形態に
おける端子ユニットのリード部の端子面の状態を示す図
である。
タの製造装置の断面図、図１１は本発明の実施の形態に
おける上金型の斜視図、図１２は本発明の実施の形態に
おける端子ユニットのリード部の端子面の状態を示す図
である。
【００３７】図において、３０は第１の金型としての下
金型、７１は第２の金型としての上金型であり、前記下
金型３０及び上金型７１のうちのどちらか一方、例え
ば、上金型７１は、移動自在に配設され、図示されない
型締装置によって前進させられて型閉じを、型締め力が
加えられて型締めを、後退させられて型開きを行う。
金型、７１は第２の金型としての上金型であり、前記下
金型３０及び上金型７１のうちのどちらか一方、例え
ば、上金型７１は、移動自在に配設され、図示されない
型締装置によって前進させられて型閉じを、型締め力が
加えられて型締めを、後退させられて型開きを行う。
【００３８】そして、型閉じが終了した時点で前記上金
型７１と下金型３０との間には、樹脂を充填するための
キャビティ空間Ｃが形成され、該キャビティ空間Ｃ内に
おいて、端子ユニット４９（図９）が図示されない保持
具によって保持される。
型７１と下金型３０との間には、樹脂を充填するための
キャビティ空間Ｃが形成され、該キャビティ空間Ｃ内に
おいて、端子ユニット４９（図９）が図示されない保持
具によって保持される。
【００３９】したがって、図示されないゲートを介して
前記キャビティ空間Ｃに溶融させられた樹脂を充填し、
冷却すると、樹脂に端子ユニット４９が埋め込まれた状
態のコネクタ３８を得ることができる。
前記キャビティ空間Ｃに溶融させられた樹脂を充填し、
冷却すると、樹脂に端子ユニット４９が埋め込まれた状
態のコネクタ３８を得ることができる。
【００４０】この場合、樹脂面４３ａにおいて端子面４
７ａを露出させる必要がある。そこで、該端子面４７ａ
と樹脂とが接触することがないように、上金型７１にお
ける下金型３０と対向する面、すなわち、下面７１ａに
は、各リード部４７の中央部分に対応させて帯状の第１
の領域ＡＲ１が、該第１の領域ＡＲ１の両側に第２、第
３の領域ＡＲ２、ＡＲ３がそれぞれ設定され、前記第
２、第３の領域ＡＲ２、ＡＲ３には平坦部Ｋ１、Ｋ２が
形成される。そして、型締めが行われるときに、平坦部
Ｋ１、Ｋ２と前記端子面４７ａとが密着するように端子
ユニット４９が前記保持具によって保持される。
７ａを露出させる必要がある。そこで、該端子面４７ａ
と樹脂とが接触することがないように、上金型７１にお
ける下金型３０と対向する面、すなわち、下面７１ａに
は、各リード部４７の中央部分に対応させて帯状の第１
の領域ＡＲ１が、該第１の領域ＡＲ１の両側に第２、第
３の領域ＡＲ２、ＡＲ３がそれぞれ設定され、前記第
２、第３の領域ＡＲ２、ＡＲ３には平坦部Ｋ１、Ｋ２が
形成される。そして、型締めが行われるときに、平坦部
Ｋ１、Ｋ２と前記端子面４７ａとが密着するように端子
ユニット４９が前記保持具によって保持される。
【００４１】また、前記第１の領域ＡＲ１には、前記平
坦部Ｋ１、Ｋ２から突出させて複数の凸部Ｋ３が形成さ
れ、該各凸部Ｋ３間の距離Ｌは、前記各リード部４７間
の距離ｐ３と等しくされる。そして、前記第１の領域Ａ
Ｒ１においては、各凸部Ｋ３間に凹部Ｋ４が形成され
る。
坦部Ｋ１、Ｋ２から突出させて複数の凸部Ｋ３が形成さ
れ、該各凸部Ｋ３間の距離Ｌは、前記各リード部４７間
の距離ｐ３と等しくされる。そして、前記第１の領域Ａ
Ｒ１においては、各凸部Ｋ３間に凹部Ｋ４が形成され
る。
【００４２】したがって、型閉じが終了した時点で、前
記保持具によって保持された端子ユニット４９の各リー
ド部４７間に前記各凸部Ｋ３が挿入され、各リード部４
７と各凸部Ｋ３とが係合させられるので、キャビティ空
間Ｃに充填された樹脂の圧力によってリード部４７が押
されても、各リード部４７の位置にばらつきが生じるこ
とがなくなり、各リード部４７間の距離ｐ３が等しくな
る。その結果、各リード部４７間が接近しすぎることに
よって短絡するのを防止することができる。
記保持具によって保持された端子ユニット４９の各リー
ド部４７間に前記各凸部Ｋ３が挿入され、各リード部４
７と各凸部Ｋ３とが係合させられるので、キャビティ空
間Ｃに充填された樹脂の圧力によってリード部４７が押
されても、各リード部４７の位置にばらつきが生じるこ
とがなくなり、各リード部４７間の距離ｐ３が等しくな
る。その結果、各リード部４７間が接近しすぎることに
よって短絡するのを防止することができる。
【００４３】また、前記第２、第３の領域ＡＲ２、ＡＲ
３においては、キャビティ空間Ｃに充填された樹脂が、
リード部４７と上金型７１との間に進入し、端子面４７
ａの周縁に付着して端子面４７ａを汚してしまうが、前
記第１の領域ＡＲ１においては、各リード部４７間に凸
部Ｋ３が配設され、前記端子面４７ａとキャビティ空間
Ｃとの間が各凸部Ｋ３によって遮断されるので、樹脂
が、端子面４７ａの周縁に付着することがなく、端子面
４７ａを汚すことがなくなる。なお、前記パッド部４３
には、各リード部４７間に凹部７３が形成され、前記樹
脂面４３ａと端子面４７ａとの間がオフセットされる。
そして、各凹部７３によって溝６１が形成される。
３においては、キャビティ空間Ｃに充填された樹脂が、
リード部４７と上金型７１との間に進入し、端子面４７
ａの周縁に付着して端子面４７ａを汚してしまうが、前
記第１の領域ＡＲ１においては、各リード部４７間に凸
部Ｋ３が配設され、前記端子面４７ａとキャビティ空間
Ｃとの間が各凸部Ｋ３によって遮断されるので、樹脂
が、端子面４７ａの周縁に付着することがなく、端子面
４７ａを汚すことがなくなる。なお、前記パッド部４３
には、各リード部４７間に凹部７３が形成され、前記樹
脂面４３ａと端子面４７ａとの間がオフセットされる。
そして、各凹部７３によって溝６１が形成される。
【００４４】したがって、端子４４と前記端子ユニット
４９とをワイヤボンディングによって接続しようとする
ときに、端子面４７ａにおける第１の領域ＡＲ１に対応
する部分を接合部ｍ１として利用すると、樹脂がボンデ
ィングワイヤ５３の一端と端子面４７ａとの間に介在す
ることがなくなるので、接合不良が発生するのを防止す
ることができる。
４９とをワイヤボンディングによって接続しようとする
ときに、端子面４７ａにおける第１の領域ＡＲ１に対応
する部分を接合部ｍ１として利用すると、樹脂がボンデ
ィングワイヤ５３の一端と端子面４７ａとの間に介在す
ることがなくなるので、接合不良が発生するのを防止す
ることができる。
【００４５】さらに、第１の領域ＡＲ１において、型締
め状態で上金型７１と前記各端子面４７ａとの間に間隙
が形成されるので、端子面４７ａに傷、汚れ等が付くの
を防止することができる。したがって、ワイヤボンディ
ングによる接合力を大きくすることができる。
め状態で上金型７１と前記各端子面４７ａとの間に間隙
が形成されるので、端子面４７ａに傷、汚れ等が付くの
を防止することができる。したがって、ワイヤボンディ
ングによる接合力を大きくすることができる。
【００４６】ところで、前記端子４４と前記端子ユニッ
ト４９とをワイヤボンディングによって接続するに当た
り、ボンディングツールによってボンディングワイヤ５
３の一端をリード部４７に押し付ける必要が生じる。そ
の場合、ボンディングツールの位置決めを行うために、
図示されない位置決め装置が配設される。
ト４９とをワイヤボンディングによって接続するに当た
り、ボンディングツールによってボンディングワイヤ５
３の一端をリード部４７に押し付ける必要が生じる。そ
の場合、ボンディングツールの位置決めを行うために、
図示されない位置決め装置が配設される。
【００４７】該位置決め装置は、ＣＣＤ等の画像読取
部、画像認識部及び位置検出部から成り、リード部４７
の画像を画像読取部によって読み取り、読み取られた画
像のエッジ部、コーナ部等を画像認識部によって認識す
るとともに、認識結果に基づいて各リード部４７の位置
を位置検出部によって検出するようにしている。この場
合、各リード部４７の位置にばらつきが生じないので、
すべてのリード部４７についてエッジ部、コーナ部等を
認識する必要はない。そこで、前記画像認識部は、両端
のリード部４７についてだけエッジ部、コーナ部等を認
識するようにしている。そして、位置検出部は、認識結
果に基づいて両端のリード部４７の位置の座標を算出す
るとともに、算出された座標、リード部４７の数、各リ
ード部４７の幅ｗに基づいて各リード部４７の位置の座
標を算出する。
部、画像認識部及び位置検出部から成り、リード部４７
の画像を画像読取部によって読み取り、読み取られた画
像のエッジ部、コーナ部等を画像認識部によって認識す
るとともに、認識結果に基づいて各リード部４７の位置
を位置検出部によって検出するようにしている。この場
合、各リード部４７の位置にばらつきが生じないので、
すべてのリード部４７についてエッジ部、コーナ部等を
認識する必要はない。そこで、前記画像認識部は、両端
のリード部４７についてだけエッジ部、コーナ部等を認
識するようにしている。そして、位置検出部は、認識結
果に基づいて両端のリード部４７の位置の座標を算出す
るとともに、算出された座標、リード部４７の数、各リ
ード部４７の幅ｗに基づいて各リード部４７の位置の座
標を算出する。
【００４８】この場合、前記接合部ｍ１には樹脂が付着
しないので、各リード部４７の画像を読み取ったとき
に、読み取られた画像のうち接合部ｍ１のエッジ部等を
正確に認識することができる。したがって、前記各リー
ド部４７の位置を正確に、かつ、容易に検出することが
できる。
しないので、各リード部４７の画像を読み取ったとき
に、読み取られた画像のうち接合部ｍ１のエッジ部等を
正確に認識することができる。したがって、前記各リー
ド部４７の位置を正確に、かつ、容易に検出することが
できる。
【００４９】また、本実施の形態においては、両端のリ
ード部４７において前記接合部ｍ１と隣接させて三角形
の形状を有する突起ｍ２が外側に向けて突出させて形成
され、図１２に示されるように、突起ｍ２によってコー
ナ部ｑが形成される。そして、該コーナ部ｑにおいて、
前記樹脂面４３ａ、端子面４７ａ間がオフセットされ
る。また、コーナ部ｑは互いに直角の方向に延びる二つ
の線分ｑ１、ｑ２から成る。そして、一方の線分ｑ１は
突起ｍ２によって形成され、他方の線分ｑ２は、端子面
４７ａにおける突起ｍ２が形成されない他の部分によっ
て形成される。したがって、前記コーナ部ｑを一層正確
に認識することができる。
ード部４７において前記接合部ｍ１と隣接させて三角形
の形状を有する突起ｍ２が外側に向けて突出させて形成
され、図１２に示されるように、突起ｍ２によってコー
ナ部ｑが形成される。そして、該コーナ部ｑにおいて、
前記樹脂面４３ａ、端子面４７ａ間がオフセットされ
る。また、コーナ部ｑは互いに直角の方向に延びる二つ
の線分ｑ１、ｑ２から成る。そして、一方の線分ｑ１は
突起ｍ２によって形成され、他方の線分ｑ２は、端子面
４７ａにおける突起ｍ２が形成されない他の部分によっ
て形成される。したがって、前記コーナ部ｑを一層正確
に認識することができる。
【００５０】そして、すべてのリード部４７についてエ
ッジ部、コーナ部等を認識する必要がないので、作業を
簡素化することができるだけでなく、電子制御ユニット
のコストを低くすることができる。
ッジ部、コーナ部等を認識する必要がないので、作業を
簡素化することができるだけでなく、電子制御ユニット
のコストを低くすることができる。
【００５１】なお、本実施の形態においては、端子面４
７ａにおける中央部分に接合部ｍ１と隣接させて三角形
の形状を有する突起ｍ２を外側に向けて形成し、直角を
成すコーナ部ｑを形成するようになっているが、端子面
４７ａにおける任意の部分に、任意の形状を有する突起
を任意の方向に向けて形成し、任意の角度を成すコーナ
部を形成することができる。また、本実施の形態におい
ては、両端のリード部４７についてだけエッジ部、コー
ナ部ｑ等を認識するようにしているが、任意の２箇所の
リード部４７についてエッジ部、コーナ部等を認識する
こともできる。
７ａにおける中央部分に接合部ｍ１と隣接させて三角形
の形状を有する突起ｍ２を外側に向けて形成し、直角を
成すコーナ部ｑを形成するようになっているが、端子面
４７ａにおける任意の部分に、任意の形状を有する突起
を任意の方向に向けて形成し、任意の角度を成すコーナ
部を形成することができる。また、本実施の形態におい
ては、両端のリード部４７についてだけエッジ部、コー
ナ部ｑ等を認識するようにしているが、任意の２箇所の
リード部４７についてエッジ部、コーナ部等を認識する
こともできる。
【００５２】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。
るものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させ
ることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除す
るものではない。
【００５３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、電子部品においては、樹脂製のパッド部、及び該
パッド部に埋設された複数の端子ユニットとを有すると
ともに、該各端子ユニットは、互いに平行に、かつ、端
子面を露出させて配設されたリード部を備え、前記端子
面には、ボンディングワイヤとリード部とを接合するた
めの接合部が形成される。
れば、電子部品においては、樹脂製のパッド部、及び該
パッド部に埋設された複数の端子ユニットとを有すると
ともに、該各端子ユニットは、互いに平行に、かつ、端
子面を露出させて配設されたリード部を備え、前記端子
面には、ボンディングワイヤとリード部とを接合するた
めの接合部が形成される。
【００５４】そして、前記端子面における所定の部分に
二つの線分から成るコーナ部が形成される。
二つの線分から成るコーナ部が形成される。
【００５５】この場合、コーナ部は二つの線分から成る
ので、リード部の画像を読み取ったときに、読み取られ
た画像のコーナ部を正確に認識することができる。した
がって、前記リード部の位置を正確に、かつ、容易に検
出することができる。
ので、リード部の画像を読み取ったときに、読み取られ
た画像のコーナ部を正確に認識することができる。した
がって、前記リード部の位置を正確に、かつ、容易に検
出することができる。
【００５６】本発明の他の電子部品においては、さら
に、前記リード部の端子面における所定の部分に突起が
形成される。そして、前記コーナ部は、前記突起によっ
て形成された線分、及び端子面における他の部分によっ
て形成された線分が交差することによって形成される。
に、前記リード部の端子面における所定の部分に突起が
形成される。そして、前記コーナ部は、前記突起によっ
て形成された線分、及び端子面における他の部分によっ
て形成された線分が交差することによって形成される。
【００５７】この場合、コーナ部は、突起によって形成
された線分、及び端子面における他の部分によって形成
された線分が交差することによって形成されるので、リ
ード部の画像を読み取ったときに、読み取られた画像の
コーナ部を正確に認識することができる。したがって、
前記リード部の位置を正確に、かつ、容易に検出するこ
とができる。
された線分、及び端子面における他の部分によって形成
された線分が交差することによって形成されるので、リ
ード部の画像を読み取ったときに、読み取られた画像の
コーナ部を正確に認識することができる。したがって、
前記リード部の位置を正確に、かつ、容易に検出するこ
とができる。
【００５８】本発明の更に他の電子部品においては、さ
らに、前記コーナ部において、前記端子面と前記樹脂面
とがオフセットさせられる。
らに、前記コーナ部において、前記端子面と前記樹脂面
とがオフセットさせられる。
【００５９】この場合、コーナ部において、端子面と樹
脂面とがオフセットさせられるので、オフセットさせら
れた部分においてキャビティ空間に充填された樹脂がコ
ーナ部に付着して端子面を汚すことがなくなる。したが
って、リード部の画像を読み取ったときに、読み取られ
た画像のコーナ部を正確に認識することができる。その
結果、前記リード部の位置を正確に、かつ、容易に検出
することができる。
脂面とがオフセットさせられるので、オフセットさせら
れた部分においてキャビティ空間に充填された樹脂がコ
ーナ部に付着して端子面を汚すことがなくなる。したが
って、リード部の画像を読み取ったときに、読み取られ
た画像のコーナ部を正確に認識することができる。その
結果、前記リード部の位置を正確に、かつ、容易に検出
することができる。
【００６０】本発明の更に他の電子部品においては、さ
らに、前記コーナ部は、前記端子ユニットの複数のリー
ド部のうちの両端に配設されたリード部の端子面に形成
される。
らに、前記コーナ部は、前記端子ユニットの複数のリー
ド部のうちの両端に配設されたリード部の端子面に形成
される。
【００６１】この場合、複数のリード部のうちの両端に
配設されたリード部についてだけ、コーナ部を認識し、
両端のリード部の位置の座標を算出することによって、
両端のリード部間に配設されたリード部の位置を算出す
ることができる。したがって、各リード部の位置を正確
に、かつ、容易に検出することができる。
配設されたリード部についてだけ、コーナ部を認識し、
両端のリード部の位置の座標を算出することによって、
両端のリード部間に配設されたリード部の位置を算出す
ることができる。したがって、各リード部の位置を正確
に、かつ、容易に検出することができる。
【図１】本発明の実施の形態におけるコネクタの製造装
置の断面図である。
置の断面図である。
【図２】従来の電子制御ユニットの断面図である。
【図３】従来の電子制御ユニットのパッド部の要部斜視
図である。
図である。
【図４】従来の電子制御ユニットの製造装置の断面図で
ある。
ある。
【図５】従来の端子ユニットのリード部の端子面の状態
を示す図である。
を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態における電子制御ユニット
の概略図である。
の概略図である。
【図７】本発明の実施の形態における電子制御ユニット
の断面図である。
の断面図である。
【図８】本発明の実施の形態におけるコネクタの平面図
である。
である。
【図９】本発明の実施の形態におけるコネクタの断面図
である。
である。
【図１０】本発明の実施の形態におけるコネクタの要部
断面図である。
断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態における上金型の斜視図
である。
である。
【図１２】本発明の実施の形態における端子ユニットの
リード部の端子面の状態を示す図である。
リード部の端子面の状態を示す図である。
３０ 下金型 ３８ コネクタ ４３ パッド部 ４３ａ 樹脂面 ４７ リード部 ４７ａ 端子面 ４９ 端子ユニット ５３ ボンディングワイヤ ７１ 上金型 Ｃ キャビティ空間 Ｋ３ 凸部 ｍ１ 接合部 ｑ コーナ部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村上 直隆 愛知県安城市藤井町高根10番地 アイシ ン・エィ・ダブリュ株式会社内 (72)発明者 高田 裕樹 愛知県安城市藤井町高根10番地 アイシ ン・エィ・ダブリュ株式会社内 (72)発明者 山戸 修 愛知県安城市藤井町高根10番地 アイシ ン・エィ・ダブリュ株式会社内 (72)発明者 小野田 勝彦 静岡県榛原郡榛原町布引原206−１ 矢崎 部品株式会社内 Ｆターム(参考） 5E348 AA03 AA40 FF10
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂製のパッド部、及び該パッド部に埋
設された複数の端子ユニットとを有するとともに、該各
端子ユニットは、互いに平行に、かつ、端子面を露出さ
せて配設されたリード部を備え、前記端子面には、ボン
ディングワイヤとリード部とを接合するための接合部が
形成された電子部品において、前記端子面における所定
の部分に二つの線分から成るコーナ部が形成されること
を特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記リード部の端子面における所定の部
分に突起が形成され、前記コーナ部は、前記突起によっ
て形成された線分、及び端子面における他の部分によっ
て形成された線分が交差することによって形成される請
求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 前記コーナ部において、前記端子面と前
記樹脂面とがオフセットさせられる請求項１又は２に記
載の電子部品。 - 【請求項４】 前記コーナ部は、前記端子ユニットの複
数のリード部のうちの両端に配設されたリード部の端子
面に形成される請求項１〜３のいずれか１項に記載の電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36863799A JP2001189580A (ja) | 1999-01-08 | 1999-12-27 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-3402 | 1999-01-08 | ||
| JP11003402A JP2000208181A (ja) | 1999-01-08 | 1999-01-08 | 電子部品及びその製造装置 |
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