JPH11297450A - 端子のボンディング面の保護方法および電子機器ハウジング - Google Patents
端子のボンディング面の保護方法および電子機器ハウジングInfo
- Publication number
- JPH11297450A JPH11297450A JP10112770A JP11277098A JPH11297450A JP H11297450 A JPH11297450 A JP H11297450A JP 10112770 A JP10112770 A JP 10112770A JP 11277098 A JP11277098 A JP 11277098A JP H11297450 A JPH11297450 A JP H11297450A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- recess
- bonding surface
- housing
- electronic device
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Regulating Braking Force (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ボンディング面を含む端子５２を樹脂成形によ
ってハウジング本体２４に一体化する際に、ボンデイン
グ面を有効に保護し、傷の発生および汚れの付着を防止
することができる技術を提供する。 【解決手段】外に露出させる端子５２の一面に凹所７０
を設け、その凹所７０の底部をボンディング面とする。
それによって、樹脂成形の金型と端子５２側のボンディ
ング面との接触を避けるようにする。好適な凹所７０
は、凹所７０が端子５２の一面のエッジ部の内周に位置
し、その凹所７０の周囲を端子５２の一面が全体にわた
って囲む形態である。そうした凹所７０は、端子５２の
一面によって全体が囲まれているため、凹所７０の底部
を傷めることはなく、金型にセットした状態で端子５２
の凹所７０が密閉状態となる。
ってハウジング本体２４に一体化する際に、ボンデイン
グ面を有効に保護し、傷の発生および汚れの付着を防止
することができる技術を提供する。 【解決手段】外に露出させる端子５２の一面に凹所７０
を設け、その凹所７０の底部をボンディング面とする。
それによって、樹脂成形の金型と端子５２側のボンディ
ング面との接触を避けるようにする。好適な凹所７０
は、凹所７０が端子５２の一面のエッジ部の内周に位置
し、その凹所７０の周囲を端子５２の一面が全体にわた
って囲む形態である。そうした凹所７０は、端子５２の
一面によって全体が囲まれているため、凹所７０の底部
を傷めることはなく、金型にセットした状態で端子５２
の凹所７０が密閉状態となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ボンデイング面
を含む端子を樹脂成形によって電子機器のハウジングに
一体化する際、端子のボンデイング面を保護する技術に
関し、特に、自動車のアンチロックブレーキ制御のため
の電子制御ユニットなどのように、耐環境性および高い
信頼性が求められる電子機器ハウジングに有効に適用す
ることができる技術に関する。
を含む端子を樹脂成形によって電子機器のハウジングに
一体化する際、端子のボンデイング面を保護する技術に
関し、特に、自動車のアンチロックブレーキ制御のため
の電子制御ユニットなどのように、耐環境性および高い
信頼性が求められる電子機器ハウジングに有効に適用す
ることができる技術に関する。
【０００２】
【発明の背景】たとえば、自動車のアンチロックブレー
キ制御装置において、ブレーキ液圧の込めあるいは弛め
のために用いるソレノイドバルブと、そうしたソレノイ
ドバルブを開閉する電子制御回路とは必須である。ソレ
ノイドバルブと電子制御回路とを電気的に接続すると
き、一般にはワイヤハーネスが利用される（特開平７−
２９１１０８号の図５参照）。しかし、ワイヤハーネス
による接続作業は面倒であるし、自動車の有効スペース
を拡大する上でも障害となる。そのため、ワイヤハーネ
スを用いない電気的な接続方法が望まれる。
キ制御装置において、ブレーキ液圧の込めあるいは弛め
のために用いるソレノイドバルブと、そうしたソレノイ
ドバルブを開閉する電子制御回路とは必須である。ソレ
ノイドバルブと電子制御回路とを電気的に接続すると
き、一般にはワイヤハーネスが利用される（特開平７−
２９１１０８号の図５参照）。しかし、ワイヤハーネス
による接続作業は面倒であるし、自動車の有効スペース
を拡大する上でも障害となる。そのため、ワイヤハーネ
スを用いない電気的な接続方法が望まれる。
【０００３】その点、電子機器であるソレノイドバルブ
をハウジング本体の中に収容し、しかもまた、そのハウ
ジング本体に対し、電気的な接続をするための複数の端
子を一体に設け、それら端子と電子制御回路基板との間
をワイヤボンディングによって電気的に接続することが
考えられる。それによれば、ソレノイドバルブと電子制
御回路とを電子制御ユニットとして一体化することがで
きるし、さらに、その電子制御ユニットと、流体ポンプ
を含む流体ユニットとをも一体化することができる。
をハウジング本体の中に収容し、しかもまた、そのハウ
ジング本体に対し、電気的な接続をするための複数の端
子を一体に設け、それら端子と電子制御回路基板との間
をワイヤボンディングによって電気的に接続することが
考えられる。それによれば、ソレノイドバルブと電子制
御回路とを電子制御ユニットとして一体化することがで
きるし、さらに、その電子制御ユニットと、流体ポンプ
を含む流体ユニットとをも一体化することができる。
【０００４】
【発明の解決すべき課題】ところで、ソレノイドバルブ
を収容する樹脂製のハウジング本体に複数の端子を樹脂
成形によって一体化する場合、成形のための金型に端子
をセットする際、露出させる端子の一面（つまり、ボン
デイング面）に傷を付けてメッキをはがしたり、あるい
は、ボンディング面に金型の油分や他の汚れが付着した
りするおそれがある。特に、各端子について、ハウジン
グ本体から一部を露出させつつ、その端子の露出面に樹
脂が入り込まないようにするため、端子を金型にセット
するときには、両者を充分に密着させねばならない。そ
のため、端子をセットするとき、どうしても金型に対し
端子をスライドさせることになり、傷の発生および汚れ
の付着は避けがたい。そうした傷や汚れは、端子とボン
ディングワイヤとの間の接合強度を低下させてしまう。
ワイヤボンディングにおいて、高信頼性の接合を得るた
めには、そのような傷の発生および汚れの付着の問題を
解決することが必要である。
を収容する樹脂製のハウジング本体に複数の端子を樹脂
成形によって一体化する場合、成形のための金型に端子
をセットする際、露出させる端子の一面（つまり、ボン
デイング面）に傷を付けてメッキをはがしたり、あるい
は、ボンディング面に金型の油分や他の汚れが付着した
りするおそれがある。特に、各端子について、ハウジン
グ本体から一部を露出させつつ、その端子の露出面に樹
脂が入り込まないようにするため、端子を金型にセット
するときには、両者を充分に密着させねばならない。そ
のため、端子をセットするとき、どうしても金型に対し
端子をスライドさせることになり、傷の発生および汚れ
の付着は避けがたい。そうした傷や汚れは、端子とボン
ディングワイヤとの間の接合強度を低下させてしまう。
ワイヤボンディングにおいて、高信頼性の接合を得るた
めには、そのような傷の発生および汚れの付着の問題を
解決することが必要である。
【０００５】したがって、この発明の主な目的は、ボン
ディング面を含む端子を樹脂成形によってハウジング本
体に一体化する際に、ボンデイング面を有効に保護し、
傷の発生および汚れの付着を防止することができる技術
を提供することにある。また、この発明は、ボンディン
グ作業がしやすく、しかもまた、良好なボンディングを
行うことができる技術を提供することをも目的とする。
ディング面を含む端子を樹脂成形によってハウジング本
体に一体化する際に、ボンデイング面を有効に保護し、
傷の発生および汚れの付着を防止することができる技術
を提供することにある。また、この発明は、ボンディン
グ作業がしやすく、しかもまた、良好なボンディングを
行うことができる技術を提供することをも目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明では、樹脂成形
によって電子機器のハウジング本体に端子を一体化する
に際し、外に露出させる端子の一面に凹所を設け、その
凹所の底部をボンディング面とすることによって、樹脂
成形の金型と端子側のボンディング面との接触を避ける
ようにする。端子はたとえば燐青銅などからなり、加工
が容易であるのに対し、金型は超硬合金などからなり、
加工が困難であるし、また、端子側の凹所はボンディン
グ時の位置合わせにも利用することができるし、その凹
所自体がボンディング面を自ら保護することにもなる。
によって電子機器のハウジング本体に端子を一体化する
に際し、外に露出させる端子の一面に凹所を設け、その
凹所の底部をボンディング面とすることによって、樹脂
成形の金型と端子側のボンディング面との接触を避ける
ようにする。端子はたとえば燐青銅などからなり、加工
が容易であるのに対し、金型は超硬合金などからなり、
加工が困難であるし、また、端子側の凹所はボンディン
グ時の位置合わせにも利用することができるし、その凹
所自体がボンディング面を自ら保護することにもなる。
【０００７】また、凹所を設ける場合、凹所が端子の一
面のエッジ部の内周に位置し、その凹所の周囲を端子の
一面が全体にわたって囲むようにすると良い。端子の一
面によって全体が囲まれていれば、凹所の底部を傷める
ことはなく、金型にセットした状態で端子の凹所が密閉
状態になる。凹所が密閉状態であれば、外部からのごみ
や、成形時に生じるガス等が凹所の中に侵入し、ボンデ
ィング面を汚すことをも未然に防ぐことができる。
面のエッジ部の内周に位置し、その凹所の周囲を端子の
一面が全体にわたって囲むようにすると良い。端子の一
面によって全体が囲まれていれば、凹所の底部を傷める
ことはなく、金型にセットした状態で端子の凹所が密閉
状態になる。凹所が密閉状態であれば、外部からのごみ
や、成形時に生じるガス等が凹所の中に侵入し、ボンデ
ィング面を汚すことをも未然に防ぐことができる。
【０００８】さらに、複数の端子は、ハウジング本体の
開口の近くの内側部分に並列に並べて端子部を構成し、
その端子部に隣り合う開口の部分に、電子機器を制御す
るための電子基板を並べ、その電子基板と端子部との間
をワイヤボンディングによって電気的に接続するように
するのが好ましい。ハウジング本体の内部にソレノイド
バルブあるいはその他の電子機器を組み付けた形態でボ
ンディング作業を行うことができるからである。
開口の近くの内側部分に並列に並べて端子部を構成し、
その端子部に隣り合う開口の部分に、電子機器を制御す
るための電子基板を並べ、その電子基板と端子部との間
をワイヤボンディングによって電気的に接続するように
するのが好ましい。ハウジング本体の内部にソレノイド
バルブあるいはその他の電子機器を組み付けた形態でボ
ンディング作業を行うことができるからである。
【０００９】なお、この発明は、特には、耐環境性およ
び高い信頼性が求められる自動車用の電子機器に適用す
ることによって、そのメリットを有効に発揮することが
できるが、それに限定されることなく、ハウジング本体
にボンディング面を含む端子を一体化する場合に広く適
用することができる。
び高い信頼性が求められる自動車用の電子機器に適用す
ることによって、そのメリットを有効に発揮することが
できるが、それに限定されることなく、ハウジング本体
にボンディング面を含む端子を一体化する場合に広く適
用することができる。
【００１０】
【実施例】図に示す実施例は、自動車のアンチロックブ
レーキ制御のための電子制御ユニットに適用した例であ
る。アンチロックブレーキ制御装置は、通例、込めおよ
び弛めのためのバルブおよびモータ駆動のプランジャポ
ンプ等を含み、マスタシリンダとホイールシリンダとの
間に配置される流体ユニットと、流体ユニットのモータ
の駆動およびバルブの開閉を制御するための電子制御ユ
ニットと、電子制御ユニットに対する制御信号および電
源を供給するための入力部とを備える。図１のアンチロ
ックブレーキ制御装置１０は、モータ１２により駆動さ
れるプランジャポンプを内蔵するポンプハウジング（つ
まりは、流体ユニットのハウジング）１４に対し、電子
制御ユニット２０のハウジング本体２４、および入力コ
ネクタ３２を含む入力部３０を一体に取り付けている。
そうした一体化によって、ハーネスやコネクタ等の結合
箇所を少なくし、自動車への搭載スペースを削減し、し
かも、電気的な接続部分を減らし、信頼性の向上を図る
ようにしている。
レーキ制御のための電子制御ユニットに適用した例であ
る。アンチロックブレーキ制御装置は、通例、込めおよ
び弛めのためのバルブおよびモータ駆動のプランジャポ
ンプ等を含み、マスタシリンダとホイールシリンダとの
間に配置される流体ユニットと、流体ユニットのモータ
の駆動およびバルブの開閉を制御するための電子制御ユ
ニットと、電子制御ユニットに対する制御信号および電
源を供給するための入力部とを備える。図１のアンチロ
ックブレーキ制御装置１０は、モータ１２により駆動さ
れるプランジャポンプを内蔵するポンプハウジング（つ
まりは、流体ユニットのハウジング）１４に対し、電子
制御ユニット２０のハウジング本体２４、および入力コ
ネクタ３２を含む入力部３０を一体に取り付けている。
そうした一体化によって、ハーネスやコネクタ等の結合
箇所を少なくし、自動車への搭載スペースを削減し、し
かも、電気的な接続部分を減らし、信頼性の向上を図る
ようにしている。
【００１１】電子制御ユニット２０は、筒形で一方に開
口２４ａがある樹脂製のハウジング本体２４と、そのハ
ウジング本体２４の内部に配置するソレノイド２６（こ
のソレノイド２６は、流体ユニットのバルブを駆動する
ためのソレノイドである）と、ハウジング本体２４の開
口２４ａの近くの内側の部分に位置する端子部５０と、
端子部５０に隣り合う開口２４ａの部分に配置する電子
制御基板６０とを備える。なお、ハウジング本体２４の
開口２４ａは、端子部５０および電子制御基板６０を内
蔵した形態で、図示しないキャップによって密閉され
る。
口２４ａがある樹脂製のハウジング本体２４と、そのハ
ウジング本体２４の内部に配置するソレノイド２６（こ
のソレノイド２６は、流体ユニットのバルブを駆動する
ためのソレノイドである）と、ハウジング本体２４の開
口２４ａの近くの内側の部分に位置する端子部５０と、
端子部５０に隣り合う開口２４ａの部分に配置する電子
制御基板６０とを備える。なお、ハウジング本体２４の
開口２４ａは、端子部５０および電子制御基板６０を内
蔵した形態で、図示しないキャップによって密閉され
る。
【００１２】端子部５０は、並列に並んだ複数の端子５
２と、それらの端子５２を支持する樹脂部５４とを備
え、そうした端子部５０は樹脂成形によってハウジング
本体２４に一体化される。このとき、各端子５２は、露
出した部分の一面がボンディング面となり、ワイヤボン
ディングによって電子制御基板６０側と電気的に接続さ
れる。この発明は、各端子５２のボンディング面を保護
するための技術であり、この例では、図２に示すよう
に、露出した各端子５２の一面に凹所７０を設け、その
凹所７０の底部をボンディング面とする。凹所７０の深
さは０．１ｍｍほどであり、ごみの大きさに比べて大き
くなっている。また、凹所７０の面積については、ボン
ディングに要する面積よりも少し大きめに設定する。各
端子５２は燐青銅などからなるため、打ち出し（つま
り、プレス加工）によって凹所７０を容易に作ることが
できる。凹所７０は、端子５２のエッジ部の内周に位置
し、その凹所７０の周囲を端子５２の一面が全体にわた
って囲むようにすると良い。それによる凹所７０の底部
はほとんど平面となり、ボンディングがしやすく、ボン
ディングによる接合強度もきわめて良好である。
２と、それらの端子５２を支持する樹脂部５４とを備
え、そうした端子部５０は樹脂成形によってハウジング
本体２４に一体化される。このとき、各端子５２は、露
出した部分の一面がボンディング面となり、ワイヤボン
ディングによって電子制御基板６０側と電気的に接続さ
れる。この発明は、各端子５２のボンディング面を保護
するための技術であり、この例では、図２に示すよう
に、露出した各端子５２の一面に凹所７０を設け、その
凹所７０の底部をボンディング面とする。凹所７０の深
さは０．１ｍｍほどであり、ごみの大きさに比べて大き
くなっている。また、凹所７０の面積については、ボン
ディングに要する面積よりも少し大きめに設定する。各
端子５２は燐青銅などからなるため、打ち出し（つま
り、プレス加工）によって凹所７０を容易に作ることが
できる。凹所７０は、端子５２のエッジ部の内周に位置
し、その凹所７０の周囲を端子５２の一面が全体にわた
って囲むようにすると良い。それによる凹所７０の底部
はほとんど平面となり、ボンディングがしやすく、ボン
ディングによる接合強度もきわめて良好である。
【００１３】図３は、樹脂成形のための金型の中にセッ
トされた端子５２の状態を示す断面図である。各端子５
２は、予め部分的な第１の樹脂部５４ａによって一体と
し、一体とした形態で金型の中にセットする。金型は適
当に分割し、必要なキャビティを区画するようにする。
ここでは、４つの金型８１，８２，８３，８４を用いる
ことにより、キャビティ９０を区画している。キャビテ
ィ９０は、予め成形した第１の樹脂部５４ａと相俟っ
て、端子部５０の樹脂部５４を構成する第２の樹脂部５
４ｂの形である。各端子５２に凹所７０があることか
ら、複数の端子５２を含む端子部５０を金型８１〜８４
の中にセットするとき、端子５２の一面に傷や油分が付
いたりすることはあっても、凹所７０の底部にはそうし
た傷や油分が付くことはない。また、凹所７０の周囲が
端子５２のエッジを含む面によって囲まれているため、
金型８１〜８４の中にあって、凹所７０は密閉状態とな
るため、樹脂成形時に凹所７０内にごみ等が入り込むこ
ともない。なお、成形に用いる樹脂材料は、ガラス繊維
を３０％程度含むエンジニアリングプラスチック（たと
えば、ポリブチレンテレフタレート）である。
トされた端子５２の状態を示す断面図である。各端子５
２は、予め部分的な第１の樹脂部５４ａによって一体と
し、一体とした形態で金型の中にセットする。金型は適
当に分割し、必要なキャビティを区画するようにする。
ここでは、４つの金型８１，８２，８３，８４を用いる
ことにより、キャビティ９０を区画している。キャビテ
ィ９０は、予め成形した第１の樹脂部５４ａと相俟っ
て、端子部５０の樹脂部５４を構成する第２の樹脂部５
４ｂの形である。各端子５２に凹所７０があることか
ら、複数の端子５２を含む端子部５０を金型８１〜８４
の中にセットするとき、端子５２の一面に傷や油分が付
いたりすることはあっても、凹所７０の底部にはそうし
た傷や油分が付くことはない。また、凹所７０の周囲が
端子５２のエッジを含む面によって囲まれているため、
金型８１〜８４の中にあって、凹所７０は密閉状態とな
るため、樹脂成形時に凹所７０内にごみ等が入り込むこ
ともない。なお、成形に用いる樹脂材料は、ガラス繊維
を３０％程度含むエンジニアリングプラスチック（たと
えば、ポリブチレンテレフタレート）である。
【００１４】図に示す実施例では、凹所７０の輪郭は四
角形であるが、楕円形など他の輪郭にすることもでき
る。また、凹所７０は四周が端子５２の一面によって囲
まれているが、端子５２の軸線に沿う二方、あるいはそ
の二方のほかに端子５２の軸線に対し直交する方向の一
方向を加えた三方を囲むようにすることもできる。ボン
ディング面となる凹所７０の底部をきれいな平面とし、
また、凹所７０の輪郭を利用してボンディングの位置合
わせをしやすくする点からすれば、二方よりも三方、三
方よりも四方を囲むようにするのが良く、図示した四角
形の形の凹所７０が最も好ましい。
角形であるが、楕円形など他の輪郭にすることもでき
る。また、凹所７０は四周が端子５２の一面によって囲
まれているが、端子５２の軸線に沿う二方、あるいはそ
の二方のほかに端子５２の軸線に対し直交する方向の一
方向を加えた三方を囲むようにすることもできる。ボン
ディング面となる凹所７０の底部をきれいな平面とし、
また、凹所７０の輪郭を利用してボンディングの位置合
わせをしやすくする点からすれば、二方よりも三方、三
方よりも四方を囲むようにするのが良く、図示した四角
形の形の凹所７０が最も好ましい。
【図１】この発明を適用したアンチロックブレーキ制御
装置の全体を示す図である。
装置の全体を示す図である。
【図２】端子部の一部を拡大して示す図である。
【図３】金型の中を示す断面図である。
１０ アンチロックブレーキ制御装置 ２０ 電子制御ユニット ５０ 端子部 ５２ 端子 ５４ 樹脂部 ７０ 凹所 ８１，８２，８３，８４ 金型 ９０ キャビティ
Claims (5)
- 【請求項１】 電子機器の樹脂製のハウジング本体に対
し、電気的な接続をするための複数の端子を樹脂成形に
よって一体化し、前記各端子の一部を残し樹脂の中に埋
込み、外に露出させた部分にボンディング面を設けるに
際し、前記外に露出させた各端子の一面に凹所を設け、
それらの凹所の底部を前記ボンディング面とすることに
よって、樹脂成形の金型とボンディング面との接触を避
けるようにしたことを特徴とする、端子のボンディング
面の保護方法。 - 【請求項２】 前記凹所は、前記端子の一面のエッジ部
の内周に位置し、その凹所の周囲を端子の一面が全体に
わたって囲んでいる、請求項１の保護方法。 - 【請求項３】 電子機器の樹脂製のハウジング本体と、
そのハウジング本体から一部が露出した形態であり、露
出した部分にボンディング面を含む複数の端子とを含む
電子機器ハウジングであって、前記各端子の一面に凹所
があり、その凹所の底部がボンディング面となった電子
機器ハウジング。 - 【請求項４】 前記ハウジング本体は開口を含み、その
開口の近くの内側部に前記複数の端子が並列に並んで端
子部を構成しており、その端子部に隣り合う前記開口の
部分に、前記電子機器を制御するための電子基板が並
び、その電子基板側と前記端子部との間をワイヤボンデ
ィングによるワイヤが電気的に接続している、請求項３
の電子機器ハウジング。 - 【請求項５】 前記電子機器は、自動車のアンチロック
ブレーキ制御のための電子制御ユニットである、請求項
３あるいは４の電子機器ハウジング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10112770A JPH11297450A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | 端子のボンディング面の保護方法および電子機器ハウジング |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10112770A JPH11297450A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | 端子のボンディング面の保護方法および電子機器ハウジング |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11297450A true JPH11297450A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14595085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10112770A Pending JPH11297450A (ja) | 1998-04-08 | 1998-04-08 | 端子のボンディング面の保護方法および電子機器ハウジング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11297450A (ja) |
Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| JPH11297448A (ja) * | 1998-04-08 | 1999-10-29 | Yazaki Corp | コネクタ一体型ケースの成形方法及びこの成形方法に用いられる型構造 |
| US6302706B1 (en) | 1999-01-08 | 2001-10-16 | Aisin Aw Co., Ltd. | Electronic component |
| JP2008105535A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Nissin Kogyo Co Ltd | ハウジングおよびハウジングの製造方法 |
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| JPH0758140A (ja) * | 1993-08-12 | 1995-03-03 | Nec Corp | キャピラリおよびリードフレームならびにそれらを用い たワイヤボンディング方法 |
| JPH07291108A (ja) * | 1994-04-25 | 1995-11-07 | Nec Home Electron Ltd | Ａｂｓ装置 |
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-
1998
- 1998-04-08 JP JP10112770A patent/JPH11297450A/ja active Pending
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